IPC/JEDEC J-STD-020: 非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類

J-STD-020：吸湿/リフロー耐性、半導体技術協会(JEDEC)との協同規格

IPC JEDEC J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立品のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。

J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立品で取り扱われる部品を対象としている。
本所では、適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明を追加した。ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項についても触れている。

なおリビジョンEでは、分類温度 (Tc)、パッケージの体積、乾燥重量の特性評価、時間間隔の特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。また、ベーキング時間が中断される場合の取扱いについて、そのガイドラインも提供している。

関連規格は、下記を参照
PC/JEDEC J-STD-033 感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用

IPC JEDEC J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立品のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。

J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立品で取り扱われる部品を対象としている。
本所では、適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明を追加した。ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項についても触れている。

なおリビジョンEでは、分類温度 (Tc)、パッケージの体積、乾燥重量の特性評価、時間間隔の特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。また、ベーキング時間が中断される場合の取扱いについて、そのガイドラインも提供している。

関連規格は、下記を参照
PC/JEDEC J-STD-033 感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用

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