IPC用語集

IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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Wafer ウェハ 晶圆
Wafer Level Package (WLP) ウェハレベルパッケージ (WLP) 晶圆级封装(WLP)
Waffle Pack ワッフルパック 格栅包装
Wand (Bar Code) ワンド (バーコード) 扫描笔(条码)
Warp 縦糸/反り (撚糸/基板) 翘曲
Warper 整経機 整经机
Waste (Fabric) くず (織物)/織物くず 废纱(织物)
Water Vapor Transmission Rate (WVTR) 水蒸気透過率 (WVTR) 水蒸汽传输率(WVTR)
Water-Soluble Flux 水溶性フラックス 水溶性助焊剂
Wave Soldering ウェーブソルダリング 波峰焊接
Waveguide 導波管 波导管
Wavelength 波長 波长
Waviness うねり 波纹
Waviness,(Base Materials) うねり (ベースマテリアル基材) 波纹(基材)
Weave Exposure 織糸露出 露织物
Weave Style (Fabric) 織り様式 (ファブリック) 编织类型(织物)
Weave Texture 織り目 显布纹
Web Taper ウェブテーパ 钻芯锥度
Web Thickness 心厚 钻芯厚度
Wedge Bond ウェッジボンド 楔形键合
Wedge Tool ウェッジツール 楔形工具
Wettability ぬれ性 可润湿性
Wetting ぬれ 润湿
Wetting (Solder) ぬれ (はんだ) 润湿(焊料)
Wetting Balance ウェッティングバランス (メニスコグラフ法) 润湿称量仪
Whisker ウィスカ 晶须
Whisker Mitigation ウィスカ抑制/ウィスカ対策 晶须缓解
Wicking ウィッキング 芯吸
Wicking (Solder Mask) ウィッキング (ソルダマスク) 芯吸(阻焊膜)
Window (Carrier Tape) ウィンドウ (キャリアテープ) 窗口(载带)
Window (Process) ウィンドウ (工程) 窗口(工艺)
Wipe Soldering ワイプ方式はんだ付 涂擦焊接
Wiping Action ワイピングアクション 滑触作用
Wire ワイヤー 导线
Wire Bond ワイヤボンド 金属线键合
Wire Bond Degradation ワイヤボンド劣化 金属线键合退化
Wire Bond Pad (WBP) ワイヤボンドパッド (WBP) 金属线键合盘(WBP)
Wire Bonding ワイヤボンディング 金属线键合
Wire Overcoat (Discrete Wiring) ワイヤオーバコート (ディスクリート配線) 导线保护层(分立布线)
Wire Overlap ワイヤーのオーバーラップ 导线重叠
Wire Overwrap ワイヤーの重なり 导线过缠绕
Wire Poke-Through (Discrete Wiring) ワイヤ突き出し (ディスクリート配線) 导线刺穿(分立布线)
Wire Sag ワイヤのたるみ 金属线下垂
Wire Stripping ワイヤストリップ 剥线
Wire Stub (Discrete Wiring) ワイヤスタブ (ディスクリート配線) 导线梢(分立布线)
Wire Wrap ワイヤラッピング 导线绕接
Wiring Layer (Discrete Wiring) 配線層 (ディスクリート配線) 布线层(分立布线)
Witness Mark 確認マーク 探针压痕
Wobble Bond ワブルボンド 振动键合
Working Master ワーキングマスタ 工作底版
Working Time ワーキングタイム 作业时间
Wrap Plating ラップめっき 包覆镀层
Wrinkles しわ 皱褶
Wrought Foil 鍛造はく/鍛造フォイル 压延箔