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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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English 日本語 中文
AABUS (As Agreed Between User and Supplier) AABUS (ユーザーと製造者間による合意) AABUS(由供需双方协商确定)
Abrasion Resistance 耐摩耗性 耐磨性
Absolute Maximum Ratings 絶対最大定格 绝对最大额定值
Absorption Coefficient 吸収係数 吸收系数
Absorptivity,Infra-red 赤外線吸収性 红外吸光率
Accelerated Aging 加速エージング 加速老化
Accelerated Equivalent Soak (Plastic Encapsulated SMDs) 加速劣化浸漬条件 (対プラスチック樹脂封止表面実装部品) 加速等量吸潮(塑封SMD)
Accelerated Life Test 加速寿命試験 加速寿命测试
Accelerated Test 加速試験 加速测试
Acceleration Factor (AF) 加速係数 (Af) 加速因子(AF)
Accelerator 促進剤/反応促進剤 加速剂
Acceptable Condition 許容可能なコンディション 可接受条件
Acceptance Inspection (Criteria) 受入検査 (判定基準) 验收检验(准则)
Acceptance Quality Level (AQL) 合格品質水準 (AQL) 可接受质量水平(AQL)
Acceptance Tests 受入試験 验收测试
Access Hole (Lamination) アクセスホール (ラミネーション) 余隙孔(层压)
Access Protocol アクセスプロトコル 访问协议
Accordion Contact アコーデオン接点 折叠式接触件
Accuracy 精度 精度
Acid Flux 酸性フラックス 酸性助焊剂
Acid Number 酸価 酸值
Acid Value 酸価 酸价
Acid-Core Solder 酸性フラックス入りはんだ 酸性芯焊料
Acoustic Microscope アコースティック顕微鏡/超音波顕微鏡 超声显微镜
Actinic Radiation 活性光 光化辐射
Activated Rosin Flux 活性化ロジンフラックス 活性松香助焊剂
Activating 活性化処理 活化
Activating Layer 活性化層 活化层
Activator 活性剤 活化剂
Active Desiccant 活性乾燥剤 活性干燥剂
Active Device 能動部品 主动(有源)器件
Active Metal 活性金属 活泼金属
Active Trimming アクティブトリミング 带电修整
Actual Size 実寸法 实际尺寸
Add-On Component アドオン部品 外加元器件
Additive Process アディティブ法 加成法工艺
Adhesion (Pressure Sensitive Tape) 接着/接着力 (感圧テープ) 附着力(压敏胶带)
Adhesion Failure 接着破壊/接着不良 粘接失效
Adhesion Layer 接着層 粘接层
Adhesion Promotion 接着性向上処理 附着力增强
Adhesive 接着剤 粘合剂
Adhesive Coated Substrate 接着剤塗布基板 涂胶基板
Adhesive Transfer (Pressure Sensitive Tape) 接着剤移行 (感圧テープ) 粘合剂转移(压敏胶带)
Adhesive-Coated Catalyzed Laminate 接着剤塗布触媒入り積層板 涂胶催化层压板
Adhesive-Coated Uncatalyzed Laminate 接着剤塗布触媒なし積層板 涂胶非催化层压
Adsorbed Contaminant 吸着汚染物質 吸附污染物
Advanced Statistical Method 上級統計手法 高级统计方法
Aging エージング 老化
Air Contamination 空気汚染物質 空气污染
Air Pollution 大気汚染 空气污染
Algorithm アルゴリズム 算法
Alignment Mark アライメントマーク 对准标记
Aliphatic Solvents 脂肪族溶剤 脂肪族溶剂
Alkaline Cleaner アルカリ性洗浄剤 碱性清洗剂
All Metal Package 全金属パッケージ 全金属封装
Allowable Temperature 許容温度 允许温度
Alloy,Tin Bismuth (Sn-Bi) すずビスマス合金 (Sn-Bi) 锡铋合金(Sn-Bi)
Alloy,Tin Copper (Sn-Cu) すず銅合金 (Sn-Cu) 锡铜合金(Sn-Cu)
Alloy,Tin Silver (Sn-Ag) すず銀合金 (Sn-Ag) 锡银合金(Sn-Ag)
Alloy,Tin Silver Bismuth (Sn-Ag-Bi) すず銀ビスマス合金 (Sn-Ag-Bi) 锡银铋合金(Sn-Ag-Bi)
Alloy,Tin Silver Copper (Sn-Ag-Cu) すず銀銅合金 (Sn-Ag-Cu) 锡银铜合金(Sn-Ag-Cu)
Alloy,Tin Zinc (Sn-Zn) すず亜鉛合金 (Sn-Zn) 锡锌合金(Sn-Zn)
Alpha Error アルファエラー α错误
Alpha Particle アルファ粒子 α粒子
Alphanumerical 英数字 字母数字
Alternating Current (ac) 交流 (AC) 交流电(ac)
Alternative Hypothesis 対立仮説 备选假设
Alumina Substrate アルミナ基板 氧化铝基板
Ambient 雰囲気 环境
American Wire Gauge (AWG) アメリカンワイヤーゲージ (AWG) 美国线规(AWG)
Amorphous Polymer アモルファスポリマー 无定形聚合物
Amplitude,Voltage 振幅,電圧 电压振幅
Analog Circuit アナログ回路 模拟电路
Analysis of Variance (ANOVA) 分散分析 (ANOVA) 方差分析(ANOVA)
Anchoring Spur アンカースパー 盘趾
Angled Bond 傾き接合 角形键合
Anisotropic Conductive Contact 異方性導電接触 各向异性导电连接
Anisotropic/Anisotropy 異方/異方性 各向异性的/各向异性
Annealing アニーリング 退火
Annotation 注釈 注解
Annular Ring (Annular Width) アニュラリング (アニュラ幅) 孔环(环宽)
Anode (BGA) 陽極 (BGA) 阳极(BGA)
Anodic Cleaning 陽極洗浄 阳极清洗
Antipad アンチパッド 反盘
Aperture アパーチャ 光圈
Aperture (Stencil) アパーチャ (ステンシル) 开孔(模板)
Apparent Field-of-View Angle 見掛け視野角度 视角
Application Specific Integrated Circuit (ASIC) 特定用途向け集積回路 (ASIC) 专用集成电路(ASIC)
Aqueous Flux 水性フラックス 水性助焊剂
Aramid アラミド 芳酰胺
Arc Resistance 耐アーク性 耐电弧性
Architecture (Computer) アーキテクチャ (コンピューター) 体系结构(计算机)
Area Array Package エリアアレイパッケージ 面阵列封装
Area Array Tape Automated Bonding エリアアレイテープオートメーテッドボンディング/エリアアレイTAB 面阵列载带自动键合
Area Ratio 面積比 面积比
Array アレイ 阵列
Artificial Intelligence 人工知能 (AI) 人工智能
Artwork 原画作成 照相底图
Artwork Master アートワークマスタ 照相原版
As-Fired 焼成上がり 烧结态
Aspect Ratio (Film) アスペクト比 (フィルム) 长宽比(膜元器件)
Aspect Ratio (Hole) アスペクト比 (ホール) 厚径比(孔)
Aspect Ratio (Stencil) アスペクト比 (ステンシル) 宽厚比(模板)
Assembled Board 実装基板 已组装板
Assembly 組立て 组件
Assembly Drawing 実装図面 组装图
Assembly Language 組立言語 汇编语言
Assembly Manufacturer 組立品製造者 组装制造商
Assignable Cause 見逃せない原因 可查明原因
Asymmetric Stripline 非対称ストリップライン 不对称带状
Attachment Density 搭載密度 组装密度
Attenuation (Signal) アテニュエーション (信号) 衰减(信号)
Attributes Data 属性データ 属性数据
Audit 監査 审核
Automated Component Insertion 自動部品挿入 自动元器件插装
Automated Optical Inspection (AOI) Equipment 自動光学検査装置 (AOI) 自动光学检测设备
Automatic Component Placement 自動部品搭載 自动元器件布局
Automatic Conductor Routing 自動配線 自动导体布线
Automatic Dimensioning 自動寸法記入 自动尺寸标注
Automatic Test Equipment 自動試験装置 自动测试设备
Automatic Test Generation 自動試験データ生成 自动测试生成
AWG Equivalent AWG相当 等效AWG
Axial Lead アキシャルリード 轴向引线
Azeotrope 共沸混合物 共沸物
Azeotropic Mixture (Azeotrope) 共沸混合物 共沸混合物(共沸物)
B-Stage Bステージ B阶
B-Staged Material Bステージ材 B阶材料
B-Staged Resin Bステージレジン B阶树脂
Back Annotation バックアノテーション 反向标注
Back Bonding バックボンディング 背向键合
Back Drilling バックドリル 背钻
Back Mounting バックマウント 背向安装
Back Taper (s) バックテーパ 倒锥
Back-Bared Land バックベアランド 背裸连接盘
Backdriving バックドライビング 反向驱动
Backfill バックフィル 回填
Backfill (Liquid) バックフィル (液) 回填(液体)
Background (Artwork) バックグラウンド (アートワーク) 背景(照相底图)
Background Variable 背景変数 背景变量
Backlighting バックライティング 背光
Backpanel バックパネル 背板
Backplane バックプレーン 底板
Backup Pin バックアップピン 支撑销
Backward Crosstalk 近端クロストーク 反向串扰
Bake ベーク 烘烤
Bake Out ベーキング 烘除
Balanced Transmission Line 平衡伝送線路 平衡传输线
Ball ボール 焊球
Ball Array ボールアレイ 球阵列
Ball Bond ボールボンディング 球形键合
Ball Grid Array (BGA) ボールグリッドアレイ (BGA) 球栅阵列(BGA)
Ball Lift ボールリフト 焊球起翘
Bar バー
Bar Code バーコード 条码
Bar Code Label バーコードラベル 条码标签
Bar Code Marking バーコードマーキング 条码标识
Bar Code Printer バーコードプリンタ 条码打印机
Bar Code Scanner/Reader バーコードスキャナリーダー 条码扫描器/识读器
Bar Code Symbol バーコードシンボル 条码符号
Bare Board ベアボード 裸板
Bare Copper ベア銅 裸铜
Bare Die ベアダイ 裸芯片
Bare Die (with Connection Structures) ベアダイ (接続電極付き) 裸芯片(带连接结构)
Barrel Crack バレルクラック 孔壁裂纹
Barrier Metal バリアメタル 隔离金属
Base Film (Flexible Circuits) ベースフィルム (フレキシブル回路) 基膜(挠性电路)
Base Material ベースマテリアル (母材/基材) 基材
Base Material Thickness 絶縁基板厚さ 基材厚度
Base Metal ベースメタル/下地金属 基体金属
Base Metal (Solder) ベースメタル (はんだ) 基体金属(焊料)
Base Plane ベース面 基底面
Base Solderability 基礎はんだ付性 基本可焊性
Baseline Dimensioning 基準線寸法記入法 尺寸标注基线
Basic Dimension 基本寸法 基准尺寸
Basic Dimensioning and Tolerancing 基本寸法および公差 基准尺寸和公差
Basic Specification (BS) 基本仕様 (BS) 基础规范(BS)
Basic Statistical Method 基礎的統計手法 基本统计方法
Basis Material ベーシスマテリアル (素材/基礎物質) 基体材料
Basis Metal ベーシスメタル/素地/素地金属 金属基材
Batch Oven バッチオーブン 批烘炉
Batch Processing (Software) バッチ処理 (ソフトウェア) 批处理(软件)
Batch Size バッチサイズ 批量
Bathtub Curve バスタブカーブ 浴盆曲线
Baumé Scale ボーメ度 波美度
Bead (Discrete Wiring) ビード (ディスクリート配線) 铜圈(分立布线)
Beam Lead ビームリード 梁式引线
Beam-Lead Device ビームリードデバイス 梁式引线器件
Beaming ビーミング 并轴
Bed-of-Nails Fixture ベッド・オブ・ネイル・フィクスチャ 针床夹具
Bellmouth ベルマウス 钟形压口
Bellows Contact ベローズ接点 弹片式接触件
Benchmark,Computer ベンチマーク,コンピューター 计算机基准
Benchmark,Testing ベンチマーク,試験 测试基准
Bending Resistance 耐繰り返し曲げ性 耐弯曲性
Beta Error ベータエラー β错误
Bias バイアス 偏倚
Bias (Fabric) バイアス (ファブリック/布) 纬斜(织物)
BiCMOS BiCMOS 双极互补金属氧化物半导体技术
Bifurcated Contact 二股コンタクト 双叉接触件
Bifurcated Solder Terminal 二股 (はんだ)端子 双叉焊接接线柱
Bilateral Tolerance 両側公差 双向公差
Billboarding ビルボーディング (横転) 公告板
Binder バインダ 粘合剂
Binomial Distribution 二項分布 二项分布
Biochemical Oxygen Demand 生物化学的酸素要求量 生化耗氧量
Biocide バイオサイド 生物杀伤剂
Bipolar Device バイポーラデバイス 双极器件
Birdcage バードケージ 呈鸟笼状散开的导线
Bismaleimide ビスマレイミド 双马来酰亚胺
Bismaleimide Triazine ビスマレイミドトリアジン 双马来酰亚胺三嗪
Blank ブランク 料板
Blanking ブランキング 开料
Bleeding ブリード 渗出
Blends ブレンド 混合物
Blind Via ブラインドビア 盲孔
Blister 膨れ 起泡
Blocking Variables 層内変数 区组变量
Blow Hole ブローホール 吹孔
Blow Through (Molding) ブロースルー (成形) /ブロー成形 冲胶(模塑)
Board 基板
Board Fabricator プリント基板製造者/プリント配線板製造者 印制板制造商
Board Thickness 板厚 板厚
Body Land Clearance 外周逃げ 刃面间隙
Bond 接合/ボンド 键合
Bond Deformation ボンディング変形 键合变形
Bond Enhancement Treatment 密着性向上処理 粘合增强处理
Bond Envelope 接合エンベロープ 键合参数限
Bond Interface 接合面 键合界面
Bond Land 接合ランド/ボンディングランド 键合连接盘
Bond Lift-Off ボンディング浮き 键合脱离
Bond Pad 接合パッド/ボンディングパッド 键合盘
Bond Pull Test 接合引っ張り試験 键合拉伸测试
Bond Schedule ボンディング条件 键合参数表
Bond Separation 接合はがれ 键合间隔
Bond Site ボンディング位置 键合位置
Bond Strength 接着強度 粘合强度
Bond Surface ボンディング表面 键合面
Bond-to-Bond Distance ボンディング距離 键合间距离
Bond-to-Die Distance ダイボンディング距離 芯片键合距离
Bondability ボンディング特性 可键合性
Bonding Area 接合領域 键合区
Bonding Island ボンディングアイランド 键合岛
Bonding Layer ボンディング層 粘结层
Bonding Pad (IC) ボンディングパッド (IC) 键合盘(IC)
Bonding Time ボンディングタイム/ボンディング時間 键合时间
Bonding Tool ボンディングツール 键合工具
Bonding Wire ボンディングワイヤ 键合金属线
Bonding,Die ボンディング (ダイ) 芯片键合
Boot ブート 防护套
Border (Stencil) 縁 (ステンシル) 边(模板)
Border Area 外枠 (製品外形) 边沿区
Border Data 外枠データ 边沿数据
Boss (Connector) ボス (コネクタ) 凸台(连接器)
Bottom Termination Components (BTC) ボトムターミネーション (下面電極)部品 (BTC) 底部端子元器件(BTC)
Bounce Pad (Discrete Wiring) バウンスパッド (ディスクリート配線) 反弹盘(分立布线)
Bow (Fabric) 反り (ファブリック) 弓纬(织物)
Bow (Sheet,Panel,or Printed Board) 反り (シート、パネルまたはプリント基板) 弓曲(整板、拼板或单板)
Braid ブレード 编织层
Braid Angle ブレイド角 编织角
Braid Carrier ブレードキャリア 编织锭子
Braid Ends ブレード端部/編組端部 编织收尾
Braid Fold Back ブレードの折り返し 编织反折
Braided Conductor ブレード導体/編組導体 编织导体
Braided Shield ブレイデッドシールド/網組シールド 编织屏蔽
Breakaway 割り基板方式 分离
Breakdown Voltage ブレークダウン電圧 击穿电压
Breakout ランド切れ 破盘
Breakout (Harness) ブレイクアウト (ハーネス) 分支点(线束)
Bridging (Conformal Coating) ブリッジ (コンフォーマルコーティング) 桥连(敷形涂覆)
Bridging,Electrical 電気的ブリッジ 桥连(电气)
Brightness 明度 光亮度
Broken Pick 横糸切れ 断纬
Brominated Epoxy ブロム化エポキシ 溴化环氧树脂
Brown Streak (Base Materials) ブラウンストリーク (ベースマテリアル/基材) 棕色条纹(基材)
Brown Thread (Base Materials) 褐色糸 (ベースマテリアル/基材) 棕色丝(基材)
Bubble Effect バブル効果 气泡效应
Bubbles (Molding) 気泡 (モールド成形) 气泡(模塑)
Buffer Material 緩衝材 缓冲材料
Build-up Process ビルドアップ法 积层工艺
Bulge バルジ 凸起
Bulk Conductance バルクコンダクタンス 体积电导
Bulk Packaging バルク包装 散装
Bulk Reflow 一括リフロ 批量再流焊
Bulls-Eye ブルズアイ (中心部) 靶心
Bump バンプ 凸点
Bump (Die) バンプ (ダイ) 凸点(芯片)
Bump Array バンプアレイ 凸点阵列
Bump Contact バンプ接点 凸点触点
Bumped Die バンプ付きダイ 带凸点芯片
Bumped Tape バンプ付きテープ 带凸点式载
Bumped Wafer バンプ付きウェハ 带凸点晶圆
Buried Via ベリードビア 埋孔
