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620 001トレーニング 認証資格取得プログラム
610G
USP5

日本語版と原文との正誤表

弊社では、IPC本部より提供された原文ファイルを元に翻訳をしています。
日本語訳を発行する際は、翻訳上の間違いがないかどうか、時間をかけて確認しておりますが、「翻訳原文が間違っていた」、「発行後に原文に誤植が見つかった」「翻訳確認時に見落とした」等、様々な複合的な要因により日本語版の発行後に誤字・脱字等が見つかる場合があります。 最新の正誤表を本ページで公開いたしますので、ご参照ください。尚、お手持ちの標準書の版数をご確認頂き、「絞り込み」⇒「印刷」を行い、標準書に挟んでご利用いただくことを推奨いたします。

※ 正誤表は、原文ファイルの翻訳時における誤植を正したものであり、版更新による基準の変更点を表している訳ではありません。
※ 英語版では、改版版として発行される場合があり、お手元の英語版と日本語版では差異がある場合があります。
※ 万が一、IPC標準をご利用中に間違い等を発見されましたら、是非当社までご一報ください。本サイトに反映し、公開させて頂きます。

IPC/WHMA-A-620 ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準 正誤表

最終更新日:
2018年07月12日

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版数 ページ 章・節 訂正前 訂正後 備考
version-C 5-16 5.1.7

図5-37に隠れたテキスト

不要。原文には「A.シール用保持リング(任意)」に続く文章の記載は無い

不要

IPC-A-001はんだ付された電気・電子組立品に関する要求事項 正誤表

最終更新日:
2018年12月06日

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版数 ページ 章・節 訂正前 訂正後 備考
version-G 10 4.2.3

少なくとも1000 lm/m2 (約93フートキャンドル)以上あること

少なくとも1000 lm/m2 (約93フートキャンドル)以上が望ましい

必須事項ではない。推奨事項である。

version-G 22 5.4.4

ワイヤーは、端子ポストの上方に延びること[D1D2D3]

ワイヤーは、端子ポストの上方に延びてはならない[D1D2D3]

version-G 31 7.5.4 表7-4

表7-4 寸法基準 – 部品端部が長方形・正方形の チップ部品- 1、3、5面電極

表7-4 寸法基準 – 部品端部が長方形・正方形の チップ部品- 1、2、3、5面電極

表タイトルのみ文言不足。表内データ等には不備なし。

version-F vii 目次

1.8.3 異物破片(FOB

1.8.3 異物破片(FOD)

単純誤字

version-F 3 1.8.3

1.8.3 異物破片FOB

1.8.3 異物破片FOD

単純誤字

version-F 14 5.1.3.1

より線は、以下の場合、錫めっき(予備はんだ)を行うこと

より線は、以下の場合、錫めっき(予備はんだ)を行わないこと

Cの次文

version-F 16 5.4.1.1

最小電気的クリアランスの激変や短絡を

最小電気的クリアランスの違反や短絡を

誤訳

version-F 18 5.4.2

二股及びストレートピン端子

タレット及び二股端子

誤訳

version-F 18 5.4.2.1 表5-3

二股及びストレートピン線材の配置

タレット及び二股線材の配置

誤訳

version-F 19 5.4.3.2

ポスト間の残りスペースは、線材の二重曲げ、または、別の線材を使用し充填すること(図5-11参照)。

ポスト間の残りスペースは、線材の二重曲げ、または、別の線材を使用し充填すること(図5-11参照)[A1P2D3]

製品クラス別基準の記載漏れ

version-F 21 5.4.7

線材は、カップの背面壁または別線材と接触していること[A1P2D3]

線材は、カップの背面壁または別線材と接触していること[A1P2P3]

クラス3基準違い

version-F 24 6.1.2

焼き戻しリードは、フルクランチ構成で端末処理する

焼き戻しリードは、フルクランチ構成で端末処理してはならない

3段目、意味逆

version-F 25 表6-6

7.3.5.1を参照

削除

参照不要

version-F 25 表6-6

A-2行目

7.3.5.1を参照

削除

参照不要

version-F 28 7.1.5

リード曲げの半径は1T以下とすること。

リード曲げの半径は1T以上とすること。[A1P2D3]

意味逆、クラス別基準の追加

version-F 28 7.5

かつ4.18.2項の不良状態を示していないこと[N1N2D3]

かつ4.18.2項の不良状態を示していないこと[D1D2D3]

クラス別基準の修正

version-F 31 7.5.4

※7.5.4項の本文末(表7-4の直前)に次の文章追加

チップ部品の表面に実装する電気素子は、基板から離して取り付けるものとする[A1P2P3]

