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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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サ行

English 日本語 中文
Search Height サーチ高さ 搜索高度
Service Temperature (Flexible Circuits) サービス温度 (フレキシブル回路) 工作温度(挠性电路)
Service Loop サービスループ 维修环
Thermal Shunt サーマルシャント 热分流
Thermal Zone サーマルゾーン 受热区
Thermal Sonic Bonding サーマルソニックボンディング 热超声键合
Thermal Via サーマルビア 导热孔
Thermal Plane サーマルプレーン 散热层
Thermal Relief サーマルリリーフ 热隔离
Thermode サーモード 热电极
Thermode Temperature Gradient サーモード温度勾配 热电极温度梯度
Thermode Temperature Variation サーモード温度変動 热电极温度变异
Thermosonic Bonding サーモソニックボンディング 热超声键合
Reproductibility 再現性 可再现性
Repeatability (Accept/Reject) Decisions 再現性 (適合/不適合)判定 重复性(接受/拒收)的判定
Temperature,Reflow,Maximum 最高リフロー温度 最高再流焊温度
Finished Board 最終基板 成品板
Final Inspection 最終検査 最终检验
Final Seal 最終シール 最终密封
End Item 最終品 最终成品
End Product 最終製品 最终产品
Minimum Annular Ring 最小アニュラリング 最小孔环
Minimum Annular Width 最小アニュラリング幅 最小环宽
Least Material Condition (LMC) 最小材料条件 (LMC) 最小材料条件(LMC)
Minimum Electrical Spacing 最小絶縁間隙 (かんげき) 最小电气间隙
Minimum Bump Pitch 最小バンプピッチ 最小凸点节距
Minimally-Packaged Die (MPD) 最小化パッケージダイ (MPD) 最简单封装芯片(MPD)
Sizing サイジング 上浆
Rebond 再接合 再键合
Maximum Material Condition (MMC) 最大材料条件 (MMC) 最大材料条件(MMC)
Maximum Rated Voltage 最大定格電圧 最大额定电压
Radiation,Re-emitted Infrared 再放射赤外線放射 红外再辐射
Re-melting Separation 再溶融はがれ 再熔融分离
Primary Taper 先細 (ドリル) 内倾
Operating Limits (Manufacturing Limits) 作業限界 (製造限界) 操作极限(制造极限)
Complex Ion 錯イオン 络离子
Tear (Fabric) 裂け傷 (織物) 撕裂(织物)
Tear (Base Materials) 裂け傷 (ベースマテリアル/基材) 撕裂(基材)
Split (Fabric) 裂け目 (織物) 裂缝(织物)
Satin Weave サテン織り 缎纹组织
Subassembly サブアッセンブリー 子组件
Subcomposite サブコンポジット 次级压合结构
Substrate サブストレート/基板 基板
Subtractive Process サブトラクティブ法 减成法工艺
Subnet サブネット 子网络
Supplier サプライヤー 供应商
Supported Hole サポーティッドホール 支撑孔
Support Ring サポートリング 支撑环
Acid Number 酸価 酸值
Acid Value 酸価 酸价
Oxide Transfer 酸化物写り 氧化物转移
Residue 残さ (残渣) 残留物
Acid Flux 酸性フラックス 酸性助焊剂
Acid-Core Solder 酸性フラックス入りはんだ 酸性芯焊料
Three-Layer Carrier Tape 3層キャリアテープ 三层载带
Oxygen Concentration Cell 酸素濃淡電池 氧浓差电池
Scatter Diagram 散布図 散点图
Sample サンプル 样本
Sample Qualification サンプル認定 样品鉴定
Sequential Lamination シーケンシャル積層 顺序层压
Sequentially-Laminated Multilayer Printed Board シーケンシャル積層法による多層プリント基板 顺序层压多层印制板
Sheath シース (外装) 护套
