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IPC-2221:プリント基板設計に関する共通基準

プリント基板設計のバイブル 本書は、IPC-2220シリーズの全文書の基本となる設計基準である。
片面、両面、多層を問わず、プリント基板およびその他の形状の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、 一般的な要求事項を規定するものである。導体特性、表面仕上げ、ビアプロテクション、基板の電気試験、誘電特性、基板ハウジング、熱ストレス、コンプライアントピン、パネライゼーション、および内層・外層の銅はくの厚さに関する新規基準が記載されている。附属書Aには、ロットの受入れおよび品質適合試験で用いられるテストクーポンの新規設計を掲載。

IPC-2221が必要な人々 プリント基板設計者 プリント基板の確かな設計は、製品品質に大きな影響を与える。IPC-2221は、プリント基板設計者、特に配線パターンを設計する上で、有効な指針となる。多くの設計者は、CADツール等を使用していると思われるが、その様々な設計ツールでIPC-2221が基準として採用されている。その設計基準や基準値背景を知ることは、あらゆる設計者にとって有益な情報となるだろう。

プリント基板製造者 プリント基板を製造する上で、取引先から依頼された基板パターンの設計背景や基準を知ることは、効率的かつ高品質な基板製造を行う上で、有用であろう。その結果、不要な廃棄を減らし、不適合条件を理解し製造プロセスに関わるコストを低減することが可能となる。

OEM/EMS 特にOEMは、膨大な量のプリント基板を発注・受入れを行っている。その品質の基準として、IPC-A-600やipc-2221を採用しているシーンが多いが、その大元となる基板設計は2220シリーズとなる。そのため、基本となるIPC-2221を知ることで、設計面においてサプライヤーや基板製造者との共有認識化を可能にしてくれる。

IPC-2221:プリント基板設計に関する共通基準

IPC-2221のサンプル

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  • 最新日本語版バージョン:B
    更新年:2012年
    全170ページ
    Alisha Amar, Lockheed Martin Space Systems
    Lance Auer, Raytheon Missile Systems
    Patricia Dupuis, Raytheon Company
    John Bauer, Rockwell Collins
    Mark Buechner, BAE Systems
    Byron Case, L-3 Communications
    Vicka White, Honeywell Aerospace


  • Karen McConnell, Northrop Grumman Corporation
    Calette Chamness, U.S. Army
    Jack Olson, Caterpillar Inc.
    Randy Reed, Viasystems Group Inc.
    Cliff Maddox, Boeing Company
    Shane Whiteside, TTM Technologies
    Dongkai Shangguan, Flextronics International
    Russel Shepherd, Microtek Laboratories
    Valerie A. St. Syr, Teradyne Inc.
    Crystal Vanderpan, UL LLC 他多数

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