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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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C-Staged Resin Cステージレジン C阶树脂
Cable ケーブル 线缆
Cable Clamp ケーブルクランプ 线缆夹
Camber 反り 曲弧度
Cant カント (傾斜) 倾斜角
Cap Lamination キャップ積層 覆盖层压
Capability Detail Specification (CapDS) 能力認証用個別仕様書 (CapDS) 能力详细规范(CapDS)
Capability Index (Cp) 能力インデックス /能力指数 (Cp) 能力指数(Cp)
Capability Performance Index (Cp) 能力パフォーマンスインデックス /能力性能指数 (CPI) 过程能力指数(Cp)
Capability Performance,Lower (Cpkl) 工程能力指数下限値 (Cpkl) 能力特性,下限(Cpkl)
Capability Performance,Upper (Cpku) 工程能力指数上限値 (Cpku) 能力特性,上限(Cpku)
Capability Test Board (CTB) 製造能力試験用プリント配線板 (CTB) 能力测试板(CTB)
Capability Test Segment (CTS) 製造能力試験用セグメント (CTS) 能力测试分块(CTS)
Capacitance 静電容量 电容
Capacitance Density (Embedded) 静電容量密度 (埋め込み) 电容密度(嵌入式的)
Capacitive Coupling 容量結合 电容耦合
Capillary Tool キャピラリツール 毛细管工具
Capture Land (Via Top Land) キャプチャランド (ビアトップランド) 捕获连接盘(导通孔顶部连接盘)
Card カード 卡板
Card-Edge Connector カードエッジコネクタ 卡边连接器
Card-Insertion Connector カード挿入コネクタ 插卡连接器
Carrier (Component) キャリア (部品) 载体(元器件)
Carrier (Foil) キャリア (フォイル/箔) 载体(箔)
Carrier Tape キャリアテープ 载带
Carry-Out キャリーアウト 排屑口
Cartridge カートリッジ 料盒
Castellation キャスタレーション 城堡形端子
Casting キャスティング (鋳造) 浇铸物
Catalyst (Resin) 触媒 (レジン・樹脂) 催化剂(树脂)
Catalyzing 触媒付与 催化
Cathodic Cleaning 陰極洗浄 阴极清洗
Cation Exchange カチオン交換 阳离子交换
Cationic Reagent カチオン試薬 阳离子表面活性剂
Cause-and-Effect Diagram 特性要因図 因果图
Center-to-Center Spacing 中心間距離 中心距
Centering Force センタリング力 对中力
Centerwire Break 中央部ワイヤ切れ 导线中心断裂
Centipoise センチポイズ 厘泊
Central Line 中心線 中心线
Ceramic Dual-in-line Package (CERDIP) セラミックデュアルインラインパッケージ (CERDIP) 陶瓷双列直插式封装(CERDIP)
Ceramic Pin Grid Array セラミックピングリッドアレイ/セラミックPGA 陶瓷针栅阵列
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP) セラミッククアッドフラットパック (CQFP) 陶瓷方形扁平封装(CQFP)
Certification 認証 认证
Chain Dimensioning 積算寸法/直列寸法記入法 链式尺寸标注
Chalking (Cured Solder Mask) チョーキング (硬化したソルダマスク) 粉化(固化的阻焊膜)
Chamfer (Drill) 面取り角 (ドリル) 倒角(钻头)
Char 焦げ 炭化
Character (Bar Code) 特性 (バーコード) 字符(条码)
Characterisation 特性付け 特性描述
Characteristic Curve 感光特性曲線 典型特性曲线
Characteristic Impedance 特性インピーダンス 特性阻抗
Check Plot チェックプロット 校查图
Chelate Compound キレート化合物 螯合物
Chelating Agent キレート剤 螯合剂
Chemical Conversion Coating 化成皮膜 化学转换涂层
Chemical Resistance 耐薬品性 耐化学性
Chemical Vapor Deposition 化学気相成長法 (CVD) 化学气相沉积
Chemical Wire Stripping ケミカルワイヤストリップ 化学剥线
Chemically-Deposited Printed Circuit 化学析出プリント回路 化学沉积印制电路
Chemically-Deposited Printed Wiring 化学析出プリント配線 化学沉积印制电路
Chemisorption 化学吸着 化学吸附
Chessman チェスマン 操作杆
Chill Mark (Knit or Weld Line) チルマーク (ニットまたは溶接ライン/冷却シワ) 结合线(结合或熔接线)
Chip チップ 芯片
Chip Carrier チップキャリア 芯片载体
Chip Scale Package (CSP) チップスケールパッケージ (CSP) 芯片级封装(CSP)
Chip-and-Wire チップアンドワイヤ 芯片-金属线
