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IPC-6012 620
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IPC用語集
USP5

IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら

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マ行

English 日本語 中文
Legend マーキング 图例
Marking マーキング 标记
Mark (Fabric) マーク (ファブリック) 织痕(织物)
Margin (Flat Cable) マージン (フラットケーブル) 边距(扁平线缆)
Margin Width (Drill) マージン幅 (ドリル) 棱边宽度(钻头)
Migration (Pressure Sensitive Tape) マイグレーション (感圧テープ) 迁移(压敏胶带)
Migration Rate マイグレーション速度 迁移速率
Migration Velocity マイグレーション速度 迁移速度
Microelectronics マイクロエレクトロニクス 微电路模块
Microcircuit マイクロサーキット 微电路
Microcircuit Module マイクロサーキットモジュール 微电路模块
Microstrip マイクロストリップ 微带线
Microsectioning マイクロセクション 显微剖切
Microwaves マイクロ波 微波
Microwave Integrated Circuit マイクロ波集積回路 微波集成电路
Microwave Laminate マイクロ波用積層板 微波层压板
Micro-via マイクロビア 微导通孔
Microprobe マイクロプローブ 微探针
Microbond マイクロボンド 微键合
Mouse Bite (Low Stress Breakaway) マウスバイト (低応力破断) (ドリル) 邮票孔(低应力可分离条)
Mouse Bite (Missing Copper) マウスバイト (銅不足) 鼠齿(无铜)
Mounting Tack Time マウントタクトタイム 安装时间
Preconditioning 前処理 预处理
Pre-finish (n.) 前処理剤 (名詞) 预涂剂(名词)
Film Network 膜部品回路 膜网络
Flexural Strength 曲げ強さ 弯曲强度
Mother Board マザーボード 母板
Mask マスク 掩膜
Mass Soldering マスソルダリング 群焊
Master Pattern マスターパターン 底版图形
Master Drawing マスタ図面 布设总图
Master Dot Pattern マスタドットパターン 点总图
Master Line マスタライン 主传输线
Mass Lamination マスラミネーション 叠合层压
Manual Soldering マニュアルソルダリング 人工焊接
Manual Data Input マニュアルデータインプット 人数据输入
Multichip Integrated Circuit マルチチップ集積回路 多芯片集成电路
Multi-Chip Package (MCP) マルチチップパッケージ (MCP) 多芯片封装(MCP)
Multichip Microcircuit マルチチップマイクロサーキット 多芯片微电路
Multichip Module (MCM) マルチチップモジュール (MCM) 多芯片模块(MCM)
Multichip Module-Ceramic (MCM-C) マルチチップモジュール-セラミック (MCM-C) 陶瓷多芯片模块(MCM-C)
Multichip Module Deposited (MCM-D) マルチチップモジュール-デポジット (MCM-D) 沉积多芯片模块(MCM-D)
Multichip Module Laminate (MCM-L) マルチチップモジュール-ラミネート (MCM-L) 层压多芯片模块(MCM-L)
Multi-Vari マルチバリ 多变元
Multi-Vari Analysis マルチバリ解析 多变元分析
Multiple Printed Board マルチプリント基板/多面取りプリント基板 多印制板
Manhattan Distance マンハッタン距離 曼哈顿距离
Measling ミーズリング 白斑
Mealing ミーリング 起斑
Apparent Field-of-View Angle 見掛け視野角度 视角
Micron ミクロン 微米
Perforation ミシン目 邮票孔
Mis-Pick ミスピック 缺纬
Bond Enhancement Treatment 密着性向上処理 粘合增强处理
Density (Material) 密度 (材料) 密度(材料)
Density (Phototool) 密度 (フォトマスク) 光密度(底)片
Fiber Optic Cables (Optical Fiber) 光ファイバーケーブル (光ファイバー) 光纤线缆(光纤)
Escape 見逃し 漏失
Escape Rate 見逃し率 漏失率
Assignable Cause 見逃せない原因 可查明原因
Selvage 织边
Mirrored Pattern ミラーパターン 镜像图形
Inorganic Flux 無機フラックス 无机助焊剂
Nonpolar Matter 無極性物質/非極性物質 非极性物质
Nonpolar Solvent 無極性溶剤 非极性溶剂
Unconditional Test 無条件試験 无条件测试
Electroless Deposition 無電解析出 无电沉积
Electroless Plating 無電解めっき 无电电镀
Fully Electroless Process 無電解めっき法 全无电工艺
Brightness 明度 光亮度
Mechanical Wrap メカニカルラップ 机械绕接
Metallization (n.) メタライゼーション 金属化(名词)
Dissolution of Metallization メタライゼーションの溶解 金属层溶蚀
Metal Core Printed Board メタルコアプリント基板 金属芯印制板
Plating めっき 电镀
Plating Solution めっき液 电镀溶液
Plated-Through Hole (PTH)/ Plated Hole めっきスルーホール (PTH/めっきホール) 通孔(PTH)/镀覆孔
Plating Fold めっきの重なりひだ/プレーティングフォールド 镀层折叠
Throwing Power めっきの付きまわり 布散能力
Plating Bar めっきバー 电镀工艺导线
Plating Void めっきボイド 镀层空洞
Plating,Burned めっき焼け 镀层烧焦
Plating Resist めっきレジスト 电镀抗蚀剂
Conveyor,Mesh メッシュコンベア 网状传送带
Message (Bar Code) メッセージ (バーコード) 信息(条码)
Meniscus メニスカス 弯液面
Area Ratio 面積比 面积比
Chamfer (Drill) 面取り角 (ドリル) 倒角(钻头)
Molding Compound モールディング化合物 模封化合物
Molded Interconnection Device モールド配線デバイス 模制互连器件
Target Condition 目標のコンディション 目标条件
Module モジュール 模块
Module Board モジュール基板 模块板
Monomer モノマー 单体
Monolithic Integrated Circuit モノリシック集積回路 单片集成电路
Montreal Protocol モントリオール議定書 蒙特利尔公约
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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