C-Staged Resin Cステージレジン C阶树脂
Seeding シーディング (活性化処理) 强化
Seed Layer シード層 强化层
Sheet Resistance シート抵抗 片电阻
Sheet-Metal Contact シートメタル接点 金属片接触件
Sheet Capacitance シート容量 片电容
Sealing Plug シーリングプラグ 密封塞
Shield シールド 屏蔽层
Shield (Adapter) シールド (アダプタ) 屏蔽层(适配器)
Shield (Cable) シールド (ケーブル) 屏蔽层(线缆)
Shielding,Electronic シールド,電子 电子屏蔽层
Diazo Material ジアゾ材料 重氮材料
J-Leads Jリード J形引线
Jet Wave Soldering ジェットウェーブソルダリング 喷射波峰焊接
Ultraviolet Cure 紫外線硬化 紫外线固化
Leno End Out 地絡み切れ 绞边纱缺失
Tetrafunctional Resins 四官能性樹脂 四官能团树脂
Threshold しきい値 阀值
Tooling Hole 治具穴 (じぐあな)/位置決め穴 定位孔
Zigzag In-line Package ジグザグインラインパッケージ 锯齿状直插封装
Zigzag In-line Package ジグザグインラインパッケージ 锯齿状直插封装
Sigma ( ) シグマ (σ) 西格玛(σ)
Testing Personnel 試験担当者 测试人员
Self Declaration 自己宣言 自我声明
Dicyandiamide ジシアンジアミド 双氰胺
Supporting Plane 支持面 支撑面
System システム 系统
System in Package (SiP) システムインパッケージ (SiP) 系统级封装(SiP)
Underplate 下地めっき 基底镀层
Design of Experiment (DOE) 実験計画法 (DOE) 实验设计
Experimental Error 実験誤差 实验误差
Experimental Error (e) 実験誤差 实验误差(e)
System Effective Color Temperature 実効色温度 系统有效色温
Virtual Condition 実効条件 实效状态
Effective Focal Length 実効焦点距離 有效焦距
Effective Relative Dielectric Constant 実効比誘電率 有效相对介电常数
Effective Permittivity 実効誘電率 有效电容率
Actual Size 実寸法 实际尺寸
Assembled Board 実装基板 已组装板
Assembly Drawing 実装図面 组装图
Humidity Indicator Card (HIC) 湿度インジケータカード (HIC) 湿度指示卡(HIC)
Humidity Aging 湿度エージング 潮湿老化
Automated Optical Inspection (AOI) Equipment 自動光学検査装置 (AOI) 自动光学检测设备
Automatic Test Equipment 自動試験装置 自动测试设备
Automatic Test Generation 自動試験データ生成 自动测试生成
Automatic Dimensioning 自動寸法記入 自动尺寸标注
Automatic Conductor Routing 自動配線 自动导体布线
Automated Component Insertion 自動部品挿入 自动元器件插装
Automatic Component Placement 自動部品搭載 自动元器件布局
Fatty Acid 脂肪酸 脂肪酸
Fatty Ester 脂肪族エステル 脂肪酸酯
Aliphatic Solvents 脂肪族溶剤 脂肪族溶剂
Jacket ジャケット 保护套
Jacket Pullout (Pop-Out) ジャケットプルアウト 保护套拉出(突出)
Photographic Image 写真イメージ 底片图像
Photographic Plate 写真乾板 照相板
Photographic-Reduction Dimension 写真縮尺寸法 照相缩制尺寸
Photographic Layer 写真層 感光层
Densitometer 写真濃度計 光密度计
Just-in-Time (JIT) ジャストインタイム (JIT) 即时管理(JIT)
Jackscrew ジャックスクリュー 顶丝
Shadowing,Etchback シャドーイング,エッチバック 凹蚀阴影
Shadowless Illumination シャドーレス照明 无影照明
Shuttle シャトル 梭子
Percent of the Field of View 視野率 视场百分比
Shank シャンク (ドリル) 钻柄
Shank Diameter シャンク径 钻柄直径
Jumper Wire ジャンパ線 跳线
Major Defect 重欠陥 主要缺陷
Heavy Mark (Fabric) 重欠点 (ファブリック/織物) 厚段(织物)
