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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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D
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| D Curve | Dカーブ | D曲线 |
| D+ (D-plus) | D+ (Dプラス) | D+(D加) |
| Daisy Chain | デイジーチェーン | 菊花链 |
| Daisy Chain (Devices) | デイジーチェーン (デバイス) | 菊花链(设备) |
| Damage | 損傷 | 损坏 |
| Damage Response (Plastic Encapsulated SMDs) | 損傷応答性 (プラスチック樹脂封止SMD部品) | 损伤反应(塑料封装的表面贴装器件) |
| Dambar | ダムバー | 挡条 |
| Data (Computing) | データ (コンピューター処理) | 数据(电脑运算) |
| Data Capture | データ取り込み | 数据获取 |
| Data File | データファイル | 数据文件 |
| Data Layer | データレイヤ | 数据层 |
| Data Logging | データロギング | 数据记录 |
| Data-Entry Device | データ入力装置 | 数据输入设备 |
| Data-Information Module (DIM) | データ・インフォメーション・モジュール (DIM) | 数据信息模块（DIM) |
| Database | データベース | 数据库 |
| Date Code | 日付コード | 日期代码 |
| Datum | データム | 基准 |
| Datum Axis | 基準軸 | 基准轴 |
| Datum Feature | 基準形体 | 基准要素 |
| Datum Reference | 位置基準 | 基准参考 |
| Datum Target | 基準ターゲット | 基准目标 |
| Daughter Board | ドーターボード | 子板 |
| Dead-Bug | デッドバグ | 端子向上 |
| Decomposition | 分解 | 分解 |
| Decomposition Temperature (TD) | 分解温度 (TD) | 分解温度(TD) |
| Decoupling | デカップリング | 退耦 |
| Defect | 不良 | 缺陷 |
| Defect Identification | 欠陥箇所の識別 | 缺陷标识 |
| Defect Level | 不良レベル/欠陥レベル | 缺陷水平 |
| Definition (Imaging) | 鮮明度 (イメージ) | 逼真度(图像) |
| Definition (Phototool) | 鮮明度 (フォトマスク) | 清晰度(底片) |
| Degassing | 脱気 | 排气 |
| Degradation | 劣化 | 退化 |
| Degrees of Freedom (df) | 自由度 | 自由度(df) |
| Deionized Water | 純水 (脱イオン水) | 去离子水 |
| Delamination | デラミネーデョン | 分层 |
| Delivered Panel (DP) | 引き渡しパネル | 交付拼板(DP) |
| Delivery Inspection | 出荷検査 | 交付检验 |
| Dendritic Growth | 樹枝状結晶 | 树枝状生长 |
| Dendritic Migration | デンドライトマイグレーション | 树枝状迁移 |
| Denier | デニール | 丹尼尔 |
| Densitometer | 写真濃度計 | 光密度计 |
| Density (Material) | 密度 (材料) | 密度(材料) |
| Density (Phototool) | 密度 (フォトマスク) | 光密度(底)片 |
| Dent | 打こん | 压痕 |
| Dentrices | 樹枝状マイグレーション | 树枝状物 |
| Depth of Field (Optical) | 被写界深度 | 景深(光学) |
| Desiccant | 乾燥剤 | 干燥剂 |
| Design Automation | デザインオートメーション | 设计自动化 |
| Design of Experiment (DOE) | 実験計画法 (DOE) | 实验设计 |
| Design Review | デザインレビュー | 设计审核 |
| Design Rule | デザインルール | 设计规则 |
| Design Spacing of Conductor Traces or Planes | 設計導体トレースまたはプレーン間隙 (かんげき) | 导体线条或导体.的设计间距 |
| Design Width of Conductor Trace or Plane | 設計導体トレースまたはプレーン幅 | 导体线条或导体面的设计宽度 |
| Design-Rule Check (DRC) | デザインルールチェック (DRC) | 设计规则检查(DRC) |
| Desmear | デスミア | 去钻污 |
| Destructive Physical Analysis (DPA) | 破壊物理解析 | 破坏性物理分析(DPA) |
| Detail Specification | 詳細仕様書 | 详细规范 |
| Detailed Specification | 詳細仕様書 | 详细规范 |
| Developing (Phototool) | 現像処理 (フォトマスク) | 显影(底片) |
| Development (Resist) | 現像 (レジスト) | 显影(抗蚀剂) |
| Device | デバイス | 器件 |
| Device Under Test (DUT) | 被検査デバイス (DUT) | 在测器件(DUT) |
| Dewetting | ディウェッティング | 退润湿 |
| Dewetting (Printed Board Base Materials) | ディウェッティング (プリント基板ベースマテリアル) | 退润湿(印制板基材) |
| Dewetting (Solder) | ディウェッティング (はんだはじき) | 退润湿（焊料） |
| Diazo Material | ジアゾ材料 | 重氮材料 |
| Dibasic Acid | 二塩基酸 | 二元酸 |
| Dice | ダイス | 芯片群 |
| Dicing | ダイシング | 切片 |
| Dicyandiamide | ジシアンジアミド | 双氰胺 |
| Die (Singular or Plural) | ダイ (単数または複数形) | 芯片(单片或多片) |
| Die Attached Pad | ダイ装着パッド | 芯片连接盘 |
| Die Bonding | ダイボンディング | 芯片键合 |
| Die Device | ダイデバイス | 芯片器件 |
| Die Mount Pad | ダイマウントパッド | 芯片安装盘 |
