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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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L

English 日本語 中文
L Cut Lカット L形切割
Laminate (n.) 積層板 (名詞) 层压板(名词)
Laminate (v.) ラミネートする (動詞)/積層する (動詞) 层压(动词)
Laminate Thickness 積層板厚 层压板厚度
Laminate Void 積層ボイド 层压板空洞
Lamination (Dry Film) ラミネーション (ドライフィルム) 层压(干膜)
Lamination (Multilayer) ラミネーション (マルチレイヤー) 层压(多层)
Land ランド 连接盘
Land (Drill) ランド (ドリル) 刃带(钻头)
Land Grid Array (LGA) ランドグリッドアレイ (LGA) 盘栅阵列(LGA)
Land Pattern ランドパターン 连接盘图形
Land Tearing ランドはがれ 连接盘撕裂
Land Width (Drill) ランド幅 (ドリル) 刃带宽度(钻头)
Land Width Angle (Drill) ランド幅角 (ドリル) 刃带宽度角(钻头)
Landless Hole ランドレスホール 无连接盘孔
Landless Via ランドレスビア 无连接盘导通孔
Lanyard ランヤード (ストラップ) 系索
Lap Joint ラップジョイント/重ね接合/重ね継ぎ手 搭接点
Lap Shear Strength ラップせん断強度 搭接剪切强度
Large-Scale Integrated Circuit (LSI Circuit) 大規模集積回路 (LSI) 大规模集成电路(LSI)
Laser Bonding レーザボンディング 激光键合
Laser Direct Imaging (LDI) レーザ直接描画 (LDI) 激光直接成像(LDI)
Laser Scanner (Bar Code) レーザースキャナ (バーコード) 激光扫描器(条码)
Laser Soldering レーザーはんだ付/レーザーソルダリング 激光焊接
Laser Trimming レーザトリミング 激光修整
Laser Via レーザビア 激光导通孔
Latch (Connector) ラッチ (コネクタ) 弹簧锁(连接器)
Lay-up レイアップ 叠层
Layer
Layer-to Layer-Registration 層間レジストレーション 层间对位
Layer-to-Layer Spacing 導体層間厚さ 层间间距
Leaching,Metallization 浸出 (メタライゼーション) 金属层浸析
Lead リード 引线
Lead Extension リード延長部 引线延伸
Lead Fingers リードフィンガー 引线手指
Lead Frame リードフレーム 引线框架
Lead Free Plating 鉛フリーめっき 无铅镀层
Lead Free Solder 鉛フリーはんだ 无铅焊料
Lead Mounting Hole リード実装穴 引线安装孔
Lead Pin リードピン 引线插针
Lead Projection リード突出 引线伸出长度
Lead Wire リードワイヤ/リード線 引线
Leaded Chip Carrier リード付きチップキャリア 有引线芯片载体
Leaded Surface-Mount Component リード付表面実装部品 有引线表面贴装元器件
Leadless Chip Carrier リードレスチップキャリア 无引线芯片载体
Leadless Component リードレス部品 无引线元器件
Leadless Device リードレス部品 无引线器件
Leadless Inverted Device リードレス反転デバイス 无引线倒置器件
Leadless Surface-Mount Component リードレス表面実装部品 无引线表面贴装元器件
Leakage Current 漏洩電流 泄漏电流
Learn Time 学習時間 学习时间
Least Material Condition (LMC) 最小材料条件 (LMC) 最小材料条件(LMC)
Legend マーキング 图例
Leno End Out 地絡み切れ 绞边纱缺失
Leveling レベリング 整平
Leveling Flux レベリングフラックス 整平助焊剂
Leveling Oil レベリングオイル 整平油
Library ライブラリ
Lift-off リフトオフ 升离
Lifted Land ランド浮き 连接盘浮起
Light Mark (Fabric) 薄段 (ファブリック/織物) 薄段(织物)
Limits of Size 許容限界寸法 尺寸界限
Line ライン 线
Line Coupling 線間結合 传输线耦合
Lip Height リップハイト 刃缘高度
Liquefaction (Cured Solder Mask) 液化 (硬化したソルダマスク) 液化(已固化阻焊膜)
Liquidus,Solder 液相線温度 (はんだ) 焊料液相线
Load Capacitance 負荷容量 负载电容
Load Time ロード時間 装载时间
Loading Direction 投入方向 装载方向
Local Fiducial ローカル基準マーク 局部基准点
Local Intelligence ローカルインテリジェンス 局部智能
Local Reflow Soldering 局所リフローソルダリング 局部再流焊接
Locating Accuracy (Component) 位置決め精度 (部品) 定位精度(元器件)
Locating Edge 位置決めエッジ 定位边
Locating Edge Marker 位置決めエッジマーカ 定位边标记
Locating Notch 位置決めノッチ 定位切口
Locating Slot 位置決めスロット 定位槽
Location Hole 位置穴/基準穴 定位孔
Locator (Crimping Die) ロケータ (クリンピングダイ) 定位器(卷边芯片)
Logic ロジック 逻辑电路
Logic Diagram 論理図 逻辑图
Logic Family 論理ファミリー 逻辑系列
Loom Beam 織機ビーム 织机经轴
Loop Height ループ高さ 线弧高度
Loop,Wire ループ,ワイヤ 线环
Loss Tangent 損失タンジェント 损耗角正切
Lot Acceptance Number ロット受入番号 批次可接收数量
Lot Rejection Number ロットアウト番号 批次拒收数量
Lot Size ロットサイズ 批量
Lot Tolerance Percent Defective (LTPD) ロット許容不良率 (LTPD) 批次容许不良(百分)率(LTPD)
Low Profile Components ロウプロファイル部品 小外形元器件
Low Residue Solder Paste 低残渣 (ざんさ)はんだペースト 低残留焊膏
Lug ラグ 接线片
Luminance 輝度 亮度
Luminous Energy 光束エネルギー 光能
Luminous Flux 光束 光通量
Lyophilic 親液性 亲液性
Lyophobic 疎液性 疏液性
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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