マルチφレーザー
部品サイズや基板パターンに合わせて照射径を最適化
![](/webroot/img/products/automation/laser/multi-phi/top_img.png)
はんだ付ヘッドの高さを変えずにレーザースポット径を可変。
ランド形状に合ったはんだ付が出来るため、様々な部品形状に合わせて最適なはんだ付条件を設定可能。
部品毎に最適化された条件により、更なる高品質、高速化を実現する
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特許出願中
マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
レーザー照射径可変式はんだ付システム
![](https://img.youtube.com/vi/2eJBWa7iw9A/maxresdefault.jpg)
Z軸不動
![](/wp/wp-content/uploads/2022/09/flex_image_02.png)
自由自在
![](/wp/wp-content/uploads/2022/09/flex_image_03.png)
最適化
マルチφレーザー概要
名称: マルチφレーザーソルダリングシステム Multi-phi Laser
寸法: 縦214mm X 横120mm X 幅92mm
電源: 単相220V±10%
位置決め方式: CCDカメラによる同軸観測*1
レーザー出力:25W~75W (選択可)
レーザー照射径:最小径 φ0.6mm 最大径 φ3.0mm
レーザー照射距離:30-120mm
照射径可変領域:φ0.6mm~3.0mm内で可変幅を設定*1
レーザー照射径:最小径 φ0.6mm 最大径 φ3.0mm
レーザー照射距離:30-120mm
照射径可変領域:φ0.6mm~3.0mm内で可変幅を設定*1
※ 弊社のレーザー装置ユーザー様は、既存のレーザーヘッドの載せ替えも対応可。既存装置の改善・改良につきましてもご相談ください。
![](/webroot/img/products/automation/laser/multi-phi/section_3/img_1.png)
マルチφレーザー搭載システム例
径変更にかかる時間は僅か0.2秒※1。
サイクルタイムに影響を与えずに、最適化も可能です。
※1:変更径サイズにより前後します。
![](/webroot/img/products/automation/laser/multi-phi/section_3/img_2.png)
最大径 φ3.0mm
![](/webroot/img/products/automation/laser/multi-phi/section_3/img_3.png)
最小径 φ0.6mm
![](/webroot/img/products/automation/laser/multi-phi/section_3/img_4.png)
初回設定のみでレーザー照射径を個々のランド径に合わせて自動で変更
参考動画
![](https://img.youtube.com/vi/2eJBWa7iw9A/maxresdefault.jpg)
スポット径が不適切で起こるはんだ不良例
レーザーのスポット径が合わないと加熱や濡れ不足など様々な不良原因の発生となり得ます