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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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サ行
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Search Height | サーチ高さ | 搜索高度 |
| Service Temperature (Flexible Circuits) | サービス温度 (フレキシブル回路) | 工作温度(挠性电路) |
| Service Loop | サービスループ | 维修环 |
| Thermal Shunt | サーマルシャント | 热分流 |
| Thermal Zone | サーマルゾーン | 受热区 |
| Thermal Sonic Bonding | サーマルソニックボンディング | 热超声键合 |
| Thermal Via | サーマルビア | 导热孔 |
| Thermal Plane | サーマルプレーン | 散热层 |
| Thermal Relief | サーマルリリーフ | 热隔离 |
| Thermode | サーモード | 热电极 |
| Thermode Temperature Gradient | サーモード温度勾配 | 热电极温度梯度 |
| Thermode Temperature Variation | サーモード温度変動 | 热电极温度变异 |
| Thermosonic Bonding | サーモソニックボンディング | 热超声键合 |
| Reproductibility | 再現性 | 可再现性 |
| Repeatability (Accept/Reject) Decisions | 再現性 (適合/不適合)判定 | 重复性(接受/拒收)的判定 |
| Temperature，Reflow，Maximum | 最高リフロー温度 | 最高再流焊温度 |
| Finished Board | 最終基板 | 成品板 |
| Final Inspection | 最終検査 | 最终检验 |
| Final Seal | 最終シール | 最终密封 |
| End Item | 最終品 | 最终成品 |
| End Product | 最終製品 | 最终产品 |
| Minimum Annular Ring | 最小アニュラリング | 最小孔环 |
| Minimum Annular Width | 最小アニュラリング幅 | 最小环宽 |
| Least Material Condition (LMC) | 最小材料条件 (LMC) | 最小材料条件(LMC) |
| Minimum Electrical Spacing | 最小絶縁間隙 (かんげき) | 最小电气间隙 |
| Minimum Bump Pitch | 最小バンプピッチ | 最小凸点节距 |
| Minimally-Packaged Die (MPD) | 最小化パッケージダイ (MPD) | 最简单封装芯片(MPD) |
| Sizing | サイジング | 上浆 |
| Rebond | 再接合 | 再键合 |
| Maximum Material Condition (MMC) | 最大材料条件 (MMC) | 最大材料条件(MMC) |
| Maximum Rated Voltage | 最大定格電圧 | 最大额定电压 |
| Radiation，Re-emitted Infrared | 再放射赤外線放射 | 红外再辐射 |
| Re-melting Separation | 再溶融はがれ | 再熔融分离 |
| Primary Taper | 先細 (ドリル) | 内倾 |
| Operating Limits (Manufacturing Limits) | 作業限界 (製造限界) | 操作极限（制造极限） |
| Complex Ion | 錯イオン | 络离子 |
| Tear (Fabric) | 裂け傷 (織物) | 撕裂(织物) |
| Tear (Base Materials) | 裂け傷 (ベースマテリアル/基材) | 撕裂(基材) |
| Split (Fabric) | 裂け目 (織物) | 裂缝(织物) |
| Satin Weave | サテン織り | 缎纹组织 |
| Subassembly | サブアッセンブリー | 子组件 |
| Subcomposite | サブコンポジット | 次级压合结构 |
| Substrate | サブストレート/基板 | 基板 |
| Subtractive Process | サブトラクティブ法 | 减成法工艺 |
| Subnet | サブネット | 子网络 |
| Supplier | サプライヤー | 供应商 |
| Supported Hole | サポーティッドホール | 支撑孔 |
| Support Ring | サポートリング | 支撑环 |
| Acid Number | 酸価 | 酸值 |
| Acid Value | 酸価 | 酸价 |
| Oxide Transfer | 酸化物写り | 氧化物转移 |
| Residue | 残さ (残渣) | 残留物 |
| Acid Flux | 酸性フラックス | 酸性助焊剂 |
| Acid-Core Solder | 酸性フラックス入りはんだ | 酸性芯焊料 |
