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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら
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| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Icicle | つらら | 焊料毛刺 |
| Identical Processing | 同一条件加工 | 等同加工 |
| Illuminance | 照度 | 照度 |
| Illumination | 照明 | 照明度 |
| Image Blur | パターンにじみ | 图像模糊 |
| Immersion Attitude | 浸漬 (しんせき)姿勢 | 浸入位置 |
| Immersion Conditions | 浸漬 (しんせき)条件 | 浸入条件 |
| Immersion Plating | 浸漬 (しんせき)めっき | 浸镀 |
| Impedance | インピーダンス | 阻抗 |
| Impulse Current Soldering | インパルス電流はんだ付 | 脉冲电流焊接 |
| In-Circuit Testing | インサーキットテスト | 在线测试 |
| In-Process Inspection | 工程内検査 | 过程检验 |
| Inclusion | 異物 | 夹杂物 |
| Indentation | へこみ | 凹痕 |
| Independent of Size | 寸法の独立性 | 尺寸独立原则 |
| Independent Variable | 独立変数 | 自变量 |
| Index Edge | インデックスエッジ/位置決めエッジ | 标志边 |
| Index Edge Marker | インデックスエッジマーカ | 标志边标识 |
| Indexing Notch | インデックスノッチ | 标志口 |
| Indexing Slot | インデックススロット | 标志槽 |
| Individual Test Pattern (ITP) | 個別テストパターン (ITP) | 单独测试图形(ITP) |
| Individual Test Specimen (ITS) | 個別試験用試料 (ITS) | 单独试样(ITS) |
| Inductance | インダクタンス | 电感 |
| Infrared Reflow (IR) | 赤外線リフロ (IR) | 红外再流(IR) |
| Infrared Soldering | 赤外線はんだ付 | 红外焊接 |
| Initiating | 開始 | 引发 |
| Inner Layer | 内層 | 内层 |
| Inner-Lead Bond (ILB) | インナーリードボンディング (ILB) | 内引线键合(ILB) |
| Innerlayer Connection | 層内接続 | 层间连接 |
| Inorganic Flux | 無機フラックス | 无机助焊剂 |
| Insert (Connector) | 挿入 (コネクタ) | 嵌入物(连接器) |
| Insert Retention | 挿入保持 | 插拔保持力 |
| Insertion Force | 挿入力 | 插拔力 |
| Insertion Loss | 挿入損失 | 插入损耗 |
| Insertion Tool | 挿入工具 | 插接工具 |
| Inspection Facility | 検査施設 | 检验设施 |
| Inspection Lot | 検査ロット | 检验批 |
| Inspection Overlay | 検査用オーバーレイ | 覆盖检验板 |
| Inspection Personnel | 検査員 | 检验人员 |
| Inspection Rate | 検査速度 | 检验速率 |
| Instrument Bus | 計測バス | 测试仪器总线 |
| Insufficient Solder Connection | はんだ不足接続 | 焊接连接不充分 |
| Insulation | 絶縁材料 | 绝缘体 |
| Insulation Crimp | 絶縁クリンプ | 绝缘皮压接 |
| Insulation Displacement Connector (IDC) | 絶縁変位コネクタ (IDC) | 绝缘皮穿刺连接器(IDC) |
| Insulation Resistance | 絶縁抵抗 | 绝缘电阻 |
| Insulation Support | 絶縁被覆サポート | 绝缘支架 |
| Integrated Circuit | 集積回路 | 集成电路 |
| Integrated Passive Component | インテグレーテッド受動部品 | 集成被动(无源)元器件 |
| Inter-Test Time (ITT) | インタテスト時間 | 测试间隔时间(ITT) |
| Interconnection | 相互接続 | 互连 |
| Interconnection Density | 配線密度 | 互连密度 |
| Interface Resistance | 界面抵抗 | 界面电阻 |
| Interfacial Connection | 表裏接続 | 面间连接 |
| Intergranular Corrosion | 粒界腐食 | 晶间腐蚀 |
| Interlaminar Metallization | 層間金属析出 | 层内金属化 |
| Interlayer Connection | 層間接続 | 层间连接 |
| Intermetallic Compound，Solder | 金属間化合物，はんだ | 焊料金属间化合物 |
| Intermittent Fault | 間欠故障/間欠障害 | 间歇故障 |
| Internal Capability Assessment | 内部能力評価 | 内部能力评估 |
| Internal Layer | 内部層 | 内层 |
| Interposer | インターポーザ | 中介基板 |
| Interstitial Via | インタスティシャルビア | 中间孔 |
| Intrusive Soldering | ペースト充填ソルダリング | 通孔再流焊接 |
| Intumescence | 泡沸 | 膨胀 |
| Ion Exchange | イオン交換 | 离子交换 |
| Ionic Cleanliness | イオン清浄度 | 离子清洁度 |
| Ionizable (Ionic) Contamination | イオン性汚染物 | 可电离(离子)污染物 |
| Isotropy | 等方性 | 各向同性 |