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卓上はんだ付けロボット DFシリーズ

万能型デスクトップはんだ付けロボット。多彩なモデル構成と確かな実績。一度プログラムしておけば、作業者はボタンを押すだけ。はんだ付熟練者と同等の品質を安定して実行可能。エントリーから高信頼性製品まで幅広く対応可能なはんだ付けロボットの決定版。

製品カタログ

レーザーはんだ付けシステム

レーザー製品、システムについてのカタログです。 標準機能から多彩なオプション群まで、ジャパンユニックスのレーザー製品をご紹介。

はんだ付け技術資料
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はんだ付け技術資料

はんだ付け技術の基礎知識 vol1:伝統に裏打ちされた安心・確実な工法「こて付け」

接合強度・信頼性など最高品質のはんだ付けを実現。基本中の基本「こてはんだ付け」の原理とは?

はんだ付け技術資料

はんだ付け技術の基礎知識 vol2:進化・発展する新はんだ付け技術 ~レーザー~

ピンポイント加熱で超微細部品や高密度実装に最適「レーザーはんだ付け」の原理とは?

はんだ付け技術資料

はんだ付け技術の基礎知識 vol3:“つかない”ものに”つく”。超音波が生み出す新たな未来

ガラスやセラミックなど、不可能だった素材にも「超音波はんだ付け」の原理とは?

導入事例
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導入事例

はんだ付け技術の最前線 vol1:エレクトロニクス化する自動車業界の今

カーエレを支える最新はんだ付け技術!自動車業界が求めるポイントとは?

導入事例

はんだ付け技術の最前線 vol2:海外工場合理化へ向けた進出企業の選ぶ道

転換期を迎えた“世界の工場”中国。激動する海外工場で、進出企業が取る選択とは?

導入事例

はんだ付け技術の最前線 vol3 :航空・宇宙業界で求められる最高難度のはんだ付け品質

マイナス50℃の極限環境を飛ぶ。航空・宇宙産業で求められるはんだ付けとは?

導入事例

はんだ付け技術の最前線 vol4 :医師の技術を支えるエレクトロニクスの裏側

人命を救う医療従業者と医療装置。メディカルエレクトロニクスにおける、はんだ付けとは?

導入事例

はんだ付け技術の最前線 vol5 :急激な成長を見せるASEAN。はんだ付けマーケットレポート

ASEAN諸国の特徴とはんだ付け事情とは?

IPC活用事例
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IPC活用事例

IPC事例 vol7:トヨタ自動車(株)様

100年に一度の変革期、トヨタ自動車がはんだ外観基準にIPCを採用

IPC活用事例

IPC事例 vol6: オムロン(株)様

30年以上の実績を持つはんだ接合検査装置が採用するIPCの品質基準

IPC活用事例

IPC事例 vol5:シーメンスKK様

エレキ業界で今何が起きているのか。その真相、深層、生命線

IPC活用事例

IPC事例 vol4: ゼネラル・モーターズ(GM)様

車載用エレクトロニクスの品質強化でIPCを導入する理由

IPC活用事例

IPC事例 vol3: (株)アドバンテスト様

自社の強みを「見える化」し、グローバル市場で優位性を伝える

IPC活用事例

IPC事例 vol2:セレスティカジャパン(株)様

NEC宮城から外資系EMSへ。組織転換の核となったIPC標準

IPC活用事例

IPC事例 vol1:日本精工(株)様

自社規格との併用により、品質向上とコスト削減を同時に実現

IPC活用事例

IPC用語集:エレクトロニクスにおける技術用語集。

英語-日本語-中国語 IPCの各規格、基準書で使用されているエレクトロニクスの技術用語を表形式(xlsx形式)でダウンロード可能。 (2,324語、英-日-中)

無料版IPC(実装・工程・品質)
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IPC-A-610:電子組立品の許容基準

電子組立品の視覚的な品質許容条件を掲載。 基板及び電子組立品の様々な特性を図解入りで示すドキュメントで、最終製品の性能基準で支持される最小限度の許容される特性を超える望ましい状態を示している。

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IPC J-STD-001:はんだ付けされた電機および電子組立品に関する要求事項

はんだ付けされた電気および電子組立品を製造するための実践方法と要求事項を規定。の文書の意図は、製品の製造中に一貫した品質水準を保証するプロセス制御方法を確保することである。

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HDBK-001: J-STD-001のハンドブックとガイド

J-STD-001の手引きであり、規格書に記載されている要求事項に関しガイダンスとサポート情報を提供するものである。本書により、001の条件化理由や背景などが理解可能となっている

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J-STD-001_610XA:電子組立品の許容基準(車載追加要求事項)