Polymerize 重合 聚合
Polymerized Rosin 重合ロジン 聚合松香
Integrated Circuit 集積回路 集成电路
Degrees of Freedom (df) 自由度 自由度(df)
Hermaphroditic Contact 雌雄同形接点 等同接合接触件
Frequency,Electrical Current 周波数 (電流)/電流周波数 电流频率
Perimeter Sealing Area 周辺シール領域 周边密封区
Reduction Marks 縮小マーク 缩图标志
Resin Particle (Base Material) 樹脂異物 (ベースマテリアル/基材) 树脂颗粒(基材)
Dendritic Growth 樹枝状結晶 树枝状生长
Dentrices 樹枝状マイグレーション 树枝状物
Burnt Resin (Base Materials) 樹脂焼け (ベースマテリアル/基材) 烧焦树脂(基材)
Delivery Inspection 出荷検査 交付检验
Passive Array 受動アレイ (モジュール) 被动(无源)阵列
Passive Base Material 受動絶縁基板 惰性基材
Passive Network 受動ネットワーク (パッケージ) 无源网络
Passive Component (Element) 受動部品 (素子) 被动(无源)元器件(元素)
Shrink SOP (SSOP) シュリンクSOP (SSOP) 缩小型SOP(SSOP)
Deionized Water 純水 (脱イオン水) 去离子水
Short,Electrical ショート/短絡 (電気的) 电气短路
Cold Machine Cleaning 常温機械洗浄 机器冷清洗
Cold Hand Cleaning 常温手洗浄 手工冷清洗
Fault Modes 障害モード/フォールトモード 故障模式
Useable Tin 使用可能な錫 可用锡
Vapor Recovery 蒸気回収 蒸汽回收
Advanced Statistical Method 上級統計手法 高级统计方法
Conditional End-of-Test 条件つき試験終了 有条件测试结束
Detail Specification 詳細仕様書 详细规范
Detailed Specification 詳細仕様書 详细规范
Specification Drawings 仕様図面 技术图纸
As-Fired 焼成上がり 烧结态
Firing Sensitivity 焼成感度 烧结敏感度
Fire (v.) 焼成する (動詞) 烧结(动词)
Illuminance 照度 照度
Consumer's Risk 消費者危険 使用方风险
Illumination 照明 照明度
Catalyst (Resin) 触媒 (レジン・樹脂) 催化剂(树脂)
Catalyzing 触媒付与 催化
Loom Beam 織機ビーム 织机经轴
Job Set ジョブセット 作业包
Shoulder Angle ショルダー角 肩角
Serial Number シリアルナンバー 序列号
Specimen 試料 试样
Silkscreening シルクスクリーン印刷 丝印
Silver Streak (Base Materials) シルバーストリーク (ベースマテリアル/基材) 银条纹(基材)
Wrinkles しわ 皱褶
Web Thickness 心厚 钻芯厚度
True Position 真位置 准确位置
True Position Tolerance 真位置公差 准确位置公差
Lyophilic 親液性 亲液性
Singulate シンギュレーション 提取单片
Thin Quad Flat Pack (TQFP) シンクアッドフラットパック (TQFP) 薄方形扁平封装(TQFP)
Vacuum (Vapor) Deposition 真空蒸着 真空(气相)沉积
Vacuum Evaporation 真空蒸着 真空蒸镀
Sink Mark シンクマーク (引け) 缩水痕
Single-Image Production Master シングルイメージ製造用マスタ 单个图像生产底版
Single-Inline Package (SIP) シングルインラインパッケージ (SIP) 单列直插封装(SIP)
Single Chip Package (SCP) シングルチップパッケージ (SCP) 单芯片封装(SCP)
Single-Point Bonding シングルポイントボンディング 单点键合
Signal 信号 信号
Signal Plane 信号層 信号层
Artificial Intelligence 人工知能 (AI) 人工智能
Signal Conductor 信号導体 信号导体
Signal Line 信号ライン 信号线
Leaching,Metallization 浸出 (メタライゼーション) 金属层浸析
Hydrophilic Matter 親水性物質 亲水物质
Hydrophilic Solvent 親水性溶剤 亲水溶剂
