English
中文
Deutsch
EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら
ハ行
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Bar | バー | 条 |
| Bar Code | バーコード | 条码 |
| Bar Code Symbol | バーコードシンボル | 条码符号 |
| Bar Code Scanner/Reader | バーコードスキャナリーダー | 条码扫描器/识读器 |
| Bar Code Printer | バーコードプリンタ | 条码打印机 |
| Bar Code Marking | バーコードマーキング | 条码标识 |
| Bar Code Label | バーコードラベル | 条码标签 |
| Partial Lift | パーシャルリフト | 局部起翘 |
| Birdcage | バードケージ | 呈鸟笼状散开的导线 |
| Hard Wiring | ハード配線 | 硬连线 |
| Harness | ハーネス | 线束 |
| Hermetic (Sealed) | ハーメティック (シールド) | 密封 |
| Burn-In | バーンイン | 老化 |
| Burn-Off | バーンオフ | 熔断 |
| Bias | バイアス | 偏倚 |
| Bias (Fabric) | バイアス (ファブリック/布) | 纬斜(织物) |
| Biocide | バイオサイド | 生物杀伤剂 |
| Background Variable | 背景変数 | 背景变量 |
| BiCMOS | BiCMOS | 双极互补金属氧化物半导体技术 |
| Wiring Layer (Discrete Wiring) | 配線層 (ディスクリート配線) | 布线层（分立布线） |
| Interconnection Density | 配線密度 | 互连密度 |
| Hypersorption | ハイパーソープション | 超吸附 |
| Hybrid Circuit | ハイブリッド回路 | 混合电路 |
| Hybrid Integrated Circuit | ハイブリッド集積回路 | 混合集成电路 |
| Hybrid Microcircuit | ハイブリッドマイクロサーキット | 混合微电路 |
| Bipolar Device | バイポーラデバイス | 双极器件 |
| Hipot Test | ハイポット試験 | 高压测试 |
| Pilot Hole | パイロットホール | 导向孔 |
| Binder | バインダ | 粘合剂 |
| Bounce Pad (Discrete Wiring) | バウンスパッド (ディスクリート配線) | 反弹盘(分立布线) |
| Destructive Physical Analysis (DPA) | 破壊物理解析 | 破坏性物理分析(DPA) |
| Vacuum Head | バキュームヘッド | 真空头 |
| Foil (Stencil) | 箔 (ステンシル)/フォイル (ステンシル) | 金属箔(模板) |
| Film | 膜/フィルム | 膜 |
| Light Mark (Fabric) | 薄段 (ファブリック/織物) | 薄段(织物) |
| Thin Foil | 薄箔/薄フォイル | 薄金属箔 |
| Thin Film | 薄膜 | 薄膜 |
| Thin-Film Network | 薄膜ネットワーク | 厚膜网络 |
| Thin-Film Hybrid Circuit | 薄膜ハイブリッド回路 | 薄膜混合电路 |
| Exfoliation | 剥離 | 鳞皮 |
| Peel Strength | 剥離強度/引き剥がし強度/ピール強度 | 剥离强度 |
| Release Liner (Pressure Sensitive Tape) | 剥離ライナー (感圧テープ) | 释放隔离衬(压敏胶带) |
| Serpentine Cut | 波形カット | 蛇形切割 |
| Bus | バス | 总线 |
| Path (Electrical) | パス (電気) | 通路(电气) |
| Bathtub Curve | バスタブカーブ | 浴盆曲线 |
| Bus Bar | バスバー | 汇流条 |
| Outlier | 外れ値/異常値 | 离群值 |
| Butter Coat | バターコート | 厚涂层 |
| Pattern | パターン | 图形 |
| Edge Definition | パターンエッジ仕上がり度 | 边缘精度 |
| Image Blur | パターンにじみ | 图像模糊 |
| Pattern Plating | パターンめっき | 图形电镀 |
| Pattern Area | パターン領域 | 图形区 |
| Uncased Device | はだかデバイス | 无外壳器件 |
| Wavelength | 波長 | 波长 |
| Packing Material | パッキングマテリアル | 包装材料 |
| Backup Pin | バックアップピン | 支撑销 |
| Back Annotation | バックアノテーション | 反向标注 |
| Background (Artwork) | バックグラウンド (アートワーク) | 背景(照相底图) |
| Back Taper (s) | バックテーパ | 倒锥 |
| Backdriving | バックドライビング | 反向驱动 |
| Back Drilling | バックドリル | 背钻 |
| Backpanel | バックパネル | 背板 |
| Backfill | バックフィル | 回填 |
| Backfill (Liquid) | バックフィル (液) | 回填（液体） |
| Backplane | バックプレーン | 底板 |
| Back-Bared Land | バックベアランド | 背裸连接盘 |
| Back Bonding | バックボンディング | 背向键合 |
| Back Mounting | バックマウント | 背向安装 |
| Backlighting | バックライティング | 背光 |
| Package | パッケージ | 封装 |
| Package Thickness | パッケージ厚 | 封装厚度 |
| Packaging and Interconnecting Assembly | パッケージおよび相互接続組立品 | 封装及互连组件 |
| Package Cover | パッケージカバー | 封装外壳 |