| Three-Layer Carrier Tape | 3層キャリアテープ | 三层载带 |
| Oxygen Concentration Cell | 酸素濃淡電池 | 氧浓差电池 |
| Scatter Diagram | 散布図 | 散点图 |
| Sample | サンプル | 样本 |
| Sample Qualification | サンプル認定 | 样品鉴定 |
| Sequential Lamination | シーケンシャル積層 | 顺序层压 |
| Sequentially-Laminated Multilayer Printed Board | シーケンシャル積層法による多層プリント基板 | 顺序层压多层印制板 |
| Sheath | シース (外装) | 护套 |
| C-Staged Resin | Cステージレジン | C阶树脂 |
| Seeding | シーディング (活性化処理) | 强化 |
| Seed Layer | シード層 | 强化层 |
| Sheet Resistance | シート抵抗 | 片电阻 |
| Sheet-Metal Contact | シートメタル接点 | 金属片接触件 |
| Sheet Capacitance | シート容量 | 片电容 |
| Sealing Plug | シーリングプラグ | 密封塞 |
| Shield | シールド | 屏蔽层 |
| Shield (Adapter) | シールド (アダプタ) | 屏蔽层(适配器) |
| Shield (Cable) | シールド (ケーブル) | 屏蔽层(线缆) |
| Shielding，Electronic | シールド，電子 | 电子屏蔽层 |
| Diazo Material | ジアゾ材料 | 重氮材料 |
| J-Leads | Jリード | J形引线 |
| Jet Wave Soldering | ジェットウェーブソルダリング | 喷射波峰焊接 |
| Ultraviolet Cure | 紫外線硬化 | 紫外线固化 |
| Leno End Out | 地絡み切れ | 绞边纱缺失 |
| Tetrafunctional Resins | 四官能性樹脂 | 四官能团树脂 |
| Threshold | しきい値 | 阀值 |
| Tooling Hole | 治具穴 (じぐあな)/位置決め穴 | 定位孔 |
| Zigzag In-line Package | ジグザグインラインパッケージ | 锯齿状直插封装 |
| Zigzag In-line Package | ジグザグインラインパッケージ | 锯齿状直插封装 |
| Sigma ( ) | シグマ (σ) | 西格玛(σ） |
| Testing Personnel | 試験担当者 | 测试人员 |
| Self Declaration | 自己宣言 | 自我声明 |
| Dicyandiamide | ジシアンジアミド | 双氰胺 |
| Supporting Plane | 支持面 | 支撑面 |
| System | システム | 系统 |
| System in Package (SiP) | システムインパッケージ (SiP) | 系统级封装(SiP) |
| Underplate | 下地めっき | 基底镀层 |
| Design of Experiment (DOE) | 実験計画法 (DOE) | 实验设计 |
| Experimental Error | 実験誤差 | 实验误差 |
| Experimental Error (e) | 実験誤差 | 实验误差(e） |
| System Effective Color Temperature | 実効色温度 | 系统有效色温 |
| Virtual Condition | 実効条件 | 实效状态 |
| Effective Focal Length | 実効焦点距離 | 有效焦距 |
| Effective Relative Dielectric Constant | 実効比誘電率 | 有效相对介电常数 |
| Effective Permittivity | 実効誘電率 | 有效电容率 |
| Actual Size | 実寸法 | 实际尺寸 |
| Assembled Board | 実装基板 | 已组装板 |
| Assembly Drawing | 実装図面 | 组装图 |
| Humidity Indicator Card (HIC) | 湿度インジケータカード (HIC) | 湿度指示卡(HIC) |
| Humidity Aging | 湿度エージング | 潮湿老化 |
| Automated Optical Inspection (AOI) Equipment | 自動光学検査装置 (AOI) | 自动光学检测设备 |
| Automatic Test Equipment | 自動試験装置 | 自动测试设备 |
| Automatic Test Generation | 自動試験データ生成 | 自动测试生成 |
| Automatic Dimensioning | 自動寸法記入 | 自动尺寸标注 |
| Automatic Conductor Routing | 自動配線 | 自动导体布线 |
| Automated Component Insertion | 自動部品挿入 | 自动元器件插装 |
| Automatic Component Placement | 自動部品搭載 | 自动元器件布局 |