Burn-In バーンイン 老化
Burn-In,Dynamic 動的バーンイン 动态老化
Burn-In,Static 静的バーンイン 静态老化
Burn-Off バーンオフ 熔断
Burnt Resin (Base Materials) 樹脂焼け (ベースマテリアル/基材) 烧焦树脂(基材)
Burr バリ 毛刺
Bus バス 总线
Bus Bar バスバー 汇流条
Butt Leads バットリード 垛形引线(I形引线)
Butt Plating Joint 表裏めっき接続 对接电镀接点
Butt Plating Joint (Wrap Plating) 表裏めっき接続 (ラップめっき) 对接电镀接点(包覆镀层)
Butt Splice バットスプライス 对接接合
Butter Coat バターコート 厚涂层
Button Plating ボタンめっき 钮扣电镀
C-Staged Resin Cステージレジン C阶树脂
Cable ケーブル 线缆
Cable Clamp ケーブルクランプ 线缆夹
Camber 反り 曲弧度
Cant カント (傾斜) 倾斜角
Cap Lamination キャップ積層 覆盖层压
Capability Detail Specification (CapDS) 能力認証用個別仕様書 (CapDS) 能力详细规范(CapDS)
Capability Index (Cp) 能力インデックス /能力指数 (Cp) 能力指数(Cp)
Capability Performance Index (Cp) 能力パフォーマンスインデックス /能力性能指数 (CPI) 过程能力指数(Cp)
Capability Performance,Lower (Cpkl) 工程能力指数下限値 (Cpkl) 能力特性,下限(Cpkl)
Capability Performance,Upper (Cpku) 工程能力指数上限値 (Cpku) 能力特性,上限(Cpku)
Capability Test Board (CTB) 製造能力試験用プリント配線板 (CTB) 能力测试板(CTB)
Capability Test Segment (CTS) 製造能力試験用セグメント (CTS) 能力测试分块(CTS)
Capacitance 静電容量 电容
Capacitance Density (Embedded) 静電容量密度 (埋め込み) 电容密度(嵌入式的)
Capacitive Coupling 容量結合 电容耦合
Capillary Tool キャピラリツール 毛细管工具
Capture Land (Via Top Land) キャプチャランド (ビアトップランド) 捕获连接盘(导通孔顶部连接盘)
Card カード 卡板
Card-Edge Connector カードエッジコネクタ 卡边连接器
Card-Insertion Connector カード挿入コネクタ 插卡连接器
Carrier (Component) キャリア (部品) 载体(元器件)
Carrier (Foil) キャリア (フォイル/箔) 载体(箔)
Carrier Tape キャリアテープ 载带
Carry-Out キャリーアウト 排屑口
Cartridge カートリッジ 料盒
Castellation キャスタレーション 城堡形端子
Casting キャスティング (鋳造) 浇铸物
Catalyst (Resin) 触媒 (レジン・樹脂) 催化剂(树脂)
Catalyzing 触媒付与 催化
Cathodic Cleaning 陰極洗浄 阴极清洗
Cation Exchange カチオン交換 阳离子交换
Cationic Reagent カチオン試薬 阳离子表面活性剂
Cause-and-Effect Diagram 特性要因図 因果图
Center-to-Center Spacing 中心間距離 中心距
Centering Force センタリング力 对中力
Centerwire Break 中央部ワイヤ切れ 导线中心断裂
Centipoise センチポイズ 厘泊
Central Line 中心線 中心线
Ceramic Dual-in-line Package (CERDIP) セラミックデュアルインラインパッケージ (CERDIP) 陶瓷双列直插式封装(CERDIP)
Ceramic Pin Grid Array セラミックピングリッドアレイ/セラミックPGA 陶瓷针栅阵列
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP) セラミッククアッドフラットパック (CQFP) 陶瓷方形扁平封装(CQFP)
Certification 認証 认证
Chain Dimensioning 積算寸法/直列寸法記入法 链式尺寸标注
Chalking (Cured Solder Mask) チョーキング (硬化したソルダマスク) 粉化(固化的阻焊膜)
Chamfer (Drill) 面取り角 (ドリル) 倒角(钻头)
Char 焦げ 炭化
Character (Bar Code) 特性 (バーコード) 字符(条码)
Characterisation 特性付け 特性描述
Characteristic Curve 感光特性曲線 典型特性曲线
Characteristic Impedance 特性インピーダンス 特性阻抗
Check Plot チェックプロット 校查图
Chelate Compound キレート化合物 螯合物
Chelating Agent キレート剤 螯合剂
Chemical Conversion Coating 化成皮膜 化学转换涂层
Chemical Resistance 耐薬品性 耐化学性
Chemical Vapor Deposition 化学気相成長法 (CVD) 化学气相沉积
Chemical Wire Stripping ケミカルワイヤストリップ 化学剥线
Chemically-Deposited Printed Circuit 化学析出プリント回路 化学沉积印制电路
Chemically-Deposited Printed Wiring 化学析出プリント配線 化学沉积印制电路
Chemisorption 化学吸着 化学吸附
Chessman チェスマン 操作杆
Chill Mark (Knit or Weld Line) チルマーク (ニットまたは溶接ライン/冷却シワ) 结合线(结合或熔接线)
Chip チップ 芯片
Chip Carrier チップキャリア 芯片载体
Chip Scale Package (CSP) チップスケールパッケージ (CSP) 芯片级封装(CSP)
Chip-and-Wire チップアンドワイヤ 芯片-金属线
Chip-in-Board (CIB) チップインボード (CIB) 板内芯片直装(CIB)
Chip-on-Board (COB) チップオンボード (COB) 板上芯片直装(COB)
Chip-on-Board Assembly チップオンボード実装 板上芯片直装组件
Chip-on-Flex (COF) チップオンフレックス (COF) 挠性板上芯片直装(COF)
Chip-on-Glass (COG) チップオングラス (COG) 玻璃基板芯片直装(COG)
Chipped Point チッピング (が発生した箇所)/チッピング箇所 钻尖缺损
Chipping チッピング 碎边角
Chisel チゼル 劈刀
Chisel-Edge Angle チゼルエッジ角 横刃角
Circuit 回路 电路
Circuit Board 回路基板 电路板
Circuit Card 回路カード 电路板
Circuit Density 回路密度 电路密度
Circuitry Layer 回路層 电路层
Circular Mill 円形ミル 圆密耳
Circumferential Crimp 円周状のクリンプ 环形压接
Circumferential Separation 円周方向のはく離 环状断裂
Clad (adj.) クラッド 覆箔的(形容词)
Classification Temperature (Tc) (Plastic Encapsulated SMDs) 分類温度 (Tc) (プラスチック樹脂封止SMDs) 分级温度(Tc)(塑封SMDs)
Clearance Hole クリアランスホール 隔离孔
Clinched Lead クリンチリード 折弯引线
Clinched-Wire Interfacial Connection クリンチワイヤ表裏接続 弯线面间连接
Clinched-Wire Through Connection クリンチワイヤ貫通接続 弯线贯穿连接
Closed-Entry Contact クローズドエントリ接点 闭口接触件
Closing,Wire ワイヤ閉じ処理 导线收尾
Co-Firing 同時焼成 烧结
Coaxial Cable 同軸ケーブル 同轴线缆
Cocoon or Pouch コクーンまたはポーチ 保护茧或袋
Code 39 コード39 39条码
Code Density コード密度 条码密度
Coefficient of Thermal Expansion (CTE) 熱膨張率 (CTE) 热膨胀系数(CTE)
Cohesion (Pressure Sensitive Tape) 粘着力 (感圧テープ) 附着性(压敏胶带)
Cohesion Failure 凝集力不良 粘合失效
Cohesive Failure 凝集力不良 粘合失效
Coined Lead つぶしリード 扁圆引线
Cold Flow コールドフロー 冷流
Cold Flow (Pressure Sensitive Tape) コールドフロー (感圧テープ) 冷流动(压敏胶带)
Cold Hand Cleaning 常温手洗浄 手工冷清洗
Cold Machine Cleaning 常温機械洗浄 机器冷清洗
Cold Solder Connection コールドはんだ接続 冷焊接连接
Color Selectivity 色選択性 颜色选择性
Color Temperature 色温度 色温
Column Grid Array (CGA) コラムグリッドアレイ (CGA) 柱栅阵列(CGA)
Comb Pattern くし型パターン 梳形电路
Combination Mask コンビネーション版/コンビネーションマスク 组合掩膜
Comment Record コメントレコード 注释记录
Common Cause 共通原因 一般原因
Compensated Artwork 補正済みアートワーク 已补偿照相底版
Compensation Circuit 補償回路 补偿电路
Compiler コンパイラ 编译程序
Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) 相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) 互补金属氧化物半导体(CMOS)
Complex Ion 錯イオン 络离子
Compliant Bond コンプライアント接合/コンプライアントボンディング 柔性键合
Component コンポーネント 元器件
Component Density 部品密度 元器件密度
Component Hole コンポーネントホール (部品穴) 元器件孔
Component Lead 部品リード 元器件引线
Component Mounting 部品搭載 元器件安装
Component Mounting Orientation 部品実装方向/部品搭載方向 元器件安装方向
Component Mounting Site 部品実装サイト 元器件安装位置
Component Pin コンポーネントピン 元器件引脚
Component Side 部品面 元器件面
Component Thermal Masses 部品サーマルマス 元器件热容量
Composite (Phototool) 合成 (フォトマスク) 组合底片(底片)
Composite Record コンポジットレコード 组合记录
Composite Test Pattern (CTP) 複合テストパターン (CTP) 复合测试图形(CTP)
Compound Die Set コンパウンドダイセット 组合冲切装置
Compression Seal 圧縮シール 收缩密封
Computer Numerical Control (CNC) コンピュータ数値制御 (CNC) 计算机数字控制(CNC)
Computer-Aided Design (CAD) コンピュータ支援設計 (CAD) 计算机辅助设计(CAD)
Computer-Aided Engineering (CAE) コンピュータ支援エンジニアリング (CAE) 计算机辅助工程(CAE)
Computer-Aided Manufacturing (CAM) コンピュータ支援製造 (CAM) 计算机辅助制造(CAM)
Concentration Polarization 濃度分極 浓差极化
Condensation Soldering 凝縮はんだ付 冷凝焊
Conditional End-of-Test 条件つき試験終了 有条件测试结束
Conditioning コンディショニング 预处理
Conductance コンダクタンス 电导
Conducting Salt 導電用塩 导电盐
Conductive Anodic Filament (CAF) 導電性イオンマイグレーション (CAF)/CAF 导电阳极丝(CAF)
Conductive Foil 導電はく/導電フォイル 导电箔
Conductive Ink 導電性インク 导电墨
Conductive Medium 導電性媒体 导电介质
Conductive Paint 導電塗料 导电涂料
Conductive Paste 導電ペースト 导电膏
Conductive Pattern 導電パターン 导电图形
Conductivity (Electrical) 導電率 (電気) 电导率
Conductivity (Thermal) 伝導率 (熱) 热导率
Conductor 導体 导体
Conductor Base Spacing 導体下部間隙 (かんげき) 导体底距
Conductor Base Width 下部導体幅 导体基底宽度
Conductor Layer 導体層 导体层
Conductor Layer No.1 第1 導体層 第一层导体层
Conductor Line 導体ライン 导体线
Conductor Nick 欠け 导体缺口
Conductor Path 導体パス 导体路径
Conductor Pattern 導体パターン 导体图形
Conductor Pitch 導体ピッチ 导体节距
Conductor Protrusion 導体突起 导体突出
Conductor Side 導体面 导体面
Conductor Spacing 導体間隙 (かんげき) 导体间距
Conductor Thickness 導体厚さ 导体厚度
Conductor Trace 導体トレース 导体线条
Conductor Track 導体トラック 导体路线
Conductor Width 導体幅 导体宽度
Conduit 導管/電線管 导管
Confidence Interval 信頼区間 置信区间
Configuration Control 構成コントロール 配置控制
Confirmation Run 確認試験 验证试验
Conformal Coating コンフォーマルコーティング 敷形涂覆
Conformal Via コンフォーマルビア 共形导通孔
Conformance Test 適合試験 符合性测试
Conformance Test Coupon Set 適合テストクーポンセット 符合性测试.的附连测试板组
Confounding 交絡 (こうらく) 混淆
Connector コネクタ 连接器
Connector Area コネクタ領域 连接器区域
Connector Contact コネクタ接点 连接器接触件
Connector Housing コネクタハウジング 连接器外壳
Connector Tang コネクタ突起部 连接器柄脚
Connector,One-Part ワンパートコネクタ 单件连接器
Connector,Two-Part ツーパートコネクタ 双件连接器
Connector,Two-Part,Printed Board ツーパートコネクタプリント基板/2個組みコネクタプリント基板組付け 印制板双件连接器
Connector/Mold Interface コネクタ/モールドインターフェース 连接器/模具界面
Constraining Core 補強コア 抑制芯
Consumer's Risk 消費者危険 使用方风险
Contact Angle (Bonding) 接触角 (ボンディング) 接触角(键合)
Contact Angle (Soldering) 接触角 (はんだ付) 接触角(焊接)
Contact Area 接触領域 接触区
Contact Area Distance 接触エリア/接触領域 接触区域距离
Contact Corrosion 接触腐食 接触腐蚀
Contact Length 接触長さ 接触长度
Contact Plating 端子めっき/接点めっき 接触镀层
Contact Printing 接触露光 接触成像
Contact Resistance 接触抵抗 接触电阻
Contact Retention Force 接触保持力 端子保持力
Contact Size コンタクトサイズ 端子尺寸
Contact Spacing 接点間隔 接触间距
Contact Spring コンタクトスプリング 接触弹簧
Contact Window コンタクトウィンドウ 导通窗口
Contained Paste Transfer Head (Stencil) 含有ペースト転送ヘッド (ステンシル) 内含焊膏转印头(模板)
Contamination Host Material 被汚染物質 污染基质材料
Continuity 導通 连通性
Continuity Test 接続性試験 连通性测试
Contract Services 契約サービス 合同服务
Control Chart 管理図 控制图
Control Console 操作卓 操纵台
Control Drawing コントロール図面 控制图
Control Limits 管理限界 控制限
Control Plan コントロールプラン 控制计划
Control System コントロールシステム 控制系统
Controlled Collapse,Bonding コントロールコラップス・接合 可控塌落键合
Controlled Collapse,Component Connection コントロールコラップス・部品接続 可控塌落元器件连接
Controlled Collapse,Soldering コントロール・コラップス・はんだ付 可控塌落焊接
Convected Energy 対流エネルギー 对流能
Convection 対流 对流
Convection Controlled 対流制御 受控对流
Convection Forced 強制対流 强制对流
Conveyor,Edge エッジコンベア 边缘传送带
Conveyor,Mesh メッシュコンベア 网状传送带
Conveyor,Secondary 補助コンベア 二级传送带
Cooldown クールダウン 冷却
Coordinatograph コーディナトグラフ 坐标仪
Coplanar Leads コプレナーリード 共面引线
Coplanarity コプラナリティコプラナリティー 共面性
Copolymerize 共重合 共聚
Copper Island コッパーアイランド 铜岛
Copper Thickness 銅厚 铜厚
Copper Weight 銅重量 铜重
Copper-Mirror Test 銅鏡試験 铜镜测试
Core (Cable) コア (ケーブル) 芯(线缆)
Corner Crack (Knee Crack) コーナクラック (ニークラック) 拐角裂纹
Corner Marks コーナマーク 角标
Corona Discharge コロナ放電 电晕放电
Coronizing コロナイジング 高温处理
Corrosion (Chemical/Electrolytic) v. 腐食 (化学/電解) 腐蚀(化学/电解)(动词)
Corrosive Flux 腐食性フラックス 腐蚀性助焊剂
Cosine Law (Radiation Physics) 余弦法則 (放射線物理学) 余弦定律(辐射物理学)
Cost of Quality 品質コスト 质量成本
Coupling Ring カップリング・リング 连接环
Coupon クーポン 附连板
Coupon (Breakaway) 切離しクーポン 附连板(可分离)
Cover Layer (Discrete Wiring) カバー層 (ディスクリート配線) 覆盖层(分立布线)
Cover Material カバーマテリアル 覆盖材料
Covercoat カバーコート 覆盖涂层
Coverfilm カバーフィルム 覆盖膜
Coverlay カバーレイ 覆盖层
Coverlay Access Hole カバーレイアクセスホール 覆盖层余隙孔
Crack,Foil クラック (フォイル/箔) 金属箔裂纹
Crack,Plating クラック (めっき) 镀层裂纹
Cracking クラッキング 裂缝
Cratering (CHIP-OUT) クレータリング (チップアウト) 坑裂
Cratering (Wire Bonding) クレータリング (ワイヤボンディング) 坑裂(引线键合)
Crazing (Base Material) クレイジング (ベースマテリアル/基材) 微裂纹(基材)
Crazing (Ceramic) クレイジング (セラミック) 微裂纹(陶瓷)
Crazing (Conformal or Solder Mask Coating) クレイジング (コンフォーマルまたはソルダマスクコーティング) 微裂纹(敷形涂覆或阻焊膜涂层)