| Package Cap | パッケージキャップ | 封装罩 |
| Package Cracking | パッケージクラック | 封装裂纹 |
| Packaging Density | パッケージ密度 | 封装密度 |
| Package Lid | パッケージリッド | 封装盖 |
| Packaging and Interconnection Structure | パッケージングおよび相互接続構造 | 封装及互连结构 |
| Batch Oven | バッチオーブン | 批烘炉 |
| Batch Size | バッチサイズ | 批量 |
| Batch Processing (Software) | バッチ処理 (ソフトウェア) | 批处理(软件) |
| Pad | パッド | 焊盘 |
| Pad (Land) Cratering | パッド (ランド)クレータリング | 焊盘坑裂 |
| Butt Splice | バットスプライス | 对接接合 |
| Butt Leads | バットリード | 垛形引线(I形引线) |
| Paddle | パドル | 焊盘垫 |
| Panel | パネル | 在制板 |
| Panel Drawing | パネル図面 | 在制板文件 |
| Panel Plating | パネルめっき | 全板电镀 |
| Performance Index | パフォーマンスインデックス/性能指数 | 性能指标 |
| Bubble Effect | バブル効果 | 气泡效应 |
| Para-aramid | パラアラミド | 对芳酰胺 |
| Plating，Palladium | パラジウムめっき | 钯镀层 |
| Parameter | パラメーター | 参数 |
| Parameter Record | パラメータレコード | 参数记录 |
| Parallel-Gap Soldering | パラレルギャップはんだ付 | 双极焊接 |
| Parallel-Gap Welding | パラレルギャップ溶接 | 双极熔接 |
| Parallel Pair | パラレルペア | 平行线对 |
| Burr | バリ | 毛刺 |
| Foil Burr | ばり | 金属箔毛刺 |
| Barrier Metal | バリアメタル | 隔离金属 |
| Bulk Conductance | バルクコンダクタンス | 体积电导 |
| Bulk Packaging | バルク包装 | 散装 |
| Bulge | バルジ | 凸起 |
| Pulse Soldering | パルスはんだ付 | 脉冲焊接 |
| Pareto Analysis | パレート分析 | 帕累托分析法 |
| Pallet (Printed Board) | パレット (プリント基板) | 拼托板(印制板) |
| Barrel Crack | バレルクラック | 孔壁裂纹 |
| Haloing | ハローイング | 晕圈 |
| Halide Content (Flux) | ハロゲン化物含有 (フラックス) | 卤化物含量(助焊剂) |
| Power Plane | パワープレーン/電源層 | 电源层 |
| Panchromatic Emulsion | パンクロ乳剤 | 全色乳剂 |
| Reflection，Signal Propagation | 反射 (信号電波) | 信号传播反射 |
| Reflection Coefficient | 反射係数 | 反射系数 |
| Return Loss | 反射損失 | 回波损耗 |
| Reflectivity | 反射率 | 反射率 |
| Solder | はんだ | 焊料 |
| Solder，Silver-Tin | はんだ，銀すず | 锡银焊料 |
| Excess Solder Connection | はんだ過多接続 | 过量焊接连接 |
| Solder Source Side | はんだ供給面 | 焊接起始面 |
| Solder Dissolution | はんだくわれ | 焊料溶蚀 |
| Solder Coat | はんだコート/ソルダコート | 焊料涂层 |
| Solder Luster | はんだ光沢 | 焊料光泽 |
| Soldering Iron | はんだこて | 烙铁 |
| Soldering Iron Tip | はんだこて先 | 烙铁头 |
| Solder Joint | はんだ接合 | 焊点 |
| Solder Connection | はんだ接続 | 焊接连接 |
| Solder Connection Pinhole | はんだ接続ピンホール | 焊接连接针孔 |
| Solder Contact | はんだ接点 | 焊接接触件 |
| Solder Bath | はんだ槽 | 焊料槽 |
| Solder Terminal | はんだターミナル (端子) | 焊接接线柱 |
| Soldering Temperature Resistance | はんだ耐熱性 | 耐焊接温度 |
| Peak Package Body Temperature (Tp) | はんだ耐熱ピーク温度 (Tp) | 封装本体峰值温度(Tp) |
| Soldering | はんだ付 | 焊接 |
| Solderability | はんだ付性 | 可焊性 |
| Soldering Flux | はんだ付フラックス | 焊接助焊剂 |
| Solder Destination Side | はんだ到達面 | 焊接终面 |
| Solder Projection | はんだの突起 | 焊料拉尖 |
| Solder Sputter | はんだの飛び散り | 焊料飞溅 |
| Solder Bump | はんだバンプ | 焊料凸点 |
| Solder Spread Test | はんだ広がり試験 | 焊料铺展测试 |
| Solder Fillet | はんだフィレット | 焊料填充 |
| Insufficient Solder Connection | はんだ不足接続 | 焊接连接不充分 |
| Solder Plug | はんだプラグ | 焊料塞 |
| Solder Bridging | はんだブリッジ/ソルダブリッジ | 焊料桥连 |
| Solder Flow-up | はんだフローアップ | 焊料爬升 |
| Solder Powder | はんだ粉末 | 焊料粉 |
| Solder Paste Transfer Efficiency | はんだペーストの転写効率 | 焊膏转移率 |
| Solder Ball | はんだボール | 焊料球 |
| Disturbed Solder Connection | はんだ乱れ接続 | 受扰焊接连接 |