Thin Small Outline Package ( TSOP) シンスモールアウトラインパッケージ (TSOP) 薄小外形封装(TSOP)
Render True Color 真性色の実現 呈现真色度
Soak (Plastic Encapsulated SMDs) 浸漬 (プラスチックで封止されたSMD) 吸潮(塑封SMD)
Immersion Attitude 浸漬 (しんせき)姿勢 浸入位置
Immersion Conditions 浸漬 (しんせき)条件 浸入条件
Immersion Plating 浸漬 (しんせき)めっき 浸镀
Thinner (Liquid) シンナー (液体) 稀释剂(液体)
Amplitude,Voltage 振幅,電圧 电压振幅
Symbology (Bar Code) シンボル (バーコード) 符号象征(条码)
Confidence Interval 信頼区間 置信区间
Reliability 信頼性 可靠性
Water Vapor Transmission Rate (WVTR) 水蒸気透過率 (WVTR) 水蒸汽传输率(WVTR)
Aqueous Flux 水性フラックス 水性助焊剂
Water-Soluble Flux 水溶性フラックス 水溶性助焊剂
Swell-and-Etch Process スウェルアンドエッチ法 溶胀-蚀刻工艺
Numerical Control (NC) (Machining) 数値制御 (NC) (機械) 数字控制(NC)(加工)
Numerical Control (NC) (Computer Aided Design) 数値制御 (NC) (コンピュータ支援設計) 数字控制(NC)(计算机辅助设计)
Swaged Lead スエージリード 压扁引线
Skiving スカイビング 切割
Scum スカム 残渣
Scalar Processing スカラー処理 标量处理
Squeegee スキージ 刮刀
Skipping スキップ 漏印
Skip Via スキップビア 跳孔
Crevice Corrosion 隙間腐食 裂隙腐蚀
Scanner,Test スキャナ (テスト) 测试扫描仪
Scan-Dead Time スキャンデッドタイム 扫描空载时间
Scan Rate スキャンレート 扫描速率
Scoop-Proof Connector スクーププルーフコネクタ 防划损连接器
Scribing スクライビング 刻线
Scribe Coat スクライブコート 划线涂层
Scribe Line スクライブライン/ケガキ線 切割线
Scrubbing スクラビング 磨刷
Screen Printing スクリーン印刷 网印
Schematic Diagram スケマティック図/概要図 原理图
Plating,Tin Silver (Sn-Ag) すず-銀めっき (Sn-Ag) 锡银(SnAg)镀层
Plating,Tin Copper (Sn-Cu) すず-銅めっき (Sn-Cu) 锡铜(SnCu)镀层
Plating,Tin Bismuth (Sn-Bi) すず-ビスマスめっき (Sn-Bi) 锡铋(SnBi)镀层
Alloy,Tin Zinc (Sn-Zn) すず亜鉛合金 (Sn-Zn) 锡锌合金(Sn-Zn)
Tin Whisker すずウィスカ 锡须
Alloy,Tin Silver (Sn-Ag) すず銀合金 (Sn-Ag) 锡银合金(Sn-Ag)
Alloy,Tin Silver Copper (Sn-Ag-Cu) すず銀銅合金 (Sn-Ag-Cu) 锡银铜合金(Sn-Ag-Cu)
Alloy,Tin Silver Bismuth (Sn-Ag-Bi) すず銀ビスマス合金 (Sn-Ag-Bi) 锡银铋合金(Sn-Ag-Bi)
Alloy,Tin Copper (Sn-Cu) すず銅合金 (Sn-Cu) 锡铜合金(Sn-Cu)
Alloy,Tin Bismuth (Sn-Bi) すずビスマス合金 (Sn-Bi) 锡铋合金(Sn-Bi)
Plating,Tin (Sn) すずめっき (Sn) 锡镀层(Sn)
Start/Stop Characters スタート/ストップキャラクタ 起始/终止符
Stacked Via/Microvia スタックドビア/マイクロビア 叠层导通孔/微导通孔
Stack Pin スタックピン 支撑销
Stud-Mount Termination スタッド実装端子 直装端子
Stud Via スタッドビア 栓导通孔
Stub スタブ 支线
Stand-Off スタンドオフ 托高
Standoff Solder Terminal スタンドオフはんだ端子 高脚焊接接线柱
Steam Aging スチームエージング 蒸汽老化
Stitch Bond ステッチボンド 跳点键合
Step-and-Repeat ステップアンドリピート 步进-和-重复
Step Wedge ステップウェッジ 感光级谱
Step Stencil ステップステンシル 阶梯模板
Step Soldering ステップはんだ付 分步焊接
Step Plating ステップめっき 阶梯状电镀
Stencil (Solder Paste/Adhesive) ステンシル (ソルダペースト/接着剤) 模板(焊膏/粘合剂)