| Fatty Acid | 脂肪酸 | 脂肪酸 |
| Fatty Ester | 脂肪族エステル | 脂肪酸酯 |
| Aliphatic Solvents | 脂肪族溶剤 | 脂肪族溶剂 |
| Jacket | ジャケット | 保护套 |
| Jacket Pullout (Pop-Out) | ジャケットプルアウト | 保护套拉出(突出) |
| Photographic Image | 写真イメージ | 底片图像 |
| Photographic Plate | 写真乾板 | 照相板 |
| Photographic-Reduction Dimension | 写真縮尺寸法 | 照相缩制尺寸 |
| Photographic Layer | 写真層 | 感光层 |
| Densitometer | 写真濃度計 | 光密度计 |
| Just-in-Time (JIT) | ジャストインタイム (JIT) | 即时管理(JIT) |
| Jackscrew | ジャックスクリュー | 顶丝 |
| Shadowing，Etchback | シャドーイング，エッチバック | 凹蚀阴影 |
| Shadowless Illumination | シャドーレス照明 | 无影照明 |
| Shuttle | シャトル | 梭子 |
| Percent of the Field of View | 視野率 | 视场百分比 |
| Shank | シャンク (ドリル) | 钻柄 |
| Shank Diameter | シャンク径 | 钻柄直径 |
| Jumper Wire | ジャンパ線 | 跳线 |
| Major Defect | 重欠陥 | 主要缺陷 |
| Heavy Mark (Fabric) | 重欠点 (ファブリック/織物) | 厚段(织物) |
| Polymerize | 重合 | 聚合 |
| Polymerized Rosin | 重合ロジン | 聚合松香 |
| Integrated Circuit | 集積回路 | 集成电路 |
| Degrees of Freedom (df) | 自由度 | 自由度(df) |
| Hermaphroditic Contact | 雌雄同形接点 | 等同接合接触件 |
| Frequency，Electrical Current | 周波数 (電流)/電流周波数 | 电流频率 |
| Perimeter Sealing Area | 周辺シール領域 | 周边密封区 |
| Reduction Marks | 縮小マーク | 缩图标志 |
| Resin Particle (Base Material) | 樹脂異物 (ベースマテリアル/基材) | 树脂颗粒(基材) |
| Dendritic Growth | 樹枝状結晶 | 树枝状生长 |
| Dentrices | 樹枝状マイグレーション | 树枝状物 |
| Burnt Resin (Base Materials) | 樹脂焼け (ベースマテリアル/基材) | 烧焦树脂(基材) |
| Delivery Inspection | 出荷検査 | 交付检验 |
| Passive Array | 受動アレイ (モジュール) | 被动(无源)阵列 |
| Passive Base Material | 受動絶縁基板 | 惰性基材 |
| Passive Network | 受動ネットワーク (パッケージ) | 无源网络 |
| Passive Component (Element) | 受動部品 (素子) | 被动(无源)元器件(元素) |
| Shrink SOP (SSOP) | シュリンクSOP (SSOP) | 缩小型SOP(SSOP) |
| Deionized Water | 純水 (脱イオン水) | 去离子水 |
| Short，Electrical | ショート/短絡 (電気的) | 电气短路 |
| Cold Machine Cleaning | 常温機械洗浄 | 机器冷清洗 |
| Cold Hand Cleaning | 常温手洗浄 | 手工冷清洗 |
| Fault Modes | 障害モード/フォールトモード | 故障模式 |
| Useable Tin | 使用可能な錫 | 可用锡 |
| Vapor Recovery | 蒸気回収 | 蒸汽回收 |
| Advanced Statistical Method | 上級統計手法 | 高级统计方法 |
| Conditional End-of-Test | 条件つき試験終了 | 有条件测试结束 |
| Detail Specification | 詳細仕様書 | 详细规范 |
| Detailed Specification | 詳細仕様書 | 详细规范 |
| Specification Drawings | 仕様図面 | 技术图纸 |
| As-Fired | 焼成上がり | 烧结态 |
| Firing Sensitivity | 焼成感度 | 烧结敏感度 |
| Fire (v.) | 焼成する (動詞) | 烧结（动词） |
| Illuminance | 照度 | 照度 |
| Consumer's Risk | 消費者危険 | 使用方风险 |
| Illumination | 照明 | 照明度 |
| Catalyst (Resin) | 触媒 (レジン・樹脂) | 催化剂(树脂) |
| Catalyzing | 触媒付与 | 催化 |
| Loom Beam | 織機ビーム | 织机经轴 |
