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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら

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※ 初期表示は、「ア行」のみ。上記より選択し、用語を表示を切り替え可能。

I

English 日本語 中文
Icicle つらら 焊料毛刺
Identical Processing 同一条件加工 等同加工
Illuminance 照度 照度
Illumination 照明 照明度
Image Blur パターンにじみ 图像模糊
Immersion Attitude 浸漬 (しんせき)姿勢 浸入位置
Immersion Conditions 浸漬 (しんせき)条件 浸入条件
Immersion Plating 浸漬 (しんせき)めっき 浸镀
Impedance インピーダンス 阻抗
Impulse Current Soldering インパルス電流はんだ付 脉冲电流焊接
In-Circuit Testing インサーキットテスト 在线测试
In-Process Inspection 工程内検査 过程检验
Inclusion 異物 夹杂物
Indentation へこみ 凹痕
Independent of Size 寸法の独立性 尺寸独立原则
Independent Variable 独立変数 自变量
Index Edge インデックスエッジ/位置決めエッジ 标志边
Index Edge Marker インデックスエッジマーカ 标志边标识
Indexing Notch インデックスノッチ 标志口
Indexing Slot インデックススロット 标志槽
Individual Test Pattern (ITP) 個別テストパターン (ITP) 单独测试图形(ITP)
Individual Test Specimen (ITS) 個別試験用試料 (ITS) 单独试样(ITS)
Inductance インダクタンス 电感
Infrared Reflow (IR) 赤外線リフロ (IR) 红外再流(IR)
Infrared Soldering 赤外線はんだ付 红外焊接
Initiating 開始 引发
Inner Layer 内層 内层
Inner-Lead Bond (ILB) インナーリードボンディング (ILB) 内引线键合(ILB)
Innerlayer Connection 層内接続 层间连接
Inorganic Flux 無機フラックス 无机助焊剂
Insert (Connector) 挿入 (コネクタ) 嵌入物(连接器)
Insert Retention 挿入保持 插拔保持力
Insertion Force 挿入力 插拔力
Insertion Loss 挿入損失 插入损耗
Insertion Tool 挿入工具 插接工具
Inspection Facility 検査施設 检验设施
Inspection Lot 検査ロット 检验批
Inspection Overlay 検査用オーバーレイ 覆盖检验板
Inspection Personnel 検査員 检验人员
Inspection Rate 検査速度 检验速率
Instrument Bus 計測バス 测试仪器总线
Insufficient Solder Connection はんだ不足接続 焊接连接不充分
Insulation 絶縁材料 绝缘体
Insulation Crimp 絶縁クリンプ 绝缘皮压接
Insulation Displacement Connector (IDC) 絶縁変位コネクタ (IDC) 绝缘皮穿刺连接器(IDC)
Insulation Resistance 絶縁抵抗 绝缘电阻
Insulation Support 絶縁被覆サポート 绝缘支架
Integrated Circuit 集積回路 集成电路
Integrated Passive Component インテグレーテッド受動部品 集成被动(无源)元器件
Inter-Test Time (ITT) インタテスト時間 测试间隔时间(ITT)
Interconnection 相互接続 互连
Interconnection Density 配線密度 互连密度
Interface Resistance 界面抵抗 界面电阻
Interfacial Connection 表裏接続 面间连接
Intergranular Corrosion 粒界腐食 晶间腐蚀
Interlaminar Metallization 層間金属析出 层内金属化
Interlayer Connection 層間接続 层间连接
Intermetallic Compound,Solder 金属間化合物,はんだ 焊料金属间化合物
Intermittent Fault 間欠故障/間欠障害 间歇故障
Internal Capability Assessment 内部能力評価 内部能力评估
Internal Layer 内部層 内层
Interposer インターポーザ 中介基板
Interstitial Via インタスティシャルビア 中间孔
Intrusive Soldering ペースト充填ソルダリング 通孔再流焊接
Intumescence 泡沸 膨胀
Ion Exchange イオン交換 离子交换
Ionic Cleanliness イオン清浄度 离子清洁度
Ionizable (Ionic) Contamination イオン性汚染物 可电离(离子)污染物
Isotropy 等方性 各向同性
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新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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