Stencil (Solder Mask) ステンシル (ソルダマスク) 模板(阻焊膜)
Stencil Foil ステンシルフォイル 模板箔
Stencil Border ステンシル縁 模板边
Stencil Frame ステンシル枠 模板框架
Strike Plating ストライクめっき 闪镀层
Stripline ストリップライン 带状线
Straight-Through Lead ストレートリード 直通引线
Stress Relief (Clad Laminate) ストレインリリーフ (クラッドラミネート) 应力消除(覆金属箔层压板)
Strain Relief (Clamp) ストレインリリーフ (クランプ) 应变消除(夹具)
Strain Relief (Cable) ストレインリリーフ (ケーブル) 应变消除(线缆)
Strain Relief (Connector) ストレインリリーフ (コネクタ) 应变消除(连接器)
Stress Relief ストレスリリーフ/応力緩和 应力消除
Spur スパー 凸刺
Sputtering スパッタリング 溅涂
Span スパン 跨距
Splice スプライス 接合
Spurious Signal スプリアス信号 寄生信号
Splay スプレー 斜孔
Sprocket Hole スプロケットホール 输送定位孔
Spade Contact スペード接点 铲形接触件
Special Characters スペシャル特性 特殊字符
Spalling スポーリング 散裂
Spot Size スポットサイズ 点尺寸
Smear Removal スミア除去 钻污去除
Smeared Bond スミアボンド 模糊键合
Drawing 図面 图纸
Small Outline J-Lead (SOJ) スモールアウトラインJリード (SOJ) 小外形J形引线封装(SOJ)
Small Outline No-Lead (SON) スモールアウトラインノーリード (SON) 小外形无引线封装(SON)
Small Outline Package (SOP) スモールアウトラインパッケージ (SOP) 小外形封装(SOP)
Slice スライス 薄片
Sliver スリバ 镀屑
Through-Hole Technology (THT) スルーホール実装技術 (THT)/挿入実装技術 孔插装
Through Migration スルーマイグレーション 穿透迁移
Dimensional Stability 寸法安定性 尺寸稳定性
Independent of Size 寸法の独立性 尺寸独立原则
Normal Distribution 正規分布 正态分布
Warper 整経機 整经机
Production Board 生産基板 成品板
Producer's Risk 生産者危険 生产方风险
Production Printed Board (PPB) 生産プリント基板 (PPB) 成品印制板(PPB)
Orthochromatic Emulsion 整色性乳剤 正色乳剂
Manufacturing Drawing 製造図面 加工图
Production Data 製造データ 生产数据
Fabrication Data Set 製造データセット 制造数据集
Capability Test Segment (CTS) 製造能力試験用セグメント (CTS) 能力测试分块(CTS)
Capability Test Board (CTB) 製造能力試験用プリント配線板 (CTB) 能力测试板(CTB)
Production Panel (PP) 製造パネル 生产在制板(PP)
Manufacturing Hole 製造用穴 加工孔
Multiple Image Production Master 製造用多面取りフィルム 多重图像生产底版
Fabrication Panel 製造用パネル 制作在制板
Production Master 製造用マスタ 生产底版
Burn-In,Static 静的バーンイン 静态老化
Static Relative Permittivity 静的比誘電率 静态相对介电常数
Static Electricity 静電気 静电
Static Electricity Control 静電気制御 静电控制
Electrostatic Discharge Sensitivity (ESDS) 静電気敏感性 (ESDS) 静电放电敏感度(ESDS)
Electrostatic Discharge (ESD) 静電気放電 (ESD) 静电放电(ESD)
Capacitance 静電容量 电容
Capacitance Density (Embedded) 静電容量密度 (埋め込み) 电容密度(嵌入式的)
Accuracy 精度 精度
Right Reading Up 正読時膜面上 正读朝上
Right Reading Down 正読時膜面下 正读朝下
Right Reading 正読方向 正读
Biochemical Oxygen Demand 生物化学的酸素要求量 生化耗氧量
Secondary Side セカンダリーサイド 辅面