Crease 寄りじわ 褶痕
Creel クリール 经轴架
Creep クリープ 蠕变
Creep Endurance 耐クリープ性 耐蠕变性
Creep Resistant Holding Power (Pressure Sensitive Tape) 耐クリープ保持力 (感圧テープ) 抗蠕变保持力(压敏胶带)
Creepage Distance 沿面距離 爬电距离
Crevice Corrosion 隙間腐食 裂隙腐蚀
Crimp クリンプ 压接
Crimp Contact 圧着端子 压接接触件
Crimp Height クリンプ高さ 压接高度
Crimping Nest クリンピングネスト 压接嵌套
Critical Current Density 臨界電流密度 临界电流密度
Critical Humidity 臨界湿度 临界湿度
Critical Solution Temperature 臨界共溶温度 临界溶液温度
Crop Marks クロップマーク 剪切标记
Cross-link クロスリンク 交联
Cross-Over (Discrete Wiring) クロスオーバ (ディスクリート配線) 交叉(分立布线)
Cross-Sectioning クロスセクション 剖切
Crosshatching クロスハッチング 开窗口
Crossing Count 交差数 交叉数
Crosstalk クロストーク 串扰
Crystalline Polymer 結晶性高分子 晶体聚合物
Cubic Components キュービック部品 立方体元器件
Cumulative Tolerance 累積公差 累积公差
Cup Solder Terminal カップはんだ端子 锡杯
Cupping (BGA) カッピング (BGA) 杯形(BGA)
Cure 硬化 固化
Cure Time 硬化時間 固化时间
Curing Agent 硬化剤 固化剂
Current 電流 电流
Current-Carrying Capacity 電流容量 载流容量
Customer Detail Specification (CDS) 顧客詳細仕様書 (CDS) 客户详细规范(CDS)
Customer Test Data 顧客試験データ 客户测试数据
Cusum Chart 累積和管理図 累积和控制图
Cut-and-Peel カット・アンド・ピール 切割剥离
Cut-and-Strip カット・アンド・ストリップ 切割剥除
Cut-Off カット・オフ 切断
Cylindrical Components 円筒形部品 圆柱形元器件
D Curve Dカーブ D曲线
D+ (D-plus) D+ (Dプラス) D+(D加)
Daisy Chain デイジーチェーン 菊花链
Daisy Chain (Devices) デイジーチェーン (デバイス) 菊花链(设备)
Damage 損傷 损坏
Damage Response (Plastic Encapsulated SMDs) 損傷応答性 (プラスチック樹脂封止SMD部品) 损伤反应(塑料封装的表面贴装器件)
Dambar ダムバー 挡条
Data (Computing) データ (コンピューター処理) 数据(电脑运算)
Data Capture データ取り込み 数据获取
Data File データファイル 数据文件
Data Layer データレイヤ 数据层
Data Logging データロギング 数据记录
Data-Entry Device データ入力装置 数据输入设备
Data-Information Module (DIM) データ・インフォメーション・モジュール (DIM) 数据信息模块(DIM)
Database データベース 数据库
Date Code 日付コード 日期代码
Datum データム 基准
Datum Axis 基準軸 基准轴
Datum Feature 基準形体 基准要素
Datum Reference 位置基準 基准参考
Datum Target 基準ターゲット 基准目标
Daughter Board ドーターボード 子板
Dead-Bug デッドバグ 端子向上
Decomposition 分解 分解
Decomposition Temperature (TD) 分解温度 (TD) 分解温度(TD)
Decoupling デカップリング 退耦
Defect 不良 缺陷
Defect Identification 欠陥箇所の識別 缺陷标识
Defect Level 不良レベル/欠陥レベル 缺陷水平
Definition (Imaging) 鮮明度 (イメージ) 逼真度(图像)
Definition (Phototool) 鮮明度 (フォトマスク) 清晰度(底片)
Degassing 脱気 排气
Degradation 劣化 退化
Degrees of Freedom (df) 自由度 自由度(df)
Deionized Water 純水 (脱イオン水) 去离子水
Delamination デラミネーデョン 分层
Delivered Panel (DP) 引き渡しパネル 交付拼板(DP)
Delivery Inspection 出荷検査 交付检验
Dendritic Growth 樹枝状結晶 树枝状生长
Dendritic Migration デンドライトマイグレーション 树枝状迁移
Denier デニール 丹尼尔
Densitometer 写真濃度計 光密度计
Density (Material) 密度 (材料) 密度(材料)
Density (Phototool) 密度 (フォトマスク) 光密度(底)片
Dent 打こん 压痕
Dentrices 樹枝状マイグレーション 树枝状物
Depth of Field (Optical) 被写界深度 景深(光学)
Desiccant 乾燥剤 干燥剂
Design Automation デザインオートメーション 设计自动化
Design of Experiment (DOE) 実験計画法 (DOE) 实验设计
Design Review デザインレビュー 设计审核
Design Rule デザインルール 设计规则
Design Spacing of Conductor Traces or Planes 設計導体トレースまたはプレーン間隙 (かんげき) 导体线条或导体.的设计间距
Design Width of Conductor Trace or Plane 設計導体トレースまたはプレーン幅 导体线条或导体面的设计宽度
Design-Rule Check (DRC) デザインルールチェック (DRC) 设计规则检查(DRC)
Desmear デスミア 去钻污
Destructive Physical Analysis (DPA) 破壊物理解析 破坏性物理分析(DPA)
Detail Specification 詳細仕様書 详细规范
Detailed Specification 詳細仕様書 详细规范
Developing (Phototool) 現像処理 (フォトマスク) 显影(底片)
Development (Resist) 現像 (レジスト) 显影(抗蚀剂)
Device デバイス 器件
Device Under Test (DUT) 被検査デバイス (DUT) 在测器件(DUT)
Dewetting ディウェッティング 退润湿
Dewetting (Printed Board Base Materials) ディウェッティング (プリント基板ベースマテリアル) 退润湿(印制板基材)
Dewetting (Solder) ディウェッティング (はんだはじき) 退润湿(焊料)
Diazo Material ジアゾ材料 重氮材料
Dibasic Acid 二塩基酸 二元酸
Dice ダイス 芯片群
Dicing ダイシング 切片
Dicyandiamide ジシアンジアミド 双氰胺
Die (Singular or Plural) ダイ (単数または複数形) 芯片(单片或多片)
Die Attached Pad ダイ装着パッド 芯片连接盘
Die Bonding ダイボンディング 芯片键合
Die Device ダイデバイス 芯片器件
Die Mount Pad ダイマウントパッド 芯片安装盘
Die Pad ダイパッド 芯片焊盘
Die Paddle ダイパドル 芯片座
Die Shrink ダイシュリンク 芯片缩小
Die Stamping (Conductor) ダイスタンプ (導体) 模具压印法(导体)
Dielectric 誘電体 绝缘体(电介质)
Dielectric Breakdown 絶縁破壊 介电击穿
Dielectric Constant 比誘電率 介电常数
Dielectric Fluid 絶縁液 绝缘液
Dielectric Strength 絶縁耐圧 介电强度
Dielectric Withstanding Voltage 耐電圧誘電体 介质耐电压
Dieter (Bergman) ディーター (バーグマン) Dieter(Bergman)式解答
Differential Etching ディファレンシャルエッチング 差分蚀刻法
Diffusion Bond 拡散接合 扩散键合
Digital Circuit デジタル回路 数字电路
Digitizing (CAD) デジタイズ (CAD) 数字化(CAD)
Dilution 希釈 稀释
Dilution Ratio 希釈率 稀释比
Dimensional Stability 寸法安定性 尺寸稳定性
Dimensioned Hole ディメンジョンホール 尺寸孔
Dimorphism 二形 双晶现象
Dip Soldering ディップソルダリング 浸焊
Diphase Cleaning 二相洗浄 双相清洗
Dipole (Electronic) 双極子 (電子) 偶极(电子)
Dipole Moment 双極子モーメント 偶极矩
Direct Cleaning 直接洗浄 直接清洗
Direct Current (DC) 直流 (DC) 直流电(DC)
Direct Current Cleaning 直流洗浄 直流电清洗
Direct Dimensioning 直接寸法記入法 直接尺寸标注
Discontinuity 不連続性 中断
Discrepant Material 規格外品 不合格材料
Discrete Data ディスクリートデータ 离散数据
Discrete Semiconductor ディスクリート半導体 分立半导体组件
Discrete Wiring ディスクリート配線 分立线路
Discrete Wiring Board ディスクリート配線板 分立布线板
Discrete Wiring Board Assembly 個別布線基板実装 分立布线板组件
Dispersant (Organosol) 分散剤 (オルガノゾル) 分散剂(有机溶胶)
Disperse Phase (Suspension) 分散相 (懸濁) 分散相(悬浮)
Dispersing Agent 分散剤 分散剂
Disposition (Defects) 欠陥品処分/廃棄 (欠陥品) 处置(缺陷)
Dissipation Factor 誘電正接 损耗因子
Dissolution of Metallization メタライゼーションの溶解 金属层溶蚀
Dissolution of Termination Metallization (Leaching) 端部メタライゼーションの溶解 (浸出) 端子金属层溶蚀(浸析)
Distance to Neutral Point (DNP) 中性点距離 (DNP) 距中心点距离(DNP)
Distributed Numerical Control (DNC) 群制御 (DNC) 分布式数控(DNC)
Disturbed Solder Connection はんだ乱れ接続 受扰焊接连接
Documentation Package 文書パッケージ 文件包
Doming (BGA) ドーミング (BGA) 拱形(BGA)
Don't Care Area 検査除外範囲 忽略区
Doping ドーピング 掺杂
Double-Sided Assembly 両面組立品/両面実装組立 双面组件
Double-Sided Flexible Printed Wiring Board 両面フレキシブルプリント配線板 双面挠性印制线路板
Double-Sided Printed Board 両面プリント基板 双面印制板
Double-Sided Printed Wiring Board 両面プリント配線板 双面印制线路板
Doubled-Treated Foil (DTF) 両面粗化はく (DTF)/両面粗化フォイル (DTF) 双面处理金属箔(DTF)
Download (Tester) 転送能力 (テスター)/ダウンロード (テスター) 下载(测试装置)
Download,Computer ダウンロード (コンピューター) 计算机下载
Drafting Image ドラフトイメージ 绘制图像
Drag Soldering (Moving Iron) 引きはんだ付 (こて方式) 拖焊(移动烙铁)
Drag Soldering (Static Pool) ドラッグはんだ付 (静的プール) 拖焊(静态焊锡槽)
Drain Wire ドレイン線 屏蔽线
Drawbridged Component ドローブリッジ部品 吊桥元器件
Drawing 図面 图纸
Drill Bit ドリルビット 钻头
Drill Body Length ドリルディ長さ 钻体长度
Drill Diameter ドリル径 钻头直径
Drill Point Concentricity ドリル刃先偏心度 钻尖同心度
Drilling 穴あけ 钻孔
Drip Loop ドリップループ 防水环
Dross ドロス 焊渣
Dry Film Resist ドライフィルムレジスト 干膜抗蚀剂
Dry Glass (Clad Laminate) ドライガラス (クラッドラミネート) 干玻(覆箔层压板)
Drying (Solder Paste) 乾燥 (はんだペースト) 烘干(焊膏)
Dual Fixture デュアルフィクスチャ 双组夹具
Dual-Inline Package (DIP) デュアルインラインパッケージ (DIP) 双列直插封装(DIP)
Durometer デュロメーター 硬度计
E Glass Eガラス E玻璃
Edge Definition パターンエッジ仕上がり度 边缘精度
Edge Detection エッジ検出力 边缘检查
Edge Rate エッジレート 前沿速率
Edge Short エッジショート 边缘短路
Edge Spacing エッジ間隙 (かんげき) 边缘间距
Edge-Board Connector エッジボードコネクタ 板边连接器
Edge-Board Contact (s) エッジコネクタ端子 板边接触片
Edge-to-Edge Spacing エッジ間間隙 (かんげき) 边至边间距
Edge-Transition Attenuation エッジトランジション減衰 边缘瞬态衰减
Effective Focal Length 実効焦点距離 有效焦距
Effective Permittivity 実効誘電率 有效电容率
Effective Relative Dielectric Constant 実効比誘電率 有效相对介电常数
Elastomeric Connector 弾性コネクタ 弹性连接器
Electrical Characteristics 電気的特性 电气特性
Electrical Clearance 電気的クリアランス 电气间隙
Electrical Resistance 電気抵抗 电气阻抗
Electrochemical Migration (ECM) エレクトロケミカル・マイグレーション (ECM) 电化学迁移
Electrodeposited Foil 電解はく/電解フォイル 电沉积金属箔
Electrodeposition 電解 电沉积
Electroless Deposition 無電解析出 无电沉积
Electroless Plating 無電解めっき 无电电镀
Electrolytic Cleaning 電解洗浄法 电解清洗
Electrolytic Corrosion 電解腐食 电解腐蚀
Electrolytic Corrosion Factor (Pressure Sensitive Tape) 電解腐食度 (感圧テープ) 电解腐蚀因子(压敏胶带)
Electrolytic Deposition 電解析出 电解沉积
Electromagnetic Compatibility (EMC) 電磁適合 (両立)性 (EMC) 电磁兼容性(EMC)
Electromagnetic Interference (EMI) 電磁干渉 电磁干扰
Electromigration エレクトロマイグレーション 电迁移
Electron-Beam Bonding 電子ビームボンディング 电子束键合
Electroplating 電気めっき 电镀
Electrostatic Discharge (ESD) 静電気放電 (ESD) 静电放电(ESD)
Electrostatic Discharge Sensitivity (ESDS) 静電気敏感性 (ESDS) 静电放电敏感度(ESDS)
Element (Bar Code) エレメント (バーコード) 元素(条码)
Elongation 伸び 延伸
Embedded Active Component (Device) 埋め込み能動部品 (デバイス) 埋入式主动(有源)元器件(器件)
Embedded Component 埋め込み部品 埋入式元器件
Embedded Component (Formed) 埋め込み部品 (成形) 埋入式元器件(成形)
Embedded Component (Inserted) 埋め込み部品 (挿入) 埋入式元器件(插入)
Embedded Copper (Base Materials) 銅不純物 (ベースマテリアル/基材) 埋铜(基材)
Embedded Fiber (Base Materials) 埋め込みファイバー (ベースマテリアル/基材) 埋纤(基材)
Embedded Passive 埋め込み受動層/埋め込み受動シート 埋入式被动(无源)材料片
Embedded Passive Component (Device) 埋め込み受動部品 (デバイス) 埋入式被动(无源)元器件(器件)
Embedded Passive Materials and Processes 埋め込み受動材料および工程 埋入式被动材料和工艺
Encapsulant 封止剤 灌封胶
Encapsulation 封止 封装
End Cap Slice エンドキャップスライス 端盖片
End Item 最終品 最终成品
End Mill エンドミル 端铣刀
End Missing 縦糸抜け 断经
End Product 最終製品 最终产品
Engineering Drawing エンジニアリング図面 工程图纸
Entry/Backup Material エントリー/バックアップ材料 盖板/垫板
Epoxy Glass Substrate ガラスエポキシ基板 环氧玻璃基板
Epoxy Novolac エポキシノボラック 环氧酚醛
Epoxy Resin エポキシ樹脂 环氧树脂
Epoxy Smear エポキシスミア 环氧钻污
Equilibrium Wetting 平衡ぬれ 润湿平衡
Equivalent Series Resistance (ESR) 等価直列抵抗 (ESR) 等效串联电阻(ESR)
Escape 見逃し 漏失
Escape Rate 見逃し率 漏失率
ESD Protected Area ESD保護エリア/静電気放電保護区域 静电放电(ESD)保护区
Etch Factor エッチファクタ 蚀刻因子
Etch Resist エッチレジスト 抗蚀剂
Etchant エッチャント 蚀刻剂
Etchback (Positive) エッチバック (ポジティブ) 凹蚀(正)
Etching エッチング 蚀刻
Etching Indicator エッチングインディケータ 蚀刻指示图
Ethanol エタノール 乙醇
Eutectic 共晶 共晶
Eutectic (Solder) 共晶はんだ 共晶(焊料)
Eutectic Die Attach 共晶ダイ接合 芯片的共晶连接
Eutrophication 富栄養化 富营养化
Excess Solder Connection はんだ過多接続 过量焊接连接
Exchange Reaction 交換反応 交换反应
Excising アウターリードカッティング 切割
Excitation Current 励起電流 励磁电流
Exclusion Area 検査除外領域 免检区
Exfoliation 剥離 鳞皮
Experimental Error 実験誤差 实验误差
Experimental Error (e) 実験誤差 实验误差(e)
Exposure 露出 曝光
Exposure Time 放置時間 暴露时间
External Layer 外層 外层
Extraction Tool 引き抜き工具 取出工具
Extraction,Liquid-Liquid 液-液抽出 液液萃取
Extraneous Copper (Base Materials) 銅残り (ベースマテリアル/基材) 残余铜(基材)
Extraneous Metal 金属残り 残余金属
Eyelet アイレット (はとめ) 空心铆钉
F (Fisher) Test F検定 F(费歇尔)测试
F Ratio F比 F比
Fabrication Allowance 加工寸法余裕 制作余量
Fabrication Data Set 製造データセット 制造数据集
Fabrication Panel 製造用パネル 制作在制板
Face Bonding フェースボンディング 面键合
Face Down Bonding フェースダウンボンディング 面向下键合
