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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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ハ行

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Bar Code Symbol バーコードシンボル 条码符号
Bar Code Scanner/Reader バーコードスキャナリーダー 条码扫描器/识读器
Bar Code Printer バーコードプリンタ 条码打印机
Bar Code Marking バーコードマーキング 条码标识
Bar Code Label バーコードラベル 条码标签
Partial Lift パーシャルリフト 局部起翘
Birdcage バードケージ 呈鸟笼状散开的导线
Hard Wiring ハード配線 硬连线
Harness ハーネス 线束
Hermetic (Sealed) ハーメティック (シールド) 密封
Burn-In バーンイン 老化
Burn-Off バーンオフ 熔断
Bias バイアス 偏倚
Bias (Fabric) バイアス (ファブリック/布) 纬斜(织物)
Biocide バイオサイド 生物杀伤剂
Background Variable 背景変数 背景变量
BiCMOS BiCMOS 双极互补金属氧化物半导体技术
Wiring Layer (Discrete Wiring) 配線層 (ディスクリート配線) 布线层(分立布线)
Interconnection Density 配線密度 互连密度
Hypersorption ハイパーソープション 超吸附
Hybrid Circuit ハイブリッド回路 混合电路
Hybrid Integrated Circuit ハイブリッド集積回路 混合集成电路
Hybrid Microcircuit ハイブリッドマイクロサーキット 混合微电路
Bipolar Device バイポーラデバイス 双极器件
Hipot Test ハイポット試験 高压测试
Pilot Hole パイロットホール 导向孔
Binder バインダ 粘合剂
Bounce Pad (Discrete Wiring) バウンスパッド (ディスクリート配線) 反弹盘(分立布线)
Destructive Physical Analysis (DPA) 破壊物理解析 破坏性物理分析(DPA)
Vacuum Head バキュームヘッド 真空头
Foil (Stencil) 箔 (ステンシル)/フォイル (ステンシル) 金属箔(模板)
Film 膜/フィルム
Light Mark (Fabric) 薄段 (ファブリック/織物) 薄段(织物)
Thin Foil 薄箔/薄フォイル 薄金属箔
Thin Film 薄膜 薄膜
Thin-Film Network 薄膜ネットワーク 厚膜网络
Thin-Film Hybrid Circuit 薄膜ハイブリッド回路 薄膜混合电路
Exfoliation 剥離 鳞皮
Peel Strength 剥離強度/引き剥がし強度/ピール強度 剥离强度
Release Liner (Pressure Sensitive Tape) 剥離ライナー (感圧テープ) 释放隔离衬(压敏胶带)
Serpentine Cut 波形カット 蛇形切割
Bus バス 总线
Path (Electrical) パス (電気) 通路(电气)
Bathtub Curve バスタブカーブ 浴盆曲线
Bus Bar バスバー 汇流条
Outlier 外れ値/異常値 离群值
Butter Coat バターコート 厚涂层
Pattern パターン 图形
Edge Definition パターンエッジ仕上がり度 边缘精度
Image Blur パターンにじみ 图像模糊
Pattern Plating パターンめっき 图形电镀
Pattern Area パターン領域 图形区
Uncased Device はだかデバイス 无外壳器件
Wavelength 波長 波长
Packing Material パッキングマテリアル 包装材料
Backup Pin バックアップピン 支撑销
Back Annotation バックアノテーション 反向标注
Background (Artwork) バックグラウンド (アートワーク) 背景(照相底图)
Back Taper (s) バックテーパ 倒锥
Backdriving バックドライビング 反向驱动
Back Drilling バックドリル 背钻
Backpanel バックパネル 背板
Backfill バックフィル 回填
Backfill (Liquid) バックフィル (液) 回填(液体)
Backplane バックプレーン 底板
Back-Bared Land バックベアランド 背裸连接盘
Back Bonding バックボンディング 背向键合
Back Mounting バックマウント 背向安装
Backlighting バックライティング 背光
Package パッケージ 封装
Package Thickness パッケージ厚 封装厚度
Packaging and Interconnecting Assembly パッケージおよび相互接続組立品 封装及互连组件
Package Cover パッケージカバー 封装外壳
