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Español7530(リフロー温度プロファイル)
IPC-7530 : 量産はんだ付プロセスの温度プロファイルガイドライン
リフロー・ウェーブはんだ付け工法の熱プロファイル作成
本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。
今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。
また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。
IPC-7530のサンプル
最新日本語版バージョン：A版
更新年：2017年
全52ページ
IPC-7530 タスクメンバー抜粋
Wallace Ables, Dell Inc.
Dudi Amir, Intel Corporation
Frederick Beltran, L-3 Communications
Toshiyasu Takei, Japan Unix
Erik Bjerke, BAE Systems
Lance Brack, Raytheon Missile Systems
James Daggett, Raytheon Company
更新年：2017年
全52ページ
IPC-7530 タスクメンバー抜粋
Wallace Ables, Dell Inc.
Dudi Amir, Intel Corporation
Frederick Beltran, L-3 Communications
Toshiyasu Takei, Japan Unix
Erik Bjerke, BAE Systems
Lance Brack, Raytheon Missile Systems
James Daggett, Raytheon Company
Michael Moore, U.S. Army
Matthew Park, ZF TRW
Chris Smith, Plexus Corp.
Udo Welzel, Robert Bosch GmbH
Ife Hsu, Intel Corporation
Leo Lambert, EPTAC Corporation
Jennie Hwang, H-Technologies Group
Milea Kammer, Honeywell Aerospace
Miguel Dominguez, Continental
Gerd Fischer, NASA GSFC 他多数
Matthew Park, ZF TRW
Chris Smith, Plexus Corp.
Udo Welzel, Robert Bosch GmbH
Ife Hsu, Intel Corporation
Leo Lambert, EPTAC Corporation
Jennie Hwang, H-Technologies Group
Milea Kammer, Honeywell Aerospace
Miguel Dominguez, Continental
Gerd Fischer, NASA GSFC 他多数