| Job Set | ジョブセット | 作业包 |
| Shoulder Angle | ショルダー角 | 肩角 |
| Serial Number | シリアルナンバー | 序列号 |
| Specimen | 試料 | 试样 |
| Silkscreening | シルクスクリーン印刷 | 丝印 |
| Silver Streak (Base Materials) | シルバーストリーク (ベースマテリアル/基材) | 银条纹(基材) |
| Wrinkles | しわ | 皱褶 |
| Web Thickness | 心厚 | 钻芯厚度 |
| True Position | 真位置 | 准确位置 |
| True Position Tolerance | 真位置公差 | 准确位置公差 |
| Lyophilic | 親液性 | 亲液性 |
| Singulate | シンギュレーション | 提取单片 |
| Thin Quad Flat Pack (TQFP) | シンクアッドフラットパック (TQFP) | 薄方形扁平封装(TQFP) |
| Vacuum (Vapor) Deposition | 真空蒸着 | 真空(气相)沉积 |
| Vacuum Evaporation | 真空蒸着 | 真空蒸镀 |
| Sink Mark | シンクマーク (引け) | 缩水痕 |
| Single-Image Production Master | シングルイメージ製造用マスタ | 单个图像生产底版 |
| Single-Inline Package (SIP) | シングルインラインパッケージ (SIP) | 单列直插封装(SIP) |
| Single Chip Package (SCP) | シングルチップパッケージ (SCP) | 单芯片封装(SCP) |
| Single-Point Bonding | シングルポイントボンディング | 单点键合 |
| Signal | 信号 | 信号 |
| Signal Plane | 信号層 | 信号层 |
| Artificial Intelligence | 人工知能 (AI) | 人工智能 |
| Signal Conductor | 信号導体 | 信号导体 |
| Signal Line | 信号ライン | 信号线 |
| Leaching，Metallization | 浸出 (メタライゼーション) | 金属层浸析 |
| Hydrophilic Matter | 親水性物質 | 亲水物质 |
| Hydrophilic Solvent | 親水性溶剤 | 亲水溶剂 |
| Thin Small Outline Package ( TSOP) | シンスモールアウトラインパッケージ (TSOP) | 薄小外形封装(TSOP) |
| Render True Color | 真性色の実現 | 呈现真色度 |
| Soak (Plastic Encapsulated SMDs) | 浸漬 (プラスチックで封止されたSMD) | 吸潮(塑封SMD) |
| Immersion Attitude | 浸漬 (しんせき)姿勢 | 浸入位置 |
| Immersion Conditions | 浸漬 (しんせき)条件 | 浸入条件 |
| Immersion Plating | 浸漬 (しんせき)めっき | 浸镀 |
| Thinner (Liquid) | シンナー (液体) | 稀释剂(液体) |
| Amplitude，Voltage | 振幅，電圧 | 电压振幅 |
| Symbology (Bar Code) | シンボル (バーコード) | 符号象征(条码) |
| Confidence Interval | 信頼区間 | 置信区间 |
| Reliability | 信頼性 | 可靠性 |
| Water Vapor Transmission Rate (WVTR) | 水蒸気透過率 (WVTR) | 水蒸汽传输率(WVTR) |
| Aqueous Flux | 水性フラックス | 水性助焊剂 |
| Water-Soluble Flux | 水溶性フラックス | 水溶性助焊剂 |
| Swell-and-Etch Process | スウェルアンドエッチ法 | 溶胀-蚀刻工艺 |
| Numerical Control (NC) (Machining) | 数値制御 (NC) (機械) | 数字控制(NC)(加工) |
| Numerical Control (NC) (Computer Aided Design) | 数値制御 (NC) (コンピュータ支援設計) | 数字控制(NC)(计算机辅助设计) |
| Swaged Lead | スエージリード | 压扁引线 |
| Skiving | スカイビング | 切割 |
| Scum | スカム | 残渣 |
| Scalar Processing | スカラー処理 | 标量处理 |
| Squeegee | スキージ | 刮刀 |
| Skipping | スキップ | 漏印 |
| Skip Via | スキップビア | 跳孔 |
| Crevice Corrosion | 隙間腐食 | 裂隙腐蚀 |
| Scanner，Test | スキャナ (テスト) | 测试扫描仪 |
| Scan-Dead Time | スキャンデッドタイム | 扫描空载时间 |
| Scan Rate | スキャンレート | 扫描速率 |
| Scoop-Proof Connector | スクーププルーフコネクタ | 防划损连接器 |