Package Cap パッケージキャップ 封装罩
Package Cracking パッケージクラック 封装裂纹
Packaging Density パッケージ密度 封装密度
Package Lid パッケージリッド 封装盖
Packaging and Interconnection Structure パッケージングおよび相互接続構造 封装及互连结构
Batch Oven バッチオーブン 批烘炉
Batch Size バッチサイズ 批量
Batch Processing (Software) バッチ処理 (ソフトウェア) 批处理(软件)
Pad パッド 焊盘
Pad (Land) Cratering パッド (ランド)クレータリング 焊盘坑裂
Butt Splice バットスプライス 对接接合
Butt Leads バットリード 垛形引线(I形引线)
Paddle パドル 焊盘垫
Panel パネル 在制板
Panel Drawing パネル図面 在制板文件
Panel Plating パネルめっき 全板电镀
Performance Index パフォーマンスインデックス/性能指数 性能指标
Bubble Effect バブル効果 气泡效应
Para-aramid パラアラミド 对芳酰胺
Plating,Palladium パラジウムめっき 钯镀层
Parameter パラメーター 参数
Parameter Record パラメータレコード 参数记录
Parallel-Gap Soldering パラレルギャップはんだ付 双极焊接
Parallel-Gap Welding パラレルギャップ溶接 双极熔接
Parallel Pair パラレルペア 平行线对
Burr バリ 毛刺
Foil Burr ばり 金属箔毛刺
Barrier Metal バリアメタル 隔离金属
Bulk Conductance バルクコンダクタンス 体积电导
Bulk Packaging バルク包装 散装
Bulge バルジ 凸起
Pulse Soldering パルスはんだ付 脉冲焊接
Pareto Analysis パレート分析 帕累托分析法
Pallet (Printed Board) パレット (プリント基板) 拼托板(印制板)
Barrel Crack バレルクラック 孔壁裂纹
Haloing ハローイング 晕圈
Halide Content (Flux) ハロゲン化物含有 (フラックス) 卤化物含量(助焊剂)
Power Plane パワープレーン/電源層 电源层
Panchromatic Emulsion パンクロ乳剤 全色乳剂
Reflection,Signal Propagation 反射 (信号電波) 信号传播反射
Reflection Coefficient 反射係数 反射系数
Return Loss 反射損失 回波损耗
Reflectivity 反射率 反射率
Solder はんだ 焊料
Solder,Silver-Tin はんだ,銀すず 锡银焊料
Excess Solder Connection はんだ過多接続 过量焊接连接
Solder Source Side はんだ供給面 焊接起始面
Solder Dissolution はんだくわれ 焊料溶蚀
Solder Coat はんだコート/ソルダコート 焊料涂层
Solder Luster はんだ光沢 焊料光泽
Soldering Iron はんだこて 烙铁
Soldering Iron Tip はんだこて先 烙铁头
Solder Joint はんだ接合 焊点
Solder Connection はんだ接続 焊接连接
Solder Connection Pinhole はんだ接続ピンホール 焊接连接针孔
Solder Contact はんだ接点 焊接接触件
Solder Bath はんだ槽 焊料槽
Solder Terminal はんだターミナル (端子) 焊接接线柱
Soldering Temperature Resistance はんだ耐熱性 耐焊接温度
Peak Package Body Temperature (Tp) はんだ耐熱ピーク温度 (Tp) 封装本体峰值温度(Tp)
Soldering はんだ付 焊接
Solderability はんだ付性 可焊性
Soldering Flux はんだ付フラックス 焊接助焊剂
Solder Destination Side はんだ到達面 焊接终面
Solder Projection はんだの突起 焊料拉尖
Solder Sputter はんだの飛び散り 焊料飞溅
Solder Bump はんだバンプ 焊料凸点
Solder Spread Test はんだ広がり試験 焊料铺展测试
Solder Fillet はんだフィレット 焊料填充
Insufficient Solder Connection はんだ不足接続 焊接连接不充分
Solder Plug はんだプラグ 焊料塞
Solder Bridging はんだブリッジ/ソルダブリッジ 焊料桥连
Solder Flow-up はんだフローアップ 焊料爬升
Solder Powder はんだ粉末 焊料粉
Solder Paste Transfer Efficiency はんだペーストの転写効率 焊膏转移率
Solder Ball はんだボール 焊料球
Disturbed Solder Connection はんだ乱れ接続 受扰焊接连接
Solder Meniscus はんだメニスカス 焊料弯液面
