English
中文
Deutsch
EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら
日本語表示
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Architecture (Computer) | アーキテクチャ (コンピューター) | 体系结构(计算机) |
| Artwork Master | アートワークマスタ | 照相原版 |
| RF Connector | RFコネクタ | 射频连接器 |
| Eyelet | アイレット (はとめ) | 空心铆钉 |
| Excising | アウターリードカッティング | 切割 |
| Outer-Lead Bond (OLB) | アウターリード接続 (OLB) | 外引线键合(OLB) |
| Outgrowth | アウトグロース | 镀层增宽 |
| Axial Lead | アキシャルリード | 轴向引线 |
| Access Protocol | アクセスプロトコル | 访问协议 |
| Access Hole (Lamination) | アクセスホール (ラミネーション) | 余隙孔(层压) |
| Active Trimming | アクティブトリミング | 带电修整 |
| Acoustic Microscope | アコースティック顕微鏡/超音波顕微鏡 | 超声显微镜 |
| Accordion Contact | アコーデオン接点 | 折叠式接触件 |
| Aspect Ratio (Stencil) | アスペクト比 (ステンシル) | 宽厚比(模板) |
| Aspect Ratio (Film) | アスペクト比 (フィルム) | 长宽比(膜元器件) |
| Aspect Ratio (Hole) | アスペクト比 (ホール) | 厚径比(孔) |
| Compression Seal | 圧縮シール | 收缩密封 |
| Crimp Contact | 圧着端子 | 压接接触件 |
| Upload (Test) | アップロード (テスト) | 加负载(测试) |
| Thick Film | 厚膜 | 厚膜 |
| Thick-Film Circuit | 厚膜回路 | 厚膜电路 |
| Thick-Film Network | 厚膜ネットワーク | 薄膜网络 |
| Thick-Film Hybrid Circuit | 厚膜ハイブリッド回路 | 厚膜混合电路 |
| Additive Process | アディティブ法 | 加成法工艺 |
| Attenuation (Signal) | アテニュエーション (信号) | 衰减(信号) |
| Add-On Component | アドオン部品 | 外加元器件 |
| Perforated (Pierced) Solder Terminal | 穴あきはんだ端子 | 穿孔焊接接线柱 |
| Drilling | 穴あけ | 钻孔 |
| Hole Roughness | 穴粗さ | 孔粗糙度 |
| Hole Location | 穴位置 | 孔位 |
| Hole Filling Process | 穴埋め法 | 填孔工艺 |
| Hole Plugging Process | 穴埋め法 (ソルダマスク液使用) | 塞孔工艺 |
| Hole Edge Roughness | 穴エッジ荒れ | 孔边粗糙度 |
| Hole Base Positioning | 穴基準位置決め | 孔基准定位 |
| Hole Breakout | 穴によるランド切れ | 孔破盘 |
| Hole Pull Strength | 穴の引抜き強さ | 孔拉出强度 |
| Hole Pattern | 穴パターン | 孔图 |
| Hole Density | 穴密度 | 孔密度 |
| Analog Circuit | アナログ回路 | 模拟电路 |
| Annealing | アニーリング | 退火 |
| Annular Ring (Annular Width) | アニュラリング (アニュラ幅) | 孔环(环宽) |
| Aperture | アパーチャ | 光圈 |
| Aperture (Stencil) | アパーチャ (ステンシル) | 开孔(模板) |
| American Wire Gauge (AWG) | アメリカンワイヤーゲージ (AWG) | 美国线规(AWG) |
| Amorphous Polymer | アモルファスポリマー | 无定形聚合物 |
| Alignment Mark | アライメントマーク | 对准标记 |
| Aramid | アラミド | 芳酰胺 |
| Alkaline Cleaner | アルカリ性洗浄剤 | 碱性清洗剂 |
| Algorithm | アルゴリズム | 算法 |
| Alpha Error | アルファエラー | α错误 |
| Alpha Particle | アルファ粒子 | α粒子 |
| Alumina Substrate | アルミナ基板 | 氧化铝基板 |
| Array | アレイ | 阵列 |
| Anchoring Spur | アンカースパー | 盘趾 |
| Unsupported Hole | アンサポーティッドホール | 非支撑孔 |
| Safety Data Sheet (SDS) | 安全データシート (SDS) | 安全数据表（SDS） |
| Underfill | アンダーフィル | 底部填充 |
| Undercut | アンダカット | 侧蚀 |
| Undercut，Resist or Masking Material | アンダカット (レジストまたはマスキング材) | 蚀刻剂或掩膜材料侧蚀 |
| Antipad | アンチパッド | 反盘 |
| Stabilization Period | 安定化期間 | 稳定期 |
| Stable Process | 安定過程 | 稳定工艺 |
| Unload Time | アンロード時間 | 卸载时间 |
| ESD Protected Area | ESD保護エリア/静電気放電保護区域 | 静电放电(ESD)保护区 |
| E Glass | Eガラス | E玻璃 |
| Ion Exchange | イオン交換 | 离子交换 |
| Ionizable (Ionic) Contamination | イオン性汚染物 | 可电离(离子)污染物 |