Secondary Relief セカンダリーリリーフ 第二后角
Second Bond セカンドボンディング 第二键合
Absorptivity,Infra-red 赤外線吸収性 红外吸光率
Infrared Soldering 赤外線はんだ付 红外焊接
Radiation,Infrared 赤外線放射 红外辐射
Infrared Reflow (IR) 赤外線リフロ (IR) 红外再流(IR)
Chain Dimensioning 積算寸法/直列寸法記入法 链式尺寸标注
Laminate Thickness 積層板厚 层压板厚度
Laminate (n.) 積層板 (名詞) 层压板(名词)
Laminate Void 積層ボイド 层压板空洞
Dielectric Fluid 絶縁液 绝缘液
Base Material Thickness 絶縁基板厚さ 基材厚度
Insulation Crimp 絶縁クリンプ 绝缘皮压接
Insulation 絶縁材料 绝缘体
Dielectric Strength 絶縁耐圧 介电强度
Insulation Resistance 絶縁抵抗 绝缘电阻
Dielectric Breakdown 絶縁破壊 介电击穿
Insulation Support 絶縁被覆サポート 绝缘支架
Protective Isolation Coating 絶縁被膜保護コーティング 保护性绝缘涂层
Insulation Displacement Connector (IDC) 絶縁変位コネクタ (IDC) 绝缘皮穿刺连接器(IDC)
Design Spacing of Conductor Traces or Planes 設計導体トレースまたはプレーン間隙 (かんげき) 导体线条或导体.的设计间距
Design Width of Conductor Trace or Plane 設計導体トレースまたはプレーン幅 导体线条或导体面的设计宽度
Bond 接合/ボンド 键合
Bond Envelope 接合エンベロープ 键合参数限
Bond Separation 接合はがれ 键合间隔
Bond Pad 接合パッド/ボンディングパッド 键合盘
Bond Pull Test 接合引っ張り試験 键合拉伸测试
Junction Temperature 接合部温度/ジャンクション温度 结温度
Bond Interface 接合面 键合界面
Bond Land 接合ランド/ボンディングランド 键合连接盘
Bonding Area 接合領域 键合区
Contact Area Distance 接触エリア/接触領域 接触区域距离
Contact Angle (Soldering) 接触角 (はんだ付) 接触角(焊接)
Contact Angle (Bonding) 接触角 (ボンディング) 接触角(键合)
Contact Resistance 接触抵抗 接触电阻
Contact Length 接触長さ 接触长度
Contact Corrosion 接触腐食 接触腐蚀
Contact Retention Force 接触保持力 端子保持力
Contact Area 接触領域 接触区
Contact Printing 接触露光 接触成像
Tangency (Cross section) 接線 (断面) 相切(横截面)
Continuity Test 接続性試験 连通性测试
Absolute Maximum Ratings 絶対最大定格 绝对最大额定值
Adhesion (Pressure Sensitive Tape) 接着/接着力 (感圧テープ) 附着力(压敏胶带)
Bond Strength 接着強度 粘合强度
Adhesive 接着剤 粘合剂
Adhesive Transfer (Pressure Sensitive Tape) 接着剤移行 (感圧テープ) 粘合剂转移(压敏胶带)
Adhesive Coated Substrate 接着剤塗布基板 涂胶基板
Adhesive-Coated Uncatalyzed Laminate 接着剤塗布触媒なし積層板 涂胶非催化层压
Adhesive-Coated Catalyzed Laminate 接着剤塗布触媒入り積層板 涂胶催化层压板
Adhesion Promotion 接着性向上処理 附着力增强
Adhesion Layer 接着層 粘接层
Adhesion Failure 接着破壊/接着不良 粘接失效
Contact Spacing 接点間隔 接触间距
Set-Up Time セットアップ時間 设置时间
Z Axis Expansion Z軸拡張/Z軸膨張 Z轴膨胀
Semi-Additive Process セミアディティブ法 半加成法工艺
Semi-Rigid Cable セミリジッドケーブル 半刚性线缆
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP) セラミッククアッドフラットパック (CQFP) 陶瓷方形扁平封装(CQFP)
Ceramic Dual-in-line Package (CERDIP) セラミックデュアルインラインパッケージ (CERDIP) 陶瓷双列直插式封装(CERDIP)
