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IPC-6012 620
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IPC用語集
USP5

IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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ア行

English 日本語 中文
Architecture (Computer) アーキテクチャ (コンピューター) 体系结构(计算机)
Artwork Master アートワークマスタ 照相原版
RF Connector RFコネクタ 射频连接器
Eyelet アイレット (はとめ) 空心铆钉
Excising アウターリードカッティング 切割
Outer-Lead Bond (OLB) アウターリード接続 (OLB) 外引线键合(OLB)
Outgrowth アウトグロース 镀层增宽
Axial Lead アキシャルリード 轴向引线
Access Protocol アクセスプロトコル 访问协议
Access Hole (Lamination) アクセスホール (ラミネーション) 余隙孔(层压)
Active Trimming アクティブトリミング 带电修整
Acoustic Microscope アコースティック顕微鏡/超音波顕微鏡 超声显微镜
Accordion Contact アコーデオン接点 折叠式接触件
Aspect Ratio (Stencil) アスペクト比 (ステンシル) 宽厚比(模板)
Aspect Ratio (Film) アスペクト比 (フィルム) 长宽比(膜元器件)
Aspect Ratio (Hole) アスペクト比 (ホール) 厚径比(孔)
Compression Seal 圧縮シール 收缩密封
Crimp Contact 圧着端子 压接接触件
Upload (Test) アップロード (テスト) 加负载(测试)
Thick Film 厚膜 厚膜
Thick-Film Circuit 厚膜回路 厚膜电路
Thick-Film Network 厚膜ネットワーク 薄膜网络
Thick-Film Hybrid Circuit 厚膜ハイブリッド回路 厚膜混合电路
Additive Process アディティブ法 加成法工艺
Attenuation (Signal) アテニュエーション (信号) 衰减(信号)
Add-On Component アドオン部品 外加元器件
Perforated (Pierced) Solder Terminal 穴あきはんだ端子 穿孔焊接接线柱
Drilling 穴あけ 钻孔
Hole Roughness 穴粗さ 孔粗糙度
Hole Location 穴位置 孔位
Hole Filling Process 穴埋め法 填孔工艺
Hole Plugging Process 穴埋め法 (ソルダマスク液使用) 塞孔工艺
Hole Edge Roughness 穴エッジ荒れ 孔边粗糙度
Hole Base Positioning 穴基準位置決め 孔基准定位
Hole Breakout 穴によるランド切れ 孔破盘
Hole Pull Strength 穴の引抜き強さ 孔拉出强度
Hole Pattern 穴パターン 孔图
Hole Density 穴密度 孔密度
Analog Circuit アナログ回路 模拟电路
Annealing アニーリング 退火
Annular Ring (Annular Width) アニュラリング (アニュラ幅) 孔环(环宽)
Aperture アパーチャ 光圈
Aperture (Stencil) アパーチャ (ステンシル) 开孔(模板)
American Wire Gauge (AWG) アメリカンワイヤーゲージ (AWG) 美国线规(AWG)
Amorphous Polymer アモルファスポリマー 无定形聚合物
Alignment Mark アライメントマーク 对准标记
Aramid アラミド 芳酰胺
Alkaline Cleaner アルカリ性洗浄剤 碱性清洗剂
Algorithm アルゴリズム 算法
Alpha Error アルファエラー α错误
Alpha Particle アルファ粒子 α粒子
Alumina Substrate アルミナ基板 氧化铝基板
Array アレイ 阵列
Anchoring Spur アンカースパー 盘趾
Unsupported Hole アンサポーティッドホール 非支撑孔
Safety Data Sheet (SDS) 安全データシート (SDS) 安全数据表(SDS)
Underfill アンダーフィル 底部填充
Undercut アンダカット 侧蚀
Undercut,Resist or Masking Material アンダカット (レジストまたはマスキング材) 蚀刻剂或掩膜材料侧蚀
Antipad アンチパッド 反盘
Stabilization Period 安定化期間 稳定期
Stable Process 安定過程 稳定工艺
Unload Time アンロード時間 卸载时间
ESD Protected Area ESD保護エリア/静電気放電保護区域 静电放电(ESD)保护区
E Glass Eガラス E玻璃
Ion Exchange イオン交換 离子交换
Ionizable (Ionic) Contamination イオン性汚染物 可电离(离子)污染物
Ionic Cleanliness イオン清浄度 离子清洁度