| Ionic Cleanliness | イオン清浄度 | 离子清洁度 |
| Odd-shape Chip Type Component | 異形チップタイプ部品 | 异形片式元器件 |
| Board Thickness | 板厚 | 板厚 |
| Location Hole | 位置穴/基準穴 | 定位孔 |
| Misregistration | 位置合わせずれ/位置ずれ | 重合不良 |
| Registration Mark | 位置合わせマーク | 重合标记 |
| Datum Reference | 位置基準 | 基准参考 |
| Locating Edge | 位置決めエッジ | 定位边 |
| Locating Edge Marker | 位置決めエッジマーカ | 定位边标记 |
| Locating Slot | 位置決めスロット | 定位槽 |
| Locating Accuracy (Component) | 位置決め精度 (部品) | 定位精度(元器件) |
| Positioner (Crimp) | 位置決め装置 (クリンプ) | 定位器(压接) |
| Locating Notch | 位置決めノッチ | 定位切口 |
| Positional Tolerance | 位置公差 | 位置公差 |
| Primary Flare | 一次フレア | 外倾 |
| Mislocated Bond | 位置ずれ接合 | 错位键合 |
| Fractional Factorial Experiment | 一部実施要因実験 | 部分析因实验 |
| Bulk Reflow | 一括リフロ | 批量再流焊 |
| Single-Layer Carrier Tape | 1層キャリアテープ | 单层载带 |
| Generic Specification (GS) | 一般仕様書 (GS) | 总规范(GS) |
| Filiform Corrosion | 糸状腐蝕 | 线状腐蚀 |
| Stringing | 糸引き | 拉丝 |
| Foreign Material | 異物 | 外来物 |
| Inclusion | 異物 | 夹杂物 |
| Foreign Material (Soldering) | 異物 (はんだ) | 外来物(焊接) |
| Anisotropic/Anisotropy | 異方/異方性 | 各向异性的/各向异性 |
| Anisotropic Conductive Contact | 異方性導電接触 | 各向异性导电连接 |
| Color Temperature | 色温度 | 色温 |
| Color Selectivity | 色選択性 | 颜色选择性 |
| Cathodic Cleaning | 陰極洗浄 | 阴极清洗 |
| In-Circuit Testing | インサーキットテスト | 在线测试 |
| Interposer | インターポーザ | 中介基板 |
| Inductance | インダクタンス | 电感 |
| Interstitial Via | インタスティシャルビア | 中间孔 |
| Inter-Test Time (ITT) | インタテスト時間 | 测试间隔时间(ITT) |
| Integrated Passive Component | インテグレーテッド受動部品 | 集成被动(无源)元器件 |
| Index Edge | インデックスエッジ/位置決めエッジ | 标志边 |
| Index Edge Marker | インデックスエッジマーカ | 标志边标识 |
| Indexing Slot | インデックススロット | 标志槽 |
| Indexing Notch | インデックスノッチ | 标志口 |
| Inner-Lead Bond (ILB) | インナーリードボンディング (ILB) | 内引线键合(ILB) |
| Impulse Current Soldering | インパルス電流はんだ付 | 脉冲电流焊接 |
| Impedance | インピーダンス | 阻抗 |
| Whisker | ウィスカ | 晶须 |
| Whisker Mitigation | ウィスカ抑制/ウィスカ対策 | 晶须缓解 |
| Wicking | ウィッキング | 芯吸 |
| Wicking (Solder Mask) | ウィッキング (ソルダマスク) | 芯吸(阻焊膜) |
| Window (Carrier Tape) | ウィンドウ (キャリアテープ) | 窗口(载带) |
| Window (Process) | ウィンドウ (工程) | 窗口(工艺) |
| Wave Soldering | ウェーブソルダリング | 波峰焊接 |
| Wedge Tool | ウェッジツール | 楔形工具 |
| Wedge Bond | ウェッジボンド | 楔形键合 |
| Wetting Balance | ウェッティングバランス (メニスコグラフ法) | 润湿称量仪 |
| Wafer | ウェハ | 晶圆 |
| Wafer Level Package (WLP) | ウェハレベルパッケージ (WLP) | 晶圆级封装(WLP) |
| Web Taper | ウェブテーパ | 钻芯锥度 |
| Float | 浮き織 | 浮线 |
| Float (Mold) | 浮き織 (成形) | 漂浮物(模件) |
| Acceptance Inspection (Criteria) | 受入検査 (判定基準) | 验收检验(准则) |
| Acceptance Tests | 受入試験 | 验收测试 |
| Waviness | うねり | 波纹 |
| Waviness，(Base Materials) | うねり (ベースマテリアル基材) | 波纹(基材) |
| Embedded Passive Materials and Processes | 埋め込み受動材料および工程 | 埋入式被动材料和工艺 |
| Embedded Passive | 埋め込み受動層/埋め込み受動シート | 埋入式被动(无源)材料片 |
| Embedded Passive Component (Device) | 埋め込み受動部品 (デバイス) | 埋入式被动(无源)元器件(器件) |
| Embedded Active Component (Device) | 埋め込み能動部品 (デバイス) | 埋入式主动(有源)元器件(器件) |