Face up Bonding フェースアップボンディング 面向上键合
Failure Analysis 故障解析 失效分析
False Alarm 誤報 假警报
False Alarm Rate 誤報率 假警报率
Far-End Crosstalk ファーエンドクロストーク 远端串扰
Farad ファラッド 法拉
Fatigue Life 疲労寿命 疲劳寿命
Fatigue Limit 疲労限度 疲劳极限
Fatigue Strength 疲労強度 疲劳强度
Fatigue-Strength Reduction Factor (Kf) 疲労強度減少係数 (Kf) 疲劳强度降低系数(Kf)
Fatty Acid 脂肪酸 脂肪酸
Fatty Ester 脂肪族エステル 脂肪酸酯
Fault 故障/障害 故障
Fault Dictionary 故障辞書/障害辞書 故障表
Fault Isolation 故障分離/障害分離 故障隔离
Fault Localization 故障点標定/障害点測定 故障定位
Fault Masking フォルト・マスキング (障害マスキング) 故障屏蔽
Fault Modes 障害モード/フォールトモード 故障模式
Fault Resolution 分解能不良 故障分辨率
Fault Signature 故障サイン 故障表征
Fault Simulation 故障シミュレーション/障害シミュレーション 故障模拟
FCC System FCCシステム FCC系统
Feather Length フェザーレングス 毛边长度
Feature 形体 要素
Feature Window フィーチャーウィンドウ 要素窗
Feature-Based Modeling 形体モデリング 基于要素建模
Ferrule フェルール 套管
Fiber Exposure ファイバー露出/繊維露出 露纤维
Fiber Optic Cables (Optical Fiber) 光ファイバーケーブル (光ファイバー) 光纤线缆(光纤)
Fiducial 基準マーク 基准
Field Trimming フィールドトリミング 现场修整
Filiform Corrosion 糸状腐蝕 线状腐蚀
Fill 横糸 纬线
Filler フィラー 填料
Fillet,Adhesive フィレット (接着剤) 粘合剂填充
Fillet,Keyhole フィレット (キーホール) 锁孔(加泪滴)
Fillet,Solder フィレット (はんだ) 焊料填充
Film 膜/フィルム
Film Conductor フィルム導体 膜导体
Film Network 膜部品回路 膜网络
Final Inspection 最終検査 最终检验
Final Seal 最終シール 最终密封
Fine Leak ファインリーク 细泄漏
Fine-Pitch BGA ファインピッチBGA (F-BGA) 细节距BGA
Fine-Pitch QFP ファインピッチQFP 细节距QFP
Fine-Pitch Technology (FPT) ファインピッチテクノロジー (FPT) 细节距技术(FPT)
Fingers フィンガー 手指
Finished Board 最終基板 成品板
Finished Fabric 加工布 已处理织物
Finite-Element Analysis (FEA) 有限要素解析 有限元分析(FEA)
Finite-Element Modeling (FEM) 有限要素モデリング (FEM) 有限元建模(FEM)
Fire (v.) 焼成する (動詞) 烧结(动词)
Firing Sensitivity 焼成感度 烧结敏感度
First Article 先行品 首件
First Bond ファーストボンディング 首键合
First Radius 第1半径 第一半径
First-Pass Yield ファーストパスイールド/直行率 直通率
Fish Eye フィッシュアイ 鱼眼
Fishbone Diagram フィッシュボーンダイアグラム 鱼骨图
Fisheyes (Pressure Sensitive Tape) フィッシュアイ (感圧テープ) 鱼眼( 压敏胶带 )
Fissuring 割れ 裂隙
Fixed Contact 固定接点 固定接触件
Fixture,Test 検査治具 测试夹具
Flag フラグ 垫板
Flame Resistance 耐燃性 耐燃性
Flame Retardance 難燃性 阻燃性
Flame-Off フレームオフ 烧断
Flammability フレーマビリティ/燃焼性 可燃性
Flare フレア 锥口
Flash (Plastic) 平坦度 (プラスチック) 飞边(塑料)
Flash Distillation フラッシュ蒸溜 急骤蒸馏
Flashover フラッシュオーバ 飞弧
Flat Cable フラットケーブル 扁平线缆
Flat Conductor フラット導体 扁平导体
Flat Pack フラットパック 扁平封装
Flex-Rigid Printed Board フレックスリジッドプリント基板 刚挠性印制板
Flexible Material Interconnect Construction (FMIC) 可撓性材料での相互接続形成 挠性材料互连结构(FMIC)
Flexible Printed Board フレキシブルプリント基板 挠性印制板
Flexible Printed Wiring フレキシブルプリント配線 挠性印制线路
Flexural Failure 屈曲破壊 挠曲失效
Flexural Strength 曲げ強さ 弯曲强度
Flip Chip フリップチップ 倒装芯片
Flip-Chip Mounting フリップチップ実装 倒装芯片安装
Float 浮き織 浮线
Float (Mold) 浮き織 (成形) 漂浮物(模件)
Floating Bushing フローティングブッシング 浮动衬套
Floating-Annulus Tape-Automated Bonding フローティング環TAB 浮动环载带自动键合
Flocculant 凝集剤 絮凝剂
Flocculation 凝集 (ぎょうしゅう) 絮凝作用
Floor Life フロア寿命 现场寿命
Flow Lines フローライン 流痕
Flow Soldering フローソルダリング 流动焊接
Flow Soldering (Nitrogen Process) 窒素フローソルダリング 流动焊接(氮气工艺)
Flush Conductor フラッシュ導体 齐平导体
Flux フラックス 助焊剂
Flux Activation Temperature フラックス活性化温度 助焊剂活化温度
Flux Activity フラックス活性度 助焊剂活性
Flux Characterization フラックス特性評価 助焊剂性能鉴定
Flux Residue フラックス残さ 助焊剂残留物
Flux-Cored Solder やに入りはんだ 助焊剂芯焊料
Flux-Spatter Test フラックス飛散試験 助焊剂飞溅测试
Fluxing フラックス効力 助焊
Foil (Stencil) 箔 (ステンシル)/フォイル (ステンシル) 金属箔(模板)
Foil Burr ばり 金属箔毛刺
Foil Lamination フォイルラミネーション 覆箔层压
Foil Profile フォイルプロファイル 箔轮廓
Foot Length フットレングス 底座长度
Footprint フットプリント 脚位
Forced Gas Convection Soldering 強制ガス対流ソルダリング 强制热风对流焊接
Forced-Field Analysis 力場解析 强力场分析
Foreign Material 異物 外来物
Foreign Material (Soldering) 異物 (はんだ) 外来物(焊接)
Fork Contact フォーク形接点 叉形接触件
Form フォーム 外形
Forward Crosstalk 遠端クロストーク 正向串扰
Fractional Factorial Experiment 一部実施要因実験 部分析因实验
Frame Pitch フレームピッチ 框节距
Frequency,Electrical Current 周波数 (電流)/電流周波数 电流频率
Frit (Semiconductor) フリット (半導体) 玻璃料(半导体)
From-To List フロムツーリスト 接线表
Full Factorial Experiment 要因実験 完全析因实验
Fully Additive Process フルアディティブ法 全加成法工艺
Fully Electroless Process 無電解めっき法 全无电工艺
Functional Test ファンクション試験/機能試験/ファンクションテスト 功能测试
Functional Tester 機能試験機 功能测试
Functionality,Resin or Curing Agent 官能性 (レジンまたは硬化剤) 树脂或固化剂官能数
Fused Coating 溶融コーティング 热熔涂覆层
Fusing ヒュージング 热熔
Fusing Fluid ヒュージング液 热熔液
Fusing Flux ヒュージングフラックス 热熔助焊剂
Fusing Oil ヒュージングオイル 热熔油
Galvanic Corrosion 電解腐食 电流腐蚀
Galvanic Deposition ガルバニめっき 电镀沉积
Galvanic Displacement ガルバニ置換 电镀置换
Gas Blanket ガスブランケット 气层
Gas-Tight Area ガスタイト領域 气密区
Gas-Tight Contact ガスタイトコンタクト 气密连接
Gaussian Distribution ガウス分布 高斯分布
Gel Time ゲルタイム 凝胶时间
Gelation Particle ゲル化粒子 胶化颗粒
Generative Process Planning 工程計画生成法 生成过程规划
Generic Specification (GS) 一般仕様書 (GS) 总规范(GS)
Geometric Tolerance 幾何公差 几何公差
Gerber Data ガーバデータ 格柏数据
Glass Binder ガラスバインダ 玻璃粘合剂
Glass Cloth ガラスクロス 玻璃布
Glass Distortion (Base Materials) ガラス繊維ずれ (ベースマテリアル/基材) 玻璃扭曲(基材)
Glass Fabric ガラス布 玻璃织物
Glass Transition Temperature (Tg) ガラス転移温度 (Tg) 玻璃化温度(Tg)
Glass Yarn ガラス糸 玻璃纱
Glassivation ガラス化 玻璃钝化层
Glob-Topped Encapsulation グロブトップ材料による封止 顶部灌封封装
Globule Method グロビュール法 焊球测试法
Go/No-Go Test ゴー・ノーゴー試験 通过/不通过测试
Golden Assembly ゴールデン電子回路実装基板 黄金组件
Golden Board ゴールデンボード 黄金板
Gouge ガウジ 凿槽
Graded Wedge グレーデッドウェッジ 定级楔形图
Grading Frame 検反機 分级系统
Green Strength グリーン強度 未固化强度
Greige 生機 (生地) 生坯布
Grey-Scale (Step Wedge) グレイスケール (ステップウェッジ) 灰度等级(感光级谱)
Grid 格子 (こうし) 网格
Grommet グロメット 扣眼
Gross Leak グロスリーク 重泄漏
Ground グラウンド 接地
Ground Plane グラウンド層 接地层
Guarding ガーディング 保护
Guide Pin ガイドピン 引导销
Gull Wing Leads ガルウィングリード 翼形引线
Halide Content (Flux) ハロゲン化物含有 (フラックス) 卤化物含量(助焊剂)
Haloing ハローイング 晕圈
Hand Soldering 手はんだ付 手工焊接
Hard Wiring ハード配線 硬连线
Hardener 硬化剤 硬化剂
Hardness 硬度 硬度
Harness ハーネス 线束
Head in Pillow ヘッドインピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) 枕头效应
Head On Pillow ヘッドオンピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) 枕头效应
Header (Connector) ヘッダ (コネクタ) 接插件(连接器)
Header (Module) ヘッダ (モジュール) 基座(模块)
Heat Absorption Coefficient 熱吸収係数 吸热系数
Heat Cleaning 加熱クリーニング 热清洗
Heat Column 加熱カラム 热柱
Heat of Fusion 融解熱 熔化热
Heat Resistance 耐熱性 耐热性
Heatsink ヒートシンク 散热片
Heatsink Plane ヒートシンクプレーン 散热层
Heatsink Tool ヒートシンクツール 散热工具
Heavy Mark (Fabric) 重欠点 (ファブリック/織物) 厚段(织物)
Heel (Drill) ヒール (ドリル) 后棱(钻头)
Heel Break ヒール破断 跟部断裂
Heel Crack ヒールクラック 跟部裂缝
Heel Fillet ヒールフィレット 跟部填充
Heel,Bonding ボンディングヒール 键合倾斜
Helix Angle ねじれ角 螺旋角
Hermaphroditic Contact 雌雄同形接点 等同接合接触件
Hermetic (Sealed) ハーメティック (シールド) 密封
Hierarchical Database 階層データベース 分级数据库
High Density Interconnect (HDI) 高密度実装配線 (HDI) 高密度互连(HDI)
High Density Plastic Quad Flat Pack 高密度プラスチッククアッドフラットパッケージ 高密度塑料方形扁平封装
High-Impedance State 高インピーダンスステート 高阻抗状态
High-Voltage Wire 高圧用電線 高压线
Hipot Test ハイポット試験 高压测试
Histogram ヒストグラム 直方图
Hole Base Positioning 穴基準位置決め 孔基准定位
Hole Breakout 穴によるランド切れ 孔破盘
Hole Density 穴密度 孔密度
Hole Edge Roughness 穴エッジ荒れ 孔边粗糙度
Hole Filling Process 穴埋め法 填孔工艺
Hole Location 穴位置 孔位
Hole Pattern 穴パターン 孔图
Hole Plating Void ホールめっきボイド 孔壁镀层空洞
Hole Plugging Process 穴埋め法 (ソルダマスク液使用) 塞孔工艺
Hole Pull Strength 穴の引抜き強さ 孔拉出强度
Hole Roughness 穴粗さ 孔粗糙度
Hole Wall Pullaway ホール壁プルアウェイ/ホール壁引き抜き 孔壁拉脱
Hole,Knee ホール (ニー) 孔膝
Homologous Series 同族列 同源系列
Homopolymer ホモポリマー 均聚物
Hood フード
Hook フック 刃钩
Hook Solder Terminal フック (はんだ端子) 钩形焊接接线柱
Horn ホーン 喇叭
Hot Air (Solder) Leveling (HASL) ホットエア (はんだ)レベリング (HASL) 热风(焊料)整平(HASL)
Hot Air Reflow Soldering ホットエアリフローソルダリング 热风再流焊接
Hot Bar ホットバー 加热棒
Hot Plate Reflow Soldering ホットプレートリフローソルダリング 热板再流焊接
Hot Stamping ホットスタンピング 烫印
Humidity Aging 湿度エージング 潮湿老化
Humidity Indicator Card (HIC) 湿度インジケータカード (HIC) 湿度指示卡(HIC)
Hybrid Circuit ハイブリッド回路 混合电路
Hybrid Integrated Circuit ハイブリッド集積回路 混合集成电路
Hybrid Microcircuit ハイブリッドマイクロサーキット 混合微电路
Hydrolytic Stability 加水分解安定性 水解稳定性
Hydrophilic Matter 親水性物質 亲水物质
Hydrophilic Solvent 親水性溶剤 亲水溶剂
Hydrophobic Matter 疎水性物質 疏水物质
Hydrophobic Solvent 疎水性溶剤 疏水溶剂
Hydrotrope ヒドロトロープ 水溶助剂
Hydrotrophe ヒドロトロフィー 水溶助长性
Hypersorption ハイパーソープション 超吸附
Hypothesis Test 仮説検定 假设检验
Icicle つらら 焊料毛刺
Identical Processing 同一条件加工 等同加工
Illuminance 照度 照度
Illumination 照明 照明度
Image Blur パターンにじみ 图像模糊
Immersion Attitude 浸漬 (しんせき)姿勢 浸入位置
Immersion Conditions 浸漬 (しんせき)条件 浸入条件
Immersion Plating 浸漬 (しんせき)めっき 浸镀
Impedance インピーダンス 阻抗
Impulse Current Soldering インパルス電流はんだ付 脉冲电流焊接
In-Circuit Testing インサーキットテスト 在线测试
In-Process Inspection 工程内検査 过程检验
Inclusion 異物 夹杂物
Indentation へこみ 凹痕
Independent of Size 寸法の独立性 尺寸独立原则
Independent Variable 独立変数 自变量
Index Edge インデックスエッジ/位置決めエッジ 标志边
Index Edge Marker インデックスエッジマーカ 标志边标识
Indexing Notch インデックスノッチ 标志口
Indexing Slot インデックススロット 标志槽
Individual Test Pattern (ITP) 個別テストパターン (ITP) 单独测试图形(ITP)
Individual Test Specimen (ITS) 個別試験用試料 (ITS) 单独试样(ITS)
Inductance インダクタンス 电感
Infrared Reflow (IR) 赤外線リフロ (IR) 红外再流(IR)
Infrared Soldering 赤外線はんだ付 红外焊接
Initiating 開始 引发
Inner Layer 内層 内层
Inner-Lead Bond (ILB) インナーリードボンディング (ILB) 内引线键合(ILB)
Innerlayer Connection 層内接続 层间连接
Inorganic Flux 無機フラックス 无机助焊剂
Insert (Connector) 挿入 (コネクタ) 嵌入物(连接器)
Insert Retention 挿入保持 插拔保持力
Insertion Force 挿入力 插拔力
Insertion Loss 挿入損失 插入损耗
Insertion Tool 挿入工具 插接工具
Inspection Facility 検査施設 检验设施
Inspection Lot 検査ロット 检验批
Inspection Overlay 検査用オーバーレイ 覆盖检验板
Inspection Personnel 検査員 检验人员
Inspection Rate 検査速度 检验速率
Instrument Bus 計測バス 测试仪器总线
Insufficient Solder Connection はんだ不足接続 焊接连接不充分
Insulation 絶縁材料 绝缘体
Insulation Crimp 絶縁クリンプ 绝缘皮压接
Insulation Displacement Connector (IDC) 絶縁変位コネクタ (IDC) 绝缘皮穿刺连接器(IDC)
Insulation Resistance 絶縁抵抗 绝缘电阻
Insulation Support 絶縁被覆サポート 绝缘支架
Integrated Circuit 集積回路 集成电路
Integrated Passive Component インテグレーテッド受動部品 集成被动(无源)元器件
Inter-Test Time (ITT) インタテスト時間 测试间隔时间(ITT)
Interconnection 相互接続 互连
Interconnection Density 配線密度 互连密度
Interface Resistance 界面抵抗 界面电阻
Interfacial Connection 表裏接続 面间连接
Intergranular Corrosion 粒界腐食 晶间腐蚀
Interlaminar Metallization 層間金属析出 层内金属化
Interlayer Connection 層間接続 层间连接
Intermetallic Compound,Solder 金属間化合物,はんだ 焊料金属间化合物
Intermittent Fault 間欠故障/間欠障害 间歇故障
Internal Capability Assessment 内部能力評価 内部能力评估
Internal Layer 内部層 内层
Interposer インターポーザ 中介基板
Interstitial Via インタスティシャルビア 中间孔