Solder Side はんだ面 焊接面
Solder Reflow はんだリフロ 焊料再流
Solder Resist はんだレジスト 阻焊剂
Solder Leveling はんだレベリング 焊料整平
Solder Embrittlement はんだ脆化 焊料脆化
Soldering Oil (Blanket) はんだ付オイル 焊接油(覆盖层)
Punching パンチング 冲压
Specks 斑点 斑点
Reversal Development 反転現像 反转显影
Semiconductor 半導体 半导体
Semiconductor Carrier 半導体キャリア 半导体载体
QFP with Bumper (BQFP) バンパー付きQFP (BQFP) 带护耳的QFP(BQFP)
Bump バンプ 凸点
Bump (Die) バンプ (ダイ) 凸点(芯片)
Bump Array バンプアレイ 凸点阵列
Under Bump Metallization バンプ下地金属 凸点底部金属化
Bump Contact バンプ接点 凸点触点
Bumped Wafer バンプ付きウェハ 带凸点晶圆
Bumped Die バンプ付きダイ 带凸点芯片
Bumped Tape バンプ付きテープ 带凸点式载
B-Stage Bステージ B阶
B-Staged Material Bステージ材 B阶材料
B-Staged Resin Bステージレジン B阶树脂
Bead (Discrete Wiring) ビード (ディスクリート配線) 铜圈(分立布线)
Heatsink ヒートシンク 散热片
Heatsink Tool ヒートシンクツール 散热工具
Heatsink Plane ヒートシンクプレーン 散热层
Beaming ビーミング 并轴
Beam Lead ビームリード 梁式引线
Beam-Lead Device ビームリードデバイス 梁式引线器件
Heel (Drill) ヒール (ドリル) 后棱(钻头)
Heel Crack ヒールクラック 跟部裂缝
Heel Break ヒール破断 跟部断裂
Heel Fillet ヒールフィレット 跟部填充
Via ビア 导通孔
Via Protection,Dimpled ビアプロテクション (ディンプル) 导通孔保护,凹面
Via Protection,Bumped ビアプロテクション (バンプ) 导通孔保护,凸面
Via Protection,Planarized ビアプロテクション (平面状) 导通孔保护,平整
Via Planarization ビア平坦化 导通孔平整化
Nonionic Contaminant 非イオン性汚染物 非离子污染物
Contamination Host Material 被汚染物質 污染基质材料
Nonactivated Flux 非活性化フラックス 非活性助焊剂
Extraction Tool 引き抜き工具 取出工具
Nonfunctional Terminal Area 非機能ターミナル領域 非功能端子区
Nonfunctional Interfacial Connection 非機能表裏接続 非功能界面连接
Nonfunctional Land 非機能ランド 功能连非接盘
Peeling (Cured Solder Mask) 引き剥がし (硬化したソルダマスク) 剥离(已固化的阻焊膜)
Drag Soldering (Moving Iron) 引きはんだ付 (こて方式) 拖焊(移动烙铁)
Delivered Panel (DP) 引き渡しパネル 交付拼板(DP)
Pixel ピクセル 像素
Shrinkage Cavity 引け巣 缩孔
Device Under Test (DUT) 被検査デバイス (DUT) 在测器件(DUT)
Depth of Field (Optical) 被写界深度 景深(光学)
Specific Gravity 比重 比重
Histogram ヒストグラム 直方图
Bismaleimide ビスマレイミド 双马来酰亚胺
Bismaleimide Triazine ビスマレイミドトリアジン 双马来酰亚胺三嗪
Asymmetric Stripline 非対称ストリップライン 不对称带状
Pick (Yarn) ピック (糸) 纬纱(纱线)
Pick (Braid) ピック (ブレード) 纬纱(织物)
Pick-Up Tool ピックアップツール 拾取工具
Pick-Up Force ピックアップ力 拾取力
Date Code 日付コード 日期代码
Pitch ピッチ 节距
Pit ピット 麻点
Nonconductive Pattern 非導電性パターン 非导电图形
Hydrotrope ヒドロトロープ 水溶助剂
Hydrotrophe ヒドロトロフィー 水溶助长性
Fusing ヒュージング 热熔
Fusing Fluid ヒュージング液 热熔液
Fusing Oil ヒュージングオイル 热熔油
Fusing Flux ヒュージングフラックス 热熔助焊剂
Dielectric Constant 比誘電率 介电常数
Relative Permittivity (єr) 比誘電率 (єr) 相对电容率(єr)
Standard Laboratory Conditions 標準的ラボ条件 标准实验室条件
Standard (Electrode) Potential 標準電位 (電極) 标准(电极)电势
Standard Deviation 標準偏差 标准差