| Embedded Fiber (Base Materials) | 埋め込みファイバー (ベースマテリアル/基材) | 埋纤(基材) |
| Embedded Component | 埋め込み部品 | 埋入式元器件 |
| Embedded Component (Formed) | 埋め込み部品 (成形) | 埋入式元器件(成形) |
| Embedded Component (Inserted) | 埋め込み部品 (挿入) | 埋入式元器件(插入) |
| Aging | エージング | 老化 |
| Simulated Aging | エージングシミュレーション | 模拟老化 |
| AWG Equivalent | AWG相当 | 等效AWG |
| Permanent Resist | 永久レジスト | 永久性抗蚀剂 |
| Alphanumerical | 英数字 | 字母数字 |
| Extraction，Liquid-Liquid | 液－液抽出 | 液液萃取 |
| Liquefaction (Cured Solder Mask) | 液化 (硬化したソルダマスク) | 液化(已固化阻焊膜) |
| Liquidus，Solder | 液相線温度 (はんだ) | 焊料液相线 |
| Ethanol | エタノール | 乙醇 |
| X-Out | Xアウト | 打叉 |
| Edge-to-Edge Spacing | エッジ間間隙 (かんげき) | 边至边间距 |
| Edge Spacing | エッジ間隙 (かんげき) | 边缘间距 |
| Edge Detection | エッジ検出力 | 边缘检查 |
| Edge-Board Contact (s) | エッジコネクタ端子 | 板边接触片 |
| Conveyor，Edge | エッジコンベア | 边缘传送带 |
| Edge Short | エッジショート | 边缘短路 |
| Edge-Transition Attenuation | エッジトランジション減衰 | 边缘瞬态衰减 |
| Edge-Board Connector | エッジボードコネクタ | 板边连接器 |
| Edge Rate | エッジレート | 前沿速率 |
| Etchback (Positive) | エッチバック (ポジティブ) | 凹蚀(正) |
| Etch Factor | エッチファクタ | 蚀刻因子 |
| Etchant | エッチャント | 蚀刻剂 |
| Etch Resist | エッチレジスト | 抗蚀剂 |
| Etching | エッチング | 蚀刻 |
| Etching Indicator | エッチングインディケータ | 蚀刻指示图 |
| F (Fisher) Test | F検定 | F(费歇尔)测试 |
| FCC System | FCCシステム | FCC系统 |
| F Ratio | F比 | F比 |
| Epoxy Resin | エポキシ樹脂 | 环氧树脂 |
| Epoxy Smear | エポキシスミア | 环氧钻污 |
| Epoxy Novolac | エポキシノボラック | 环氧酚醛 |
| Area Array Tape Automated Bonding | エリアアレイテープオートメーテッドボンディング/エリアアレイTAB | 面阵列载带自动键合 |
| Area Array Package | エリアアレイパッケージ | 面阵列封装 |
| L Cut | Lカット | L形切割 |
| Electrochemical Migration (ECM) | エレクトロケミカル・マイグレーション (ECM) | 电化学迁移 |
| Electromigration | エレクトロマイグレーション | 电迁移 |
| Element (Bar Code) | エレメント (バーコード) | 元素(条码) |
| Circular Mill | 円形ミル | 圆密耳 |
| Engineering Drawing | エンジニアリング図面 | 工程图纸 |
| Circumferential Crimp | 円周状のクリンプ | 环形压接 |
| Circumferential Separation | 円周方向のはく離 | 环状断裂 |
| Forward Crosstalk | 遠端クロストーク | 正向串扰 |
| Cylindrical Components | 円筒形部品 | 圆柱形元器件 |
| End Cap Slice | エンドキャップスライス | 端盖片 |
| End Mill | エンドミル | 端铣刀 |
| Entry/Backup Material | エントリー/バックアップ材料 | 盖板/垫板 |
| Overplate | オーバー (過剰)めっき | 外镀层 |
| Overlap (Film) | オーバーラップ (フィルム) | 重叠(膜) |
| Overlap (Wire) | オーバーラップ (ワイヤー) | 重叠(导线) |
| Overcoat | オーバコート | 覆盖层 |
| Overhang | オーバハング | 镀层突沿 |
| Overprinting | オーバプリント | 套印 |
| Open，Electrical | オープン (電気) | 电气开路 |
| Open-Entry Contact | オープンエントリー端子 | 开口接触件 |
| Open Time | オープンタイム | 间隔时间 |
| Response Variable | 応答変数 | 响应变量 |
| Stress Corrosion Cracking | 応力腐蝕割れ | 应力腐蚀裂纹 |
| Off-contact Printing | オフコンタクト印刷 | 非接触印刷 |
| Object Code | オブジェクトコード | 目标代码 |
| Object-Oriented Database | オブジェクト指向データベース | 面向对象数据库 |
| Offset Terminal Area | オフセットターミナル領域 | 偏置终端区 |
| Offset Land | オフセットランド | 偏置连接盘 |
| Off Bond | オフボンド/はみ出し接合 | 偏离键合 |
| Omnibus Ring | オムニバスリング | 公共环 |
| Butt Plating Joint (Wrap Plating) | 表裏めっき接続 (ラップめっき) | 对接电镀接点(包覆镀层) |
