IPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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English | 日本語 | 中文 |
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Wafer | ウェハ | 晶圆 |
Wafer Level Package (WLP) | ウェハレベルパッケージ (WLP) | 晶圆级封装(WLP) |
Waffle Pack | ワッフルパック | 格栅包装 |
Wand (Bar Code) | ワンド (バーコード) | 扫描笔(条码) |
Warp | 縦糸/反り (撚糸/基板) | 翘曲 |
Warper | 整経機 | 整经机 |
Waste (Fabric) | くず (織物)/織物くず | 废纱(织物) |
Water Vapor Transmission Rate (WVTR) | 水蒸気透過率 (WVTR) | 水蒸汽传输率(WVTR) |
Water-Soluble Flux | 水溶性フラックス | 水溶性助焊剂 |
Wave Soldering | ウェーブソルダリング | 波峰焊接 |
Waveguide | 導波管 | 波导管 |
Wavelength | 波長 | 波长 |
Waviness | うねり | 波纹 |
Waviness,(Base Materials) | うねり (ベースマテリアル基材) | 波纹(基材) |
Weave Exposure | 織糸露出 | 露织物 |
Weave Style (Fabric) | 織り様式 (ファブリック) | 编织类型(织物) |
Weave Texture | 織り目 | 显布纹 |
Web Taper | ウェブテーパ | 钻芯锥度 |
Web Thickness | 心厚 | 钻芯厚度 |
Wedge Bond | ウェッジボンド | 楔形键合 |
Wedge Tool | ウェッジツール | 楔形工具 |
Wettability | ぬれ性 | 可润湿性 |
Wetting | ぬれ | 润湿 |
Wetting (Solder) | ぬれ (はんだ) | 润湿(焊料) |
Wetting Balance | ウェッティングバランス (メニスコグラフ法) | 润湿称量仪 |
Whisker | ウィスカ | 晶须 |
Whisker Mitigation | ウィスカ抑制/ウィスカ対策 | 晶须缓解 |
Wicking | ウィッキング | 芯吸 |
Wicking (Solder Mask) | ウィッキング (ソルダマスク) | 芯吸(阻焊膜) |
Window (Carrier Tape) | ウィンドウ (キャリアテープ) | 窗口(载带) |
Window (Process) | ウィンドウ (工程) | 窗口(工艺) |
Wipe Soldering | ワイプ方式はんだ付 | 涂擦焊接 |
Wiping Action | ワイピングアクション | 滑触作用 |
Wire | ワイヤー | 导线 |
Wire Bond | ワイヤボンド | 金属线键合 |
Wire Bond Degradation | ワイヤボンド劣化 | 金属线键合退化 |
Wire Bond Pad (WBP) | ワイヤボンドパッド (WBP) | 金属线键合盘(WBP) |
Wire Bonding | ワイヤボンディング | 金属线键合 |
Wire Overcoat (Discrete Wiring) | ワイヤオーバコート (ディスクリート配線) | 导线保护层(分立布线) |
Wire Overlap | ワイヤーのオーバーラップ | 导线重叠 |
Wire Overwrap | ワイヤーの重なり | 导线过缠绕 |
Wire Poke-Through (Discrete Wiring) | ワイヤ突き出し (ディスクリート配線) | 导线刺穿(分立布线) |
Wire Sag | ワイヤのたるみ | 金属线下垂 |
Wire Stripping | ワイヤストリップ | 剥线 |
Wire Stub (Discrete Wiring) | ワイヤスタブ (ディスクリート配線) | 导线梢(分立布线) |
Wire Wrap | ワイヤラッピング | 导线绕接 |
Wiring Layer (Discrete Wiring) | 配線層 (ディスクリート配線) | 布线层(分立布线) |
Witness Mark | 確認マーク | 探针压痕 |
Wobble Bond | ワブルボンド | 振动键合 |
Working Master | ワーキングマスタ | 工作底版 |
Working Time | ワーキングタイム | 作业时间 |
Wrap Plating | ラップめっき | 包覆镀层 |
Wrinkles | しわ | 皱褶 |
Wrought Foil | 鍛造はく/鍛造フォイル | 压延箔 |