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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Halide Content (Flux) | ハロゲン化物含有 (フラックス) | 卤化物含量(助焊剂) |
| Haloing | ハローイング | 晕圈 |
| Hand Soldering | 手はんだ付 | 手工焊接 |
| Hard Wiring | ハード配線 | 硬连线 |
| Hardener | 硬化剤 | 硬化剂 |
| Hardness | 硬度 | 硬度 |
| Harness | ハーネス | 线束 |
| Head in Pillow | ヘッドインピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) | 枕头效应 |
| Head On Pillow | ヘッドオンピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) | 枕头效应 |
| Header (Connector) | ヘッダ (コネクタ) | 接插件(连接器) |
| Header (Module) | ヘッダ (モジュール) | 基座(模块) |
| Heat Absorption Coefficient | 熱吸収係数 | 吸热系数 |
| Heat Cleaning | 加熱クリーニング | 热清洗 |
| Heat Column | 加熱カラム | 热柱 |
| Heat of Fusion | 融解熱 | 熔化热 |
| Heat Resistance | 耐熱性 | 耐热性 |
| Heatsink | ヒートシンク | 散热片 |
| Heatsink Plane | ヒートシンクプレーン | 散热层 |
| Heatsink Tool | ヒートシンクツール | 散热工具 |
| Heavy Mark (Fabric) | 重欠点 (ファブリック/織物) | 厚段(织物) |
| Heel (Drill) | ヒール (ドリル) | 后棱(钻头) |
| Heel Break | ヒール破断 | 跟部断裂 |
| Heel Crack | ヒールクラック | 跟部裂缝 |
| Heel Fillet | ヒールフィレット | 跟部填充 |
| Heel，Bonding | ボンディングヒール | 键合倾斜 |
| Helix Angle | ねじれ角 | 螺旋角 |
| Hermaphroditic Contact | 雌雄同形接点 | 等同接合接触件 |
| Hermetic (Sealed) | ハーメティック (シールド) | 密封 |
| Hierarchical Database | 階層データベース | 分级数据库 |
| High Density Interconnect (HDI) | 高密度実装配線 (HDI) | 高密度互连(HDI) |
| High Density Plastic Quad Flat Pack | 高密度プラスチッククアッドフラットパッケージ | 高密度塑料方形扁平封装 |
| High-Impedance State | 高インピーダンスステート | 高阻抗状态 |
| High-Voltage Wire | 高圧用電線 | 高压线 |
| Hipot Test | ハイポット試験 | 高压测试 |
| Histogram | ヒストグラム | 直方图 |
| Hole Base Positioning | 穴基準位置決め | 孔基准定位 |
| Hole Breakout | 穴によるランド切れ | 孔破盘 |
| Hole Density | 穴密度 | 孔密度 |
| Hole Edge Roughness | 穴エッジ荒れ | 孔边粗糙度 |
| Hole Filling Process | 穴埋め法 | 填孔工艺 |
| Hole Location | 穴位置 | 孔位 |
| Hole Pattern | 穴パターン | 孔图 |
| Hole Plating Void | ホールめっきボイド | 孔壁镀层空洞 |
| Hole Plugging Process | 穴埋め法 (ソルダマスク液使用) | 塞孔工艺 |
| Hole Pull Strength | 穴の引抜き強さ | 孔拉出强度 |
| Hole Roughness | 穴粗さ | 孔粗糙度 |
| Hole Wall Pullaway | ホール壁プルアウェイ/ホール壁引き抜き | 孔壁拉脱 |
| Hole，Knee | ホール (ニー) | 孔膝 |
| Homologous Series | 同族列 | 同源系列 |
| Homopolymer | ホモポリマー | 均聚物 |
| Hood | フード | 罩 |
| Hook | フック | 刃钩 |
| Hook Solder Terminal | フック (はんだ端子) | 钩形焊接接线柱 |
| Horn | ホーン | 喇叭 |
| Hot Air (Solder) Leveling (HASL) | ホットエア (はんだ)レベリング (HASL) | 热风(焊料)整平(HASL) |
| Hot Air Reflow Soldering | ホットエアリフローソルダリング | 热风再流焊接 |
| Hot Bar | ホットバー | 加热棒 |
| Hot Plate Reflow Soldering | ホットプレートリフローソルダリング | 热板再流焊接 |
| Hot Stamping | ホットスタンピング | 烫印 |
| Humidity Aging | 湿度エージング | 潮湿老化 |
| Humidity Indicator Card (HIC) | 湿度インジケータカード (HIC) | 湿度指示卡(HIC) |
| Hybrid Circuit | ハイブリッド回路 | 混合电路 |
| Hybrid Integrated Circuit | ハイブリッド集積回路 | 混合集成电路 |
| Hybrid Microcircuit | ハイブリッドマイクロサーキット | 混合微电路 |
| Hydrolytic Stability | 加水分解安定性 | 水解稳定性 |
| Hydrophilic Matter | 親水性物質 | 亲水物质 |
| Hydrophilic Solvent | 親水性溶剤 | 亲水溶剂 |
| Hydrophobic Matter | 疎水性物質 | 疏水物质 |
| Hydrophobic Solvent | 疎水性溶剤 | 疏水溶剂 |
| Hydrotrope | ヒドロトロープ | 水溶助剂 |
| Hydrotrophe | ヒドロトロフィー | 水溶助长性 |
| Hypersorption | ハイパーソープション | 超吸附 |
| Hypothesis Test | 仮説検定 | 假设检验 |