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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら

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※ 初期表示は、「ア行」のみ。上記より選択し、用語を表示を切り替え可能。

ナ行

English 日本語 中文
Inner Layer 内層 内层
Metal Through Migration 内部金属マイグレーション 金属贯穿迁移
Internal Layer 内部層 内层
Internal Capability Assessment 内部能力評価 内部能力评估
Lead Free Solder 鉛フリーはんだ 无铅焊料
Lead Free Plating 鉛フリーめっき 无铅镀层
Softening (Cured Solder Mask) 軟化 (硬化したソルダマスク) 软化(已固化的阻焊膜)
Flame Retardance 難燃性 阻燃性
Near-End Crosstalk ニアエンドクロストーク 近端串扰
Dibasic Acid 二塩基酸 二元酸
Binomial Distribution 二項分布 二项分布
Simulated Datum 二次基準 模拟基准
Oozing (Pressure Sensitive Tape) にじみ出し (感圧テープ) 渗出物(压敏胶带)
Two-Layer Carrier Tape 2層キャリアテープ 双层载带
Diphase Cleaning 二相洗浄 双相清洗
Certification 認証 认证
Qualification Agency 認定機関 鉴定机构
Qualification Testing 認定試験 鉴定测试
Sampling Plan 抜き取り計画 抽样方案
Wetting ぬれ 润湿
Wetting (Solder) ぬれ (はんだ) 润湿(焊料)
Wettability ぬれ性 可润湿性
Nail ネイル
Nail Heading ネイルヘッド 钉头
Nailhead Bond ネイルヘッド接合 钉头式键合
Negative-Acting Resist ネガ型レジスト 负性抗蚀剂
Negative ネガティブ 负片
Negative Etchback ネガティブエッチバック 负凹蚀
Negative Pattern ネガパターン 负像图形
Twist ねじれ 扭曲
Helix Angle ねじれ角 螺旋角
Nesting ネスティング 嵌套
Thermocompression Bonding 熱圧着 热压键合
Thermoplastic 熱可塑性 (プラスチック) 热塑性塑料
Heat Absorption Coefficient 熱吸収係数 吸热系数
Neckbreak ネックブレーク 断颈
Thermal Cure 熱硬化 热固化
Thermoset 熱硬化性 (プラスチック) 热固性塑料
Thermal Shock Test 熱衝撃試験 热冲击测试
Thermal Stress (Printed Boards) 熱ストレス (プリント基板) 热应力(印制板)
Thermal Resistance 熱抵抗 热阻
Thermal Mismatch 熱的不一致 热失配
Thermocouple (Cable) 熱電対 (ケーブル) 热电偶(线缆)
Thermal Conductivity 熱伝導率 热导率
Net ネット 网络
Net List ネットリスト 网表
Thermal Expansion 熱膨張 热膨胀
Thermal Coefficient of Expansion (TCE) 熱膨張係数 (TCE) 膨胀热系数(TCE)
Thermal Expansion Mismatch 熱膨張不一致/熱膨張の不一致 热膨胀不匹配
Coefficient of Thermal Expansion (CTE) 熱膨張率 (CTE) 热膨胀系数(CTE)
Tackiness 粘着性/タッキネス 粘着性
Peel Adhesion (Pressure Sensitive Tape) 粘着ピール強度 (感圧テープ) 剥离附着力(压敏胶带)
Cohesion (Pressure Sensitive Tape) 粘着力 (感圧テープ) 附着性(压敏胶带)
Viscosity 粘度 粘性
Node ノード 节点
Noise (Process Control) ノイズ (工程管理) 干扰(过程控制)
Active Device 能動部品 主动(有源)器件
Concentration Polarization 濃度分極 浓差极化
Capability Index (Cp) 能力インデックス /能力指数 (Cp) 能力指数(Cp)
Capability Detail Specification (CapDS) 能力認証用個別仕様書 (CapDS) 能力详细规范(CapDS)
Capability Performance Index (Cp) 能力パフォーマンスインデックス /能力性能指数 (CPI) 过程能力指数(Cp)
Known Good Assembly (KGA) ノウングッド実装基板 (KGA) 已知好组件(KGA)
Known Good Die (KGD) ノウングッドダイ (KGD) 已知好芯片(KGD)
Known Good Board (KGB) ノウングッドボード (KGB) 已知好板(KGB)
Known Tested Die (KTD) ノウンテステッドダイ (KTD) 已测试合格片(KTD)
Nodule ノジュール 结瘤
Knot (Base Materials) ノット (ベースマテリアル/基材) 节瘤(基材)
Elongation 伸び 延伸
Nonwetting (Solder) ノンウェッティング (はんだ)/不ぬれ (はんだ) 不润湿(焊料)
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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