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J-STD-002:はんだ付性試験(部品)

部品リード、電極、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験 IPC-J-STD-002Eは、電子部品のリード、ターミネーション、単線、より線、ラグ、およびタブのはんだ付性を評価するための試験方法、欠陥の定義、許容基準を規定し、またイラストを示すものである。

また、IPC-J-STD-002Eの規格には、はんだ食われ/はんだはじきに対する耐性の試験方法も含まれている。IPC-J-STD-002Eはサプライヤーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。

IPC-J-STD-002Eの規格は次の三つの組織によって開発された:IPC、ECIA (電子部品産業協会)、JEDEC(半導体技術協会)。

本規格は、エレクトロニクス業界内で採用されるはんだ付性試験の要求事項と試験方法を規定する2つの基準のうちの1つである。もう1つは、プリント基板側のはんだ付性について言及している。
IPC J-STD-003プリント基板のはんだ付性試験

J-STD-002:はんだ付性試験(部品)

J-STD-002のサンプル

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  • 最新日本語版バージョン:E
    更新年:2017年
    全65ページ
    David Adams, Rockwell Collins
    Dominik Alder, Lockheed Martin
    Chris Ball, Valeo Inc.
    James Bielick, IBM Corporation
    Thomas Carroll, Boeing Company
    Richard Davidson, Honeywell
    Miguel Dominguez, Continental

  • Donald Gerstle, Google Inc.
    Todd Jarman, L-3 Communications
    Udo Welzel, Robert Bosch GmbH
    Jeffery Kukelhan, BAE Systems
    Todd MacFadden, Bose Corporation
    James Maguire, Intel Corporation
    Michael Moore, U.S. Army
    Fujiang Sun, Huawei Technologies
    Toshiyasu Takei, Japan Unix Co., ltd.
    Brian Toleno, Microsoft Corporation
    Martin Wickham, NPL