| Weave Exposure | 織糸露出 | 露织物 |
| Original Production Master | オリジナル製造用マスタ | 原始生产底版 |
| Weave Texture | 織り目 | 显布纹 |
| Weave Style (Fabric) | 織り様式 (ファブリック) | 编织类型(织物) |
| On-contact Printing | オンコンタクト印刷 | 接触印刷 |
| Temperature Leveling | 温度均一化 | 温度均匀化 |
| Temperature Delta (ΔT) | 温度範囲 (ΔT) | 温度差(ΔT） |
| Temperature Profile | 温度プロファイル | 温度曲线 |
| Guarding | ガーディング | 保护 |
| Card | カード | 卡板 |
| Card-Edge Connector | カードエッジコネクタ | 卡边连接器 |
| Card-Insertion Connector | カード挿入コネクタ | 插卡连接器 |
| Cartridge | カートリッジ | 料盒 |
| Gerber Data | ガーバデータ | 格柏数据 |
| Visual Examination | 外観検査 | 目检 |
| Regression Analysis | 回帰分析 | 回归分析 |
| Initiating | 開始 | 引发 |
| Reversion | 解重合 | 裂解 |
| Body Land Clearance | 外周逃げ | 刃面间隙 |
| External Layer | 外層 | 外层 |
| Hierarchical Database | 階層データベース | 分级数据库 |
| Rotational Error | 回転エラー | 旋转误差 |
| Guide Pin | ガイドピン | 引导销 |
| Open Circuit Potential | 開放電圧 | 开路电势 |
| Interface Resistance | 界面抵抗 | 界面电阻 |
| Circuit | 回路 | 电路 |
| Circuit Card | 回路カード | 电路板 |
| Circuit Board | 回路基板 | 电路板 |
| Circuitry Layer | 回路層 | 电路层 |
| Circuit Density | 回路密度 | 电路密度 |
| Gouge | ガウジ | 凿槽 |
| Gaussian Distribution | ガウス分布 | 高斯分布 |
| Chemical Vapor Deposition | 化学気相成長法 (CVD) | 化学气相沉积 |
| Chemisorption | 化学吸着 | 化学吸附 |
| Chemically-Deposited Printed Circuit | 化学析出プリント回路 | 化学沉积印制电路 |
| Chemically-Deposited Printed Wiring | 化学析出プリント配線 | 化学沉积印制电路 |
| Rectangular Leads | 角形リード | 矩形引线 |
| Diffusion Bond | 拡散接合 | 扩散键合 |
| Learn Time | 学習時間 | 学习时间 |
| Verification Time | 確認時間 | 验证时间 |
| Confirmation Run | 確認試験 | 验证试验 |
| Witness Mark | 確認マーク | 探针压痕 |
| Conductor Nick | 欠け | 导体缺口 |
| Fabrication Allowance | 加工寸法余裕 | 制作余量 |
| Finished Fabric | 加工布 | 已处理织物 |
| Overwrap (Wire) | 重ね巻き (ワイヤー) | 过缠绕(导线) |
| Visible Light (Band) | 可視光 (バンド) | 可见光(波段) |
| Staking，Mechanical | かしめ | 机械固定 |
| Hydrolytic Stability | 加水分解安定性 | 水解稳定性 |
| Gas-Tight Contact | ガスタイトコンタクト | 气密连接 |
| Gas-Tight Area | ガスタイト領域 | 气密区 |
| Gas Blanket | ガスブランケット | 气层 |
| Outgassing | ガス放出 | 排气 |
| Chemical Conversion Coating | 化成皮膜 | 化学转换涂层 |
| Hypothesis Test | 仮説検定 | 假设检验 |
| Accelerated Aging | 加速エージング | 加速老化 |
| Acceleration Factor (AF) | 加速係数 (Af) | 加速因子(AF) |
| Accelerated Test | 加速試験 | 加速测试 |
| Accelerated Life Test | 加速寿命試験 | 加速寿命测试 |
| Accelerated Equivalent Soak (Plastic Encapsulated SMDs) | 加速劣化浸漬条件 (対プラスチック樹脂封止表面実装部品) | 加速等量吸潮(塑封SMD) |
| Unilateral Tolerance | 片側公差 | 单向公差 |
| Angled Bond | 傾き接合 | 角形键合 |
| One-Sided Board | 片面基板 | 一面板 |
| Single-Sided Assembly | 片面電子回路実装基板 | 单面组件 |
| Single-Sided Printed Board | 片面プリント基板 | 单面印制板 |
| Cation Exchange | カチオン交換 | 阳离子交换 |
| Cationic Reagent | カチオン試薬 | 阳离子表面活性剂 |
| Brown Thread (Base Materials) | 褐色糸 (ベースマテリアル/基材) | 棕色丝(基材) |
| Activating | 活性化処理 | 活化 |
| Activating Layer | 活性化層 | 活化层 |
| Activated Rosin Flux | 活性化ロジンフラックス | 活性松香助焊剂 |
| Active Desiccant | 活性乾燥剤 | 活性干燥剂 |
