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IPC-6012 620
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IPC用語集
USP5

IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら

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D

English 日本語 中文
D Curve Dカーブ D曲线
D+ (D-plus) D+ (Dプラス) D+(D加)
Daisy Chain デイジーチェーン 菊花链
Daisy Chain (Devices) デイジーチェーン (デバイス) 菊花链(设备)
Damage 損傷 损坏
Damage Response (Plastic Encapsulated SMDs) 損傷応答性 (プラスチック樹脂封止SMD部品) 损伤反应(塑料封装的表面贴装器件)
Dambar ダムバー 挡条
Data (Computing) データ (コンピューター処理) 数据(电脑运算)
Data Capture データ取り込み 数据获取
Data File データファイル 数据文件
Data Layer データレイヤ 数据层
Data Logging データロギング 数据记录
Data-Entry Device データ入力装置 数据输入设备
Data-Information Module (DIM) データ・インフォメーション・モジュール (DIM) 数据信息模块(DIM)
Database データベース 数据库
Date Code 日付コード 日期代码
Datum データム 基准
Datum Axis 基準軸 基准轴
Datum Feature 基準形体 基准要素
Datum Reference 位置基準 基准参考
Datum Target 基準ターゲット 基准目标
Daughter Board ドーターボード 子板
Dead-Bug デッドバグ 端子向上
Decomposition 分解 分解
Decomposition Temperature (TD) 分解温度 (TD) 分解温度(TD)
Decoupling デカップリング 退耦
Defect 不良 缺陷
Defect Identification 欠陥箇所の識別 缺陷标识
Defect Level 不良レベル/欠陥レベル 缺陷水平
Definition (Imaging) 鮮明度 (イメージ) 逼真度(图像)
Definition (Phototool) 鮮明度 (フォトマスク) 清晰度(底片)
Degassing 脱気 排气
Degradation 劣化 退化
Degrees of Freedom (df) 自由度 自由度(df)
Deionized Water 純水 (脱イオン水) 去离子水
Delamination デラミネーデョン 分层
Delivered Panel (DP) 引き渡しパネル 交付拼板(DP)
Delivery Inspection 出荷検査 交付检验
Dendritic Growth 樹枝状結晶 树枝状生长
Dendritic Migration デンドライトマイグレーション 树枝状迁移
Denier デニール 丹尼尔
Densitometer 写真濃度計 光密度计
Density (Material) 密度 (材料) 密度(材料)
Density (Phototool) 密度 (フォトマスク) 光密度(底)片
Dent 打こん 压痕
Dentrices 樹枝状マイグレーション 树枝状物
Depth of Field (Optical) 被写界深度 景深(光学)
Desiccant 乾燥剤 干燥剂
Design Automation デザインオートメーション 设计自动化
Design of Experiment (DOE) 実験計画法 (DOE) 实验设计
Design Review デザインレビュー 设计审核
Design Rule デザインルール 设计规则
Design Spacing of Conductor Traces or Planes 設計導体トレースまたはプレーン間隙 (かんげき) 导体线条或导体.的设计间距
Design Width of Conductor Trace or Plane 設計導体トレースまたはプレーン幅 导体线条或导体面的设计宽度
Design-Rule Check (DRC) デザインルールチェック (DRC) 设计规则检查(DRC)
Desmear デスミア 去钻污
Destructive Physical Analysis (DPA) 破壊物理解析 破坏性物理分析(DPA)
Detail Specification 詳細仕様書 详细规范
Detailed Specification 詳細仕様書 详细规范
Developing (Phototool) 現像処理 (フォトマスク) 显影(底片)
Development (Resist) 現像 (レジスト) 显影(抗蚀剂)
Device デバイス 器件
Device Under Test (DUT) 被検査デバイス (DUT) 在测器件(DUT)
Dewetting ディウェッティング 退润湿
Dewetting (Printed Board Base Materials) ディウェッティング (プリント基板ベースマテリアル) 退润湿(印制板基材)
Dewetting (Solder) ディウェッティング (はんだはじき) 退润湿(焊料)
Diazo Material ジアゾ材料 重氮材料
Dibasic Acid 二塩基酸 二元酸
Dice ダイス 芯片群
Dicing ダイシング 切片
Dicyandiamide ジシアンジアミド 双氰胺
Die (Singular or Plural) ダイ (単数または複数形) 芯片(单片或多片)
Die Attached Pad ダイ装着パッド 芯片连接盘
Die Bonding ダイボンディング 芯片键合
Die Device ダイデバイス 芯片器件
Die Mount Pad ダイマウントパッド 芯片安装盘
Die Pad ダイパッド 芯片焊盘
Die Paddle ダイパドル 芯片座
Die Shrink ダイシュリンク 芯片缩小