Chip-in-Board (CIB) チップインボード (CIB) 板内芯片直装(CIB)
Chip-on-Board (COB) チップオンボード (COB) 板上芯片直装(COB)
Chip-on-Board Assembly チップオンボード実装 板上芯片直装组件
Chip-on-Flex (COF) チップオンフレックス (COF) 挠性板上芯片直装(COF)
Chip-on-Glass (COG) チップオングラス (COG) 玻璃基板芯片直装(COG)
Chipped Point チッピング (が発生した箇所)/チッピング箇所 钻尖缺损
Chipping チッピング 碎边角
Chisel チゼル 劈刀
Chisel-Edge Angle チゼルエッジ角 横刃角
Circuit 回路 电路
Circuit Board 回路基板 电路板
Circuit Card 回路カード 电路板
Circuit Density 回路密度 电路密度
Circuitry Layer 回路層 电路层
Circular Mill 円形ミル 圆密耳
Circumferential Crimp 円周状のクリンプ 环形压接
Circumferential Separation 円周方向のはく離 环状断裂
Clad (adj.) クラッド 覆箔的(形容词)
Classification Temperature (Tc) (Plastic Encapsulated SMDs) 分類温度 (Tc) (プラスチック樹脂封止SMDs) 分级温度(Tc)(塑封SMDs)
Clearance Hole クリアランスホール 隔离孔
Clinched Lead クリンチリード 折弯引线
Clinched-Wire Interfacial Connection クリンチワイヤ表裏接続 弯线面间连接
Clinched-Wire Through Connection クリンチワイヤ貫通接続 弯线贯穿连接
Closed-Entry Contact クローズドエントリ接点 闭口接触件
Closing,Wire ワイヤ閉じ処理 导线收尾
Co-Firing 同時焼成 烧结
Coaxial Cable 同軸ケーブル 同轴线缆
Cocoon or Pouch コクーンまたはポーチ 保护茧或袋
Code 39 コード39 39条码
Code Density コード密度 条码密度
Coefficient of Thermal Expansion (CTE) 熱膨張率 (CTE) 热膨胀系数(CTE)
Cohesion (Pressure Sensitive Tape) 粘着力 (感圧テープ) 附着性(压敏胶带)
Cohesion Failure 凝集力不良 粘合失效
Cohesive Failure 凝集力不良 粘合失效
Coined Lead つぶしリード 扁圆引线
Cold Flow コールドフロー 冷流
Cold Flow (Pressure Sensitive Tape) コールドフロー (感圧テープ) 冷流动(压敏胶带)
Cold Hand Cleaning 常温手洗浄 手工冷清洗
Cold Machine Cleaning 常温機械洗浄 机器冷清洗
Cold Solder Connection コールドはんだ接続 冷焊接连接
Color Selectivity 色選択性 颜色选择性
Color Temperature 色温度 色温
Column Grid Array (CGA) コラムグリッドアレイ (CGA) 柱栅阵列(CGA)
Comb Pattern くし型パターン 梳形电路
Combination Mask コンビネーション版/コンビネーションマスク 组合掩膜
Comment Record コメントレコード 注释记录
Common Cause 共通原因 一般原因
Compensated Artwork 補正済みアートワーク 已补偿照相底版
Compensation Circuit 補償回路 补偿电路
Compiler コンパイラ 编译程序
Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) 相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) 互补金属氧化物半导体(CMOS)
Complex Ion 錯イオン 络离子
Compliant Bond コンプライアント接合/コンプライアントボンディング 柔性键合
Component コンポーネント 元器件
Component Density 部品密度 元器件密度
Component Hole コンポーネントホール (部品穴) 元器件孔
Component Lead 部品リード 元器件引线
Component Mounting 部品搭載 元器件安装
Component Mounting Orientation 部品実装方向/部品搭載方向 元器件安装方向
Component Mounting Site 部品実装サイト 元器件安装位置
Component Pin コンポーネントピン 元器件引脚
Component Side 部品面 元器件面
Component Thermal Masses 部品サーマルマス 元器件热容量
Composite (Phototool) 合成 (フォトマスク) 组合底片(底片)
Composite Record コンポジットレコード 组合记录
Composite Test Pattern (CTP) 複合テストパターン (CTP) 复合测试图形(CTP)
Compound Die Set コンパウンドダイセット 组合冲切装置
Compression Seal 圧縮シール 收缩密封
Computer Numerical Control (CNC) コンピュータ数値制御 (CNC) 计算机数字控制(CNC)
Computer-Aided Design (CAD) コンピュータ支援設計 (CAD) 计算机辅助设计(CAD)
Computer-Aided Engineering (CAE) コンピュータ支援エンジニアリング (CAE) 计算机辅助工程(CAE)