Intrusive Soldering ペースト充填ソルダリング 通孔再流焊接
Intumescence 泡沸 膨胀
Ion Exchange イオン交換 离子交换
Ionic Cleanliness イオン清浄度 离子清洁度
Ionizable (Ionic) Contamination イオン性汚染物 可电离(离子)污染物
Isotropy 等方性 各向同性
J-Leads Jリード J形引线
Jacket ジャケット 保护套
Jacket Pullout (Pop-Out) ジャケットプルアウト 保护套拉出(突出)
Jackscrew ジャックスクリュー 顶丝
Jet Wave Soldering ジェットウェーブソルダリング 喷射波峰焊接
Job Set ジョブセット 作业包
Jumper Wire ジャンパ線 跳线
Junction Temperature 接合部温度/ジャンクション温度 结温度
Just-in-Time (JIT) ジャストインタイム (JIT) 即时管理(JIT)
Kerf 切れ目 切口
Key キー 锁键
Keying キーイング 锁键
Keying (n.) キーイング (名詞) 锁定键(名词)
Keying Plug Contact キーイングプラグコンタクト 极性插头
Keying Slot キーイングスロット 键槽
Keyway キー溝 键销槽
Kink (Wire) キンク (ワイヤ) 纽结(金属线)
Knot (Base Materials) ノット (ベースマテリアル/基材) 节瘤(基材)
Known Good Assembly (KGA) ノウングッド実装基板 (KGA) 已知好组件(KGA)
Known Good Board (KGB) ノウングッドボード (KGB) 已知好板(KGB)
Known Good Die (KGD) ノウングッドダイ (KGD) 已知好芯片(KGD)
Known Tested Die (KTD) ノウンテステッドダイ (KTD) 已测试合格片(KTD)
Kovar コバール 科瓦铁镍钴合金
L Cut Lカット L形切割
Laminate (n.) 積層板 (名詞) 层压板(名词)
Laminate (v.) ラミネートする (動詞)/積層する (動詞) 层压(动词)
Laminate Thickness 積層板厚 层压板厚度
Laminate Void 積層ボイド 层压板空洞
Lamination (Dry Film) ラミネーション (ドライフィルム) 层压(干膜)
Lamination (Multilayer) ラミネーション (マルチレイヤー) 层压(多层)
Land ランド 连接盘
Land (Drill) ランド (ドリル) 刃带(钻头)
Land Grid Array (LGA) ランドグリッドアレイ (LGA) 盘栅阵列(LGA)
Land Pattern ランドパターン 连接盘图形
Land Tearing ランドはがれ 连接盘撕裂
Land Width (Drill) ランド幅 (ドリル) 刃带宽度(钻头)
Land Width Angle (Drill) ランド幅角 (ドリル) 刃带宽度角(钻头)
Landless Hole ランドレスホール 无连接盘孔
Landless Via ランドレスビア 无连接盘导通孔
Lanyard ランヤード (ストラップ) 系索
Lap Joint ラップジョイント/重ね接合/重ね継ぎ手 搭接点
Lap Shear Strength ラップせん断強度 搭接剪切强度
Large-Scale Integrated Circuit (LSI Circuit) 大規模集積回路 (LSI) 大规模集成电路(LSI)
Laser Bonding レーザボンディング 激光键合
Laser Direct Imaging (LDI) レーザ直接描画 (LDI) 激光直接成像(LDI)
Laser Scanner (Bar Code) レーザースキャナ (バーコード) 激光扫描器(条码)
Laser Soldering レーザーはんだ付/レーザーソルダリング 激光焊接
Laser Trimming レーザトリミング 激光修整
Laser Via レーザビア 激光导通孔
Latch (Connector) ラッチ (コネクタ) 弹簧锁(连接器)
Lay-up レイアップ 叠层
Layer
Layer-to Layer-Registration 層間レジストレーション 层间对位
Layer-to-Layer Spacing 導体層間厚さ 层间间距
Leaching,Metallization 浸出 (メタライゼーション) 金属层浸析
Lead リード 引线
Lead Extension リード延長部 引线延伸
Lead Fingers リードフィンガー 引线手指
Lead Frame リードフレーム 引线框架
Lead Free Plating 鉛フリーめっき 无铅镀层
Lead Free Solder 鉛フリーはんだ 无铅焊料
Lead Mounting Hole リード実装穴 引线安装孔
Lead Pin リードピン 引线插针
Lead Projection リード突出 引线伸出长度
Lead Wire リードワイヤ/リード線 引线
Leaded Chip Carrier リード付きチップキャリア 有引线芯片载体
Leaded Surface-Mount Component リード付表面実装部品 有引线表面贴装元器件
Leadless Chip Carrier リードレスチップキャリア 无引线芯片载体
Leadless Component リードレス部品 无引线元器件
Leadless Device リードレス部品 无引线器件
Leadless Inverted Device リードレス反転デバイス 无引线倒置器件
Leadless Surface-Mount Component リードレス表面実装部品 无引线表面贴装元器件
Leakage Current 漏洩電流 泄漏电流
Learn Time 学習時間 学习时间
Least Material Condition (LMC) 最小材料条件 (LMC) 最小材料条件(LMC)
Legend マーキング 图例
Leno End Out 地絡み切れ 绞边纱缺失
Leveling レベリング 整平
Leveling Flux レベリングフラックス 整平助焊剂
Leveling Oil レベリングオイル 整平油
Library ライブラリ
Lift-off リフトオフ 升离
Lifted Land ランド浮き 连接盘浮起
Light Mark (Fabric) 薄段 (ファブリック/織物) 薄段(织物)
Limits of Size 許容限界寸法 尺寸界限
Line ライン 线
Line Coupling 線間結合 传输线耦合
Lip Height リップハイト 刃缘高度
Liquefaction (Cured Solder Mask) 液化 (硬化したソルダマスク) 液化(已固化阻焊膜)
Liquidus,Solder 液相線温度 (はんだ) 焊料液相线
Load Capacitance 負荷容量 负载电容
Load Time ロード時間 装载时间
Loading Direction 投入方向 装载方向
Local Fiducial ローカル基準マーク 局部基准点
Local Intelligence ローカルインテリジェンス 局部智能
Local Reflow Soldering 局所リフローソルダリング 局部再流焊接
Locating Accuracy (Component) 位置決め精度 (部品) 定位精度(元器件)
Locating Edge 位置決めエッジ 定位边
Locating Edge Marker 位置決めエッジマーカ 定位边标记
Locating Notch 位置決めノッチ 定位切口
Locating Slot 位置決めスロット 定位槽
Location Hole 位置穴/基準穴 定位孔
Locator (Crimping Die) ロケータ (クリンピングダイ) 定位器(卷边芯片)
Logic ロジック 逻辑电路
Logic Diagram 論理図 逻辑图
Logic Family 論理ファミリー 逻辑系列
Loom Beam 織機ビーム 织机经轴
Loop Height ループ高さ 线弧高度
Loop,Wire ループ,ワイヤ 线环
Loss Tangent 損失タンジェント 损耗角正切
Lot Acceptance Number ロット受入番号 批次可接收数量
Lot Rejection Number ロットアウト番号 批次拒收数量
Lot Size ロットサイズ 批量
Lot Tolerance Percent Defective (LTPD) ロット許容不良率 (LTPD) 批次容许不良(百分)率(LTPD)
Low Profile Components ロウプロファイル部品 小外形元器件
Low Residue Solder Paste 低残渣 (ざんさ)はんだペースト 低残留焊膏
Lug ラグ 接线片
Luminance 輝度 亮度
Luminous Energy 光束エネルギー 光能
Luminous Flux 光束 光通量
Lyophilic 親液性 亲液性
Lyophobic 疎液性 疏液性
Machine Language 機械語/機械言語 机器语言
Machined Contact 機械加工接点 机械接触件
Major Defect 重欠陥 主要缺陷
Manhattan Distance マンハッタン距離 曼哈顿距离
Manual Data Input マニュアルデータインプット 人数据输入
Manual Soldering マニュアルソルダリング 人工焊接
Manufacturing Drawing 製造図面 加工图
Manufacturing Hole 製造用穴 加工孔
Margin (Flat Cable) マージン (フラットケーブル) 边距(扁平线缆)
Margin Width (Drill) マージン幅 (ドリル) 棱边宽度(钻头)
Mark (Fabric) マーク (ファブリック) 织痕(织物)
Marking マーキング 标记
Mask マスク 掩膜
Mass Lamination マスラミネーション 叠合层压
Mass Soldering マスソルダリング 群焊
Master Dot Pattern マスタドットパターン 点总图
Master Drawing マスタ図面 布设总图
Master Line マスタライン 主传输线
Master Pattern マスターパターン 底版图形
Mating (Connector) かん合 (コネクタ) 配接(连接器)
Maximum Material Condition (MMC) 最大材料条件 (MMC) 最大材料条件(MMC)
Maximum Rated Voltage 最大定格電圧 最大额定电压
Mealing ミーリング 起斑
Measling ミーズリング 白斑
Mechanical Stress 機械的ストレス 机械应力
Mechanical Wrap メカニカルラップ 机械绕接
Meniscus メニスカス 弯液面
Message (Bar Code) メッセージ (バーコード) 信息(条码)
Metal Core Printed Board メタルコアプリント基板 金属芯印制板
Metal Migration 金属マイグレーション 金属迁移
Metal Migrativity 金属マイグレーション速度 金属迁移率
Metal Surface Migration 表面金属マイグレーション 金属表面迁移
Metal Through Migration 内部金属マイグレーション 金属贯穿迁移
Metal-Clad Base Material 金属張基板 覆金属箔基材
Metal-Clad Laminate 金属張積層板 覆金属箔层压板
Metallization (n.) メタライゼーション 金属化(名词)
Metallized Land Areas 金属ランド領域 金属化连接盘区域
Micro-via マイクロビア 微导通孔
Microbond マイクロボンド 微键合
Microcircuit マイクロサーキット 微电路
Microcircuit Module マイクロサーキットモジュール 微电路模块
Microelectronics マイクロエレクトロニクス 微电路模块
Micron ミクロン 微米
Microprobe マイクロプローブ 微探针
Microsection (Mount) 断面 (搭載)/マイクロセクション 显微剖切(镶嵌)
Microsectioning マイクロセクション 显微剖切
Microstrip マイクロストリップ 微带线
Microwave Integrated Circuit マイクロ波集積回路 微波集成电路
Microwave Laminate マイクロ波用積層板 微波层压板
Microwaves マイクロ波 微波
Migration (Pressure Sensitive Tape) マイグレーション (感圧テープ) 迁移(压敏胶带)
Migration Rate マイグレーション速度 迁移速率
Migration Resistance 耐マイグレーション性 耐迁移
Migration Velocity マイグレーション速度 迁移速度
Minimally-Packaged Die (MPD) 最小化パッケージダイ (MPD) 最简单封装芯片(MPD)
Minimum Annular Ring 最小アニュラリング 最小孔环
Minimum Annular Width 最小アニュラリング幅 最小环宽
Minimum Bump Pitch 最小バンプピッチ 最小凸点节距
Minimum Electrical Spacing 最小絶縁間隙 (かんげき) 最小电气间隙
Minor Defect 軽欠陥 次要缺陷
Mirrored Pattern ミラーパターン 镜像图形
Mis-Pick ミスピック 缺纬
Mislocated Bond 位置ずれ接合 错位键合
Misregistration 位置合わせずれ/位置ずれ 重合不良
Mixed Technology 混載実装技術 元器件混装技术
Modification 機能修正 修改
Module モジュール 模块
Module Board モジュール基板 模块板
Moisture Absorption 吸湿 吸湿性
Moisture Barrier Bag (MBB) 防湿袋 (MBB) 防潮袋(MBB)
Moisture Resistance 耐湿性 防潮性
Moisture Sensitivity Level (MSL) 吸湿性耐性水準 (MSL) 湿气敏感度等级(MSL)
Moisture/Reflow Sensitivity Classification リフロー時の感湿性分類 湿气/再流敏感度等级
Moisture/Reflow Sensitivity Reclassification リフロー時の感湿性再分類 湿气/再流敏感度再分级
Molded Interconnection Device モールド配線デバイス 模制互连器件
Molding Compound モールディング化合物 模封化合物
Molecular Dye-Imaging Material 分子ダイイメージング材料 分子染色成像材料
Monolithic Integrated Circuit モノリシック集積回路 单片集成电路
Monomer モノマー 单体
Montreal Protocol モントリオール議定書 蒙特利尔公约
Mother Board マザーボード 母板
Mounting Hole 取り付け穴 安装孔
Mounting Tack Time マウントタクトタイム 安装时间
Mouse Bite (Low Stress Breakaway) マウスバイト (低応力破断) (ドリル) 邮票孔(低应力可分离条)
Mouse Bite (Missing Copper) マウスバイト (銅不足) 鼠齿(无铜)
Multi-Chip Package (MCP) マルチチップパッケージ (MCP) 多芯片封装(MCP)
Multi-Vari マルチバリ 多变元
Multi-Vari Analysis マルチバリ解析 多变元分析
Multichip Integrated Circuit マルチチップ集積回路 多芯片集成电路
Multichip Microcircuit マルチチップマイクロサーキット 多芯片微电路
Multichip Module (MCM) マルチチップモジュール (MCM) 多芯片模块(MCM)
Multichip Module Deposited (MCM-D) マルチチップモジュール-デポジット (MCM-D) 沉积多芯片模块(MCM-D)
Multichip Module Laminate (MCM-L) マルチチップモジュール-ラミネート (MCM-L) 层压多芯片模块(MCM-L)
Multichip Module-Ceramic (MCM-C) マルチチップモジュール-セラミック (MCM-C) 陶瓷多芯片模块(MCM-C)
Multilayer Carrier Tape 多層キャリアテープ 多层载带
Multilayer Printed Board 多層プリント基板 多层印制板
Multilayer Printed Board (Base Metal) 多層プリント基板 (ベースメタル) 多层印制板(金属基)
Multilayer Printed Board Assembly 多層プリント基板組立 多层印制板组装
Multiple Image Production Master 製造用多面取りフィルム 多重图像生产底版
Multiple Indications 複数徴候 多重迹象
Multiple Pattern 多面取りパターン 拼图
Multiple Printed Board マルチプリント基板/多面取りプリント基板 多印制板
Nail ネイル
Nail Heading ネイルヘッド 钉头
Nailhead Bond ネイルヘッド接合 钉头式键合
Near-End Crosstalk ニアエンドクロストーク 近端串扰
Neckbreak ネックブレーク 断颈
Negative ネガティブ 负片
Negative Etchback ネガティブエッチバック 负凹蚀
Negative Pattern ネガパターン 负像图形
Negative-Acting Resist ネガ型レジスト 负性抗蚀剂
Neighborhood Processing 近傍処理 相邻处理
Nesting ネスティング 嵌套
Net ネット 网络
Net List ネットリスト 网表
Neutral Point 中性点 中点
Nick 欠損 缺口
Node ノード 节点
Nodule ノジュール 结瘤
Noise (Process Control) ノイズ (工程管理) 干扰(过程控制)
Nominal 公称寸法 标称
Nominal Cured Thickness 公称硬化後厚さ 标称固化厚度
Nominal Value 公称値 标称值
Nonactivated Flux 非活性化フラックス 非活性助焊剂
Nonconductive Pattern 非導電性パターン 非导电图形
Nonconforming 不適合 不合格
Nonfunctional Interfacial Connection 非機能表裏接続 非功能界面连接
Nonfunctional Land 非機能ランド 功能连非接盘
Nonfunctional Terminal Area 非機能ターミナル領域 非功能端子区
Nonionic Contaminant 非イオン性汚染物 非离子污染物
Nonpolar Matter 無極性物質/非極性物質 非极性物质
Nonpolar Solvent 無極性溶剤 非极性溶剂
Nonwetting (Solder) ノンウェッティング (はんだ)/不ぬれ (はんだ) 不润湿(焊料)
Nonwoven Glass Mat 不織ガラスマット 无纺玻璃毡
Normal Distribution 正規分布 正态分布
Null Hypothesis 帰無仮説 原假设
Numerical Control (NC) (Computer Aided Design) 数値制御 (NC) (コンピュータ支援設計) 数字控制(NC)(计算机辅助设计)
Numerical Control (NC) (Machining) 数値制御 (NC) (機械) 数字控制(NC)(加工)
Object Code オブジェクトコード 目标代码
Object-Oriented Database オブジェクト指向データベース 面向对象数据库
Objective Evidence 客観的証拠 客观证据
Odd-shape Chip Type Component 異形チップタイプ部品 异形片式元器件
Off Bond オフボンド/はみ出し接合 偏离键合
Off-contact Printing オフコンタクト印刷 非接触印刷
Offset Land オフセットランド 偏置连接盘
Offset Terminal Area オフセットターミナル領域 偏置终端区
Omnibus Ring オムニバスリング 公共环
On-contact Printing オンコンタクト印刷 接触印刷
One-Piece Connector ワンピースコネクタ 单件连接器
One-Sided Board 片面基板 一面板
Oozing (Pressure Sensitive Tape) にじみ出し (感圧テープ) 渗出物(压敏胶带)
Opaquer 不透明体 遮光剂
Open Circuit Potential 開放電圧 开路电势
Open Time オープンタイム 间隔时间
Open-Entry Contact オープンエントリー端子 开口接触件
Open,Electrical オープン (電気) 电气开路
Operating Limits (Manufacturing Limits) 作業限界 (製造限界) 操作极限(制造极限)
Optical Image 光学イメージ 光学影像