| Scribing | スクライビング | 刻线 |
| Scribe Coat | スクライブコート | 划线涂层 |
| Scribe Line | スクライブライン/ケガキ線 | 切割线 |
| Scrubbing | スクラビング | 磨刷 |
| Screen Printing | スクリーン印刷 | 网印 |
| Schematic Diagram | スケマティック図/概要図 | 原理图 |
| Plating，Tin Silver (Sn-Ag) | すず-銀めっき (Sn-Ag) | 锡银(SnAg)镀层 |
| Plating，Tin Copper (Sn-Cu) | すず-銅めっき (Sn-Cu) | 锡铜(SnCu)镀层 |
| Plating，Tin Bismuth (Sn-Bi) | すず-ビスマスめっき (Sn-Bi) | 锡铋(SnBi)镀层 |
| Alloy，Tin Zinc (Sn-Zn) | すず亜鉛合金 (Sn-Zn) | 锡锌合金(Sn-Zn) |
| Tin Whisker | すずウィスカ | 锡须 |
| Alloy，Tin Silver (Sn-Ag) | すず銀合金 (Sn-Ag) | 锡银合金(Sn-Ag) |
| Alloy，Tin Silver Copper (Sn-Ag-Cu) | すず銀銅合金 (Sn-Ag-Cu) | 锡银铜合金(Sn-Ag-Cu) |
| Alloy，Tin Silver Bismuth (Sn-Ag-Bi) | すず銀ビスマス合金 (Sn-Ag-Bi) | 锡银铋合金(Sn-Ag-Bi) |
| Alloy，Tin Copper (Sn-Cu) | すず銅合金 (Sn-Cu) | 锡铜合金(Sn-Cu) |
| Alloy，Tin Bismuth (Sn-Bi) | すずビスマス合金 (Sn-Bi) | 锡铋合金(Sn-Bi) |
| Plating，Tin (Sn) | すずめっき (Sn) | 锡镀层(Sn) |
| Start/Stop Characters | スタート/ストップキャラクタ | 起始/终止符 |
| Stacked Via/Microvia | スタックドビア/マイクロビア | 叠层导通孔/微导通孔 |
| Stack Pin | スタックピン | 支撑销 |
| Stud-Mount Termination | スタッド実装端子 | 直装端子 |
| Stud Via | スタッドビア | 栓导通孔 |
| Stub | スタブ | 支线 |
| Stand-Off | スタンドオフ | 托高 |
| Standoff Solder Terminal | スタンドオフはんだ端子 | 高脚焊接接线柱 |
| Steam Aging | スチームエージング | 蒸汽老化 |
| Stitch Bond | ステッチボンド | 跳点键合 |
| Step-and-Repeat | ステップアンドリピート | 步进-和-重复 |
| Step Wedge | ステップウェッジ | 感光级谱 |
| Step Stencil | ステップステンシル | 阶梯模板 |
| Step Soldering | ステップはんだ付 | 分步焊接 |
| Step Plating | ステップめっき | 阶梯状电镀 |
| Stencil (Solder Paste/Adhesive) | ステンシル (ソルダペースト/接着剤) | 模板(焊膏/粘合剂) |
| Stencil (Solder Mask) | ステンシル (ソルダマスク) | 模板(阻焊膜) |
| Stencil Foil | ステンシルフォイル | 模板箔 |
| Stencil Border | ステンシル縁 | 模板边 |
| Stencil Frame | ステンシル枠 | 模板框架 |
| Strike Plating | ストライクめっき | 闪镀层 |
| Stripline | ストリップライン | 带状线 |
| Straight-Through Lead | ストレートリード | 直通引线 |
| Stress Relief (Clad Laminate) | ストレインリリーフ (クラッドラミネート) | 应力消除(覆金属箔层压板) |
| Strain Relief (Clamp) | ストレインリリーフ (クランプ) | 应变消除(夹具) |
| Strain Relief (Cable) | ストレインリリーフ (ケーブル) | 应变消除(线缆) |
| Strain Relief (Connector) | ストレインリリーフ (コネクタ) | 应变消除(连接器) |
| Stress Relief | ストレスリリーフ/応力緩和 | 应力消除 |
| Spur | スパー | 凸刺 |
| Sputtering | スパッタリング | 溅涂 |
| Span | スパン | 跨距 |
| Splice | スプライス | 接合 |
| Spurious Signal | スプリアス信号 | 寄生信号 |
| Splay | スプレー | 斜孔 |
| Sprocket Hole | スプロケットホール | 输送定位孔 |
| Spade Contact | スペード接点 | 铲形接触件 |
| Special Characters | スペシャル特性 | 特殊字符 |
| Spalling | スポーリング | 散裂 |
| Spot Size | スポットサイズ | 点尺寸 |
