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IPC-6012 620
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IPC用語集
USP5

IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら

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English 日本語 中文
Machine Language 機械語/機械言語 机器语言
Machined Contact 機械加工接点 机械接触件
Major Defect 重欠陥 主要缺陷
Manhattan Distance マンハッタン距離 曼哈顿距离
Manual Data Input マニュアルデータインプット 人数据输入
Manual Soldering マニュアルソルダリング 人工焊接
Manufacturing Drawing 製造図面 加工图
Manufacturing Hole 製造用穴 加工孔
Margin (Flat Cable) マージン (フラットケーブル) 边距(扁平线缆)
Margin Width (Drill) マージン幅 (ドリル) 棱边宽度(钻头)
Mark (Fabric) マーク (ファブリック) 织痕(织物)
Marking マーキング 标记
Mask マスク 掩膜
Mass Lamination マスラミネーション 叠合层压
Mass Soldering マスソルダリング 群焊
Master Dot Pattern マスタドットパターン 点总图
Master Drawing マスタ図面 布设总图
Master Line マスタライン 主传输线
Master Pattern マスターパターン 底版图形
Mating (Connector) かん合 (コネクタ) 配接(连接器)
Maximum Material Condition (MMC) 最大材料条件 (MMC) 最大材料条件(MMC)
Maximum Rated Voltage 最大定格電圧 最大额定电压
Mealing ミーリング 起斑
Measling ミーズリング 白斑
Mechanical Stress 機械的ストレス 机械应力
Mechanical Wrap メカニカルラップ 机械绕接
Meniscus メニスカス 弯液面
Message (Bar Code) メッセージ (バーコード) 信息(条码)
Metal Core Printed Board メタルコアプリント基板 金属芯印制板
Metal Migration 金属マイグレーション 金属迁移
Metal Migrativity 金属マイグレーション速度 金属迁移率
Metal Surface Migration 表面金属マイグレーション 金属表面迁移
Metal Through Migration 内部金属マイグレーション 金属贯穿迁移
Metal-Clad Base Material 金属張基板 覆金属箔基材
Metal-Clad Laminate 金属張積層板 覆金属箔层压板
Metallization (n.) メタライゼーション 金属化(名词)
Metallized Land Areas 金属ランド領域 金属化连接盘区域
Micro-via マイクロビア 微导通孔
Microbond マイクロボンド 微键合
Microcircuit マイクロサーキット 微电路
Microcircuit Module マイクロサーキットモジュール 微电路模块
Microelectronics マイクロエレクトロニクス 微电路模块
Micron ミクロン 微米
Microprobe マイクロプローブ 微探针
Microsection (Mount) 断面 (搭載)/マイクロセクション 显微剖切(镶嵌)
Microsectioning マイクロセクション 显微剖切
Microstrip マイクロストリップ 微带线
Microwave Integrated Circuit マイクロ波集積回路 微波集成电路
Microwave Laminate マイクロ波用積層板 微波层压板
Microwaves マイクロ波 微波
Migration (Pressure Sensitive Tape) マイグレーション (感圧テープ) 迁移(压敏胶带)
Migration Rate マイグレーション速度 迁移速率
Migration Resistance 耐マイグレーション性 耐迁移
Migration Velocity マイグレーション速度 迁移速度
Minimally-Packaged Die (MPD) 最小化パッケージダイ (MPD) 最简单封装芯片(MPD)
Minimum Annular Ring 最小アニュラリング 最小孔环
Minimum Annular Width 最小アニュラリング幅 最小环宽
Minimum Bump Pitch 最小バンプピッチ 最小凸点节距
Minimum Electrical Spacing 最小絶縁間隙 (かんげき) 最小电气间隙
Minor Defect 軽欠陥 次要缺陷
Mirrored Pattern ミラーパターン 镜像图形
Mis-Pick ミスピック 缺纬
Mislocated Bond 位置ずれ接合 错位键合
Misregistration 位置合わせずれ/位置ずれ 重合不良
Mixed Technology 混載実装技術 元器件混装技术
Modification 機能修正 修改
Module モジュール 模块
Module Board モジュール基板 模块板
Moisture Absorption 吸湿 吸湿性
Moisture Barrier Bag (MBB) 防湿袋 (MBB) 防潮袋(MBB)
Moisture Resistance 耐湿性 防潮性
Moisture Sensitivity Level (MSL) 吸湿性耐性水準 (MSL) 湿气敏感度等级(MSL)
Moisture/Reflow Sensitivity Classification リフロー時の感湿性分類 湿气/再流敏感度等级
Moisture/Reflow Sensitivity Reclassification リフロー時の感湿性再分類 湿气/再流敏感度再分级
Molded Interconnection Device モールド配線デバイス 模制互连器件
Molding Compound モールディング化合物 模封化合物
Molecular Dye-Imaging Material 分子ダイイメージング材料 分子染色成像材料
Monolithic Integrated Circuit モノリシック集積回路 单片集成电路
Monomer モノマー 单体
Montreal Protocol モントリオール議定書 蒙特利尔公约
Mother Board マザーボード 母板
Mounting Hole 取り付け穴 安装孔
Mounting Tack Time マウントタクトタイム 安装时间
Mouse Bite (Low Stress Breakaway) マウスバイト (低応力破断) (ドリル) 邮票孔(低应力可分离条)
Mouse Bite (Missing Copper) マウスバイト (銅不足) 鼠齿(无铜)
Multi-Chip Package (MCP) マルチチップパッケージ (MCP) 多芯片封装(MCP)
Multi-Vari マルチバリ 多变元
Multi-Vari Analysis マルチバリ解析 多变元分析
Multichip Integrated Circuit マルチチップ集積回路 多芯片集成电路
Multichip Microcircuit マルチチップマイクロサーキット 多芯片微电路
Multichip Module (MCM) マルチチップモジュール (MCM) 多芯片模块(MCM)
Multichip Module Deposited (MCM-D) マルチチップモジュール-デポジット (MCM-D) 沉积多芯片模块(MCM-D)
Multichip Module Laminate (MCM-L) マルチチップモジュール-ラミネート (MCM-L) 层压多芯片模块(MCM-L)
Multichip Module-Ceramic (MCM-C) マルチチップモジュール-セラミック (MCM-C) 陶瓷多芯片模块(MCM-C)
Multilayer Carrier Tape 多層キャリアテープ 多层载带
Multilayer Printed Board 多層プリント基板 多层印制板
Multilayer Printed Board (Base Metal) 多層プリント基板 (ベースメタル) 多层印制板(金属基)
Multilayer Printed Board Assembly 多層プリント基板組立 多层印制板组装
Multiple Image Production Master 製造用多面取りフィルム 多重图像生产底版
Multiple Indications 複数徴候 多重迹象
Multiple Pattern 多面取りパターン 拼图
Multiple Printed Board マルチプリント基板/多面取りプリント基板 多印制板
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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