Odd-shape Chip Type Component 異形チップタイプ部品 异形片式元器件
Board Thickness 板厚 板厚
Location Hole 位置穴/基準穴 定位孔
Misregistration 位置合わせずれ/位置ずれ 重合不良
Registration Mark 位置合わせマーク 重合标记
Datum Reference 位置基準 基准参考
Locating Edge 位置決めエッジ 定位边
Locating Edge Marker 位置決めエッジマーカ 定位边标记
Locating Slot 位置決めスロット 定位槽
Locating Accuracy (Component) 位置決め精度 (部品) 定位精度(元器件)
Positioner (Crimp) 位置決め装置 (クリンプ) 定位器(压接)
Locating Notch 位置決めノッチ 定位切口
Positional Tolerance 位置公差 位置公差
Primary Flare 一次フレア 外倾
Mislocated Bond 位置ずれ接合 错位键合
Fractional Factorial Experiment 一部実施要因実験 部分析因实验
Bulk Reflow 一括リフロ 批量再流焊
Single-Layer Carrier Tape 1層キャリアテープ 单层载带
Generic Specification (GS) 一般仕様書 (GS) 总规范(GS)
Filiform Corrosion 糸状腐蝕 线状腐蚀
Stringing 糸引き 拉丝
Foreign Material 異物 外来物
Inclusion 異物 夹杂物
Foreign Material (Soldering) 異物 (はんだ) 外来物(焊接)
Anisotropic/Anisotropy 異方/異方性 各向异性的/各向异性
Anisotropic Conductive Contact 異方性導電接触 各向异性导电连接
Color Temperature 色温度 色温
Color Selectivity 色選択性 颜色选择性
Cathodic Cleaning 陰極洗浄 阴极清洗
In-Circuit Testing インサーキットテスト 在线测试
Interposer インターポーザ 中介基板
Inductance インダクタンス 电感
Interstitial Via インタスティシャルビア 中间孔
Inter-Test Time (ITT) インタテスト時間 测试间隔时间(ITT)
Integrated Passive Component インテグレーテッド受動部品 集成被动(无源)元器件
Index Edge インデックスエッジ/位置決めエッジ 标志边
Index Edge Marker インデックスエッジマーカ 标志边标识
Indexing Slot インデックススロット 标志槽
Indexing Notch インデックスノッチ 标志口
Inner-Lead Bond (ILB) インナーリードボンディング (ILB) 内引线键合(ILB)
Impulse Current Soldering インパルス電流はんだ付 脉冲电流焊接
Impedance インピーダンス 阻抗
Whisker ウィスカ 晶须
Whisker Mitigation ウィスカ抑制/ウィスカ対策 晶须缓解
Wicking ウィッキング 芯吸
Wicking (Solder Mask) ウィッキング (ソルダマスク) 芯吸(阻焊膜)
Window (Carrier Tape) ウィンドウ (キャリアテープ) 窗口(载带)
Window (Process) ウィンドウ (工程) 窗口(工艺)
Wave Soldering ウェーブソルダリング 波峰焊接
Wedge Tool ウェッジツール 楔形工具
Wedge Bond ウェッジボンド 楔形键合
Wetting Balance ウェッティングバランス (メニスコグラフ法) 润湿称量仪
Wafer ウェハ 晶圆
Wafer Level Package (WLP) ウェハレベルパッケージ (WLP) 晶圆级封装(WLP)
Web Taper ウェブテーパ 钻芯锥度
Float 浮き織 浮线
Float (Mold) 浮き織 (成形) 漂浮物(模件)
Acceptance Inspection (Criteria) 受入検査 (判定基準) 验收检验(准则)
Acceptance Tests 受入試験 验收测试
Waviness うねり 波纹
Waviness,(Base Materials) うねり (ベースマテリアル基材) 波纹(基材)
Embedded Passive Materials and Processes 埋め込み受動材料および工程 埋入式被动材料和工艺
Embedded Passive 埋め込み受動層/埋め込み受動シート 埋入式被动(无源)材料片
Embedded Passive Component (Device) 埋め込み受動部品 (デバイス) 埋入式被动(无源)元器件(器件)
Embedded Active Component (Device) 埋め込み能動部品 (デバイス) 埋入式主动(有源)元器件(器件)
Embedded Fiber (Base Materials) 埋め込みファイバー (ベースマテリアル/基材) 埋纤(基材)
Embedded Component 埋め込み部品 埋入式元器件
Embedded Component (Formed) 埋め込み部品 (成形) 埋入式元器件(成形)
Embedded Component (Inserted) 埋め込み部品 (挿入) 埋入式元器件(插入)