| Smear Removal | スミア除去 | 钻污去除 |
| Smeared Bond | スミアボンド | 模糊键合 |
| Drawing | 図面 | 图纸 |
| Small Outline J-Lead (SOJ) | スモールアウトラインJリード (SOJ) | 小外形J形引线封装(SOJ) |
| Small Outline No-Lead (SON) | スモールアウトラインノーリード (SON) | 小外形无引线封装(SON) |
| Small Outline Package (SOP) | スモールアウトラインパッケージ (SOP) | 小外形封装(SOP) |
| Slice | スライス | 薄片 |
| Sliver | スリバ | 镀屑 |
| Through-Hole Technology (THT) | スルーホール実装技術 (THT)/挿入実装技術 | 孔插装 |
| Through Migration | スルーマイグレーション | 穿透迁移 |
| Dimensional Stability | 寸法安定性 | 尺寸稳定性 |
| Independent of Size | 寸法の独立性 | 尺寸独立原则 |
| Normal Distribution | 正規分布 | 正态分布 |
| Warper | 整経機 | 整经机 |
| Production Board | 生産基板 | 成品板 |
| Producer's Risk | 生産者危険 | 生产方风险 |
| Production Printed Board (PPB) | 生産プリント基板 (PPB) | 成品印制板(PPB) |
| Orthochromatic Emulsion | 整色性乳剤 | 正色乳剂 |
| Manufacturing Drawing | 製造図面 | 加工图 |
| Production Data | 製造データ | 生产数据 |
| Fabrication Data Set | 製造データセット | 制造数据集 |
| Capability Test Segment (CTS) | 製造能力試験用セグメント (CTS) | 能力测试分块(CTS) |
| Capability Test Board (CTB) | 製造能力試験用プリント配線板 (CTB) | 能力测试板(CTB) |
| Production Panel (PP) | 製造パネル | 生产在制板(PP) |
| Manufacturing Hole | 製造用穴 | 加工孔 |
| Multiple Image Production Master | 製造用多面取りフィルム | 多重图像生产底版 |
| Fabrication Panel | 製造用パネル | 制作在制板 |
| Production Master | 製造用マスタ | 生产底版 |
| Burn-In，Static | 静的バーンイン | 静态老化 |
| Static Relative Permittivity | 静的比誘電率 | 静态相对介电常数 |
| Static Electricity | 静電気 | 静电 |
| Static Electricity Control | 静電気制御 | 静电控制 |
| Electrostatic Discharge Sensitivity (ESDS) | 静電気敏感性 (ESDS) | 静电放电敏感度(ESDS) |
| Electrostatic Discharge (ESD) | 静電気放電 (ESD) | 静电放电（ESD） |
| Capacitance | 静電容量 | 电容 |
| Capacitance Density (Embedded) | 静電容量密度 (埋め込み) | 电容密度(嵌入式的) |
| Accuracy | 精度 | 精度 |
| Right Reading Up | 正読時膜面上 | 正读朝上 |
| Right Reading Down | 正読時膜面下 | 正读朝下 |
| Right Reading | 正読方向 | 正读 |
| Biochemical Oxygen Demand | 生物化学的酸素要求量 | 生化耗氧量 |
| Secondary Side | セカンダリーサイド | 辅面 |
| Secondary Relief | セカンダリーリリーフ | 第二后角 |
| Second Bond | セカンドボンディング | 第二键合 |
| Absorptivity，Infra-red | 赤外線吸収性 | 红外吸光率 |
| Infrared Soldering | 赤外線はんだ付 | 红外焊接 |
| Radiation，Infrared | 赤外線放射 | 红外辐射 |
| Infrared Reflow (IR) | 赤外線リフロ (IR) | 红外再流(IR) |
| Chain Dimensioning | 積算寸法/直列寸法記入法 | 链式尺寸标注 |
| Laminate Thickness | 積層板厚 | 层压板厚度 |
| Laminate (n.) | 積層板 (名詞) | 层压板(名词) |
| Laminate Void | 積層ボイド | 层压板空洞 |
| Dielectric Fluid | 絶縁液 | 绝缘液 |
| Base Material Thickness | 絶縁基板厚さ | 基材厚度 |
| Insulation Crimp | 絶縁クリンプ | 绝缘皮压接 |
| Insulation | 絶縁材料 | 绝缘体 |