| Solder Meniscus | はんだメニスカス | 焊料弯液面 |
| Solder Side | はんだ面 | 焊接面 |
| Solder Reflow | はんだリフロ | 焊料再流 |
| Solder Resist | はんだレジスト | 阻焊剂 |
| Solder Leveling | はんだレベリング | 焊料整平 |
| Solder Embrittlement | はんだ脆化 | 焊料脆化 |
| Soldering Oil (Blanket) | はんだ付オイル | 焊接油(覆盖层) |
| Punching | パンチング | 冲压 |
| Specks | 斑点 | 斑点 |
| Reversal Development | 反転現像 | 反转显影 |
| Semiconductor | 半導体 | 半导体 |
| Semiconductor Carrier | 半導体キャリア | 半导体载体 |
| QFP with Bumper (BQFP) | バンパー付きQFP (BQFP) | 带护耳的QFP(BQFP) |
| Bump | バンプ | 凸点 |
| Bump (Die) | バンプ (ダイ) | 凸点(芯片) |
| Bump Array | バンプアレイ | 凸点阵列 |
| Under Bump Metallization | バンプ下地金属 | 凸点底部金属化 |
| Bump Contact | バンプ接点 | 凸点触点 |
| Bumped Wafer | バンプ付きウェハ | 带凸点晶圆 |
| Bumped Die | バンプ付きダイ | 带凸点芯片 |
| Bumped Tape | バンプ付きテープ | 带凸点式载 |
| B-Stage | Bステージ | B阶 |
| B-Staged Material | Bステージ材 | B阶材料 |
| B-Staged Resin | Bステージレジン | B阶树脂 |
| Bead (Discrete Wiring) | ビード (ディスクリート配線) | 铜圈(分立布线) |
| Heatsink | ヒートシンク | 散热片 |
| Heatsink Tool | ヒートシンクツール | 散热工具 |
| Heatsink Plane | ヒートシンクプレーン | 散热层 |
| Beaming | ビーミング | 并轴 |
| Beam Lead | ビームリード | 梁式引线 |
| Beam-Lead Device | ビームリードデバイス | 梁式引线器件 |
| Heel (Drill) | ヒール (ドリル) | 后棱(钻头) |
| Heel Crack | ヒールクラック | 跟部裂缝 |
| Heel Break | ヒール破断 | 跟部断裂 |
| Heel Fillet | ヒールフィレット | 跟部填充 |
| Via | ビア | 导通孔 |
| Via Protection，Dimpled | ビアプロテクション (ディンプル) | 导通孔保护，凹面 |
| Via Protection，Bumped | ビアプロテクション (バンプ) | 导通孔保护，凸面 |
| Via Protection，Planarized | ビアプロテクション (平面状) | 导通孔保护，平整 |
| Via Planarization | ビア平坦化 | 导通孔平整化 |
| Nonionic Contaminant | 非イオン性汚染物 | 非离子污染物 |
| Contamination Host Material | 被汚染物質 | 污染基质材料 |
| Nonactivated Flux | 非活性化フラックス | 非活性助焊剂 |
| Extraction Tool | 引き抜き工具 | 取出工具 |
| Nonfunctional Terminal Area | 非機能ターミナル領域 | 非功能端子区 |
| Nonfunctional Interfacial Connection | 非機能表裏接続 | 非功能界面连接 |
| Nonfunctional Land | 非機能ランド | 功能连非接盘 |
| Peeling (Cured Solder Mask) | 引き剥がし (硬化したソルダマスク) | 剥离(已固化的阻焊膜) |
| Drag Soldering (Moving Iron) | 引きはんだ付 (こて方式) | 拖焊(移动烙铁) |
| Delivered Panel (DP) | 引き渡しパネル | 交付拼板(DP) |
| Pixel | ピクセル | 像素 |
| Shrinkage Cavity | 引け巣 | 缩孔 |
| Device Under Test (DUT) | 被検査デバイス (DUT) | 在测器件(DUT) |
| Depth of Field (Optical) | 被写界深度 | 景深(光学) |
| Specific Gravity | 比重 | 比重 |
| Histogram | ヒストグラム | 直方图 |
| Bismaleimide | ビスマレイミド | 双马来酰亚胺 |
| Bismaleimide Triazine | ビスマレイミドトリアジン | 双马来酰亚胺三嗪 |
| Asymmetric Stripline | 非対称ストリップライン | 不对称带状 |
| Pick (Yarn) | ピック (糸) | 纬纱(纱线) |
| Pick (Braid) | ピック (ブレード) | 纬纱(织物) |
| Pick-Up Tool | ピックアップツール | 拾取工具 |
| Pick-Up Force | ピックアップ力 | 拾取力 |
| Date Code | 日付コード | 日期代码 |
| Pitch | ピッチ | 节距 |
| Pit | ピット | 麻点 |
| Nonconductive Pattern | 非導電性パターン | 非导电图形 |
| Hydrotrope | ヒドロトロープ | 水溶助剂 |
| Hydrotrophe | ヒドロトロフィー | 水溶助长性 |
| Fusing | ヒュージング | 热熔 |
| Fusing Fluid | ヒュージング液 | 热熔液 |
| Fusing Oil | ヒュージングオイル | 热熔油 |
| Fusing Flux | ヒュージングフラックス | 热熔助焊剂 |
| Dielectric Constant | 比誘電率 | 介电常数 |
| Relative Permittivity (єr) | 比誘電率 (єr) | 相对电容率(єr) |
| Standard Laboratory Conditions | 標準的ラボ条件 | 标准实验室条件 |