| Active Metal | 活性金属 | 活泼金属 |
| Actinic Radiation | 活性光 | 光化辐射 |
| Activator | 活性剤 | 活化剂 |
| Cut-and-Strip | カット・アンド・ストリップ | 切割剥除 |
| Cut-and-Peel | カット・アンド・ピール | 切割剥离 |
| Cut-Off | カット・オフ | 切断 |
| Cupping (BGA) | カッピング (BGA) | 杯形(BGA) |
| Cup Solder Terminal | カップはんだ端子 | 锡杯 |
| Coupling Ring | カップリング・リング | 连接环 |
| Flexible Material Interconnect Construction (FMIC) | 可撓性材料での相互接続形成 | 挠性材料互连结构(FMIC) |
| Heat Column | 加熱カラム | 热柱 |
| Heat Cleaning | 加熱クリーニング | 热清洗 |
| Overheated Solder Connection | 過熱はんだ接続 | 过热焊接连接 |
| Covercoat | カバーコート | 覆盖涂层 |
| Cover Layer (Discrete Wiring) | カバー層 (ディスクリート配線) | 覆盖层(分立布线) |
| Coverfilm | カバーフィルム | 覆盖膜 |
| Cover Material | カバーマテリアル | 覆盖材料 |
| Coverlay | カバーレイ | 覆盖层 |
| Coverlay Access Hole | カバーレイアクセスホール | 覆盖层余隙孔 |
| Conductor Base Width | 下部導体幅 | 导体基底宽度 |
| Photographic Fog | かぶり | 照片灰雾 |
| Glass Yarn | ガラス糸 | 玻璃纱 |
| Epoxy Glass Substrate | ガラスエポキシ基板 | 环氧玻璃基板 |
| Glassivation | ガラス化 | 玻璃钝化层 |
| Glass Cloth | ガラスクロス | 玻璃布 |
| Glass Distortion (Base Materials) | ガラス繊維ずれ (ベースマテリアル/基材) | 玻璃扭曲(基材) |
| Glass Transition Temperature (Tg) | ガラス転移温度 (Tg) | 玻璃化温度(Tg) |
| Glass Fabric | ガラス布 | 玻璃织物 |
| Glass Binder | ガラスバインダ | 玻璃粘合剂 |
| Gull Wing Leads | ガルウィングリード | 翼形引线 |
| Galvanic Displacement | ガルバニ置換 | 电镀置换 |
| Galvanic Deposition | ガルバニめっき | 电镀沉积 |
| Robustness | 頑強性/ロバスト性 | 稳健性 |
| Spacing | 間隙 (かんげき) | 间距 |
| Space (Bar code) | 間隔 (バーコード) | 空白(条码) |
| Intermittent Fault | 間欠故障/間欠障害 | 间歇故障 |
| Mating (Connector) | かん合 (コネクタ) | 配接(连接器) |
| Characteristic Curve | 感光特性曲線 | 典型特性曲线 |
| Audit | 監査 | 审核 |
| Buffer Material | 緩衝材 | 缓冲材料 |
| Drying (Solder Paste) | 乾燥 (はんだペースト) | 烘干(焊膏) |
| Desiccant | 乾燥剤 | 干燥剂 |
| Through Connection | 貫通接続 | 贯穿连接 |
| Cant | カント (傾斜) | 倾斜角 |
| Sensitivity Control | 感度制御 | 灵敏度控制 |
| Functionality，Resin or Curing Agent | 官能性 (レジンまたは硬化剤) | 树脂或固化剂官能数 |
| Contained Paste Transfer Head (Stencil) | 含有ペースト転送ヘッド (ステンシル) | 内含焊膏转印头(模板) |
| Control Limits | 管理限界 | 控制限 |
| Control Chart | 管理図 | 控制图 |
| Key | キー | 锁键 |
| Keying | キーイング | 锁键 |
| Keying (n.) | キーイング (名詞) | 锁定键(名词) |
| Keying Slot | キーイングスロット | 键槽 |
| Keying Plug Contact | キーイングプラグコンタクト | 极性插头 |
| Keyway | キー溝 | 键销槽 |
| Machined Contact | 機械加工接点 | 机械接触件 |
| Machine Language | 機械語/機械言語 | 机器语言 |
| Mechanical Stress | 機械的ストレス | 机械应力 |
| Discrepant Material | 規格外品 | 不合格材料 |
| Geometric Tolerance | 幾何公差 | 几何公差 |
| Dilution | 希釈 | 稀释 |
| Dilution Ratio | 希釈率 | 稀释比 |
| Reference Hole | 基準穴 | 基准孔 |
| Reference Edge | 基準エッジ | 基准边 |
| Reference Edge (Cable) | 基準エッジ (ケーブル) | 基准边(线缆) |
| Datum Feature | 基準形体 | 基准要素 |
| Datum Axis | 基準軸 | 基准轴 |
| Reference Dimension | 基準寸法 | 参考尺寸 |
| Baseline Dimensioning | 基準線寸法記入法 | 尺寸标注基线 |
| Datum Target | 基準ターゲット | 基准目标 |
| Fiducial | 基準マーク | 基准 |
| Reference Master | 基準マスタ | 基准底图 |
| Sacrificial-Foil Laminate | 犠牲はく積層板 | 牺牲箔层压板 |
