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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| L Cut | Lカット | L形切割 |
| Laminate (n.) | 積層板 (名詞) | 层压板(名词) |
| Laminate (v.) | ラミネートする (動詞)/積層する (動詞) | 层压(动词) |
| Laminate Thickness | 積層板厚 | 层压板厚度 |
| Laminate Void | 積層ボイド | 层压板空洞 |
| Lamination (Dry Film) | ラミネーション (ドライフィルム) | 层压(干膜) |
| Lamination (Multilayer) | ラミネーション (マルチレイヤー) | 层压(多层) |
| Land | ランド | 连接盘 |
| Land (Drill) | ランド (ドリル) | 刃带(钻头) |
| Land Grid Array (LGA) | ランドグリッドアレイ (LGA) | 盘栅阵列(LGA) |
| Land Pattern | ランドパターン | 连接盘图形 |
| Land Tearing | ランドはがれ | 连接盘撕裂 |
| Land Width (Drill) | ランド幅 (ドリル) | 刃带宽度(钻头) |
| Land Width Angle (Drill) | ランド幅角 (ドリル) | 刃带宽度角(钻头) |
| Landless Hole | ランドレスホール | 无连接盘孔 |
| Landless Via | ランドレスビア | 无连接盘导通孔 |
| Lanyard | ランヤード (ストラップ) | 系索 |
| Lap Joint | ラップジョイント/重ね接合/重ね継ぎ手 | 搭接点 |
| Lap Shear Strength | ラップせん断強度 | 搭接剪切强度 |
| Large-Scale Integrated Circuit (LSI Circuit) | 大規模集積回路 (LSI) | 大规模集成电路（LSI） |
| Laser Bonding | レーザボンディング | 激光键合 |
| Laser Direct Imaging (LDI) | レーザ直接描画 (LDI) | 激光直接成像(LDI) |
| Laser Scanner (Bar Code) | レーザースキャナ (バーコード) | 激光扫描器(条码) |
| Laser Soldering | レーザーはんだ付/レーザーソルダリング | 激光焊接 |
| Laser Trimming | レーザトリミング | 激光修整 |
| Laser Via | レーザビア | 激光导通孔 |
| Latch (Connector) | ラッチ (コネクタ) | 弹簧锁(连接器) |
| Lay-up | レイアップ | 叠层 |
| Layer | 層 | 层 |
| Layer-to Layer-Registration | 層間レジストレーション | 层间对位 |
| Layer-to-Layer Spacing | 導体層間厚さ | 层间间距 |
| Leaching，Metallization | 浸出 (メタライゼーション) | 金属层浸析 |
| Lead | リード | 引线 |
| Lead Extension | リード延長部 | 引线延伸 |
| Lead Fingers | リードフィンガー | 引线手指 |
| Lead Frame | リードフレーム | 引线框架 |
| Lead Free Plating | 鉛フリーめっき | 无铅镀层 |
| Lead Free Solder | 鉛フリーはんだ | 无铅焊料 |
| Lead Mounting Hole | リード実装穴 | 引线安装孔 |
| Lead Pin | リードピン | 引线插针 |
| Lead Projection | リード突出 | 引线伸出长度 |
| Lead Wire | リードワイヤ/リード線 | 引线 |
| Leaded Chip Carrier | リード付きチップキャリア | 有引线芯片载体 |
| Leaded Surface-Mount Component | リード付表面実装部品 | 有引线表面贴装元器件 |
| Leadless Chip Carrier | リードレスチップキャリア | 无引线芯片载体 |
| Leadless Component | リードレス部品 | 无引线元器件 |
| Leadless Device | リードレス部品 | 无引线器件 |
| Leadless Inverted Device | リードレス反転デバイス | 无引线倒置器件 |
| Leadless Surface-Mount Component | リードレス表面実装部品 | 无引线表面贴装元器件 |
| Leakage Current | 漏洩電流 | 泄漏电流 |
| Learn Time | 学習時間 | 学习时间 |
| Least Material Condition (LMC) | 最小材料条件 (LMC) | 最小材料条件(LMC) |
| Legend | マーキング | 图例 |
| Leno End Out | 地絡み切れ | 绞边纱缺失 |
| Leveling | レベリング | 整平 |
| Leveling Flux | レベリングフラックス | 整平助焊剂 |
| Leveling Oil | レベリングオイル | 整平油 |
| Library | ライブラリ | 库 |
| Lift-off | リフトオフ | 升离 |
| Lifted Land | ランド浮き | 连接盘浮起 |
| Light Mark (Fabric) | 薄段 (ファブリック/織物) | 薄段(织物) |
| Limits of Size | 許容限界寸法 | 尺寸界限 |
| Line | ライン | 线 |
| Line Coupling | 線間結合 | 传输线耦合 |
| Lip Height | リップハイト | 刃缘高度 |
| Liquefaction (Cured Solder Mask) | 液化 (硬化したソルダマスク) | 液化(已固化阻焊膜) |
| Liquidus，Solder | 液相線温度 (はんだ) | 焊料液相线 |
| Load Capacitance | 負荷容量 | 负载电容 |
| Load Time | ロード時間 | 装载时间 |
| Loading Direction | 投入方向 | 装载方向 |
| Local Fiducial | ローカル基準マーク | 局部基准点 |
| Local Intelligence | ローカルインテリジェンス | 局部智能 |
| Local Reflow Soldering | 局所リフローソルダリング | 局部再流焊接 |
| Locating Accuracy (Component) | 位置決め精度 (部品) | 定位精度(元器件) |
| Locating Edge | 位置決めエッジ | 定位边 |
| Locating Edge Marker | 位置決めエッジマーカ | 定位边标记 |
| Locating Notch | 位置決めノッチ | 定位切口 |
| Locating Slot | 位置決めスロット | 定位槽 |
| Location Hole | 位置穴/基準穴 | 定位孔 |
| Locator (Crimping Die) | ロケータ (クリンピングダイ) | 定位器(卷边芯片) |
| Logic | ロジック | 逻辑电路 |
| Logic Diagram | 論理図 | 逻辑图 |
| Logic Family | 論理ファミリー | 逻辑系列 |
| Loom Beam | 織機ビーム | 织机经轴 |
| Loop Height | ループ高さ | 线弧高度 |
| Loop，Wire | ループ，ワイヤ | 线环 |
| Loss Tangent | 損失タンジェント | 损耗角正切 |
| Lot Acceptance Number | ロット受入番号 | 批次可接收数量 |
| Lot Rejection Number | ロットアウト番号 | 批次拒收数量 |
| Lot Size | ロットサイズ | 批量 |
| Lot Tolerance Percent Defective (LTPD) | ロット許容不良率 (LTPD) | 批次容许不良(百分)率(LTPD) |
| Low Profile Components | ロウプロファイル部品 | 小外形元器件 |
| Low Residue Solder Paste | 低残渣 (ざんさ)はんだペースト | 低残留焊膏 |
| Lug | ラグ | 接线片 |
| Luminance | 輝度 | 亮度 |
| Luminous Energy | 光束エネルギー | 光能 |
| Luminous Flux | 光束 | 光通量 |
| Lyophilic | 親液性 | 亲液性 |
| Lyophobic | 疎液性 | 疏液性 |