Computer-Aided Manufacturing (CAM) コンピュータ支援製造 (CAM) 计算机辅助制造(CAM)
Concentration Polarization 濃度分極 浓差极化
Condensation Soldering 凝縮はんだ付 冷凝焊
Conditional End-of-Test 条件つき試験終了 有条件测试结束
Conditioning コンディショニング 预处理
Conductance コンダクタンス 电导
Conducting Salt 導電用塩 导电盐
Conductive Anodic Filament (CAF) 導電性イオンマイグレーション (CAF)/CAF 导电阳极丝(CAF)
Conductive Foil 導電はく/導電フォイル 导电箔
Conductive Ink 導電性インク 导电墨
Conductive Medium 導電性媒体 导电介质
Conductive Paint 導電塗料 导电涂料
Conductive Paste 導電ペースト 导电膏
Conductive Pattern 導電パターン 导电图形
Conductivity (Electrical) 導電率 (電気) 电导率
Conductivity (Thermal) 伝導率 (熱) 热导率
Conductor 導体 导体
Conductor Base Spacing 導体下部間隙 (かんげき) 导体底距
Conductor Base Width 下部導体幅 导体基底宽度
Conductor Layer 導体層 导体层
Conductor Layer No.1 第1 導体層 第一层导体层
Conductor Line 導体ライン 导体线
Conductor Nick 欠け 导体缺口
Conductor Path 導体パス 导体路径
Conductor Pattern 導体パターン 导体图形
Conductor Pitch 導体ピッチ 导体节距
Conductor Protrusion 導体突起 导体突出
Conductor Side 導体面 导体面
Conductor Spacing 導体間隙 (かんげき) 导体间距
Conductor Thickness 導体厚さ 导体厚度
Conductor Trace 導体トレース 导体线条
Conductor Track 導体トラック 导体路线
Conductor Width 導体幅 导体宽度
Conduit 導管/電線管 导管
Confidence Interval 信頼区間 置信区间
Configuration Control 構成コントロール 配置控制
Confirmation Run 確認試験 验证试验
Conformal Coating コンフォーマルコーティング 敷形涂覆
Conformal Via コンフォーマルビア 共形导通孔
Conformance Test 適合試験 符合性测试
Conformance Test Coupon Set 適合テストクーポンセット 符合性测试.的附连测试板组
Confounding 交絡 (こうらく) 混淆
Connector コネクタ 连接器
Connector Area コネクタ領域 连接器区域
Connector Contact コネクタ接点 连接器接触件
Connector Housing コネクタハウジング 连接器外壳
Connector Tang コネクタ突起部 连接器柄脚
Connector,One-Part ワンパートコネクタ 单件连接器
Connector,Two-Part ツーパートコネクタ 双件连接器
Connector,Two-Part,Printed Board ツーパートコネクタプリント基板/2個組みコネクタプリント基板組付け 印制板双件连接器
Connector/Mold Interface コネクタ/モールドインターフェース 连接器/模具界面
Constraining Core 補強コア 抑制芯
Consumer's Risk 消費者危険 使用方风险
Contact Angle (Bonding) 接触角 (ボンディング) 接触角(键合)
Contact Angle (Soldering) 接触角 (はんだ付) 接触角(焊接)
Contact Area 接触領域 接触区
Contact Area Distance 接触エリア/接触領域 接触区域距离
Contact Corrosion 接触腐食 接触腐蚀
Contact Length 接触長さ 接触长度
Contact Plating 端子めっき/接点めっき 接触镀层
Contact Printing 接触露光 接触成像
Contact Resistance 接触抵抗 接触电阻
Contact Retention Force 接触保持力 端子保持力
Contact Size コンタクトサイズ 端子尺寸
Contact Spacing 接点間隔 接触间距
Contact Spring コンタクトスプリング 接触弹簧
Contact Window コンタクトウィンドウ 导通窗口
Contained Paste Transfer Head (Stencil) 含有ペースト転送ヘッド (ステンシル) 内含焊膏转印头(模板)
Contamination Host Material 被汚染物質 污染基质材料
Continuity 導通 连通性
Continuity Test 接続性試験 连通性测试
Contract Services 契約サービス 合同服务
Control Chart 管理図 控制图
Control Console 操作卓 操纵台
Control Drawing コントロール図面 控制图
Control Limits 管理限界 控制限
Control Plan コントロールプラン 控制计划
Control System コントロールシステム 控制系统
Controlled Collapse,Bonding コントロールコラップス・接合 可控塌落键合
Controlled Collapse,Component Connection コントロールコラップス・部品接続 可控塌落元器件连接