Skin Effect 表皮効果 趋肤效应
Skin Depth 表皮深さ 趋肤深度
Subsurface Corrosion 表面下腐食 表面下腐蚀
Metal Surface Migration 表面金属マイグレーション 金属表面迁移
Surface Mounting Technology (SMT) 表面実装技術 (SMT) 表面贴装技术(SMT)
Surface Mount Device (SMD) 表面実装デバイス (SMD) (SMD)表面贴装器件
Surface Mount Component (SMC) 表面実装部品 (SMC) 表面贴装元器件(SMC)
Surface Insulation Resistance (SIR) 表面絶縁抵抗 (SIR) 表面绝缘电阻(SIR)
Surface Tension 表面張力 表面张力
Surface Resistance 表面抵抗 表面电阻
Interfacial Connection 表裏接続 面间连接
Butt Plating Joint 表裏めっき接続 对接电镀接点
Plain Weave 平織 平纹编织
Build-up Process ビルドアップ法 积层工艺
Billboarding ビルボーディング (横転) 公告板
Fatigue Strength 疲労強度 疲劳强度
Fatigue-Strength Reduction Factor (Kf) 疲労強度減少係数 (Kf) 疲劳强度降低系数(Kf)
Fatigue Limit 疲労限度 疲劳极限
Fatigue Life 疲労寿命 疲劳寿命
Spread 広がり 铺展
Spread (Values) 広がり (値) 离散(数值)
Pin-In-Paste ピンインペースト 针插锡膏
Pin-In-Hole ピンインホール 插孔中插针焊接
Pin Grid Array (PGA) ピングリッドアレイ (PGA) 针栅阵列(PGA)
Pink Ring ピンクリング 粉红环
Quality Function Deployment (QFD) 品質機能展開 (QFD) 质量功能配置(QFD)
Cost of Quality 品質コスト 质量成本
Quality System 品質システム 质量体系
Quality Conformance Testing 品質適合試験 质量符合性测试
Quality-Conformance Test Circuitry 品質適合試験回路 质量符合性测试电路
Quality Management System 品質マネジメントシステム 质量管理体系
Sectional Specification (SS) 品種別仕様書 (SS) 分规范(SS)
Pinhole (Material) ピンホール (材料) 针孔(材料)
Pinhole (Phototool) ピンホール (フォトマスク) 针孔(底片)
Pin-hole (Base Materials) ピンホール (ベースマテリアル/基材) 针孔(基材)
Pin Lamination ピンラミネーション 销钉层压
Boot ブート 防护套
Hood フード
Far-End Crosstalk ファーエンドクロストーク 远端串扰
First-Pass Yield ファーストパスイールド/直行率 直通率
First Bond ファーストボンディング 首键合
Fiber Exposure ファイバー露出/繊維露出 露纤维
Fine-Pitch BGA ファインピッチBGA (F-BGA) 细节距BGA
Fine-Pitch QFP ファインピッチQFP 细节距QFP
Fine-Pitch Technology (FPT) ファインピッチテクノロジー (FPT) 细节距技术(FPT)
Fine Leak ファインリーク 细泄漏
Farad ファラッド 法拉
Functional Test ファンクション試験/機能試験/ファンクションテスト 功能测试
Feature Window フィーチャーウィンドウ 要素窗
Field Trimming フィールドトリミング 现场修整
Fish Eye フィッシュアイ 鱼眼
Fisheyes (Pressure Sensitive Tape) フィッシュアイ (感圧テープ) 鱼眼( 压敏胶带 )
Fishbone Diagram フィッシュボーンダイアグラム 鱼骨图
V-Groove (Scoring) V溝加工 V形刻槽
Filler フィラー 填料
Via,Filled and Covered (Type VI Via) フィルドアンドカバービア (第6種ビア) 填塞及覆盖导通孔(VI型导通孔)
Via,Filled and Capped (Type VII Via) フィルドアンドキャップビア (第7種ビア) 填塞及遮蔽导通孔(VII型导通孔)
Via,Filled (Type V Via) フィルドビア (第5種ビア) 填塞导通孔(V型导通孔)
Film Conductor フィルム導体 膜导体
Fillet,Keyhole フィレット (キーホール) 锁孔(加泪滴)
Fillet,Adhesive フィレット (接着剤) 粘合剂填充
Fillet,Solder フィレット (はんだ) 焊料填充
Solder Fillet Tearing フィレットはく離 焊料填充撕裂
Solder Fillet Lifting フィレットリフティング 焊料填充起翘
Fingers フィンガー 手指
Encapsulation 封止 封装
