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J-STD-004:はんだ付用フラックスに関する要求事項

フラックスの分類および特性評価 本規格は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定するものである。本規格は、品質管理および購入目的のために使用することも可能である。

本規格の目的は、プリント回路基板組立において電子冶金学的な相互接続に用いるための、すず/鉛および鉛フリーはんだ付のフラックス材料を分類し、特性評価をするものである。はんだ付用のフラックス材料には、液体フラックス、ペーストフラックス、ソルダペースト、クリームはんだ、ならびにフラックスコーティングされたはんだおよびやに入り糸はんだおよびプリフォームを含む。

許容可能とされるフラックスまたははんだ付の材料を排除することは、本規格の意図するところではない。しかしながら、これらの材料は、要求される電気的および冶金学的な相互接続をもたらす必要がある。

※ 1995年の日本語版以来、約25年ぶりに更新・翻訳を行いました。

本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである:
IPC J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項
IPC J-STD-006電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

J-STD-004:はんだ付用フラックスに関する要求事項

J-STD-004のサンプル

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  • 最新日本語版バージョン:B
    更新年:2011年
    全20ページ
    David Adams, Rockwell Collins
    Patricia Amick, Boeing Aircraft & Missiles
    Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company
    Kantesh Doss, Intel Corporation
    Mark Fulcher, Continental AG
    Leslie Guth, Alcatel-Lucent
    Christopher Hunt, National Physical Laboratory


  • Graham Naisbitt, Gen3 Systems Limited
    Timothy Pitsch, Plexus Corp.
    Amir Salehi, Apple Inc.
    Karl Sauter, Sun Microsystems Inc.
    Joseph Slanina, Honeywell Inc.
    Ge Wang, Northrop Grumman Space Technology
    Michael Yuen, Foxconn
    Sheila Zhu, Huawei Technologies Co., Ltd.
    Dongkai Shangguan, Flextronics International
     他多数

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