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J-STD-033

IPC/JEDEC J-STD-033:感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用

J-STD-033:SMD部品の取扱い、梱包、集荷および使用、半導体技術協会(JEDEC)との協同規格 IPC/JEDEC J-STD-033Dは、感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用に関し、標準化された方法を製造者およびユーザーに提供することを目的としている。

これらの方法は、生産収量や信頼性の低下、および部品の劣化につながる可能性のある、吸湿およびはんだリフロー温度にさらされることによる損傷を回避するために提供するものである。

IPC/JEDEC J-STD-033で定義するドライパッキングの手順を適切に実施することにより、封止日から最低でも12か月間のシェルフライフが可能となる。本書はIPCおよびJEDECにより作成された。

関連規格は、下記を参照
IPC/JEDEC J-STD-020:非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類

IPC/JEDEC J-STD-033:感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用

J-STD-033のサンプル

  • 目次
    目次
  • 最新日本語版バージョン:D
    更新年:2018年
    19ページ
    Joseph Kane, BAE Systems
    Mudasir Ahmad, Cisco
    Robert DiMaggio, Clariant
    Shi Dan Bing, Huawei
    Russ Lewis, Hewlett-Packard
    Curtis Grosskopf, IBM Corporation
    Andreas Preussger, Infineon

  • Ife Hsu, Intel Corporation
    Ken McGhee, JEDEC
    Dongie Xie, Nvidia
    Bob Knoell, NXP Semiconductors
    Richard Iodice, Raytheon Company
    Jinhwan Kim, Samsung
    James Berry, Texas Instruments
    Bruce Hughes, US Army