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IPC-6012 620
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら

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V

English 日本語 中文
V-Groove (Scoring) V溝加工 V形刻槽
Vacuum (Vapor) Deposition 真空蒸着 真空(气相)沉积
Vacuum Evaporation 真空蒸着 真空蒸镀
Vacuum Head バキュームヘッド 真空头
Vapor Phase Reflow ベーパフェーズリフロー 汽相再流
Vapor Recovery 蒸気回収 蒸汽回收
Vapor-Phase Soldering 気相はんだ付 汽相焊接
Vapor,Saturated 飽和蒸気 饱和蒸汽
Variable 変数 变量
Variables Data 変数データ 变量数据
Variance 分散 方差
Vendor Inspection Lot (Material) ベンダー検査ロット (マテリアル) 供应商检验批(材料)
Verification Time 確認時間 验证时间
Via ビア 导通孔
Via Planarization ビア平坦化 导通孔平整化
Via Protection,Bumped ビアプロテクション (バンプ) 导通孔保护,凸面
Via Protection,Dimpled ビアプロテクション (ディンプル) 导通孔保护,凹面
Via Protection,Planarized ビアプロテクション (平面状) 导通孔保护,平整
Via,Filled (Type V Via) フィルドビア (第5種ビア) 填塞导通孔(V型导通孔)
Via,Filled and Capped (Type VII Via) フィルドアンドキャップビア (第7種ビア) 填塞及遮蔽导通孔(VII型导通孔)
Via,Filled and Covered (Type VI Via) フィルドアンドカバービア (第6種ビア) 填塞及覆盖导通孔(VI型导通孔)
Via,Plugged (Type III Via) プラグビア (第3種ビア) 堵塞导通孔(III型导通孔)
Via,Plugged and Covered (Type IV Via) プラグアンドカバービア (第4種ビア) 堵塞及覆盖导通孔(IV型导通孔)
Via,Tented (Type I Via) テントビア (第1種ビア) 掩蔽导通孔(I型导通孔)
Via,Tented and Covered (Type II Via) テントアンドカバービア (第2種ビア) 掩蔽及覆盖导通孔(II型导通孔)
Virtual Condition 実効条件 实效状态
Viscosity 粘度 粘性
Visible Light (Band) 可視光 (バンド) 可见光(波段)
Visual Examination 外観検査 目检
Void ボイド 空洞
Voids (Bar Code) ボイド (バーコード) 脱墨(条码)
Voids (Base Materials) ボイド (ベースマテリアル/基材) 空洞(基材)
Voltage Plane 電源層 电压层
Voltage Surge 電圧サージ 浪涌电压
Volume Resistivity 体積抵抗率 体积电阻率
Volumetric Analysis 容量分析 体积分析
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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