| Standard (Electrode) Potential | 標準電位 (電極) | 标准(电极)电势 |
| Standard Deviation | 標準偏差 | 标准差 |
| Skin Effect | 表皮効果 | 趋肤效应 |
| Skin Depth | 表皮深さ | 趋肤深度 |
| Subsurface Corrosion | 表面下腐食 | 表面下腐蚀 |
| Metal Surface Migration | 表面金属マイグレーション | 金属表面迁移 |
| Surface Mounting Technology (SMT) | 表面実装技術 (SMT) | 表面贴装技术(SMT) |
| Surface Mount Device (SMD) | 表面実装デバイス (SMD) | (SMD)表面贴装器件 |
| Surface Mount Component (SMC) | 表面実装部品 (SMC) | 表面贴装元器件(SMC) |
| Surface Insulation Resistance (SIR) | 表面絶縁抵抗 (SIR) | 表面绝缘电阻(SIR) |
| Surface Tension | 表面張力 | 表面张力 |
| Surface Resistance | 表面抵抗 | 表面电阻 |
| Interfacial Connection | 表裏接続 | 面间连接 |
| Butt Plating Joint | 表裏めっき接続 | 对接电镀接点 |
| Plain Weave | 平織 | 平纹编织 |
| Build-up Process | ビルドアップ法 | 积层工艺 |
| Billboarding | ビルボーディング (横転) | 公告板 |
| Fatigue Strength | 疲労強度 | 疲劳强度 |
| Fatigue-Strength Reduction Factor (Kf) | 疲労強度減少係数 (Kf) | 疲劳强度降低系数(Kf) |
| Fatigue Limit | 疲労限度 | 疲劳极限 |
| Fatigue Life | 疲労寿命 | 疲劳寿命 |
| Spread | 広がり | 铺展 |
| Spread (Values) | 広がり (値) | 离散(数值) |
| Pin-In-Paste | ピンインペースト | 针插锡膏 |
| Pin-In-Hole | ピンインホール | 插孔中插针焊接 |
| Pin Grid Array (PGA) | ピングリッドアレイ (PGA) | 针栅阵列(PGA) |
| Pink Ring | ピンクリング | 粉红环 |
| Quality Function Deployment (QFD) | 品質機能展開 (QFD) | 质量功能配置(QFD） |
| Cost of Quality | 品質コスト | 质量成本 |
| Quality System | 品質システム | 质量体系 |
| Quality Conformance Testing | 品質適合試験 | 质量符合性测试 |
| Quality-Conformance Test Circuitry | 品質適合試験回路 | 质量符合性测试电路 |
| Quality Management System | 品質マネジメントシステム | 质量管理体系 |
| Sectional Specification (SS) | 品種別仕様書 (SS) | 分规范(SS) |
| Pinhole (Material) | ピンホール (材料) | 针孔(材料) |
| Pinhole (Phototool) | ピンホール (フォトマスク) | 针孔(底片) |
| Pin-hole (Base Materials) | ピンホール (ベースマテリアル/基材) | 针孔(基材) |
| Pin Lamination | ピンラミネーション | 销钉层压 |
| Boot | ブート | 防护套 |
| Hood | フード | 罩 |
| Far-End Crosstalk | ファーエンドクロストーク | 远端串扰 |
| First-Pass Yield | ファーストパスイールド/直行率 | 直通率 |
| First Bond | ファーストボンディング | 首键合 |
| Fiber Exposure | ファイバー露出/繊維露出 | 露纤维 |
| Fine-Pitch BGA | ファインピッチBGA (F-BGA) | 细节距BGA |
| Fine-Pitch QFP | ファインピッチQFP | 细节距QFP |
| Fine-Pitch Technology (FPT) | ファインピッチテクノロジー (FPT) | 细节距技术(FPT) |
| Fine Leak | ファインリーク | 细泄漏 |
| Farad | ファラッド | 法拉 |
| Functional Test | ファンクション試験/機能試験/ファンクションテスト | 功能测试 |
| Feature Window | フィーチャーウィンドウ | 要素窗 |
| Field Trimming | フィールドトリミング | 现场修整 |
| Fish Eye | フィッシュアイ | 鱼眼 |
| Fisheyes (Pressure Sensitive Tape) | フィッシュアイ (感圧テープ) | 鱼眼（ 压敏胶带 ） |
| Fishbone Diagram | フィッシュボーンダイアグラム | 鱼骨图 |
| V-Groove (Scoring) | V溝加工 | V形刻槽 |
| Filler | フィラー | 填料 |
| Via，Filled and Covered (Type VI Via) | フィルドアンドカバービア (第6種ビア) | 填塞及覆盖导通孔(VI型导通孔) |
| Via，Filled and Capped (Type VII Via) | フィルドアンドキャップビア (第7種ビア) | 填塞及遮蔽导通孔(VII型导通孔) |
| Via，Filled (Type V Via) | フィルドビア (第5種ビア) | 填塞导通孔(V型导通孔) |
| Film Conductor | フィルム導体 | 膜导体 |
| Fillet，Keyhole | フィレット (キーホール) | 锁孔(加泪滴) |
| Fillet，Adhesive | フィレット (接着剤) | 粘合剂填充 |
| Fillet，Solder | フィレット (はんだ) | 焊料填充 |
| Solder Fillet Tearing | フィレットはく離 | 焊料填充撕裂 |
