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IPC-7095:ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施

BGAに特化した設計および組立プロセスの国際基準 狭ピッチ、微細化、表面実装など小型狭小化が進むエレクトロニクス産業において、ボールグリッドアレイ(BGA)における唯一無二の国際基準として様々な産業や国で採用されている。

本書は、 BGA(ボールグリッドアレイ)およびFBGA(ファインピッチBGA)技術の設計および組立実装について、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立(アセンブリ)に関連する検査、修理、信頼性の問題に焦点を当てて解説している。

基準概要と目的 IPC-7095Dは、BGAを使用している方、または使用を検討している方に役立つ非常に実用的で有益な情報を提供する。加えて、BGA を使用したプリント基板組立品のロバスト設計と組立工程の管理を成功させる方法と、実装中に発生する可能性のある一般的な異常のトラブルシューティング方法についても説明。

BGA実装環境下において、製造者(サプライヤ)やユーザーとの情報共有、知識の平準化において非常に有用である。

IPC-7351D-WAM1は、「改訂文書1」を反映したバージョンである。

ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施

IPC-7351のサンプル

  • 目次1

    目次2
  • 最新日本語版バージョン:D-WAM1
    更新年:2020年
    全208ページ
    7095タスクメンバー抜粋
    Wallace Albes, Dell Inc.
    David Adams, Rockwell Collins
    Jamie Albin, Lockheed Martin
    Dudi Amir, Intel Corp.
    Richard Arnold, Continental Automotive
    James Daggett, Raytheon Company
    Gred Fischer, NASA Goddard Space Flight Center
    Greg Hurst, BAE Systems
    Matt Kelly, IBC Corporation
    Karen McConnell, Northrop Grumman Corporation
    Jack Olson, Caterpillar Inc.
    Ed Rios, Motorola Solutions
    Richard Rumas, Honeywell Aerospace
    Karl Sauter, Oracle America
    Udo Welzel, Robert Bosch GmbH
    Michael Yuen, Foxconn


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