文章抜け

version-F 50 9.1.2

表面の損傷が、ラミネーション・ファイバー(積層繊維)に食い込んではならないD1D2D3

表面の損傷が、ラミネーション・ファイバー(積層繊維)に食い込んではならないN1D2D3

クラス1の基準違い

version-F 50 9.1.8

または、購買文書で指定された値を超えてははならないD1D2D3

または、購買文書で指定された値を超えてははならないN1D2D3

クラス1の基準違い

version-F 50 9.1.11

ミーズリングが発生している範囲が、非共通導体間の物理的間隔の50%を超えてはならない[N1N2D3]

ミーズリングが発生している範囲が、非共通導体間の物理的間隔の50%を超えてはならない[N1N2P3]

クラス3の基準修正

version-F 53 10.5.1c

垂直に実装されたスリーブのないアキシャルリード部品 固定材の3つのビーズは、少なくとも、部品外周にほぼ同じパターンであることD1D2D3

垂直に実装されたスリーブのないアキシャルリード部品 固定材の3つのビーズは、少なくとも、部品外周にほぼ同じパターンであることN1D2D3

クラス1の基準違い

version-F 53 10.5.1d

固定材フィレットは、部品長の50%から100%の間まで及んでいることD1D2D3

固定材フィレットは、部品長の50%から100%の間まで及んでいることN1D2D3

クラス1の基準違い

version-F 53 10.5.1e

密接して配置された部品の数が4つを超える場合でも、上記と同様の方法が適用されるが、

密接して配置された部品の数が4つを超える場合でも、上記と同様の方法が適用されるが[N1D2D3]

基準記載漏れ

version-F 56 13.2

機器の不良は、不具合内容が文書化されるまでは、修理しないこと[N1N2D3]。修理方法は、ユーザーと製造者間決定すること[N1N2D3]

機器の不良は、不具合内容が文書化されるまでは、修理しないこと[N1D2D3]。修理方法は、ユーザーと製造者間決定することN1D2D3

クラス2の基準違い

version-F 18 5.4.2.1

リード/線材と端子ポストの接触角 90°以上

リード/線材と端子ポストの接触角 <90°~<180°

2段目、記載漏れ。

version-F 18 5.4.2.1

>360°及び、線材の重なり合う、注1

線材の重なり、注1

4段目、誤訳

version-F 18 5.4.2.2

表5-4 90°以上

90°~180°

2段目、記載漏れ

version-F 18 5.4.2.2

表5-4 180°以上

180°~360°

3段目、記載漏れ。

version-F 18 5.4.3.1

360°及び、線材の重なり合う、注1

線材の重なり、注1

3段目、誤訳

version-F 19 5.4.4

線材は、端子ポストの上方に延びること[D1D2D3]

線材は、端子ポストの上方に延びてはならない[D1D2D3]

IPC-A-610 電子組立品の許容基準 正誤表

最終更新日:
2018年12月06日

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版数 ページ 章・節 訂正前 訂正後 備考
version-G 7-22 7.1.8.2

許容可能 – クラス 2, 3
• それぞれのコネクタ/モジュールの開⼝接点部の隣接モジュールとの要求整列とのずれが、0.25mm[0.01 in]を超えている

許容可能 – クラス 2, 3
• それぞれのコネクタ/モジュールの開⼝接点部の隣接モジュールとの要求整列とのずれが、0.25mm[0.01 in]以下である。

誤字

version-G 7-22 7.1.8.2

不良 – クラス 2, 3
• それぞれのコネクタ/モジュールの開⼝接点部の隣接モジュールとの要求整列とのずれが、0.25mm[0.01 in]以下である

不良 – クラス 2, 3
• それぞれのコネクタ/モジュールの開⼝接点部の隣接モジュールとの要求整列とのずれが、0.25mm[0.01 in]を超えている

誤字

version-G 7-50 7.5.3.8

不良 クラス3

コーティングメニスカスが・・・(図7-105-2参照)

コーティングメニスカスが・・・(図7-105-1参照)

version-F 7-7 7.1.2.2

リード径/リード厚さ未満、または0.8mm [0.03 in]未満のどちらか⼩さい⽅である。

リード径/リード厚さ未満、または0.8mm [0.03 in]未満。

最後不要

version-F 10-25 10.4.2.2

フレックス基板と補強基板の間のブリスター/デラミネーションの部分が20%を超えている。

フレックス基板と補強基板の間のブリスター/デラミネーションの部分が20%を超えない。

意味逆

version-F 10-25 10.4.2.2

クラス1未確立、クラス1,2不良のブレットポイント3つ目に下記の原文漏れ

  • The area of blister or delamination between flex circuitry and a stiffener board exceeds 20% of the joined area.
  • フレックス基板と補強基板の間のブリスター/デラミネーションの部分が20%を超えている。

文章漏れ

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