| Solder Fillet Lifting | フィレットリフティング | 焊料填充起翘 |
| Fingers | フィンガー | 手指 |
| Encapsulation | 封止 | 封装 |
| Encapsulant | 封止剤 | 灌封胶 |
| Face up Bonding | フェースアップボンディング | 面向上键合 |
| Face Down Bonding | フェースダウンボンディング | 面向下键合 |
| Face Bonding | フェースボンディング | 面键合 |
| Eutrophication | 富栄養化 | 富营养化 |
| Feather Length | フェザーレングス | 毛边长度 |
| Phenolic Resin | フェノール樹脂 | 酚醛树酯 |
| Ferrule | フェルール | 套管 |
| Fork Contact | フォーク形接点 | 叉形接触件 |
| Form | フォーム | 外形 |
| Foil Profile | フォイルプロファイル | 箔轮廓 |
| Foil Lamination | フォイルラミネーション | 覆箔层压 |
| Phototooling | フォトツーリング | 底片组 |
| Phototooling Aid | フォトツーリングエイド | 辅助底片 |
| Photo Via | フォトビア | 光致导通孔 |
| Photoprint | フォトプリント | 光成像 |
| Photoplotting | フォトプロッティング | 光绘 |
| Phototool | フォトマスク/フォトツール | 底片 |
| Photomaster | フォトマスタ | 照相原版 |
| Photoresist | フォトレジスト | 光致抗蚀剂 |
| Photoresist Image | フォトレジストイメージ | 光致抗蚀图像 |
| Fault Masking | フォルト・マスキング (障害マスキング) | 故障屏蔽 |
| Load Capacitance | 負荷容量 | 负载电容 |
| Composite Test Pattern (CTP) | 複合テストパターン (CTP) | 复合测试图形(CTP) |
| Multiple Indications | 複数徴候 | 多重迹象 |
| Blister | 膨れ | 起泡 |
| Swelling (Cured Solder Mask) | 膨れ (硬化したソルダマスク) | 膨胀(已固化的阻焊膜) |
| Corrosion (Chemical/Electrolytic) v. | 腐食 (化学/電解) | 腐蚀(化学/电解)(动词) |
| Nonwoven Glass Mat | 不織ガラスマット | 无纺玻璃毡 |
| Corrosive Flux | 腐食性フラックス | 腐蚀性助焊剂 |
| Dimorphism | 二形 | 双晶现象 |
| Bifurcated Solder Terminal | 二股 (はんだ)端子 | 双叉焊接接线柱 |
| Bifurcated Contact | 二股コンタクト | 双叉接触件 |
| Border (Stencil) | 縁 (ステンシル) | 边（模板） |
| Hook | フック | 刃钩 |
| Hook Solder Terminal | フック (はんだ端子) | 钩形焊接接线柱 |
| Push Back | プッシュバック | 复位 |
| Footprint | フットプリント | 脚位 |
| Foot Length | フットレングス | 底座长度 |
| Physical Vapor Deposition | 物理気相成長法 (PVD) | 物理汽相沉积 |
| Nonconforming | 不適合 | 不合格 |
| Passivation (Semiconductor Processing) | 不動態処理 (半導体プロセス)/パッシベーション (半導体プロセス) | 钝化(半导体工艺) |
| Passivation | 不動態処理/パッシベーション | 钝化(处理) |
| Opaquer | 不透明体 | 遮光剂 |
| Tack Free | 不粘着 | 表干时间 |
| Component Thermal Masses | 部品サーマルマス | 元器件热容量 |
| Component Mounting Site | 部品実装サイト | 元器件安装位置 |
| Component Mounting Orientation | 部品実装方向/部品搭載方向 | 元器件安装方向 |
| Component Mounting | 部品搭載 | 元器件安装 |
| Component Density | 部品密度 | 元器件密度 |
| Component Side | 部品面 | 元器件面 |
| Part Line | 部品ライン | 合模线 |
| Component Lead | 部品リード | 元器件引线 |
| Partially-Clinched Lead | 部分クリンチリード | 部分折弯引线 |
| Unbalanced Transmission Line | 不平衡伝送線路 | 非平衡传输线 |
| Primer | プライマー | 底漆 |
| Primary Side | プライマリーサイド | 主面 |
| Primary Relief | プライマリーリリーフ | 第一后角 |
| Blind Via | ブラインドビア | 盲孔 |
| Brown Streak (Base Materials) | ブラウンストリーク (ベースマテリアル/基材) | 棕色条纹(基材) |
| Flag | フラグ | 垫板 |
| Via，Plugged and Covered (Type IV Via) | プラグアンドカバービア (第4種ビア) | 堵塞及覆盖导通孔(IV型导通孔) |
| Plug Connector | プラグコネクタ | 插塞式连接器 |
| Via，Plugged (Type III Via) | プラグビア (第3種ビア) | 堵塞导通孔(III型导通孔) |
| Plastic | プラスチック | 塑料 |
| Plastic QFP (PQFP) | プラスチックQFP (PQFP) | 塑封QFP(PQFP) |
| Plastic QUAD Flat Pack (PQFP) | プラスチッククアッドフラットパック (PQFP) | 塑封方形扁平封装(PQFP) |
| Plastic Device | プラスチックデバイス | 塑封器件 |
| Plastic Ball Grid Array (PBGA) | プラスチックボールグリッドアレイ (PBGA) | 塑封球栅阵列(PBGA) |
| Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) | プラスチックリード付チップキャリア | 塑封有引线芯片载体(PLCC) |
| Flux | フラックス | 助焊剂 |
| Flux Activation Temperature | フラックス活性化温度 | 助焊剂活化温度 |
| Flux Activity | フラックス活性度 | 助焊剂活性 |
| Fluxing | フラックス効力 | 助焊 |
| Flux Residue | フラックス残さ | 助焊剂残留物 |
| Flux Characterization | フラックス特性評価 | 助焊剂性能鉴定 |
| Flux-Spatter Test | フラックス飛散試験 | 助焊剂飞溅测试 |
| Flashover | フラッシュオーバ | 飞弧 |
| Flash Distillation | フラッシュ蒸溜 | 急骤蒸馏 |
| Flush Conductor | フラッシュ導体 | 齐平导体 |
| Flat Cable | フラットケーブル | 扁平线缆 |
| Flat Conductor | フラット導体 | 扁平导体 |
| Flat Pack | フラットパック | 扁平封装 |
| Blanking | ブランキング | 开料 |
| Blank | ブランク | 料板 |
| Bleeding | ブリード | 渗出 |
| Pre-setting | プリセット | 预定位 |
| Bridging (Conformal Coating) | ブリッジ (コンフォーマルコーティング) | 桥连（敷形涂覆） |
| Frit (Semiconductor) | フリット (半導体) | 玻璃料(半导体) |
| Flip Chip | フリップチップ | 倒装芯片 |
| Flip-Chip Mounting | フリップチップ実装 | 倒装芯片安装 |
| Preheat (n.) | プリヒート (名詞)/予熱 (名詞) | 预热(名词) |
| Preheating (v.) | プリヒートする (動詞)/予熱する (動詞) | 预热(动词) |
| Preheat Force | プリヒート力/プレヒート加圧力 | 预热力 |
| Organic Solderability Preservative (OSP) | プリフラックス (OSP) | 有机可焊性保护剂(OSP) |
| Prepreg | プリプレグ | 预浸材料 |
| Preimpregnated Bonding Sheet | プリプレグボンディングシート | 预浸粘结片 |
| Preflow | プリフロー | 预流动 |
| Defect | 不良 | 缺陷 |
| Defect Level | 不良レベル/欠陥レベル | 缺陷水平 |
| Printed Electronics | プリンテッドエレクトロニクス | 印刷电子 |
| Printing | プリント/印刷 | 印制 |
| Printed Edge-Board Contact | プリントエッジコネクタ端子 | 印制板边接触片 |
| Printed Circuit | プリント回路 | 印制电路 |
| Printed Circuit Board | プリント回路基板 | 印制电路板 |
| Printed Circuit Board Assembly | プリント回路板組立品 | 印制电路板组件 |
| Printed Board | プリント基板 | 印制板 |
| Printed Board Assembly | プリント基板組立品 | 印制板组件 |
| Printed Board Assembly Drawing | プリント基板実装図面 | 印制板组装图 |
| Board Fabricator | プリント基板製造者/プリント配線板製造者 | 印制板制造商 |
| Printed Contact | プリントコンタクト | 印制接触片 |
| Print Contrast Signal | PCS値 (プリントコントラスト) | 印刷对比信号 |
| Printed Wiring | プリント配線 | 印制线路 |
| Printed Wiring Board Assembly | プリント配線組立品/プリント配線板組立 | 印制线路板组件 |
| Printed Wiring Board | プリント配線板 | 印制线路板 |
| Printed Component | プリント部品 | 印制元器件 |
| Pull-Out Strength | プルアウト強度/引き抜き強度 | 拉出强度 |
| Fully Additive Process | フルアディティブ法 | 全加成法工艺 |
| Pull-off Strength (SMD) | プルオフ強度 (SMD)/引き剥がし強度 (SMD) | 拉离强度(SMD) |
| Pull Strength | プル強度 (接着強度) | 拉拔强度 |
| Bulls-Eye | ブルズアイ (中心部) | 靶心 |
| Breakdown Voltage | ブレークダウン電圧 | 击穿电压 |
| Placement Force | プレースメントフォース/実装加圧力 | 贴放力 |
| Plating Up | プレーティングアップ | 镀层加厚 |
| Plating Thief | プレーティングシーフ | 分流阴极 |
| Braid | ブレード | 编织层 |
| Braid Carrier | ブレードキャリア | 编织锭子 |
| Plate Finish，Laminating | プレート仕上げ (ラミネーション処理) | 层压模板抛光 |
| Braid Ends | ブレード端部/編組端部 | 编织收尾 |
| Braided Conductor | ブレード導体/編組導体 | 编织导体 |
| Braid Fold Back | ブレードの折り返し | 编织反折 |
| Flammability | フレーマビリティ/燃焼性 | 可燃性 |
| Flame-Off | フレームオフ | 烧断 |
| Frame Pitch | フレームピッチ | 框节距 |
| Plane Clearance | プレーンクリアランス | 平面隔离环 |
| Flare | フレア | 锥口 |
| Breakout (Harness) | ブレイクアウト (ハーネス) | 分支点(线束) |
| Braided Shield | ブレイデッドシールド/網組シールド | 编织屏蔽 |
| Braid Angle | ブレイド角 | 编织角 |
