Change Language
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
リペアサイト
IPC用語集
USP5

J-STD-005:ソルダペーストに関する要求事項

ソルダペーストの認定および特性評価 本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。

本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。

補完的な情報は「IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment」に 記載されている(未翻訳)。

※ 1995年のリリース以来、約25年ぶりに改版・翻訳を行いました。

本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである:
IPC J-STD-004はんだ付用フラックスに関する要求事項
IPC J-STD-006電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

J-STD-005:ソルダペーストに関する要求事項

J-STD-005のサンプル

  • 目次
    目次
  • 最新日本語版バージョン:A
    更新年:2018年
    全20ページ
    David Adams, Rockwell Collins
    Patricia Amick, Boeing Aircraft & Missiles
    Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company
    Kantesh Doss, Intel Corporation
    Mark Fulcher, Continental AG
    Leslie Guth, Alcatel-Lucent
    Christopher Hunt, National Physical Laboratory


  • Graham Naisbitt, Gen3 Systems Limited
    Timothy Pitsch, Plexus Corp.
    Amir Salehi, Apple Inc.
    Karl Sauter, Sun Microsystems Inc.
    Joseph Slanina, Honeywell Inc.
    Ge Wang, Northrop Grumman Space Technology
    Michael Yuen, Foxconn
    Sheila Zhu, Huawei Technologies Co., Ltd.
    Dongkai Shangguan, Flextronics International
    他多数

CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
リペアサイト
IPC用語集
USP5
Change Language