Encapsulant 封止剤 灌封胶
Face up Bonding フェースアップボンディング 面向上键合
Face Down Bonding フェースダウンボンディング 面向下键合
Face Bonding フェースボンディング 面键合
Eutrophication 富栄養化 富营养化
Feather Length フェザーレングス 毛边长度
Phenolic Resin フェノール樹脂 酚醛树酯
Ferrule フェルール 套管
Fork Contact フォーク形接点 叉形接触件
Form フォーム 外形
Foil Profile フォイルプロファイル 箔轮廓
Foil Lamination フォイルラミネーション 覆箔层压
Phototooling フォトツーリング 底片组
Phototooling Aid フォトツーリングエイド 辅助底片
Photo Via フォトビア 光致导通孔
Photoprint フォトプリント 光成像
Photoplotting フォトプロッティング 光绘
Phototool フォトマスク/フォトツール 底片
Photomaster フォトマスタ 照相原版
Photoresist フォトレジスト 光致抗蚀剂
Photoresist Image フォトレジストイメージ 光致抗蚀图像
Fault Masking フォルト・マスキング (障害マスキング) 故障屏蔽
Load Capacitance 負荷容量 负载电容
Composite Test Pattern (CTP) 複合テストパターン (CTP) 复合测试图形(CTP)
Multiple Indications 複数徴候 多重迹象
Blister 膨れ 起泡
Swelling (Cured Solder Mask) 膨れ (硬化したソルダマスク) 膨胀(已固化的阻焊膜)
Corrosion (Chemical/Electrolytic) v. 腐食 (化学/電解) 腐蚀(化学/电解)(动词)
Nonwoven Glass Mat 不織ガラスマット 无纺玻璃毡
Corrosive Flux 腐食性フラックス 腐蚀性助焊剂
Dimorphism 二形 双晶现象
Bifurcated Solder Terminal 二股 (はんだ)端子 双叉焊接接线柱
Bifurcated Contact 二股コンタクト 双叉接触件
Border (Stencil) 縁 (ステンシル) 边(模板)
Hook フック 刃钩
Hook Solder Terminal フック (はんだ端子) 钩形焊接接线柱
Push Back プッシュバック 复位
Footprint フットプリント 脚位
Foot Length フットレングス 底座长度
Physical Vapor Deposition 物理気相成長法 (PVD) 物理汽相沉积
Nonconforming 不適合 不合格
Passivation (Semiconductor Processing) 不動態処理 (半導体プロセス)/パッシベーション (半導体プロセス) 钝化(半导体工艺)
Passivation 不動態処理/パッシベーション 钝化(处理)
Opaquer 不透明体 遮光剂
Tack Free 不粘着 表干时间
Component Thermal Masses 部品サーマルマス 元器件热容量
Component Mounting Site 部品実装サイト 元器件安装位置
Component Mounting Orientation 部品実装方向/部品搭載方向 元器件安装方向
Component Mounting 部品搭載 元器件安装
Component Density 部品密度 元器件密度
Component Side 部品面 元器件面
Part Line 部品ライン 合模线
Component Lead 部品リード 元器件引线
Partially-Clinched Lead 部分クリンチリード 部分折弯引线
Unbalanced Transmission Line 不平衡伝送線路 非平衡传输线
Primer プライマー 底漆
Primary Side プライマリーサイド 主面
Primary Relief プライマリーリリーフ 第一后角
Blind Via ブラインドビア 盲孔
Brown Streak (Base Materials) ブラウンストリーク (ベースマテリアル/基材) 棕色条纹(基材)
Flag フラグ 垫板
Via,Plugged and Covered (Type IV Via) プラグアンドカバービア (第4種ビア) 堵塞及覆盖导通孔(IV型导通孔)
Plug Connector プラグコネクタ 插塞式连接器
Via,Plugged (Type III Via) プラグビア (第3種ビア) 堵塞导通孔(III型导通孔)
Plastic プラスチック 塑料
Plastic QFP (PQFP) プラスチックQFP (PQFP) 塑封QFP(PQFP)
Plastic QUAD Flat Pack (PQFP) プラスチッククアッドフラットパック (PQFP) 塑封方形扁平封装(PQFP)
Plastic Device プラスチックデバイス 塑封器件
Plastic Ball Grid Array (PBGA) プラスチックボールグリッドアレイ (PBGA) 塑封球栅阵列(PBGA)
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) プラスチックリード付チップキャリア 塑封有引线芯片载体(PLCC)