| Sacrificial Protection | 犠牲防食 | 牺牲性保护 |
| Vapor-Phase Soldering | 気相はんだ付 | 汽相焊接 |
| Basic Statistical Method | 基礎的統計手法 | 基本统计方法 |
| Base Solderability | 基礎はんだ付性 | 基本可焊性 |
| Luminance | 輝度 | 亮度 |
| Proficiency | 技能 | 熟练度 |
| Functional Tester | 機能試験機 | 功能测试 |
| Modification | 機能修正 | 修改 |
| Greige | 生機 (生地) | 生坯布 |
| Board | 基板 | 板 |
| Substrate Bending Test | 基板曲げ試験 | 基板弯曲测试 |
| Bubbles (Molding) | 気泡 (モールド成形) | 气泡(模塑) |
| Basic Specification (BS) | 基本仕様 (BS) | 基础规范(BS) |
| Basic Dimension | 基本寸法 | 基准尺寸 |
| Basic Dimensioning and Tolerancing | 基本寸法および公差 | 基准尺寸和公差 |
| Null Hypothesis | 帰無仮説 | 原假设 |
| Reverse Current Cleaning | 逆電流洗浄 | 反向电流清洗 |
| Castellation | キャスタレーション | 城堡形端子 |
| Casting | キャスティング (鋳造) | 浇铸物 |
| Objective Evidence | 客観的証拠 | 客观证据 |
| Cap Lamination | キャップ積層 | 覆盖层压 |
| Capillary Tool | キャピラリツール | 毛细管工具 |
| Capture Land (Via Top Land) | キャプチャランド (ビアトップランド) | 捕获连接盘(导通孔顶部连接盘) |
| Carry-Out | キャリーアウト | 排屑口 |
| Carrier (Foil) | キャリア (フォイル/箔) | 载体(箔) |
| Carrier (Component) | キャリア (部品) | 载体(元器件) |
| Carrier Tape | キャリアテープ | 载带 |
| Cubic Components | キュービック部品 | 立方体元器件 |
| Moisture Absorption | 吸湿 | 吸湿性 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 吸湿性耐性水準 (MSL) | 湿气敏感度等级(MSL) |
| Absorption Coefficient | 吸収係数 | 吸收系数 |
| Adsorbed Contaminant | 吸着汚染物質 | 吸附污染物 |
| Flocculation | 凝集 (ぎょうしゅう) | 絮凝作用 |
| Copolymerize | 共重合 | 共聚 |
| Flocculant | 凝集剤 | 絮凝剂 |
| Cohesion Failure | 凝集力不良 | 粘合失效 |
| Cohesive Failure | 凝集力不良 | 粘合失效 |
| Condensation Soldering | 凝縮はんだ付 | 冷凝焊 |
| Eutectic | 共晶 | 共晶 |
| Eutectic Die Attach | 共晶ダイ接合 | 芯片的共晶连接 |
| Eutectic (Solder) | 共晶はんだ | 共晶(焊料) |
| Forced Gas Convection Soldering | 強制ガス対流ソルダリング | 强制热风对流焊接 |
| Convection Forced | 強制対流 | 强制对流 |
| Common Cause | 共通原因 | 一般原因 |
| Azeotrope | 共沸混合物 | 共沸物 |
| Azeotropic Mixture (Azeotrope) | 共沸混合物 | 共沸混合物(共沸物) |
| Local Reflow Soldering | 局所リフローソルダリング | 局部再流焊接 |
| Polar Matter | 極性物質 | 极性物质 |
| Polarized Component | 極性部品 | 极性元器件 |
| Polarizing Pin | 極性溝 | 定位销 |
| Polarizing Slot | 極性溝 | 极性槽 |
| Polar Solvent | 極性溶剤 | 极性溶剂 |
| Passive-Active Cell | 局部電池 | 钝化-活化电池 |
| Allowable Temperature | 許容温度 | 允许温度 |
| Acceptable Condition | 許容可能なコンディション | 可接受条件 |
| Limits of Size | 許容限界寸法 | 尺寸界限 |
| Percent Contribution | 寄与率 | 影响百分率 |
| Coupon (Breakaway) | 切離しクーポン | 附连板(可分离) |
| Chelate Compound | キレート化合物 | 螯合物 |
| Chelating Agent | キレート剤 | 螯合剂 |
| Kerf | 切れ目 | 切口 |
| Kink (Wire) | キンク (ワイヤ) | 纽结(金属线) |
| Radiation，Near Infrared | 近赤外線放射 | 近红外线辐射线 |
| Intermetallic Compound，Solder | 金属間化合物，はんだ | 焊料金属间化合物 |
| Extraneous Metal | 金属残り | 残余金属 |
| Metal-Clad Base Material | 金属張基板 | 覆金属箔基材 |
| Metal-Clad Laminate | 金属張積層板 | 覆金属箔层压板 |
| Metal Migration | 金属マイグレーション | 金属迁移 |
| Metal Migrativity | 金属マイグレーション速度 | 金属迁移率 |
| Metallized Land Areas | 金属ランド領域 | 金属化连接盘区域 |
| Backward Crosstalk | 近端クロストーク | 反向串扰 |
| Neighborhood Processing | 近傍処理 | 相邻处理 |