Organic Contamination 有機物汚染 有机污染物
Organic Flux 有機フラックス 有机助焊剂
Organic Solderability Preservative (OSP) プリフラックス (OSP) 有机可焊性保护剂(OSP)
Original Production Master オリジナル製造用マスタ 原始生产底版
Orthochromatic Emulsion 整色性乳剤 正色乳剂
Orthogonal-Array Experiment 直交配列実験 正交实验
Outer-Lead Bond (OLB) アウターリード接続 (OLB) 外引线键合(OLB)
Outgassing ガス放出 排气
Outgrowth アウトグロース 镀层增宽
Outlier 外れ値/異常値 离群值
Overall Length of A Drill 全長 (ドリフ) 钻头总长度
Overcoat オーバコート 覆盖层
Overhang オーバハング 镀层突沿
Overheated Solder Connection 過熱はんだ接続 过热焊接连接
Overlap (Film) オーバーラップ (フィルム) 重叠(膜)
Overlap (Wire) オーバーラップ (ワイヤー) 重叠(导线)
Overplate オーバー (過剰)めっき 外镀层
Overprinting オーバプリント 套印
Overwrap (Wire) 重ね巻き (ワイヤー) 过缠绕(导线)
Oxide Transfer 酸化物写り 氧化物转移
Oxygen Concentration Cell 酸素濃淡電池 氧浓差电池
Package パッケージ 封装
Package Cap パッケージキャップ 封装罩
Package Cover パッケージカバー 封装外壳
Package Cracking パッケージクラック 封装裂纹
Package Lid パッケージリッド 封装盖
Package Thickness パッケージ厚 封装厚度
Packaging and Interconnecting Assembly パッケージおよび相互接続組立品 封装及互连组件
Packaging and Interconnection Structure パッケージングおよび相互接続構造 封装及互连结构
Packaging Density パッケージ密度 封装密度
Packing Material パッキングマテリアル 包装材料
Pad パッド 焊盘
Pad (Land) Cratering パッド (ランド)クレータリング 焊盘坑裂
Paddle パドル 焊盘垫
Pallet (Printed Board) パレット (プリント基板) 拼托板(印制板)
Panchromatic Emulsion パンクロ乳剤 全色乳剂
Panel パネル 在制板
Panel Drawing パネル図面 在制板文件
Panel Plating パネルめっき 全板电镀
Para-aramid パラアラミド 对芳酰胺
Parallel Pair パラレルペア 平行线对
Parallel-Gap Soldering パラレルギャップはんだ付 双极焊接
Parallel-Gap Welding パラレルギャップ溶接 双极熔接
Parameter パラメーター 参数
Parameter Record パラメータレコード 参数记录
Pareto Analysis パレート分析 帕累托分析法
Part Line 部品ライン 合模线
Partial Lift パーシャルリフト 局部起翘
Partially-Clinched Lead 部分クリンチリード 部分折弯引线
Passivation 不動態処理/パッシベーション 钝化(处理)
Passivation (Semiconductor Processing) 不動態処理 (半導体プロセス)/パッシベーション (半導体プロセス) 钝化(半导体工艺)
Passive Array 受動アレイ (モジュール) 被动(无源)阵列
Passive Base Material 受動絶縁基板 惰性基材
Passive Component (Element) 受動部品 (素子) 被动(无源)元器件(元素)
Passive Network 受動ネットワーク (パッケージ) 无源网络
Passive-Active Cell 局部電池 钝化-活化电池
Paste Flux ペーストフラックス 膏状助焊剂
Paste Soldering ペーストはんだ付 焊膏焊接
Paste-in-Hole ペーストインホール 通孔内焊接
Path (Electrical) パス (電気) 通路(电气)
Pattern パターン 图形
Pattern Area パターン領域 图形区
Pattern Plating パターンめっき 图形电镀
Peak Package Body Temperature (Tp) はんだ耐熱ピーク温度 (Tp) 封装本体峰值温度(Tp)
Peel Adhesion (Pressure Sensitive Tape) 粘着ピール強度 (感圧テープ) 剥离附着力(压敏胶带)
Peel Strength 剥離強度/引き剥がし強度/ピール強度 剥离强度
Peeling (Cured Solder Mask) 引き剥がし (硬化したソルダマスク) 剥离(已固化的阻焊膜)
Percent Contribution 寄与率 影响百分率
Percent of the Field of View 視野率 视场百分比
Perforated (Pierced) Solder Terminal 穴あきはんだ端子 穿孔焊接接线柱
Perforation ミシン目 邮票孔
Performance Index パフォーマンスインデックス/性能指数 性能指标
Perimeter Sealing Area 周辺シール領域 周边密封区
Permanent Resist 永久レジスト 永久性抗蚀剂
Permeability 透磁率 磁导率
Permeability (Absolute) 透磁率 (絶対) 磁导率(绝对)
Permeability (Chemical) 透磁率 (化学) 渗透率(化学)
Permeability (Relative) 透磁率 (相対) 磁导率(相对)
Permittivity 誘電率 电容率
Phenolic Resin フェノール樹脂 酚醛树酯
Photo Via フォトビア 光致导通孔
Photographic Fog かぶり 照片灰雾
Photographic Image 写真イメージ 底片图像
Photographic Layer 写真層 感光层
Photographic Plate 写真乾板 照相板
Photographic-Reduction Dimension 写真縮尺寸法 照相缩制尺寸
Photomaster フォトマスタ 照相原版
Photometry 測光 光度测定
Photoplotting フォトプロッティング 光绘
Photoprint フォトプリント 光成像
Photoresist フォトレジスト 光致抗蚀剂
Photoresist Image フォトレジストイメージ 光致抗蚀图像
Phototool フォトマスク/フォトツール 底片
Phototooling フォトツーリング 底片组
Phototooling Aid フォトツーリングエイド 辅助底片
Physical Vapor Deposition 物理気相成長法 (PVD) 物理汽相沉积
Pick (Braid) ピック (ブレード) 纬纱(织物)
Pick (Yarn) ピック (糸) 纬纱(纱线)
Pick-Up Force ピックアップ力 拾取力
Pick-Up Tool ピックアップツール 拾取工具
Pilot Hole パイロットホール 导向孔
Pin Grid Array (PGA) ピングリッドアレイ (PGA) 针栅阵列(PGA)
Pin Lamination ピンラミネーション 销钉层压
Pin-hole (Base Materials) ピンホール (ベースマテリアル/基材) 针孔(基材)
Pin-In-Hole ピンインホール 插孔中插针焊接
Pin-In-Paste ピンインペースト 针插锡膏
Pinhole (Material) ピンホール (材料) 针孔(材料)
Pinhole (Phototool) ピンホール (フォトマスク) 针孔(底片)
Pink Ring ピンクリング 粉红环
Pit ピット 麻点
Pitch ピッチ 节距
Pixel ピクセル 像素
Placement Force プレースメントフォース/実装加圧力 贴放力
Plain Hole プレインホール 平孔
Plain Weave 平織 平纹编织
Planar Board 平面基板 平面板
Planar Resistor 平面抵抗 平面电阻
Planar-Mount Device 平面実装デバイス 平面贴装器件
Plane Clearance プレーンクリアランス 平面隔离环
Plastic プラスチック 塑料
Plastic Ball Grid Array (PBGA) プラスチックボールグリッドアレイ (PBGA) 塑封球栅阵列(PBGA)
Plastic Deformation 塑性変形 塑性变形
Plastic Device プラスチックデバイス 塑封器件
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) プラスチックリード付チップキャリア 塑封有引线芯片载体(PLCC)
Plastic QFP (PQFP) プラスチックQFP (PQFP) 塑封QFP(PQFP)
Plastic QUAD Flat Pack (PQFP) プラスチッククアッドフラットパック (PQFP) 塑封方形扁平封装(PQFP)
Plate Finish,Laminating プレート仕上げ (ラミネーション処理) 层压模板抛光
Plated-Through Hole (PTH)/ Plated Hole めっきスルーホール (PTH/めっきホール) 通孔(PTH)/镀覆孔
Plating めっき 电镀
Plating Bar めっきバー 电镀工艺导线
Plating Fold めっきの重なりひだ/プレーティングフォールド 镀层折叠
Plating Resist めっきレジスト 电镀抗蚀剂
Plating Solution めっき液 电镀溶液
Plating Thief プレーティングシーフ 分流阴极
Plating Up プレーティングアップ 镀层加厚
Plating Void めっきボイド 镀层空洞
Plating,Burned めっき焼け 镀层烧焦
Plating,Palladium パラジウムめっき 钯镀层
Plating,Tin (Sn) すずめっき (Sn) 锡镀层(Sn)
Plating,Tin Bismuth (Sn-Bi) すず-ビスマスめっき (Sn-Bi) 锡铋(SnBi)镀层
Plating,Tin Copper (Sn-Cu) すず-銅めっき (Sn-Cu) 锡铜(SnCu)镀层
Plating,Tin Silver (Sn-Ag) すず-銀めっき (Sn-Ag) 锡银(SnAg)镀层
Plenum プレナム 增压箱
Plied Yarn 合撚 (ごうねん)糸 合股线
Plotting プロッティング 绘图
Plug Connector プラグコネクタ 插塞式连接器
Point Angle 先端角 顶角
POISE ポアズ
Poisson Distribution ポアソン分布 泊松分布
Polar Matter 極性物質 极性物质
Polar Solvent 極性溶剤 极性溶剂
Polarization ポラリゼーション 定位
Polarized Component 極性部品 极性元器件
Polarizing Pin 極性溝 定位销
Polarizing Slot 極性溝 极性槽
Polyester ポリエステル 聚酯
Polyimide ポリイミド 聚酰亚胺
Polymer ポリマー 聚合物
Polymer Reversion ポリマー解重合 聚合物裂解
Polymerize 重合 聚合
Polymerized Rosin 重合ロジン 聚合松香
Porosity (Solder) ポロシティ (はんだ) 疏孔(焊料)
Positional Tolerance 位置公差 位置公差
Positioner (Crimp) 位置決め装置 (クリンプ) 定位器(压接)
Positive Pattern ポジパターン 正像图形
Positive-Acting Resist ポジ型レジスト 正性抗蚀剂
Post ポスト 端柱
Post Curing ポストキュア 后固化
Postprocessing ポストプロセッシング 后处理
Postprocessor ポストプロセッサ 后处理程序
Pot Life ポットライフ 适用期
Potting ポッティング 灌封
Potting Compound ポッティング化合物 灌封化合物
Potting Mold ポッティングモールド 灌封模具
Power Dissipation 電力消費 功耗
Power Factor 力率 功率因素
Power of Experiment 検出力 实验功效
Power of Source 放射源強度 源功率
Power Plane パワープレーン/電源層 电源层
Power Plane Inductance 電源層インダクタンス 电源层电感
Pre-finish (n.) 前処理剤 (名詞) 预涂剂(名词)
Pre-setting プリセット 预定位
Preconditioning 前処理 预处理
Preferred Solder Connection 良好はんだ接続 优质焊点
Preflow プリフロー 预流动
Pregelation Particle プレゲレーション粒子 预凝胶粒子
Preheat (n.) プリヒート (名詞)/予熱 (名詞) 预热(名词)
Preheat Force プリヒート力/プレヒート加圧力 预热力
Preheating (v.) プリヒートする (動詞)/予熱する (動詞) 预热(动词)
Preimpregnated Bonding Sheet プリプレグボンディングシート 预浸粘结片
Prepreg プリプレグ 预浸材料
Pressfit Contact プレスフィット接点 压合接触件
Pretinning 予備はんだ 预上锡
Primary Flare 一次フレア 外倾
Primary Relief プライマリーリリーフ 第一后角
Primary Side プライマリーサイド 主面
Primary Taper 先細 (ドリル) 内倾
Primer プライマー 底漆
Print Contrast Signal PCS値 (プリントコントラスト) 印刷对比信号
Printed Board プリント基板 印制板
Printed Board Assembly プリント基板組立品 印制板组件
Printed Board Assembly Drawing プリント基板実装図面 印制板组装图
Printed Circuit プリント回路 印制电路
Printed Circuit Board プリント回路基板 印制电路板
Printed Circuit Board Assembly プリント回路板組立品 印制电路板组件
Printed Component プリント部品 印制元器件
Printed Contact プリントコンタクト 印制接触片
Printed Edge-Board Contact プリントエッジコネクタ端子 印制板边接触片
Printed Electronics プリンテッドエレクトロニクス 印刷电子
Printed Wiring プリント配線 印制线路
Printed Wiring Board プリント配線板 印制线路板
Printed Wiring Board Assembly プリント配線組立品/プリント配線板組立 印制线路板组件
Printing プリント/印刷 印制
Probe Point プローブポイント 探针测试点
Probe,Test プローブ (テスト) 测试探针
Prober プローバー 探针
Process Average 工程平均 过程平均
Process Control 工程管理/プロセスコントロール 过程控制
Process Indicator 工程改善指標 制程警示
Process Sensitivity Level 工程管理レベル 过程敏感度等级
Process Spread 工程の幅 制程散布
Producer's Risk 生産者危険 生产方风险
Production Board 生産基板 成品板
Production Data 製造データ 生产数据
Production Master 製造用マスタ 生产底版
Production Panel (PP) 製造パネル 生产在制板(PP)
Production Printed Board (PPB) 生産プリント基板 (PPB) 成品印制板(PPB)
Proficiency 技能 熟练度
Profile Factor プロファイルファクタ 外形因素
Profile Tolerance プロファイル公差 外形公差
Propagation Delay 伝播遅延時間 传输延迟
Protective Isolation Coating 絶縁被膜保護コーティング 保护性绝缘涂层
Protrusion of Conductor 導体の突出 导体突出
Pull Strength プル強度 (接着強度) 拉拔强度
Pull-off Strength (SMD) プルオフ強度 (SMD)/引き剥がし強度 (SMD) 拉离强度(SMD)
Pull-Out Strength プルアウト強度/引き抜き強度 拉出强度
Pulse Soldering パルスはんだ付 脉冲焊接
Pulse,Digital デジタルパルス 数字脉冲
Punching パンチング 冲压
Push Back プッシュバック 复位
Push-Off Strength 横押しせん断強度 推离强度
QFP with Bumper (BQFP) バンパー付きQFP (BQFP) 带护耳的QFP(BQFP)
Quad Flat J-Lead (QFJ) クアッドフラットJリード (QFJ) 矩形扁平J形引线封装(QFJ)
Quad Flat No-Lead (QFN) クワッドフラットリードレス (QFN) 方形扁平封装(QFP)
Quad Flat Pack (QFP) クアッドフラットパック (QFP) 方形扁平封装(QFP)
Qualification Agency 認定機関 鉴定机构
Qualification Testing 認定試験 鉴定测试
Qualitative Analysis 定性分析 定性分析
Quality Conformance Testing 品質適合試験 质量符合性测试
Quality Function Deployment (QFD) 品質機能展開 (QFD) 质量功能配置(QFD)
Quality Management System 品質マネジメントシステム 质量管理体系
Quality System 品質システム 质量体系
Quality-Conformance Test Circuitry 品質適合試験回路 质量符合性测试电路
Quantitative Analysis 定量分析 定量分析
Quartz Fiber (Electrical Grade) クォーツファイバー (電気的絶縁グレード) 石英纤维(电子级)
Quiet Zone (Bar Code) クワイエットゾーン (バーコード) 空白区(条码)
Quill クイル 线轴
Radial Lead Component ラジアルリード部品 径向引线元器件
Radiant Flux 放射フラックス 辐射通量
Radiant Intensity 放射強度 辐射强度
Radiation,Infrared 赤外線放射 红外辐射
Radiation,Long Wave,Infrared 長波長赤外線放射 长波红外线辐射
Radiation,Medium Wave Infrared 中波長赤外線放射 中波红外线辐射
Radiation,Near Infrared 近赤外線放射 近红外线辐射线
Radiation,Re-emitted Infrared 再放射赤外線放射 红外再辐射
Radiation,Short Wave Infrared 短波長赤外線放射 短波红外线辐射
Radiometry 放射測定 辐射线测定
Random Sample ランダムサンプル 随机样本
Random-Effects Model 変量模型 随机效应模式
Randomness 偶然性 随机性
Ratchet Control (Crimp) ラチェットコントロール (クリンプ) 棘轮控制(压接)
Re-melting Separation 再溶融はがれ 再熔融分离
Rebond 再接合 再键合
Receptacle Connector レセプタクルコネクタ 插座式连接器
Reciprocity Failure 相反則不良 互易失效
Reciprocity Law 相反則 互易定律
Recovered Diameter リカバー直径 复原直径
Rectangular Leads 角形リード 矩形引线
Reduction Marks 縮小マーク 缩图标志
Reed リード (織布用くし型針) 钢筘
Reference Dimension 基準寸法 参考尺寸
Reference Edge 基準エッジ 基准边
Reference Edge (Cable) 基準エッジ (ケーブル) 基准边(线缆)
Reference Hole 基準穴 基准孔
Reference Master 基準マスタ 基准底图
Reflection Coefficient 反射係数 反射系数
Reflection,Signal Propagation 反射 (信号電波) 信号传播反射
Reflectivity 反射率 反射率
Reflow Oven リフローオーブン 再流焊炉
Reflow Soldering リフローソルダリング 再流焊接