| Dielectric Strength | 絶縁耐圧 | 介电强度 |
| Insulation Resistance | 絶縁抵抗 | 绝缘电阻 |
| Dielectric Breakdown | 絶縁破壊 | 介电击穿 |
| Insulation Support | 絶縁被覆サポート | 绝缘支架 |
| Protective Isolation Coating | 絶縁被膜保護コーティング | 保护性绝缘涂层 |
| Insulation Displacement Connector (IDC) | 絶縁変位コネクタ (IDC) | 绝缘皮穿刺连接器(IDC) |
| Design Spacing of Conductor Traces or Planes | 設計導体トレースまたはプレーン間隙 (かんげき) | 导体线条或导体.的设计间距 |
| Design Width of Conductor Trace or Plane | 設計導体トレースまたはプレーン幅 | 导体线条或导体面的设计宽度 |
| Bond | 接合/ボンド | 键合 |
| Bond Envelope | 接合エンベロープ | 键合参数限 |
| Bond Separation | 接合はがれ | 键合间隔 |
| Bond Pad | 接合パッド/ボンディングパッド | 键合盘 |
| Bond Pull Test | 接合引っ張り試験 | 键合拉伸测试 |
| Junction Temperature | 接合部温度/ジャンクション温度 | 结温度 |
| Bond Interface | 接合面 | 键合界面 |
| Bond Land | 接合ランド/ボンディングランド | 键合连接盘 |
| Bonding Area | 接合領域 | 键合区 |
| Contact Area Distance | 接触エリア/接触領域 | 接触区域距离 |
| Contact Angle (Soldering) | 接触角 (はんだ付) | 接触角(焊接) |
| Contact Angle (Bonding) | 接触角 (ボンディング) | 接触角(键合) |
| Contact Resistance | 接触抵抗 | 接触电阻 |
| Contact Length | 接触長さ | 接触长度 |
| Contact Corrosion | 接触腐食 | 接触腐蚀 |
| Contact Retention Force | 接触保持力 | 端子保持力 |
| Contact Area | 接触領域 | 接触区 |
| Contact Printing | 接触露光 | 接触成像 |
| Tangency (Cross section) | 接線 (断面) | 相切(横截面) |
| Continuity Test | 接続性試験 | 连通性测试 |
| Absolute Maximum Ratings | 絶対最大定格 | 绝对最大额定值 |
| Adhesion (Pressure Sensitive Tape) | 接着/接着力 (感圧テープ) | 附着力（压敏胶带） |
| Bond Strength | 接着強度 | 粘合强度 |
| Adhesive | 接着剤 | 粘合剂 |
| Adhesive Transfer (Pressure Sensitive Tape) | 接着剤移行 (感圧テープ) | 粘合剂转移(压敏胶带) |
| Adhesive Coated Substrate | 接着剤塗布基板 | 涂胶基板 |
| Adhesive-Coated Uncatalyzed Laminate | 接着剤塗布触媒なし積層板 | 涂胶非催化层压 |
| Adhesive-Coated Catalyzed Laminate | 接着剤塗布触媒入り積層板 | 涂胶催化层压板 |
| Adhesion Promotion | 接着性向上処理 | 附着力增强 |
| Adhesion Layer | 接着層 | 粘接层 |
| Adhesion Failure | 接着破壊/接着不良 | 粘接失效 |
| Contact Spacing | 接点間隔 | 接触间距 |
| Set-Up Time | セットアップ時間 | 设置时间 |
| Z Axis Expansion | Z軸拡張/Z軸膨張 | Z轴膨胀 |
| Semi-Additive Process | セミアディティブ法 | 半加成法工艺 |
| Semi-Rigid Cable | セミリジッドケーブル | 半刚性线缆 |
| Ceramic Quad Flat Pack (CQFP) | セラミッククアッドフラットパック (CQFP) | 陶瓷方形扁平封装(CQFP) |
| Ceramic Dual-in-line Package (CERDIP) | セラミックデュアルインラインパッケージ (CERDIP) | 陶瓷双列直插式封装(CERDIP) |
| Ceramic Pin Grid Array | セラミックピングリッドアレイ/セラミックPGA | 陶瓷针栅阵列 |
| Self-Alignment Effect | セルフアライメント効果 | 自对中效应 |
| Self Test | セルフテスト | 自检测试 |
| Line Coupling | 線間結合 | 传输线耦合 |
| All Metal Package | 全金属パッケージ | 全金属封装 |
| First Article | 先行品 | 首件 |