| Silver Migration | 銀マイグレーション | 银迁移 |
| Coupon | クーポン | 附连板 |
| Cooldown | クールダウン | 冷却 |
| Quad Flat J-Lead (QFJ) | クアッドフラットJリード (QFJ) | 矩形扁平J形引线封装(QFJ) |
| Quad Flat Pack (QFP) | クアッドフラットパック (QFP) | 方形扁平封装(QFP) |
| Quill | クイル | 线轴 |
| Air Contamination | 空気汚染物質 | 空气污染 |
| Randomness | 偶然性 | 随机性 |
| Quartz Fiber (Electrical Grade) | クォーツファイバー (電気的絶縁グレード) | 石英纤维(电子级) |
| Comb Pattern | くし型パターン | 梳形电路 |
| Waste (Fabric) | くず (織物)/織物くず | 废纱(织物) |
| Flexural Failure | 屈曲破壊 | 挠曲失效 |
| Assembly | 組立て | 组件 |
| Assembly Language | 組立言語 | 汇编语言 |
| Assembly Manufacturer | 組立品製造者 | 组装制造商 |
| Ground | グラウンド | 接地 |
| Ground Plane | グラウンド層 | 接地层 |
| Cracking | クラッキング | 裂缝 |
| Crack，Foil | クラック (フォイル/箔) | 金属箔裂纹 |
| Crack，Plating | クラック (めっき) | 镀层裂纹 |
| Clad (adj.) | クラッド | 覆箔的(形容词) |
| Creep | クリープ | 蠕变 |
| Solder Cream | クリームはんだ | 焊膏 |
| Creel | クリール | 经轴架 |
| Green Strength | グリーン強度 | 未固化强度 |
| Clearance Hole | クリアランスホール | 隔离孔 |
| Repeat Set-Up Time | 繰返し設定時間 | 重复设置时间 |
| Clinched Lead | クリンチリード | 折弯引线 |
| Clinched-Wire Through Connection | クリンチワイヤ貫通接続 | 弯线贯穿连接 |
| Clinched-Wire Interfacial Connection | クリンチワイヤ表裏接続 | 弯线面间连接 |
| Crimping Nest | クリンピングネスト | 压接嵌套 |
| Crimp | クリンプ | 压接 |
| Crimp Height | クリンプ高さ | 压接高度 |
| Cratering (CHIP-OUT) | クレータリング (チップアウト) | 坑裂 |
| Cratering (Wire Bonding) | クレータリング (ワイヤボンディング) | 坑裂(引线键合) |
| Graded Wedge | グレーデッドウェッジ | 定级楔形图 |
| Crazing (Conformal or Solder Mask Coating) | クレイジング (コンフォーマルまたはソルダマスクコーティング) | 微裂纹(敷形涂覆或阻焊膜涂层) |
| Crazing (Ceramic) | クレイジング (セラミック) | 微裂纹(陶瓷) |
| Crazing (Base Material) | クレイジング (ベースマテリアル/基材) | 微裂纹(基材) |
| Grey-Scale (Step Wedge) | グレイスケール (ステップウェッジ) | 灰度等级(感光级谱) |
| Closed-Entry Contact | クローズドエントリ接点 | 闭口接触件 |
| Cross-Over (Discrete Wiring) | クロスオーバ (ディスクリート配線) | 交叉(分立布线) |
| Cross-Sectioning | クロスセクション | 剖切 |
| Crosstalk | クロストーク | 串扰 |
| Crosshatching | クロスハッチング | 开窗口 |
| Gross Leak | グロスリーク | 重泄漏 |
| Cross-link | クロスリンク | 交联 |
| Crop Marks | クロップマーク | 剪切标记 |
| Globule Method | グロビュール法 | 焊球测试法 |
| Glob-Topped Encapsulation | グロブトップ材料による封止 | 顶部灌封封装 |
| Grommet | グロメット | 扣眼 |
| Quiet Zone (Bar Code) | クワイエットゾーン (バーコード) | 空白区(条码) |
| Quad Flat No-Lead (QFN) | クワッドフラットリードレス (QFN) | 方形扁平封装(QFP) |
| Distributed Numerical Control (DNC) | 群制御 (DNC) | 分布式数控(DNC) |
| Cable | ケーブル | 线缆 |
| Cable Clamp | ケーブルクランプ | 线缆夹 |
| Minor Defect | 軽欠陥 | 次要缺陷 |
| Instrument Bus | 計測バス | 测试仪器总线 |
| Feature | 形体 | 要素 |
| Regardless of Feature Size (RFS) | 形体寸法によらない許容値 (RFS) | 要素尺寸无关(RFS) |
| Feature-Based Modeling | 形体モデリング | 基于要素建模 |
| Contract Services | 契約サービス | 合同服务 |
| Defect Identification | 欠陥箇所の識別 | 缺陷标识 |
| Disposition (Defects) | 欠陥品処分/廃棄 (欠陥品) | 处置(缺陷) |
| Crystalline Polymer | 結晶性高分子 | 晶体聚合物 |
| Nick | 欠損 | 缺口 |
| Chemical Wire Stripping | ケミカルワイヤストリップ | 化学剥线 |
| Gelation Particle | ゲル化粒子 | 胶化颗粒 |
| Gel Time | ゲルタイム | 凝胶时间 |