| Die Pad | ダイパッド | 芯片焊盘 |
| Die Paddle | ダイパドル | 芯片座 |
| Die Shrink | ダイシュリンク | 芯片缩小 |
| Die Stamping (Conductor) | ダイスタンプ (導体) | 模具压印法(导体) |
| Dielectric | 誘電体 | 绝缘体(电介质) |
| Dielectric Breakdown | 絶縁破壊 | 介电击穿 |
| Dielectric Constant | 比誘電率 | 介电常数 |
| Dielectric Fluid | 絶縁液 | 绝缘液 |
| Dielectric Strength | 絶縁耐圧 | 介电强度 |
| Dielectric Withstanding Voltage | 耐電圧誘電体 | 介质耐电压 |
| Dieter (Bergman) | ディーター (バーグマン) | Dieter(Bergman)式解答 |
| Differential Etching | ディファレンシャルエッチング | 差分蚀刻法 |
| Diffusion Bond | 拡散接合 | 扩散键合 |
| Digital Circuit | デジタル回路 | 数字电路 |
| Digitizing (CAD) | デジタイズ (CAD) | 数字化(CAD) |
| Dilution | 希釈 | 稀释 |
| Dilution Ratio | 希釈率 | 稀释比 |
| Dimensional Stability | 寸法安定性 | 尺寸稳定性 |
| Dimensioned Hole | ディメンジョンホール | 尺寸孔 |
| Dimorphism | 二形 | 双晶现象 |
| Dip Soldering | ディップソルダリング | 浸焊 |
| Diphase Cleaning | 二相洗浄 | 双相清洗 |
| Dipole (Electronic) | 双極子 (電子) | 偶极(电子) |
| Dipole Moment | 双極子モーメント | 偶极矩 |
| Direct Cleaning | 直接洗浄 | 直接清洗 |
| Direct Current (DC) | 直流 (DC) | 直流电(DC) |
| Direct Current Cleaning | 直流洗浄 | 直流电清洗 |
| Direct Dimensioning | 直接寸法記入法 | 直接尺寸标注 |
| Discontinuity | 不連続性 | 中断 |
| Discrepant Material | 規格外品 | 不合格材料 |
| Discrete Data | ディスクリートデータ | 离散数据 |
| Discrete Semiconductor | ディスクリート半導体 | 分立半导体组件 |
| Discrete Wiring | ディスクリート配線 | 分立线路 |
| Discrete Wiring Board | ディスクリート配線板 | 分立布线板 |
| Discrete Wiring Board Assembly | 個別布線基板実装 | 分立布线板组件 |
| Dispersant (Organosol) | 分散剤 (オルガノゾル) | 分散剂(有机溶胶) |
| Disperse Phase (Suspension) | 分散相 (懸濁) | 分散相(悬浮) |
| Dispersing Agent | 分散剤 | 分散剂 |
| Disposition (Defects) | 欠陥品処分/廃棄 (欠陥品) | 处置(缺陷) |
| Dissipation Factor | 誘電正接 | 损耗因子 |
| Dissolution of Metallization | メタライゼーションの溶解 | 金属层溶蚀 |
| Dissolution of Termination Metallization (Leaching) | 端部メタライゼーションの溶解 (浸出) | 端子金属层溶蚀(浸析) |
| Distance to Neutral Point (DNP) | 中性点距離 (DNP) | 距中心点距离(DNP) |
| Distributed Numerical Control (DNC) | 群制御 (DNC) | 分布式数控(DNC) |
| Disturbed Solder Connection | はんだ乱れ接続 | 受扰焊接连接 |
| Documentation Package | 文書パッケージ | 文件包 |
| Doming (BGA) | ドーミング (BGA) | 拱形(BGA) |
| Don't Care Area | 検査除外範囲 | 忽略区 |
| Doping | ドーピング | 掺杂 |
| Double-Sided Assembly | 両面組立品/両面実装組立 | 双面组件 |
| Double-Sided Flexible Printed Wiring Board | 両面フレキシブルプリント配線板 | 双面挠性印制线路板 |
| Double-Sided Printed Board | 両面プリント基板 | 双面印制板 |
| Double-Sided Printed Wiring Board | 両面プリント配線板 | 双面印制线路板 |
| Doubled-Treated Foil (DTF) | 両面粗化はく (DTF)/両面粗化フォイル (DTF) | 双面处理金属箔(DTF) |
| Download (Tester) | 転送能力 (テスター)/ダウンロード (テスター) | 下载(测试装置) |
| Download，Computer | ダウンロード (コンピューター) | 计算机下载 |
| Drafting Image | ドラフトイメージ | 绘制图像 |
| Drag Soldering (Moving Iron) | 引きはんだ付 (こて方式) | 拖焊(移动烙铁) |
| Drag Soldering (Static Pool) | ドラッグはんだ付 (静的プール) | 拖焊(静态焊锡槽) |
| Drain Wire | ドレイン線 | 屏蔽线 |
| Drawbridged Component | ドローブリッジ部品 | 吊桥元器件 |
| Drawing | 図面 | 图纸 |
| Drill Bit | ドリルビット | 钻头 |
| Drill Body Length | ドリルディ長さ | 钻体长度 |
| Drill Diameter | ドリル径 | 钻头直径 |
| Drill Point Concentricity | ドリル刃先偏心度 | 钻尖同心度 |
| Drilling | 穴あけ | 钻孔 |
| Drip Loop | ドリップループ | 防水环 |
| Dross | ドロス | 焊渣 |
| Dry Film Resist | ドライフィルムレジスト | 干膜抗蚀剂 |
| Dry Glass (Clad Laminate) | ドライガラス (クラッドラミネート) | 干玻(覆箔层压板) |
| Drying (Solder Paste) | 乾燥 (はんだペースト) | 烘干(焊膏) |
| Dual Fixture | デュアルフィクスチャ | 双组夹具 |
| Dual-Inline Package (DIP) | デュアルインラインパッケージ (DIP) | 双列直插封装(DIP) |
| Durometer | デュロメーター | 硬度计 |