Aging エージング 老化
Simulated Aging エージングシミュレーション 模拟老化
AWG Equivalent AWG相当 等效AWG
Permanent Resist 永久レジスト 永久性抗蚀剂
Alphanumerical 英数字 字母数字
Extraction,Liquid-Liquid 液-液抽出 液液萃取
Liquefaction (Cured Solder Mask) 液化 (硬化したソルダマスク) 液化(已固化阻焊膜)
Liquidus,Solder 液相線温度 (はんだ) 焊料液相线
Ethanol エタノール 乙醇
X-Out Xアウト 打叉
Edge-to-Edge Spacing エッジ間間隙 (かんげき) 边至边间距
Edge Spacing エッジ間隙 (かんげき) 边缘间距
Edge Detection エッジ検出力 边缘检查
Edge-Board Contact (s) エッジコネクタ端子 板边接触片
Conveyor,Edge エッジコンベア 边缘传送带
Edge Short エッジショート 边缘短路
Edge-Transition Attenuation エッジトランジション減衰 边缘瞬态衰减
Edge-Board Connector エッジボードコネクタ 板边连接器
Edge Rate エッジレート 前沿速率
Etchback (Positive) エッチバック (ポジティブ) 凹蚀(正)
Etch Factor エッチファクタ 蚀刻因子
Etchant エッチャント 蚀刻剂
Etch Resist エッチレジスト 抗蚀剂
Etching エッチング 蚀刻
Etching Indicator エッチングインディケータ 蚀刻指示图
F (Fisher) Test F検定 F(费歇尔)测试
FCC System FCCシステム FCC系统
F Ratio F比 F比
Epoxy Resin エポキシ樹脂 环氧树脂
Epoxy Smear エポキシスミア 环氧钻污
Epoxy Novolac エポキシノボラック 环氧酚醛
Area Array Tape Automated Bonding エリアアレイテープオートメーテッドボンディング/エリアアレイTAB 面阵列载带自动键合
Area Array Package エリアアレイパッケージ 面阵列封装
L Cut Lカット L形切割
Electrochemical Migration (ECM) エレクトロケミカル・マイグレーション (ECM) 电化学迁移
Electromigration エレクトロマイグレーション 电迁移
Element (Bar Code) エレメント (バーコード) 元素(条码)
Circular Mill 円形ミル 圆密耳
Engineering Drawing エンジニアリング図面 工程图纸
Circumferential Crimp 円周状のクリンプ 环形压接
Circumferential Separation 円周方向のはく離 环状断裂
Forward Crosstalk 遠端クロストーク 正向串扰
Cylindrical Components 円筒形部品 圆柱形元器件
End Cap Slice エンドキャップスライス 端盖片
End Mill エンドミル 端铣刀
Entry/Backup Material エントリー/バックアップ材料 盖板/垫板
Overplate オーバー (過剰)めっき 外镀层
Overlap (Film) オーバーラップ (フィルム) 重叠(膜)
Overlap (Wire) オーバーラップ (ワイヤー) 重叠(导线)
Overcoat オーバコート 覆盖层
Overhang オーバハング 镀层突沿
Overprinting オーバプリント 套印
Open,Electrical オープン (電気) 电气开路
Open-Entry Contact オープンエントリー端子 开口接触件
Open Time オープンタイム 间隔时间
Response Variable 応答変数 响应变量
Stress Corrosion Cracking 応力腐蝕割れ 应力腐蚀裂纹
Off-contact Printing オフコンタクト印刷 非接触印刷
Object Code オブジェクトコード 目标代码
Object-Oriented Database オブジェクト指向データベース 面向对象数据库
Offset Terminal Area オフセットターミナル領域 偏置终端区
Offset Land オフセットランド 偏置连接盘
Off Bond オフボンド/はみ出し接合 偏离键合
Omnibus Ring オムニバスリング 公共环
Butt Plating Joint (Wrap Plating) 表裏めっき接続 (ラップめっき) 对接电镀接点(包覆镀层)
Weave Exposure 織糸露出 露织物
Original Production Master オリジナル製造用マスタ 原始生产底版
Weave Texture 織り目 显布纹
Weave Style (Fabric) 織り様式 (ファブリック) 编织类型(织物)
On-contact Printing オンコンタクト印刷 接触印刷
Temperature Leveling 温度均一化 温度均匀化
Temperature Delta (ΔT) 温度範囲 (ΔT) 温度差(ΔT)
Temperature Profile 温度プロファイル 温度曲线
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