J-STD-001およびIPC-A-610の車載用途向け追加規格 自動化された大量生産ラインという条件にて、過酷な環境下にある車載用の電子組立品について、高信頼性を保証するための追加要求事項を提供する。

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IPC-9797:車載用途のプレスフィット規格

業界唯一のプレスフィットの要求事項および許容基準。IPC-9797は、自動車や宇宙航空宇宙産業など、過酷な環境での使用を意図した高信頼性アプリケーション用途のプレスフィット規格。

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IPC/WHMA-A-620:ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容規準

ケーブル、ワイヤハーネス組立製造に品質要件と優良事例を記載している。産業界で合意・承認された唯一のケーブル・ワイヤー等の組立における品質基準である。

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IPC 7711/21:電子組立品のリワーク、改造およびリペア

電子組立品に関するリペア(修理)とリワーク(再加工・手直し)に必要なあらゆる情報を掲載し、リペア・リワーク作業手順書として世界中の企業で活用されている。

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IPC-7530 量産はんだ付プロセス(リフロー・ウェーブ)の温度プロファイルガイドライン

量産はんだ付プロセスの温度プロファイルガイドライン 本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。

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IPC-7093:下面電極部品(BTC)の設計・組立プロセスの実施

下面電極部品を実装するための基本的な設計および組立のガイダンス 特にBTC部品に関連する重要な設計および材料、組立、検査、リペア、品質の信頼性の問題についてガイドラインを提供

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IPC-7095:ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施

BGA、FBGA技術の設計および組立実装。これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、修理、信頼性の解説。

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IPC-CC-830:コンフォーマルコーティング

プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能 本書は、電気絶縁化合物 (コンフォーマルコーティング) の認定および適合要件について確立するものである。

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IPC J-STD-020: 非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類

※半導体技術協会(JEDEC)との協同規格 表面実装部品の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切な取り扱いにより、はんだリフロー接続の熱的/機械的損傷を回避する。

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J-STD-033:感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱、梱包・出荷・使用

※半導体技術協会(JEDEC)との協同規格 本書は、感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用に関し、標準化された方法を製造者およびユーザーに提供することを目的としている。

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IPC J-STD-002:はんだ付性試験(部品リード、ターミネーション、ラグ等)

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002Eは、電子部品のリード、ターミネーション、単線、より線、ラグ、およびタブのはんだ付性を評価するための試験方法、欠陥の定義、許容基準を規定し、またイラストを示すものである。

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IPC J-STD-003:プリント基板のはんだ付性試験

すず鉛または鉛フリーのはんだを使用しながら、プリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールのはんだ付性を評価するための試験方法や欠陥の定義について規定し、また図を示すものである。

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IPC J-STD-004:はんだ付用フラックスに関する要求事項

高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定し、品質管理および購入目的のために使用することを可能にする。

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IPC J-STD-005:ソルダペーストに関する要求事項

ソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。

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IPC J-STD-006:はんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだの電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している

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IPC TM-650:試験方法(テストメソッド)マニュアル ※英語版のみ (21MB)

基本的な環境、物理的、電気的試験を含む、電子および電気部品試験の統一的な方法を記載。各試験方法については、関連標準規格のタスクフォースが中心となり開発・改善を行っている。

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IPC TM-650:試験方法(テストメソッド)マニュアル※日本語参考訳(一部のみ)

TM-650の試験方法より、多数の要望を頂いた内容について日本語翻訳を実施。本翻訳は参考資料として、試験方法の理解に活用可能。尚、本試験の際は、原文を合わせて確認することが推奨される。

無料版IPC(基板関係)
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IPC-A-600:プリント板の受け入れ

プリント基板の品質と許容基準を掲載。 本書は、プリント板の、外部から或いは内部で観察可能な、「望ましい」「受け入れられる」、「受け入れられない」条件に付いて記してある。現在のIPC規格で求められている要求事項を、多くの写真データで示している。

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IPC-6012:リジッドプリント板の認定および性能仕様

片面、両面、めっきスルーホール、ブラインド/ベリードビア、多層のメタルコアボードを含むリジッドプリント板の品質と性能規定である。

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IPC-6012xA:リジッドPCBの認定および性能仕様-車載用途向け追加規格

自動車産業向けの電子接続品において、振動および熱サイクル環境に耐え得ることが求められるプリント板の信頼性を確かなものとする要求事項を提供するものである

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IPC-2221:プリント基板設計に関する共通基準

片面、両面、多層を問わず、プリント基板、その他の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、 一般的な要求事項を規定している。

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IPC-2226:高密度配線(HDI)プリント基板の設計

高密度配線(HDI)プリント基板およびマイクロビア技術の設計に関する要求事項と考慮事項を確立している。