Reflow Soldering (Nitrogen Process) 窒素リフローソルダリング 再流焊接(氮气工艺)
Reflow Spike リフロースパイク 再流焊峰值
Reflow Temperature リフロー温度 再流温度
Regardless of Feature Size (RFS) 形体寸法によらない許容値 (RFS) 要素尺寸无关(RFS)
Registered Production Master 登録済み製造用マスタ 带定位生产底版
Registration レジストレーション/位置合わせ精度 重合度
Registration Mark 位置合わせマーク 重合标记
Regression Analysis 回帰分析 回归分析
Relative Permittivity (єr) 比誘電率 (єr) 相对电容率(єr)
Release Agent 離型剤 脱模剂
Release Liner (Pressure Sensitive Tape) 剥離ライナー (感圧テープ) 释放隔离衬(压敏胶带)
Reliability 信頼性 可靠性
Removable Contact 取り外し可能な接点 可移动接触件
Render True Color 真性色の実現 呈现真色度
Repair リペア 维修
Repeat Set-Up Time 繰返し設定時間 重复设置时间
Repeatability (Accept/Reject) Decisions 再現性 (適合/不適合)判定 重复性(接受/拒收)的判定
Reproductibility 再現性 可再现性
Residue 残さ (残渣) 残留物
Resin レジン (樹脂) 树脂
Resin Flux レジンフラックス 树脂助焊剂
Resin Particle (Base Material) 樹脂異物 (ベースマテリアル/基材) 树脂颗粒(基材)
Resin Recession レジンリセッション 树脂凹缩
Resin Smear レジンスミア 树脂钻污
Resin-Rich Area レジンリッチ領域 富树脂区
Resin-Starved Area レジン不足領域 缺树脂区
Resist (Mask) レジスト (マスク) 阻焊剂(膜)
Resistance 抵抗 电阻
Resistance Soldering 抵抗ソルダリング 电阻钎焊
Resistance to Solvents 耐溶剤性 耐溶剂性
Resistance Welding 抵抗溶接 电阻熔焊
Resistive Clad Laminate 抵抗材積層板 电阻覆金属箔层压板
Resistor Drift 抵抗ドリフト 电阻漂移
Resolving Power 分解能 解像力
Response Variable 応答変数 响应变量
Return Loss 反射損失 回波损耗
Reversal Development 反転現像 反转显影
Reverse Current Cleaning 逆電流洗浄 反向电流清洗
Reverse Etchback リバースエッチバック 反向凹蚀
Reverse-Treated Core リバース処理コア材 反向处理芯板
Reverse-Treated Foil (RTF) リバース処理はく (RTF)/リバース処理フォイル 反向处理金属箔(RTF)
Reversion 解重合 裂解
Rework リワーク 返工
RF Connector RFコネクタ 射频连接器
Rheology レオロジー 流变学
Ribbon Cable リボンケーブル 带状线缆
Ribbon Interconnect リボン相互接続 带状互连
Right Reading 正読方向 正读
Right Reading Down 正読時膜面下 正读朝下
Right Reading Up 正読時膜面上 正读朝上
Rigid Double-sided Printed Board リジッド両面プリント基板 刚性双面印制板
Rigid Multilayer Printed Board リジッド多層プリント基板 刚性多层印制板
Rigid Printed Board リジッドプリント基板 刚性印制板
Rigid Single-sided Printed Board リジッド片面プリント基板 刚性单面印制板
Ring Tongue Terminal リングタン端子/丸型端子 环形舌簧接线柱
Rise Time (Transition Duration) 立ち上がり時間 上升时间(过渡时间)
Risk Management Factor (RMF) リスク管理ファクタ (RMF)/リスク管理要因 (RMF) 风险管理因子
Robber ロバー 分流
Robustness 頑強性/ロバスト性 稳健性
Roll-to-Roll Process ロールツーロールプロセス 成卷式生产工艺
Rosin ロジン 松香
Rosin Flux ロジンフラックス 松香助焊剂
Rosin Soldered Connection ロジンはんだ接続 松香焊接连接
Rotational Error 回転エラー 旋转误差
Router (CAD) ルーター (CAD) 布线器(CAD)
Router Bit ルータビット 铣刀
Routing ルータ加工 铣切
Routing Mark ルーティングマーク 铣切标记
Roving ロービング 粗纱
Rubber Banding ラバーバンド 橡皮带式生成线
Run
Run Chart ランチャート 链图
Run Time ランタイム 运行时间
Runout ランアウト 累积误差
Runtime System ランタイムシステム 实时系统
Sacrificial Protection 犠牲防食 牺牲性保护
Sacrificial-Foil Laminate 犠牲はく積層板 牺牲箔层压板
Safety Data Sheet (SDS) 安全データシート (SDS) 安全数据表(SDS)
Sagging 垂れ下がり 下垂
Sample サンプル 样本
Sample Qualification サンプル認定 样品鉴定
Sampling Plan 抜き取り計画 抽样方案
Saponifier 鹸化剤 (けんかざい) 皂化剂
Satin Weave サテン織り 缎纹组织
Scalar Processing スカラー処理 标量处理
Scan Rate スキャンレート 扫描速率
Scan-Dead Time スキャンデッドタイム 扫描空载时间
Scanner,Test スキャナ (テスト) 测试扫描仪
Scanning Acoustical Microscopy (SAM) 走査型超音波顕微鏡 (SAM) 声学扫描显微镜(SAM)
Scanning Electron Microscope (SEM) 走査電子顕微鏡 (SEM) 电子扫描显微镜(SEM)
Scatter Diagram 散布図 散点图
Scavenged Air 捕集空気 净化空气
Schematic Diagram スケマティック図/概要図 原理图
Scoop-Proof Connector スクーププルーフコネクタ 防划损连接器
Screen Printing スクリーン印刷 网印
Scribe Coat スクライブコート 划线涂层
Scribe Line スクライブライン/ケガキ線 切割线
Scribing スクライビング 刻线
Scrubbing スクラビング 磨刷
Scum スカム 残渣
Sealing Plug シーリングプラグ 密封塞
Search Height サーチ高さ 搜索高度
Seating Plane 据付面 底座面
Second Bond セカンドボンディング 第二键合
Secondary Relief セカンダリーリリーフ 第二后角
Secondary Side セカンダリーサイド 辅面
Sectional Specification (SS) 品種別仕様書 (SS) 分规范(SS)
Seed Layer シード層 强化层
Seeding シーディング (活性化処理) 强化
Self Declaration 自己宣言 自我声明
Self Test セルフテスト 自检测试
Self-Alignment Effect セルフアライメント効果 自对中效应
Selvage 织边
Semi-Additive Process セミアディティブ法 半加成法工艺
Semi-Rigid Cable セミリジッドケーブル 半刚性线缆
Semiconductor 半導体 半导体
Semiconductor Carrier 半導体キャリア 半导体载体
Sensitivity Control 感度制御 灵敏度控制
Sensitizing センシタイジング 敏化
Separable Component Part 交換可能部品の分離部 可分离元器件部件
Sequential Lamination シーケンシャル積層 顺序层压
Sequentially-Laminated Multilayer Printed Board シーケンシャル積層法による多層プリント基板 顺序层压多层印制板
Serial Number シリアルナンバー 序列号
Serpentine Cut 波形カット 蛇形切割
Service Loop サービスループ 维修环
Service Temperature (Flexible Circuits) サービス温度 (フレキシブル回路) 工作温度(挠性电路)
Set-Up Time セットアップ時間 设置时间
Shadowing,Etchback シャドーイング,エッチバック 凹蚀阴影
Shadowless Illumination シャドーレス照明 无影照明
Shank シャンク (ドリル) 钻柄
Shank Diameter シャンク径 钻柄直径
Shank-to-Drill Body Concentricity ドリルシャンクの振れ 钻柄对钻体同轴度
Shear Strength せん断強度 剪切强度
Shear Test せん断試験 剪切测试
Sheath シース (外装) 护套
Sheet Capacitance シート容量 片电容
Sheet Resistance シート抵抗 片电阻
Sheet-Metal Contact シートメタル接点 金属片接触件
Shelf Life 保管寿命 保存期限
Shell (Connector) コネクタ 外壳(连接器)
Shield シールド 屏蔽层
Shield (Adapter) シールド (アダプタ) 屏蔽层(适配器)
Shield (Cable) シールド (ケーブル) 屏蔽层(线缆)
Shielding,Electronic シールド,電子 电子屏蔽层
Short-Term Capability 短期工程能力 短期能力
Short,Electrical ショート/短絡 (電気的) 电气短路
Shoulder Angle ショルダー角 肩角
Shrink SOP (SSOP) シュリンクSOP (SSOP) 缩小型SOP(SSOP)
Shrinkage Cavity 引け巣 缩孔
Shuttle シャトル 梭子
Sigma ( ) シグマ (σ) 西格玛(σ)
Signal 信号 信号
Signal Conductor 信号導体 信号导体
Signal Line 信号ライン 信号线
Signal Plane 信号層 信号层
Silkscreening シルクスクリーン印刷 丝印
Silver Migration 銀マイグレーション 银迁移
Silver Streak (Base Materials) シルバーストリーク (ベースマテリアル/基材) 银条纹(基材)
Simulated Aging エージングシミュレーション 模拟老化
Simulated Datum 二次基準 模拟基准
Single Chip Package (SCP) シングルチップパッケージ (SCP) 单芯片封装(SCP)
Single-Image Production Master シングルイメージ製造用マスタ 单个图像生产底版
Single-Inline Package (SIP) シングルインラインパッケージ (SIP) 单列直插封装(SIP)
Single-Layer Carrier Tape 1層キャリアテープ 单层载带
Single-Point Bonding シングルポイントボンディング 单点键合
Single-Sided Assembly 片面電子回路実装基板 单面组件
Single-Sided Printed Board 片面プリント基板 单面印制板
Singulate シンギュレーション 提取单片
Sink Mark シンクマーク (引け) 缩水痕
Sizing サイジング 上浆
Skin Depth 表皮深さ 趋肤深度
Skin Effect 表皮効果 趋肤效应
Skip Via スキップビア 跳孔
Skipping スキップ 漏印
Skiving スカイビング 切割
Slice スライス 薄片
Sliver スリバ 镀屑
Slump だれ 塌落
Small Outline J-Lead (SOJ) スモールアウトラインJリード (SOJ) 小外形J形引线封装(SOJ)
Small Outline No-Lead (SON) スモールアウトラインノーリード (SON) 小外形无引线封装(SON)
Small Outline Package (SOP) スモールアウトラインパッケージ (SOP) 小外形封装(SOP)
Smear Removal スミア除去 钻污去除
Smeared Bond スミアボンド 模糊键合
Soak (Plastic Encapsulated SMDs) 浸漬 (プラスチックで封止されたSMD) 吸潮(塑封SMD)
Socket Contact ソケット接点 插座接触件
Soft Error ソフトエラー 软故障
Softening (Cured Solder Mask) 軟化 (硬化したソルダマスク) 软化(已固化的阻焊膜)
Solder はんだ 焊料
Solder Ball はんだボール 焊料球
Solder Bath はんだ槽 焊料槽
Solder Bridging はんだブリッジ/ソルダブリッジ 焊料桥连
Solder Bump はんだバンプ 焊料凸点
Solder Coat はんだコート/ソルダコート 焊料涂层
Solder Connection はんだ接続 焊接连接
Solder Connection Pinhole はんだ接続ピンホール 焊接连接针孔
Solder Contact はんだ接点 焊接接触件
Solder Cream クリームはんだ 焊膏
Solder Destination Side はんだ到達面 焊接终面
Solder Dissolution はんだくわれ 焊料溶蚀
Solder Embrittlement はんだ脆化 焊料脆化
Solder Fillet はんだフィレット 焊料填充
Solder Fillet Lifting フィレットリフティング 焊料填充起翘
Solder Fillet Tearing フィレットはく離 焊料填充撕裂
Solder Flow-up はんだフローアップ 焊料爬升
Solder Joint はんだ接合 焊点
Solder Leveling はんだレベリング 焊料整平
Solder Luster はんだ光沢 焊料光泽
Solder Mask ソルダマスク 阻焊膜
Solder Mask Aperture ソルダマスクアパーチャ 阻焊膜开孔
Solder Meniscus はんだメニスカス 焊料弯液面
Solder Paste ソルダペースト 焊膏
Solder Paste Printing Bleed ソルダペースト印刷にじみ 焊膏印刷溢出
Solder Paste Transfer Efficiency はんだペーストの転写効率 焊膏转移率
Solder Plug はんだプラグ 焊料塞
Solder Powder はんだ粉末 焊料粉
Solder Projection はんだの突起 焊料拉尖
Solder Reflow はんだリフロ 焊料再流
Solder Resist はんだレジスト 阻焊剂
Solder Side はんだ面 焊接面
Solder Source Side はんだ供給面 焊接起始面
Solder Spread Test はんだ広がり試験 焊料铺展测试
Solder Sputter はんだの飛び散り 焊料飞溅
Solder Terminal はんだターミナル (端子) 焊接接线柱
Solder Webbing ソルダウェブ 焊锡网
Solder Wicking ソルダウィッキング 焊料芯吸
Solder-Paste Flux ソルダペーストフラックス 焊膏助焊剂
Solder,Silver-Tin はんだ,銀すず 锡银焊料
Solderability はんだ付性 可焊性
Soldering はんだ付 焊接
Soldering Flux はんだ付フラックス 焊接助焊剂
Soldering Iron はんだこて 烙铁
Soldering Iron Tip はんだこて先 烙铁头
Soldering Oil (Blanket) はんだ付オイル 焊接油(覆盖层)
Soldering Temperature Resistance はんだ耐熱性 耐焊接温度
Solderless Contact ソルダレスコンタクト 非焊接接触件
Solid-State Bond 固相接合 固态键合
Solid-Tantalum Chip Component ソリッドタンタルチップ部品 固体钽片式元器件
Solidus (Soldering) 固相線温度 (はんだ付) 固相线(焊接)
Solvent 溶剤 溶剂
Solvent Cleaning 溶剤洗浄 溶剂清洗
Solvent Extraction 溶剤抽出 溶剂萃取
Solvent Pop 溶剤ポップ 溶剂爆泡
Solvent Release 溶剤揮発 溶剂释放
Solvent Wash 溶剤洗浄 溶剂洗涤
Space (Bar code) 間隔 (バーコード) 空白(条码)
Spacing 間隙 (かんげき) 间距
Spade Contact スペード接点 铲形接触件
Spalling スポーリング 散裂
Span スパン 跨距
Special Characters スペシャル特性 特殊字符
Specific Gravity 比重 比重
Specific Solderability 特定条件はんだ付性 特定可焊性
Specification Drawings 仕様図面 技术图纸
Specimen 試料 试样
Specks 斑点 斑点
Splay スプレー 斜孔
Splice スプライス 接合
Split (Fabric) 裂け目 (織物) 裂缝(织物)
Spot Size スポットサイズ 点尺寸
Spread 広がり 铺展
Spread (Values) 広がり (値) 离散(数值)
Sprocket Hole スプロケットホール 输送定位孔
Spur スパー 凸刺
Spurious Signal スプリアス信号 寄生信号
Sputtering スパッタリング 溅涂
Squeegee スキージ 刮刀
Stabilization Period 安定化期間 稳定期
Stable Process 安定過程 稳定工艺
Stack Pin スタックピン 支撑销
Stacked Via/Microvia スタックドビア/マイクロビア 叠层导通孔/微导通孔
Staking,Adhesive 固定用接着剤 粘合固定
Staking,Mechanical かしめ 机械固定
Stamped Printed Wiring ダイスタンププリント配線 冲压印制线路
Stand-Off スタンドオフ 托高
Standard (Electrode) Potential 標準電位 (電極) 标准(电极)电势
Standard Deviation 標準偏差 标准差
Standard Laboratory Conditions 標準的ラボ条件 标准实验室条件
Standoff Solder Terminal スタンドオフはんだ端子 高脚焊接接线柱
Start/Stop Characters スタート/ストップキャラクタ 起始/终止符
Static Electricity 静電気 静电
Static Electricity Control 静電気制御 静电控制
Static Relative Permittivity 静的比誘電率 静态相对介电常数
Statistical Control 統計的管理状態 统计控制
Statistical Hypothesis 統計的仮説 统计假设
Statistical Process Control (SPC) 統計的工程管理 (SPC) 统计过程控制(SPC)
Statistical Quality Control (SQC) 統計的品質管理 (SQC) 统计质量管理(SQC)
Steam Aging スチームエージング 蒸汽老化
Stencil (Solder Mask) ステンシル (ソルダマスク) 模板(阻焊膜)
Stencil (Solder Paste/Adhesive) ステンシル (ソルダペースト/接着剤) 模板(焊膏/粘合剂)
Stencil Border ステンシル縁 模板边
Stencil Foil ステンシルフォイル 模板箔
Stencil Frame ステンシル枠 模板框架
Step Plating ステップめっき 阶梯状电镀
Step Soldering ステップはんだ付 分步焊接
Step Stencil ステップステンシル 阶梯模板
Step Wedge ステップウェッジ 感光级谱
Step-and-Repeat ステップアンドリピート 步进-和-重复
Stiffener Board 補強板 增强板
Stitch Bond ステッチボンド 跳点键合
Straight-Through Lead ストレートリード 直通引线
Strain Relief (Cable) ストレインリリーフ (ケーブル) 应变消除(线缆)
Strain Relief (Clamp) ストレインリリーフ (クランプ) 应变消除(夹具)
Strain Relief (Connector) ストレインリリーフ (コネクタ) 应变消除(连接器)
Strand より線 线束
Strand Group より線束/より線群 线束组