| Plain Hole | プレインホール | 平孔 |
| Flexible Printed Board | フレキシブルプリント基板 | 挠性印制板 |
| Flexible Printed Wiring | フレキシブルプリント配線 | 挠性印制线路 |
| Pregelation Particle | プレゲレーション粒子 | 预凝胶粒子 |
| Pressfit Contact | プレスフィット接点 | 压合接触件 |
| Flex-Rigid Printed Board | フレックスリジッドプリント基板 | 刚挠性印制板 |
| Plenum | プレナム | 增压箱 |
| Discontinuity | 不連続性 | 中断 |
| Blends | ブレンド | 混合物 |
| Blow Through (Molding) | ブロースルー (成形) /ブロー成形 | 冲胶(模塑) |
| Flow Soldering | フローソルダリング | 流动焊接 |
| Floating-Annulus Tape-Automated Bonding | フローティング環TAB | 浮动环载带自动键合 |
| Floating Bushing | フローティングブッシング | 浮动衬套 |
| Prober | プローバー | 探针 |
| Probe，Test | プローブ (テスト) | 测试探针 |
| Probe Point | プローブポイント | 探针测试点 |
| Blow Hole | ブローホール | 吹孔 |
| Flow Lines | フローライン | 流痕 |
| Floor Life | フロア寿命 | 现场寿命 |
| Plotting | プロッティング | 绘图 |
| Profile Tolerance | プロファイル公差 | 外形公差 |
| Profile Factor | プロファイルファクタ | 外形因素 |
| Brominated Epoxy | ブロム化エポキシ | 溴化环氧树脂 |
| From-To List | フロムツーリスト | 接线表 |
| Ambient | 雰囲気 | 环境 |
| Decomposition | 分解 | 分解 |
| Decomposition Temperature (TD) | 分解温度 (TD) | 分解温度(TD) |
| Resolving Power | 分解能 | 解像力 |
| Fault Resolution | 分解能不良 | 故障分辨率 |
| Variance | 分散 | 方差 |
| Dispersing Agent | 分散剤 | 分散剂 |
| Dispersant (Organosol) | 分散剤 (オルガノゾル) | 分散剂(有机溶胶) |
| Disperse Phase (Suspension) | 分散相 (懸濁) | 分散相(悬浮) |
| Analysis of Variance (ANOVA) | 分散分析 (ANOVA) | 方差分析(ANOVA) |
| Molecular Dye-Imaging Material | 分子ダイイメージング材料 | 分子染色成像材料 |
| Documentation Package | 文書パッケージ | 文件包 |
| Classification Temperature (Tc) (Plastic Encapsulated SMDs) | 分類温度 (Tｃ) (プラスチック樹脂封止SMDs) | 分级温度(Tc)(塑封SMDs) |
| Bake Out | ベーキング | 烘除 |
| Bake | ベーク | 烘烤 |
| Basis Material | ベーシスマテリアル (素材/基礎物質) | 基体材料 |
| Basis Metal | ベーシスメタル/素地/素地金属 | 金属基材 |
| Paste-in-Hole | ペーストインホール | 通孔内焊接 |
| Intrusive Soldering | ペースト充填ソルダリング | 通孔再流焊接 |
| Paste Soldering | ペーストはんだ付 | 焊膏焊接 |
| Paste Flux | ペーストフラックス | 膏状助焊剂 |
| Base Film (Flexible Circuits) | ベースフィルム (フレキシブル回路) | 基膜(挠性电路) |
| Base Material | ベースマテリアル (母材/基材) | 基材 |
| Base Metal (Solder) | ベースメタル (はんだ) | 基体金属(焊料) |
| Base Metal | ベースメタル/下地金属 | 基体金属 |
| Base Plane | ベース面 | 基底面 |
| Beta Error | ベータエラー | β错误 |
| Vapor Phase Reflow | ベーパフェーズリフロー | 汽相再流 |
| Bare Die | ベアダイ | 裸芯片 |
| Bare Die (with Connection Structures) | ベアダイ (接続電極付き) | 裸芯片(带连接结构) |
| Bare Copper | ベア銅 | 裸铜 |
| Bare Board | ベアボード | 裸板 |
| Balanced Transmission Line | 平衡伝送線路 | 平衡传输线 |
| Equilibrium Wetting | 平衡ぬれ | 润湿平衡 |
| Flash (Plastic) | 平坦度 (プラスチック) | 飞边(塑料) |
| Planar Board | 平面基板 | 平面板 |
| Planar-Mount Device | 平面実装デバイス | 平面贴装器件 |
| Planar Resistor | 平面抵抗 | 平面电阻 |
| Indentation | へこみ | 凹痕 |
| Header (Connector) | ヘッダ (コネクタ) | 接插件(连接器) |
| Header (Module) | ヘッダ (モジュール) | 基座(模块) |
| Bed-of-Nails Fixture | ベッド・オブ・ネイル・フィクスチャ | 针床夹具 |
| Head in Pillow | ヘッドインピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) | 枕头效应 |
| Head On Pillow | ヘッドオンピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) | 枕头效应 |
| Buried Via | ベリードビア | 埋孔 |
| Bellmouth | ベルマウス | 钟形压口 |