Flux フラックス 助焊剂
Flux Activation Temperature フラックス活性化温度 助焊剂活化温度
Flux Activity フラックス活性度 助焊剂活性
Fluxing フラックス効力 助焊
Flux Residue フラックス残さ 助焊剂残留物
Flux Characterization フラックス特性評価 助焊剂性能鉴定
Flux-Spatter Test フラックス飛散試験 助焊剂飞溅测试
Flashover フラッシュオーバ 飞弧
Flash Distillation フラッシュ蒸溜 急骤蒸馏
Flush Conductor フラッシュ導体 齐平导体
Flat Cable フラットケーブル 扁平线缆
Flat Conductor フラット導体 扁平导体
Flat Pack フラットパック 扁平封装
Blanking ブランキング 开料
Blank ブランク 料板
Bleeding ブリード 渗出
Pre-setting プリセット 预定位
Bridging (Conformal Coating) ブリッジ (コンフォーマルコーティング) 桥连(敷形涂覆)
Frit (Semiconductor) フリット (半導体) 玻璃料(半导体)
Flip Chip フリップチップ 倒装芯片
Flip-Chip Mounting フリップチップ実装 倒装芯片安装
Preheat (n.) プリヒート (名詞)/予熱 (名詞) 预热(名词)
Preheating (v.) プリヒートする (動詞)/予熱する (動詞) 预热(动词)
Preheat Force プリヒート力/プレヒート加圧力 预热力
Organic Solderability Preservative (OSP) プリフラックス (OSP) 有机可焊性保护剂(OSP)
Prepreg プリプレグ 预浸材料
Preimpregnated Bonding Sheet プリプレグボンディングシート 预浸粘结片
Preflow プリフロー 预流动
Defect 不良 缺陷
Defect Level 不良レベル/欠陥レベル 缺陷水平
Printed Electronics プリンテッドエレクトロニクス 印刷电子
Printing プリント/印刷 印制
Printed Edge-Board Contact プリントエッジコネクタ端子 印制板边接触片
Printed Circuit プリント回路 印制电路
Printed Circuit Board プリント回路基板 印制电路板
Printed Circuit Board Assembly プリント回路板組立品 印制电路板组件
Printed Board プリント基板 印制板
Printed Board Assembly プリント基板組立品 印制板组件
Printed Board Assembly Drawing プリント基板実装図面 印制板组装图
Board Fabricator プリント基板製造者/プリント配線板製造者 印制板制造商
Printed Contact プリントコンタクト 印制接触片
Print Contrast Signal PCS値 (プリントコントラスト) 印刷对比信号
Printed Wiring プリント配線 印制线路
Printed Wiring Board Assembly プリント配線組立品/プリント配線板組立 印制线路板组件
Printed Wiring Board プリント配線板 印制线路板
Printed Component プリント部品 印制元器件
Pull-Out Strength プルアウト強度/引き抜き強度 拉出强度
Fully Additive Process フルアディティブ法 全加成法工艺
Pull-off Strength (SMD) プルオフ強度 (SMD)/引き剥がし強度 (SMD) 拉离强度(SMD)
Pull Strength プル強度 (接着強度) 拉拔强度
Bulls-Eye ブルズアイ (中心部) 靶心
Breakdown Voltage ブレークダウン電圧 击穿电压
Placement Force プレースメントフォース/実装加圧力 贴放力
Plating Up プレーティングアップ 镀层加厚
Plating Thief プレーティングシーフ 分流阴极
Braid ブレード 编织层
Braid Carrier ブレードキャリア 编织锭子
Plate Finish,Laminating プレート仕上げ (ラミネーション処理) 层压模板抛光
Braid Ends ブレード端部/編組端部 编织收尾
Braided Conductor ブレード導体/編組導体 编织导体
Braid Fold Back ブレードの折り返し 编织反折
Flammability フレーマビリティ/燃焼性 可燃性
Flame-Off フレームオフ 烧断
Frame Pitch フレームピッチ 框节距
Plane Clearance プレーンクリアランス 平面隔离环
Flare フレア 锥口
Breakout (Harness) ブレイクアウト (ハーネス) 分支点(线束)
Braided Shield ブレイデッドシールド/網組シールド 编织屏蔽
Braid Angle ブレイド角 编织角
Plain Hole プレインホール 平孔
Flexible Printed Board フレキシブルプリント基板 挠性印制板