Ceramic Pin Grid Array セラミックピングリッドアレイ/セラミックPGA 陶瓷针栅阵列
Self-Alignment Effect セルフアライメント効果 自对中效应
Self Test セルフテスト 自检测试
Line Coupling 線間結合 传输线耦合
All Metal Package 全金属パッケージ 全金属封装
First Article 先行品 首件
Sensitizing センシタイジング 敏化
Centering Force センタリング力 对中力
Point Angle 先端角 顶角
Shear Strength せん断強度 剪切强度
Shear Test せん断試験 剪切测试
Centipoise センチポイズ 厘泊
Overall Length of A Drill 全長 (ドリフ) 钻头总长度
Definition (Imaging) 鮮明度 (イメージ) 逼真度(图像)
Definition (Phototool) 鮮明度 (フォトマスク) 清晰度(底片)
Layer
Interlaminar Metallization 層間金属析出 层内金属化
Interlayer Connection 層間接続 层间连接
Layer-to Layer-Registration 層間レジストレーション 层间对位
Dipole (Electronic) 双極子 (電子) 偶极(电子)
Dipole Moment 双極子モーメント 偶极矩
Interconnection 相互接続 互连
Scanning Acoustical Microscopy (SAM) 走査型超音波顕微鏡 (SAM) 声学扫描显微镜(SAM)
Control Console 操作卓 操纵台
Scanning Electron Microscope (SEM) 走査電子顕微鏡 (SEM) 电子扫描显微镜(SEM)
Innerlayer Connection 層内接続 层间连接
Blocking Variables 層内変数 区组变量
Insert (Connector) 挿入 (コネクタ) 嵌入物(连接器)
Insertion Tool 挿入工具 插接工具
Through-Hole Mounting 挿入実装 孔插装
Insertion Loss 挿入損失 插入损耗
Insert Retention 挿入保持 插拔保持力
Insertion Force 挿入力 插拔力
Reciprocity Law 相反則 互易定律
Reciprocity Failure 相反則不良 互易失效
Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) 相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) 互补金属氧化物半导体(CMOS)
Lyophobic 疎液性 疏液性
Seating Plane 据付面 底座面
Accelerator 促進剤/反応促進剤 加速剂
Attributes Data 属性データ 属性数据
Creepage Distance 沿面距離 爬电距离
Socket Contact ソケット接点 插座接触件
Hydrophobic Matter 疎水性物質 疏水物质
Hydrophobic Solvent 疎水性溶剤 疏水溶剂
Plastic Deformation 塑性変形 塑性变形
Photometry 測光 光度测定
Border Area 外枠 (製品外形) 边沿区
Border Data 外枠データ 边沿数据
Soft Error ソフトエラー 软故障
Camber 反り 曲弧度
Bow (Sheet,Panel,or Printed Board) 反り (シート、パネルまたはプリント基板) 弓曲(整板、拼板或单板)
Bow (Fabric) 反り (ファブリック) 弓纬(织物)
Solid-Tantalum Chip Component ソリッドタンタルチップ部品 固体钽片式元器件
Solder Wicking ソルダウィッキング 焊料芯吸
Solder Webbing ソルダウェブ 焊锡网
Solder Paste ソルダペースト 焊膏
Solder Paste Printing Bleed ソルダペースト印刷にじみ 焊膏印刷溢出
Solder-Paste Flux ソルダペーストフラックス 焊膏助焊剂
Solder Mask ソルダマスク 阻焊膜
Solder Mask Aperture ソルダマスクアパーチャ 阻焊膜开孔
Solderless Contact ソルダレスコンタクト 非焊接接触件
Loss Tangent 損失タンジェント 损耗角正切
Damage 損傷 损坏
Damage Response (Plastic Encapsulated SMDs) 損傷応答性 (プラスチック樹脂封止SMD部品) 损伤反应(塑料封装的表面贴装器件)
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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