| Bellows Contact | ベローズ接点 | 弹片式接触件 |
| Variable | 変数 | 变量 |
| Variables Data | 変数データ | 变量数据 |
| Vendor Inspection Lot (Material) | ベンダー検査ロット (マテリアル) | 供应商检验批(材料) |
| Benchmark，Computer | ベンチマーク，コンピューター | 计算机基准 |
| Benchmark，Testing | ベンチマーク，試験 | 测试基准 |
| Random-Effects Model | 変量模型 | 随机效应模式 |
| Baumé Scale | ボーメ度 | 波美度 |
| Ball | ボール | 焊球 |
| Hole，Knee | ホール (ニー) | 孔膝 |
| Ball Array | ボールアレイ | 球阵列 |
| Ball Grid Array (BGA) | ボールグリッドアレイ (BGA) | 球栅阵列(BGA) |
| Hole Wall Pullaway | ホール壁プルアウェイ/ホール壁引き抜き | 孔壁拉脱 |
| Ball Bond | ボールボンディング | 球形键合 |
| Hole Plating Void | ホールめっきボイド | 孔壁镀层空洞 |
| Ball Lift | ボールリフト | 焊球起翘 |
| Horn | ホーン | 喇叭 |
| POISE | ポアズ | 泊 |
| Poisson Distribution | ポアソン分布 | 泊松分布 |
| Void | ボイド | 空洞 |
| Voids (Bar Code) | ボイド (バーコード) | 脱墨(条码) |
| Voids (Base Materials) | ボイド (ベースマテリアル/基材) | 空洞(基材) |
| Moisture Barrier Bag (MBB) | 防湿袋 (MBB) | 防潮袋(MBB) |
| Radiant Intensity | 放射強度 | 辐射强度 |
| Power of Source | 放射源強度 | 源功率 |
| Radiometry | 放射測定 | 辐射线测定 |
| Radiant Flux | 放射フラックス | 辐射通量 |
| Exposure Time | 放置時間 | 暴露时间 |
| Intumescence | 泡沸 | 膨胀 |
| Vapor，Saturated | 飽和蒸気 | 饱和蒸汽 |
| Shelf Life | 保管寿命 | 保存期限 |
| Constraining Core | 補強コア | 抑制芯 |
| Stiffener Board | 補強板 | 增强板 |
| Positive-Acting Resist | ポジ型レジスト | 正性抗蚀剂 |
| Positive Pattern | ポジパターン | 正像图形 |
| Scavenged Air | 捕集空気 | 净化空气 |
| Compensation Circuit | 補償回路 | 补偿电路 |
| Conveyor，Secondary | 補助コンベア | 二级传送带 |
| Boss (Connector) | ボス (コネクタ) | 凸台(连接器) |
| Post | ポスト | 端柱 |
| Post Curing | ポストキュア | 后固化 |
| Postprocessor | ポストプロセッサ | 后处理程序 |
| Postprocessing | ポストプロセッシング | 后处理 |
| Compensated Artwork | 補正済みアートワーク | 已补偿照相底版 |
| Button Plating | ボタンめっき | 钮扣电镀 |
| Potting | ポッティング | 灌封 |
| Potting Compound | ポッティング化合物 | 灌封化合物 |
| Potting Mold | ポッティングモールド | 灌封模具 |
| Hot Air (Solder) Leveling (HASL) | ホットエア (はんだ)レベリング (HASL) | 热风(焊料)整平(HASL) |
| Hot Air Reflow Soldering | ホットエアリフローソルダリング | 热风再流焊接 |
| Hot Stamping | ホットスタンピング | 烫印 |
| Hot Bar | ホットバー | 加热棒 |
| Hot Plate Reflow Soldering | ホットプレートリフローソルダリング | 热板再流焊接 |
| Pot Life | ポットライフ | 适用期 |
| Bottom Termination Components (BTC) | ボトムターミネーション (下面電極)部品 (BTC) | 底部端子元器件(BTC） |
| Homopolymer | ホモポリマー | 均聚物 |
| Polarization | ポラリゼーション | 定位 |
| Polyimide | ポリイミド | 聚酰亚胺 |
| Polyester | ポリエステル | 聚酯 |
| Polymer | ポリマー | 聚合物 |
| Polymer Reversion | ポリマー解重合 | 聚合物裂解 |
| Porosity (Solder) | ポロシティ (はんだ) | 疏孔(焊料) |
| Bonding，Die | ボンディング (ダイ) | 芯片键合 |
| Bonding Island | ボンディングアイランド | 键合岛 |
| Bond Site | ボンディング位置 | 键合位置 |
| Bond Lift-Off | ボンディング浮き | 键合脱离 |
| Bond-to-Bond Distance | ボンディング距離 | 键合间距离 |
| Bond Schedule | ボンディング条件 | 键合参数表 |
| Bonding Layer | ボンディング層 | 粘结层 |
| Bonding Time | ボンディングタイム/ボンディング時間 | 键合时间 |
| Bonding Tool | ボンディングツール | 键合工具 |
| Bondability | ボンディング特性 | 可键合性 |
| Bonding Pad (IC) | ボンディングパッド (IC) | 键合盘(IC) |
| Heel，Bonding | ボンディングヒール | 键合倾斜 |
| Bond Surface | ボンディング表面 | 键合面 |
| Bond Deformation | ボンディング変形 | 键合变形 |
| Bonding Wire | ボンディングワイヤ | 键合金属线 |