Flexible Printed Wiring フレキシブルプリント配線 挠性印制线路
Pregelation Particle プレゲレーション粒子 预凝胶粒子
Pressfit Contact プレスフィット接点 压合接触件
Flex-Rigid Printed Board フレックスリジッドプリント基板 刚挠性印制板
Plenum プレナム 增压箱
Discontinuity 不連続性 中断
Blends ブレンド 混合物
Blow Through (Molding) ブロースルー (成形) /ブロー成形 冲胶(模塑)
Flow Soldering フローソルダリング 流动焊接
Floating-Annulus Tape-Automated Bonding フローティング環TAB 浮动环载带自动键合
Floating Bushing フローティングブッシング 浮动衬套
Prober プローバー 探针
Probe,Test プローブ (テスト) 测试探针
Probe Point プローブポイント 探针测试点
Blow Hole ブローホール 吹孔
Flow Lines フローライン 流痕
Floor Life フロア寿命 现场寿命
Plotting プロッティング 绘图
Profile Tolerance プロファイル公差 外形公差
Profile Factor プロファイルファクタ 外形因素
Brominated Epoxy ブロム化エポキシ 溴化环氧树脂
From-To List フロムツーリスト 接线表
Ambient 雰囲気 环境
Decomposition 分解 分解
Decomposition Temperature (TD) 分解温度 (TD) 分解温度(TD)
Resolving Power 分解能 解像力
Fault Resolution 分解能不良 故障分辨率
Variance 分散 方差
Dispersing Agent 分散剤 分散剂
Dispersant (Organosol) 分散剤 (オルガノゾル) 分散剂(有机溶胶)
Disperse Phase (Suspension) 分散相 (懸濁) 分散相(悬浮)
Analysis of Variance (ANOVA) 分散分析 (ANOVA) 方差分析(ANOVA)
Molecular Dye-Imaging Material 分子ダイイメージング材料 分子染色成像材料
Documentation Package 文書パッケージ 文件包
Classification Temperature (Tc) (Plastic Encapsulated SMDs) 分類温度 (Tc) (プラスチック樹脂封止SMDs) 分级温度(Tc)(塑封SMDs)
Bake Out ベーキング 烘除
Bake ベーク 烘烤
Basis Material ベーシスマテリアル (素材/基礎物質) 基体材料
Basis Metal ベーシスメタル/素地/素地金属 金属基材
Paste-in-Hole ペーストインホール 通孔内焊接
Intrusive Soldering ペースト充填ソルダリング 通孔再流焊接
Paste Soldering ペーストはんだ付 焊膏焊接
Paste Flux ペーストフラックス 膏状助焊剂
Base Film (Flexible Circuits) ベースフィルム (フレキシブル回路) 基膜(挠性电路)
Base Material ベースマテリアル (母材/基材) 基材
Base Metal (Solder) ベースメタル (はんだ) 基体金属(焊料)
Base Metal ベースメタル/下地金属 基体金属
Base Plane ベース面 基底面
Beta Error ベータエラー β错误
Vapor Phase Reflow ベーパフェーズリフロー 汽相再流
Bare Die ベアダイ 裸芯片
Bare Die (with Connection Structures) ベアダイ (接続電極付き) 裸芯片(带连接结构)
Bare Copper ベア銅 裸铜
Bare Board ベアボード 裸板
Balanced Transmission Line 平衡伝送線路 平衡传输线
Equilibrium Wetting 平衡ぬれ 润湿平衡
Flash (Plastic) 平坦度 (プラスチック) 飞边(塑料)
Planar Board 平面基板 平面板
Planar-Mount Device 平面実装デバイス 平面贴装器件
Planar Resistor 平面抵抗 平面电阻
Indentation へこみ 凹痕
Header (Connector) ヘッダ (コネクタ) 接插件(连接器)
Header (Module) ヘッダ (モジュール) 基座(模块)
Bed-of-Nails Fixture ベッド・オブ・ネイル・フィクスチャ 针床夹具
Head in Pillow ヘッドインピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) 枕头效应
Head On Pillow ヘッドオンピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) 枕头效应
Buried Via ベリードビア 埋孔
Bellmouth ベルマウス 钟形压口
Bellows Contact ベローズ接点 弹片式接触件
Variable 変数 变量
Variables Data 変数データ 变量数据