| Sensitizing | センシタイジング | 敏化 |
| Centering Force | センタリング力 | 对中力 |
| Point Angle | 先端角 | 顶角 |
| Shear Strength | せん断強度 | 剪切强度 |
| Shear Test | せん断試験 | 剪切测试 |
| Centipoise | センチポイズ | 厘泊 |
| Overall Length of A Drill | 全長 (ドリフ) | 钻头总长度 |
| Definition (Imaging) | 鮮明度 (イメージ) | 逼真度(图像) |
| Definition (Phototool) | 鮮明度 (フォトマスク) | 清晰度(底片) |
| Layer | 層 | 层 |
| Interlaminar Metallization | 層間金属析出 | 层内金属化 |
| Interlayer Connection | 層間接続 | 层间连接 |
| Layer-to Layer-Registration | 層間レジストレーション | 层间对位 |
| Dipole (Electronic) | 双極子 (電子) | 偶极(电子) |
| Dipole Moment | 双極子モーメント | 偶极矩 |
| Interconnection | 相互接続 | 互连 |
| Scanning Acoustical Microscopy (SAM) | 走査型超音波顕微鏡 (SAM) | 声学扫描显微镜(SAM) |
| Control Console | 操作卓 | 操纵台 |
| Scanning Electron Microscope (SEM) | 走査電子顕微鏡 (SEM) | 电子扫描显微镜(SEM) |
| Innerlayer Connection | 層内接続 | 层间连接 |
| Blocking Variables | 層内変数 | 区组变量 |
| Insert (Connector) | 挿入 (コネクタ) | 嵌入物(连接器) |
| Insertion Tool | 挿入工具 | 插接工具 |
| Through-Hole Mounting | 挿入実装 | 孔插装 |
| Insertion Loss | 挿入損失 | 插入损耗 |
| Insert Retention | 挿入保持 | 插拔保持力 |
| Insertion Force | 挿入力 | 插拔力 |
| Reciprocity Law | 相反則 | 互易定律 |
| Reciprocity Failure | 相反則不良 | 互易失效 |
| Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) | 相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) | 互补金属氧化物半导体(CMOS) |
| Lyophobic | 疎液性 | 疏液性 |
| Seating Plane | 据付面 | 底座面 |
| Accelerator | 促進剤/反応促進剤 | 加速剂 |
| Attributes Data | 属性データ | 属性数据 |
| Creepage Distance | 沿面距離 | 爬电距离 |
| Socket Contact | ソケット接点 | 插座接触件 |
| Hydrophobic Matter | 疎水性物質 | 疏水物质 |
| Hydrophobic Solvent | 疎水性溶剤 | 疏水溶剂 |
| Plastic Deformation | 塑性変形 | 塑性变形 |
| Photometry | 測光 | 光度测定 |
| Border Area | 外枠 (製品外形) | 边沿区 |
| Border Data | 外枠データ | 边沿数据 |
| Soft Error | ソフトエラー | 软故障 |
| Camber | 反り | 曲弧度 |
| Bow (Sheet，Panel，or Printed Board) | 反り (シート、パネルまたはプリント基板) | 弓曲(整板、拼板或单板) |
| Bow (Fabric) | 反り (ファブリック) | 弓纬(织物) |
| Solid-Tantalum Chip Component | ソリッドタンタルチップ部品 | 固体钽片式元器件 |
| Solder Wicking | ソルダウィッキング | 焊料芯吸 |
| Solder Webbing | ソルダウェブ | 焊锡网 |
| Solder Paste | ソルダペースト | 焊膏 |
| Solder Paste Printing Bleed | ソルダペースト印刷にじみ | 焊膏印刷溢出 |
| Solder-Paste Flux | ソルダペーストフラックス | 焊膏助焊剂 |
| Solder Mask | ソルダマスク | 阻焊膜 |
| Solder Mask Aperture | ソルダマスクアパーチャ | 阻焊膜开孔 |
| Solderless Contact | ソルダレスコンタクト | 非焊接接触件 |
| Loss Tangent | 損失タンジェント | 损耗角正切 |
| Damage | 損傷 | 损坏 |
| Damage Response (Plastic Encapsulated SMDs) | 損傷応答性 (プラスチック樹脂封止SMD部品) | 损伤反应(塑料封装的表面贴装器件) |