Controlled Collapse,Soldering コントロール・コラップス・はんだ付 可控塌落焊接
Convected Energy 対流エネルギー 对流能
Convection 対流 对流
Convection Controlled 対流制御 受控对流
Convection Forced 強制対流 强制对流
Conveyor,Edge エッジコンベア 边缘传送带
Conveyor,Mesh メッシュコンベア 网状传送带
Conveyor,Secondary 補助コンベア 二级传送带
Cooldown クールダウン 冷却
Coordinatograph コーディナトグラフ 坐标仪
Coplanar Leads コプレナーリード 共面引线
Coplanarity コプラナリティコプラナリティー 共面性
Copolymerize 共重合 共聚
Copper Island コッパーアイランド 铜岛
Copper Thickness 銅厚 铜厚
Copper Weight 銅重量 铜重
Copper-Mirror Test 銅鏡試験 铜镜测试
Core (Cable) コア (ケーブル) 芯(线缆)
Corner Crack (Knee Crack) コーナクラック (ニークラック) 拐角裂纹
Corner Marks コーナマーク 角标
Corona Discharge コロナ放電 电晕放电
Coronizing コロナイジング 高温处理
Corrosion (Chemical/Electrolytic) v. 腐食 (化学/電解) 腐蚀(化学/电解)(动词)
Corrosive Flux 腐食性フラックス 腐蚀性助焊剂
Cosine Law (Radiation Physics) 余弦法則 (放射線物理学) 余弦定律(辐射物理学)
Cost of Quality 品質コスト 质量成本
Coupling Ring カップリング・リング 连接环
Coupon クーポン 附连板
Coupon (Breakaway) 切離しクーポン 附连板(可分离)
Cover Layer (Discrete Wiring) カバー層 (ディスクリート配線) 覆盖层(分立布线)
Cover Material カバーマテリアル 覆盖材料
Covercoat カバーコート 覆盖涂层
Coverfilm カバーフィルム 覆盖膜
Coverlay カバーレイ 覆盖层
Coverlay Access Hole カバーレイアクセスホール 覆盖层余隙孔
Crack,Foil クラック (フォイル/箔) 金属箔裂纹
Crack,Plating クラック (めっき) 镀层裂纹
Cracking クラッキング 裂缝
Cratering (CHIP-OUT) クレータリング (チップアウト) 坑裂
Cratering (Wire Bonding) クレータリング (ワイヤボンディング) 坑裂(引线键合)
Crazing (Base Material) クレイジング (ベースマテリアル/基材) 微裂纹(基材)
Crazing (Ceramic) クレイジング (セラミック) 微裂纹(陶瓷)
Crazing (Conformal or Solder Mask Coating) クレイジング (コンフォーマルまたはソルダマスクコーティング) 微裂纹(敷形涂覆或阻焊膜涂层)
Crease 寄りじわ 褶痕
Creel クリール 经轴架
Creep クリープ 蠕变
Creep Endurance 耐クリープ性 耐蠕变性
Creep Resistant Holding Power (Pressure Sensitive Tape) 耐クリープ保持力 (感圧テープ) 抗蠕变保持力(压敏胶带)
Creepage Distance 沿面距離 爬电距离
Crevice Corrosion 隙間腐食 裂隙腐蚀
Crimp クリンプ 压接
Crimp Contact 圧着端子 压接接触件
Crimp Height クリンプ高さ 压接高度
Crimping Nest クリンピングネスト 压接嵌套
Critical Current Density 臨界電流密度 临界电流密度
Critical Humidity 臨界湿度 临界湿度
Critical Solution Temperature 臨界共溶温度 临界溶液温度
Crop Marks クロップマーク 剪切标记
Cross-link クロスリンク 交联
Cross-Over (Discrete Wiring) クロスオーバ (ディスクリート配線) 交叉(分立布线)
Cross-Sectioning クロスセクション 剖切
Crosshatching クロスハッチング 开窗口
Crossing Count 交差数 交叉数
Crosstalk クロストーク 串扰
Crystalline Polymer 結晶性高分子 晶体聚合物
Cubic Components キュービック部品 立方体元器件
Cumulative Tolerance 累積公差 累积公差
Cup Solder Terminal カップはんだ端子 锡杯
Cupping (BGA) カッピング (BGA) 杯形(BGA)
Cure 硬化 固化
Cure Time 硬化時間 固化时间
Curing Agent 硬化剤 固化剂
Current 電流 电流
Current-Carrying Capacity 電流容量 载流容量
Customer Detail Specification (CDS) 顧客詳細仕様書 (CDS) 客户详细规范(CDS)
Customer Test Data 顧客試験データ 客户测试数据
Cusum Chart 累積和管理図 累积和控制图
Cut-and-Peel カット・アンド・ピール 切割剥离
Cut-and-Strip カット・アンド・ストリップ 切割剥除
Cut-Off カット・オフ 切断
Cylindrical Components 円筒形部品 圆柱形元器件
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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