Strands,Scraped より線のこすれ 线束,刮痕的
Stress Corrosion Cracking 応力腐蝕割れ 应力腐蚀裂纹
Stress Relief ストレスリリーフ/応力緩和 应力消除
Stress Relief (Clad Laminate) ストレインリリーフ (クラッドラミネート) 应力消除(覆金属箔层压板)
Strike Plating ストライクめっき 闪镀层
Stringing 糸引き 拉丝
Strip (Resist Stripping) レジストはく離 剥离(抗蚀剂剥离)
Stripline ストリップライン 带状线
Stub スタブ 支线
Stud Via スタッドビア 栓导通孔
Stud-Mount Termination スタッド実装端子 直装端子
Subassembly サブアッセンブリー 子组件
Subcomposite サブコンポジット 次级压合结构
Subnet サブネット 子网络
Substrate サブストレート/基板 基板
Substrate Bending Test 基板曲げ試験 基板弯曲测试
Subsurface Corrosion 表面下腐食 表面下腐蚀
Subtractive Process サブトラクティブ法 减成法工艺
Supplier サプライヤー 供应商
Support Ring サポートリング 支撑环
Supported Hole サポーティッドホール 支撑孔
Supporting Plane 支持面 支撑面
Surface Insulation Resistance (SIR) 表面絶縁抵抗 (SIR) 表面绝缘电阻(SIR)
Surface Mount Component (SMC) 表面実装部品 (SMC) 表面贴装元器件(SMC)
Surface Mount Device (SMD) 表面実装デバイス (SMD) (SMD)表面贴装器件
Surface Mounting Technology (SMT) 表面実装技術 (SMT) 表面贴装技术(SMT)
Surface Resistance 表面抵抗 表面电阻
Surface Tension 表面張力 表面张力
Swaged Lead スエージリード 压扁引线
Swell-and-Etch Process スウェルアンドエッチ法 溶胀-蚀刻工艺
Swelling (Cured Solder Mask) 膨れ (硬化したソルダマスク) 膨胀(已固化的阻焊膜)
Symbology (Bar Code) シンボル (バーコード) 符号象征(条码)
Synthetic Activated Flux 合成活性化フラックス 合成活性助焊剂
Synthetic Resin 合成樹脂 合成树脂
System システム 系统
System Effective Color Temperature 実効色温度 系统有效色温
System in Package (SiP) システムインパッケージ (SiP) 系统级封装(SiP)
Tab タブ
TAB タブ 载带自动键合
Tack Free 不粘着 表干时间
Tackiness 粘着性/タッキネス 粘着性
Tail Pull テールプル 尾线割除
Tail,Bonding テール (ボンディング) 键合尾线
Tangency (Cross section) 接線 (断面) 相切(横截面)
Tape テープ 胶带
Tape Automated Bonding テープオートメーテッドボンディング (TAB) 载带自动键合
Tape Carrier Package (TCP) テープキャリアパッケージ (TCP) 载带封装(TCP)
Taped Component テープ部品 带式元器件
Target Condition 目標のコンディション 目标条件
Target Land (Via Bottom Land) ターゲットランド (ビアボトムランド) 目标连接盘(导通孔底部连接盘)
Tear (Base Materials) 裂け傷 (ベースマテリアル/基材) 撕裂(基材)
Tear (Fabric) 裂け傷 (織物) 撕裂(织物)
Teardrop ティアドロップ 泪滴焊盘
Technology Roadmap テクノロジーロードマップ 技术路线图
Temperature Delta (ΔT) 温度範囲 (ΔT) 温度差(ΔT)
Temperature Leveling 温度均一化 温度均匀化
Temperature Profile 温度プロファイル 温度曲线
Temperature,Reflow,Maximum 最高リフロー温度 最高再流焊温度
Tensile Strength テンシル強度 (引張り強度) 拉伸强度
Tenter Frame テンタフレーム 拉幅机
Tenting テンティング 掩蔽
Terminal ターミナル (端子) 接线柱
Terminal Area ターミナル (端子)領域 终端区域
Terminal Hole 端子穴 终端孔
Terminal Pad 端子パッド 终端焊盘
Termination ターミネーション (終端) 端子
Terpenes テルペン類 萜烯
Test Board テストボード 测试板
Test Coupon テストクーポン 附连测试板
Test Coupon Set テストクーポンセット 附连测试板组
Test Language テスト言語 测试语言
Test Pattern テストパターン 测试图形
Test Point テストポイント 测试点
Test Program テストプログラム 测试程序
Test Set テストセット 测试装置
Test Vectors テストベクタ 测试矢量
Test Vehicle テストビークル 测试试样
Testing Personnel 試験担当者 测试人员
Tetrafunctional Resins 四官能性樹脂 四官能团树脂
Thermal Coefficient of Expansion (TCE) 熱膨張係数 (TCE) 膨胀热系数(TCE)
Thermal Conductivity 熱伝導率 热导率
Thermal Cure 熱硬化 热固化
Thermal Expansion 熱膨張 热膨胀
Thermal Expansion Mismatch 熱膨張不一致/熱膨張の不一致 热膨胀不匹配
Thermal Mismatch 熱的不一致 热失配
Thermal Plane サーマルプレーン 散热层
Thermal Relief サーマルリリーフ 热隔离
Thermal Resistance 熱抵抗 热阻
Thermal Shock Resistance 耐熱衝撃性 耐热冲击
Thermal Shock Test 熱衝撃試験 热冲击测试
Thermal Shunt サーマルシャント 热分流
Thermal Sonic Bonding サーマルソニックボンディング 热超声键合
Thermal Stress (Printed Boards) 熱ストレス (プリント基板) 热应力(印制板)
Thermal Via サーマルビア 导热孔
Thermal Zone サーマルゾーン 受热区
Thermocompression Bonding 熱圧着 热压键合
Thermocouple (Cable) 熱電対 (ケーブル) 热电偶(线缆)
Thermode サーモード 热电极
Thermode Temperature Gradient サーモード温度勾配 热电极温度梯度
Thermode Temperature Variation サーモード温度変動 热电极温度变异
Thermoplastic 熱可塑性 (プラスチック) 热塑性塑料
Thermoset 熱硬化性 (プラスチック) 热固性塑料
Thermosonic Bonding サーモソニックボンディング 热超声键合
Thick Film 厚膜 厚膜
Thick-Film Circuit 厚膜回路 厚膜电路
Thick-Film Hybrid Circuit 厚膜ハイブリッド回路 厚膜混合电路
Thick-Film Network 厚膜ネットワーク 薄膜网络
Thin Film 薄膜 薄膜
Thin Foil 薄箔/薄フォイル 薄金属箔
Thin Quad Flat Pack (TQFP) シンクアッドフラットパック (TQFP) 薄方形扁平封装(TQFP)
Thin Small Outline Package ( TSOP) シンスモールアウトラインパッケージ (TSOP) 薄小外形封装(TSOP)
Thin-Film Hybrid Circuit 薄膜ハイブリッド回路 薄膜混合电路
Thin-Film Network 薄膜ネットワーク 厚膜网络
Thinner (Liquid) シンナー (液体) 稀释剂(液体)
Thixotropy チクソトロピー 触变性
Three-Layer Carrier Tape 3層キャリアテープ 三层载带
Threshold しきい値 阀值
Through Connection 貫通接続 贯穿连接
Through Migration スルーマイグレーション 穿透迁移
Through-Hole Mounting 挿入実装 孔插装
Through-Hole Technology (THT) スルーホール実装技術 (THT)/挿入実装技術 孔插装
Throwing Power めっきの付きまわり 布散能力
Tie Bar タイバー 分流线
Tie-In Tab つなぎタブ 连接条
Tin Whisker すずウィスカ 锡须
Tinning 予備はんだ 上锡
Titrometry 滴定分析 滴定分析
Tolerance 公差 公差
Tolerance,Statistical 統計的許容限界 统计公差
Toleranced Dimension 公差つき寸法 带公差尺寸
Tombstoned Component ツームストーン部品 墓碑状元器件
Tooling Feature ツーリング形体 定位要素
Tooling Hole 治具穴 (じぐあな)/位置決め穴 定位孔
Torque トルク 扭矩
Touch-Up タッチアップ 修版
Trace トレース 轨迹
Traceability トレーサビリティ 可追溯性
Track トラック 路径
Tracking Resistance 耐トラッキング性 耐电痕性
Transfer Adhesive (Pressure Sensitive Tape) 転写接着剤 (感圧テープ) 转移粘合剂(压敏胶带)
Transfer-Bump Tape Automated Bonding トランスファーバンプTAB 转移凸点载带自动键合
Transistance トランジスタンス 晶体管效应
Transition Zone (Rigid-Flex Printed Boards) トランジションゾーン (リジッドフレックスプリント基板) 过渡区(刚-挠印制板)
Transmission Cable 伝送ケーブル 传输线缆
Transmission Line 伝送線路 传输线
Transmissivity 透過率 透射率
Transmittance 透過率 透光率
Tray トレイ
Treater Dirt (Base Materials) トリータ汚れ/塗布含浸汚れ (ベースマテリアル/基材) 浸胶异物(基材)
Treatment Transfer 銅はくの跡写り 处理物转移
Treatment Transfer (Base Materials) 銅はくの跡写り (ベースマテリアル/基材) 处理物转移(基材)
Treeing ツリーイング 树枝状结晶
Trim Lines (Pattern) トリムライン (パターン) 外形线(图形)
Trim Lines (Printed Board) トリムライン (プリント基板) 外形线(印制板)
Trimming トリミング 修整
Trimming Notch トリミングノッチ 修整槽口
True Position 真位置 准确位置
True Position Tolerance 真位置公差 准确位置公差
Trumeter トランメーター 精度测量计
Tunnel Void,(Base Materials) トンネルボイド (ベースマテリアル/基材) 管状空洞(基材)
Turnkey System ターンキーシステム 总成系统
Turret Solder Terminal タレットはんだ端子 塔形焊接接线柱
Twist ねじれ 扭曲
Two-Layer Carrier Tape 2層キャリアテープ 双层载带
Two-Piece Contact ツーピース接点 两件式接触件
Two-Sided Board 両面基板 两面板
Type I Error 第1種の誤り 类型I错误
Type II Error 第2種の誤り 类型II错误
Ultra-Fine Pitch Technology 超ファインピッチ技術 超细节距技术
Ultrasonic Bond 超音波接合 超声键合
Ultrasonic Bonding 超音波ボンディング 超声键合
Ultrasonic Cleaning 超音波洗浄 超声清洗
Ultrasonic Soldering 超音波はんだ付 超声焊接
Ultraviolet Cure 紫外線硬化 紫外线固化
Unbalanced Transmission Line 不平衡伝送線路 非平衡传输线
Uncased Device はだかデバイス 无外壳器件
Unconditional Test 無条件試験 无条件测试
Under Bump Metallization バンプ下地金属 凸点底部金属化
Undercut アンダカット 侧蚀
Undercut,Resist or Masking Material アンダカット (レジストまたはマスキング材) 蚀刻剂或掩膜材料侧蚀
Underfill アンダーフィル 底部填充
Underplate 下地めっき 基底镀层
Underwriters Symbol ULシンボル 安全检测标记
Unilateral Tolerance 片側公差 单向公差
Unload Time アンロード時間 卸载时间
Unsupported Hole アンサポーティッドホール 非支撑孔
Upload (Test) アップロード (テスト) 加负载(测试)
Useable Resolution 有効解像度 有效解像度
Useable Tin 使用可能な錫 可用锡
User ユーザー 用户
User Inspection Lot (Material) ユーザー (使用者)検査ロット (マテリアル) 用户检验批(材料)
V-Groove (Scoring) V溝加工 V形刻槽
Vacuum (Vapor) Deposition 真空蒸着 真空(气相)沉积
Vacuum Evaporation 真空蒸着 真空蒸镀
Vacuum Head バキュームヘッド 真空头
Vapor Phase Reflow ベーパフェーズリフロー 汽相再流
Vapor Recovery 蒸気回収 蒸汽回收
Vapor-Phase Soldering 気相はんだ付 汽相焊接
Vapor,Saturated 飽和蒸気 饱和蒸汽
Variable 変数 变量
Variables Data 変数データ 变量数据
Variance 分散 方差
Vendor Inspection Lot (Material) ベンダー検査ロット (マテリアル) 供应商检验批(材料)
Verification Time 確認時間 验证时间
Via ビア 导通孔
Via Planarization ビア平坦化 导通孔平整化
Via Protection,Bumped ビアプロテクション (バンプ) 导通孔保护,凸面
Via Protection,Dimpled ビアプロテクション (ディンプル) 导通孔保护,凹面
Via Protection,Planarized ビアプロテクション (平面状) 导通孔保护,平整
Via,Filled (Type V Via) フィルドビア (第5種ビア) 填塞导通孔(V型导通孔)
Via,Filled and Capped (Type VII Via) フィルドアンドキャップビア (第7種ビア) 填塞及遮蔽导通孔(VII型导通孔)
Via,Filled and Covered (Type VI Via) フィルドアンドカバービア (第6種ビア) 填塞及覆盖导通孔(VI型导通孔)
Via,Plugged (Type III Via) プラグビア (第3種ビア) 堵塞导通孔(III型导通孔)
Via,Plugged and Covered (Type IV Via) プラグアンドカバービア (第4種ビア) 堵塞及覆盖导通孔(IV型导通孔)
Via,Tented (Type I Via) テントビア (第1種ビア) 掩蔽导通孔(I型导通孔)
Via,Tented and Covered (Type II Via) テントアンドカバービア (第2種ビア) 掩蔽及覆盖导通孔(II型导通孔)
Virtual Condition 実効条件 实效状态
Viscosity 粘度 粘性
Visible Light (Band) 可視光 (バンド) 可见光(波段)
Visual Examination 外観検査 目检
Void ボイド 空洞
Voids (Bar Code) ボイド (バーコード) 脱墨(条码)
Voids (Base Materials) ボイド (ベースマテリアル/基材) 空洞(基材)
Voltage Plane 電源層 电压层
Voltage Surge 電圧サージ 浪涌电压
Volume Resistivity 体積抵抗率 体积电阻率
Volumetric Analysis 容量分析 体积分析
Wafer ウェハ 晶圆
Wafer Level Package (WLP) ウェハレベルパッケージ (WLP) 晶圆级封装(WLP)
Waffle Pack ワッフルパック 格栅包装
Wand (Bar Code) ワンド (バーコード) 扫描笔(条码)
Warp 縦糸/反り (撚糸/基板) 翘曲
Warper 整経機 整经机
Waste (Fabric) くず (織物)/織物くず 废纱(织物)
Water Vapor Transmission Rate (WVTR) 水蒸気透過率 (WVTR) 水蒸汽传输率(WVTR)
Water-Soluble Flux 水溶性フラックス 水溶性助焊剂
Wave Soldering ウェーブソルダリング 波峰焊接
Waveguide 導波管 波导管
Wavelength 波長 波长
Waviness うねり 波纹
Waviness,(Base Materials) うねり (ベースマテリアル基材) 波纹(基材)
Weave Exposure 織糸露出 露织物
Weave Style (Fabric) 織り様式 (ファブリック) 编织类型(织物)
Weave Texture 織り目 显布纹
Web Taper ウェブテーパ 钻芯锥度
Web Thickness 心厚 钻芯厚度
Wedge Bond ウェッジボンド 楔形键合
Wedge Tool ウェッジツール 楔形工具
Wettability ぬれ性 可润湿性
Wetting ぬれ 润湿
Wetting (Solder) ぬれ (はんだ) 润湿(焊料)
Wetting Balance ウェッティングバランス (メニスコグラフ法) 润湿称量仪
Whisker ウィスカ 晶须
Whisker Mitigation ウィスカ抑制/ウィスカ対策 晶须缓解
Wicking ウィッキング 芯吸
Wicking (Solder Mask) ウィッキング (ソルダマスク) 芯吸(阻焊膜)
Window (Carrier Tape) ウィンドウ (キャリアテープ) 窗口(载带)
Window (Process) ウィンドウ (工程) 窗口(工艺)
Wipe Soldering ワイプ方式はんだ付 涂擦焊接
Wiping Action ワイピングアクション 滑触作用
Wire ワイヤー 导线
Wire Bond ワイヤボンド 金属线键合
Wire Bond Degradation ワイヤボンド劣化 金属线键合退化
Wire Bond Pad (WBP) ワイヤボンドパッド (WBP) 金属线键合盘(WBP)
Wire Bonding ワイヤボンディング 金属线键合
Wire Overcoat (Discrete Wiring) ワイヤオーバコート (ディスクリート配線) 导线保护层(分立布线)
Wire Overlap ワイヤーのオーバーラップ 导线重叠
Wire Overwrap ワイヤーの重なり 导线过缠绕
Wire Poke-Through (Discrete Wiring) ワイヤ突き出し (ディスクリート配線) 导线刺穿(分立布线)
Wire Sag ワイヤのたるみ 金属线下垂
Wire Stripping ワイヤストリップ 剥线
Wire Stub (Discrete Wiring) ワイヤスタブ (ディスクリート配線) 导线梢(分立布线)
Wire Wrap ワイヤラッピング 导线绕接
Wiring Layer (Discrete Wiring) 配線層 (ディスクリート配線) 布线层(分立布线)
Witness Mark 確認マーク 探针压痕
Wobble Bond ワブルボンド 振动键合
Working Master ワーキングマスタ 工作底版
Working Time ワーキングタイム 作业时间
Wrap Plating ラップめっき 包覆镀层
Wrinkles しわ 皱褶
Wrought Foil 鍛造はく/鍛造フォイル 压延箔
X-Out Xアウト 打叉
Z Axis Expansion Z軸拡張/Z軸膨張 Z轴膨胀
Zigzag In-line Package ジグザグインラインパッケージ 锯齿状直插封装
Zigzag In-line Package ジグザグインラインパッケージ 锯齿状直插封装
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
リペアサイト
IPC用語集
USP5
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