Vendor Inspection Lot (Material) ベンダー検査ロット (マテリアル) 供应商检验批(材料)
Benchmark,Computer ベンチマーク,コンピューター 计算机基准
Benchmark,Testing ベンチマーク,試験 测试基准
Random-Effects Model 変量模型 随机效应模式
Baumé Scale ボーメ度 波美度
Ball ボール 焊球
Hole,Knee ホール (ニー) 孔膝
Ball Array ボールアレイ 球阵列
Ball Grid Array (BGA) ボールグリッドアレイ (BGA) 球栅阵列(BGA)
Hole Wall Pullaway ホール壁プルアウェイ/ホール壁引き抜き 孔壁拉脱
Ball Bond ボールボンディング 球形键合
Hole Plating Void ホールめっきボイド 孔壁镀层空洞
Ball Lift ボールリフト 焊球起翘
Horn ホーン 喇叭
POISE ポアズ
Poisson Distribution ポアソン分布 泊松分布
Void ボイド 空洞
Voids (Bar Code) ボイド (バーコード) 脱墨(条码)
Voids (Base Materials) ボイド (ベースマテリアル/基材) 空洞(基材)
Moisture Barrier Bag (MBB) 防湿袋 (MBB) 防潮袋(MBB)
Radiant Intensity 放射強度 辐射强度
Power of Source 放射源強度 源功率
Radiometry 放射測定 辐射线测定
Radiant Flux 放射フラックス 辐射通量
Exposure Time 放置時間 暴露时间
Intumescence 泡沸 膨胀
Vapor,Saturated 飽和蒸気 饱和蒸汽
Shelf Life 保管寿命 保存期限
Constraining Core 補強コア 抑制芯
Stiffener Board 補強板 增强板
Positive-Acting Resist ポジ型レジスト 正性抗蚀剂
Positive Pattern ポジパターン 正像图形
Scavenged Air 捕集空気 净化空气
Compensation Circuit 補償回路 补偿电路
Conveyor,Secondary 補助コンベア 二级传送带
Boss (Connector) ボス (コネクタ) 凸台(连接器)
Post ポスト 端柱
Post Curing ポストキュア 后固化
Postprocessor ポストプロセッサ 后处理程序
Postprocessing ポストプロセッシング 后处理
Compensated Artwork 補正済みアートワーク 已补偿照相底版
Button Plating ボタンめっき 钮扣电镀
Potting ポッティング 灌封
Potting Compound ポッティング化合物 灌封化合物
Potting Mold ポッティングモールド 灌封模具
Hot Air (Solder) Leveling (HASL) ホットエア (はんだ)レベリング (HASL) 热风(焊料)整平(HASL)
Hot Air Reflow Soldering ホットエアリフローソルダリング 热风再流焊接
Hot Stamping ホットスタンピング 烫印
Hot Bar ホットバー 加热棒
Hot Plate Reflow Soldering ホットプレートリフローソルダリング 热板再流焊接
Pot Life ポットライフ 适用期
Bottom Termination Components (BTC) ボトムターミネーション (下面電極)部品 (BTC) 底部端子元器件(BTC)
Homopolymer ホモポリマー 均聚物
Polarization ポラリゼーション 定位
Polyimide ポリイミド 聚酰亚胺
Polyester ポリエステル 聚酯
Polymer ポリマー 聚合物
Polymer Reversion ポリマー解重合 聚合物裂解
Porosity (Solder) ポロシティ (はんだ) 疏孔(焊料)
Bonding,Die ボンディング (ダイ) 芯片键合
Bonding Island ボンディングアイランド 键合岛
Bond Site ボンディング位置 键合位置
Bond Lift-Off ボンディング浮き 键合脱离
Bond-to-Bond Distance ボンディング距離 键合间距离
Bond Schedule ボンディング条件 键合参数表
Bonding Layer ボンディング層 粘结层
Bonding Time ボンディングタイム/ボンディング時間 键合时间
Bonding Tool ボンディングツール 键合工具
Bondability ボンディング特性 可键合性
Bonding Pad (IC) ボンディングパッド (IC) 键合盘(IC)
Heel,Bonding ボンディングヒール 键合倾斜
Bond Surface ボンディング表面 键合面
Bond Deformation ボンディング変形 键合变形
Bonding Wire ボンディングワイヤ 键合金属线
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新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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