Die Stamping (Conductor) ダイスタンプ (導体) 模具压印法(导体)
Dielectric 誘電体 绝缘体(电介质)
Dielectric Breakdown 絶縁破壊 介电击穿
Dielectric Constant 比誘電率 介电常数
Dielectric Fluid 絶縁液 绝缘液
Dielectric Strength 絶縁耐圧 介电强度
Dielectric Withstanding Voltage 耐電圧誘電体 介质耐电压
Dieter (Bergman) ディーター (バーグマン) Dieter(Bergman)式解答
Differential Etching ディファレンシャルエッチング 差分蚀刻法
Diffusion Bond 拡散接合 扩散键合
Digital Circuit デジタル回路 数字电路
Digitizing (CAD) デジタイズ (CAD) 数字化(CAD)
Dilution 希釈 稀释
Dilution Ratio 希釈率 稀释比
Dimensional Stability 寸法安定性 尺寸稳定性
Dimensioned Hole ディメンジョンホール 尺寸孔
Dimorphism 二形 双晶现象
Dip Soldering ディップソルダリング 浸焊
Diphase Cleaning 二相洗浄 双相清洗
Dipole (Electronic) 双極子 (電子) 偶极(电子)
Dipole Moment 双極子モーメント 偶极矩
Direct Cleaning 直接洗浄 直接清洗
Direct Current (DC) 直流 (DC) 直流电(DC)
Direct Current Cleaning 直流洗浄 直流电清洗
Direct Dimensioning 直接寸法記入法 直接尺寸标注
Discontinuity 不連続性 中断
Discrepant Material 規格外品 不合格材料
Discrete Data ディスクリートデータ 离散数据
Discrete Semiconductor ディスクリート半導体 分立半导体组件
Discrete Wiring ディスクリート配線 分立线路
Discrete Wiring Board ディスクリート配線板 分立布线板
Discrete Wiring Board Assembly 個別布線基板実装 分立布线板组件
Dispersant (Organosol) 分散剤 (オルガノゾル) 分散剂(有机溶胶)
Disperse Phase (Suspension) 分散相 (懸濁) 分散相(悬浮)
Dispersing Agent 分散剤 分散剂
Disposition (Defects) 欠陥品処分/廃棄 (欠陥品) 处置(缺陷)
Dissipation Factor 誘電正接 损耗因子
Dissolution of Metallization メタライゼーションの溶解 金属层溶蚀
Dissolution of Termination Metallization (Leaching) 端部メタライゼーションの溶解 (浸出) 端子金属层溶蚀(浸析)
Distance to Neutral Point (DNP) 中性点距離 (DNP) 距中心点距离(DNP)
Distributed Numerical Control (DNC) 群制御 (DNC) 分布式数控(DNC)
Disturbed Solder Connection はんだ乱れ接続 受扰焊接连接
Documentation Package 文書パッケージ 文件包
Doming (BGA) ドーミング (BGA) 拱形(BGA)
Don't Care Area 検査除外範囲 忽略区
Doping ドーピング 掺杂
Double-Sided Assembly 両面組立品/両面実装組立 双面组件
Double-Sided Flexible Printed Wiring Board 両面フレキシブルプリント配線板 双面挠性印制线路板
Double-Sided Printed Board 両面プリント基板 双面印制板
Double-Sided Printed Wiring Board 両面プリント配線板 双面印制线路板
Doubled-Treated Foil (DTF) 両面粗化はく (DTF)/両面粗化フォイル (DTF) 双面处理金属箔(DTF)
Download (Tester) 転送能力 (テスター)/ダウンロード (テスター) 下载(测试装置)
Download,Computer ダウンロード (コンピューター) 计算机下载
Drafting Image ドラフトイメージ 绘制图像
Drag Soldering (Moving Iron) 引きはんだ付 (こて方式) 拖焊(移动烙铁)
Drag Soldering (Static Pool) ドラッグはんだ付 (静的プール) 拖焊(静态焊锡槽)
Drain Wire ドレイン線 屏蔽线
Drawbridged Component ドローブリッジ部品 吊桥元器件
Drawing 図面 图纸
Drill Bit ドリルビット 钻头
Drill Body Length ドリルディ長さ 钻体长度
Drill Diameter ドリル径 钻头直径
Drill Point Concentricity ドリル刃先偏心度 钻尖同心度
Drilling 穴あけ 钻孔
Drip Loop ドリップループ 防水环
Dross ドロス 焊渣
Dry Film Resist ドライフィルムレジスト 干膜抗蚀剂
Dry Glass (Clad Laminate) ドライガラス (クラッドラミネート) 干玻(覆箔层压板)
Drying (Solder Paste) 乾燥 (はんだペースト) 烘干(焊膏)
Dual Fixture デュアルフィクスチャ 双组夹具
Dual-Inline Package (DIP) デュアルインラインパッケージ (DIP) 双列直插封装(DIP)
Durometer デュロメーター 硬度计
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新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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