| Saponifier | 鹸化剤 (けんかざい) | 皂化剂 |
| Artwork | 原画作成 | 照相底图 |
| Inspection Personnel | 検査員 | 检验人员 |
| Fixture，Test | 検査治具 | 测试夹具 |
| Inspection Facility | 検査施設 | 检验设施 |
| Don't Care Area | 検査除外範囲 | 忽略区 |
| Exclusion Area | 検査除外領域 | 免检区 |
| Inspection Rate | 検査速度 | 检验速率 |
| Inspection Overlay | 検査用オーバーレイ | 覆盖检验板 |
| Inspection Lot | 検査ロット | 检验批 |
| Power of Experiment | 検出力 | 实验功效 |
| Development (Resist) | 現像 (レジスト) | 显影(抗蚀剂) |
| Developing (Phototool) | 現像処理 (フォトマスク) | 显影(底片) |
| Grading Frame | 検反機 | 分级系统 |
| Go/No-Go Test | ゴー・ノーゴー試験 | 通过/不通过测试 |
| Coordinatograph | コーディナトグラフ | 坐标仪 |
| Code 39 | コード39 | 39条码 |
| Code Density | コード密度 | 条码密度 |
| Corner Crack (Knee Crack) | コーナクラック (ニークラック) | 拐角裂纹 |
| Corner Marks | コーナマーク | 角标 |
| Golden Assembly | ゴールデン電子回路実装基板 | 黄金组件 |
| Golden Board | ゴールデンボード | 黄金板 |
| Cold Solder Connection | コールドはんだ接続 | 冷焊接连接 |
| Cold Flow | コールドフロー | 冷流 |
| Cold Flow (Pressure Sensitive Tape) | コールドフロー (感圧テープ) | 冷流动(压敏胶带) |
| Core (Cable) | コア (ケーブル) | 芯(线缆) |
| High-Voltage Wire | 高圧用電線 | 高压线 |
| High-Impedance State | 高インピーダンスステート | 高阻抗状态 |
| Cure | 硬化 | 固化 |
| Optical Image | 光学イメージ | 光学影像 |
| Acceptance Quality Level (AQL) | 合格品質水準 (AQL) | 可接受质量水平(AQL) |
| Curing Agent | 硬化剤 | 固化剂 |
| Hardener | 硬化剤 | 硬化剂 |
| Cure Time | 硬化時間 | 固化时间 |
| Separable Component Part | 交換可能部品の分離部 | 可分离元器件部件 |
| Exchange Reaction | 交換反応 | 交换反应 |
| Tolerance | 公差 | 公差 |
| Crossing Count | 交差数 | 交叉数 |
| Toleranced Dimension | 公差つき寸法 | 带公差尺寸 |
| Grid | 格子 (こうし) | 网格 |
| Nominal Cured Thickness | 公称硬化後厚さ | 标称固化厚度 |
| Nominal | 公称寸法 | 标称 |
| Nominal Value | 公称値 | 标称值 |
| Composite (Phototool) | 合成 (フォトマスク) | 组合底片(底片) |
| Synthetic Activated Flux | 合成活性化フラックス | 合成活性助焊剂 |
| Configuration Control | 構成コントロール | 配置控制 |
| Synthetic Resin | 合成樹脂 | 合成树脂 |
| Luminous Flux | 光束 | 光通量 |
| Luminous Energy | 光束エネルギー | 光能 |
| Process Indicator | 工程改善指標 | 制程警示 |
| Process Control | 工程管理/プロセスコントロール | 过程控制 |
| Process Sensitivity Level | 工程管理レベル | 过程敏感度等级 |
| Generative Process Planning | 工程計画生成法 | 生成过程规划 |
| In-Process Inspection | 工程内検査 | 过程检验 |
| Capability Performance，Lower (Cpkl) | 工程能力指数下限値 (Cpkl) | 能力特性，下限(Cpkl) |
| Capability Performance，Upper (Cpku) | 工程能力指数上限値 (Cpku) | 能力特性，上限(Cpku) |
| Process Spread | 工程の幅 | 制程散布 |
| Process Average | 工程平均 | 过程平均 |
| Hardness | 硬度 | 硬度 |
| Plied Yarn | 合撚 (ごうねん)糸 | 合股线 |
| High Density Interconnect (HDI) | 高密度実装配線 (HDI) | 高密度互连(HDI) |
| High Density Plastic Quad Flat Pack | 高密度プラスチッククアッドフラットパッケージ | 高密度塑料方形扁平封装 |
| Confounding | 交絡 (こうらく) | 混淆 |
| Alternating Current (ac) | 交流 (AC) | 交流电(ac) |
| Customer Test Data | 顧客試験データ | 客户测试数据 |
| Customer Detail Specification (CDS) | 顧客詳細仕様書 (CDS) | 客户详细规范(CDS) |
| Cocoon or Pouch | コクーンまたはポーチ | 保护茧或袋 |
| Char | 焦げ | 炭化 |
| Fault | 故障/障害 | 故障 |
| Failure Analysis | 故障解析 | 失效分析 |
| Fault Signature | 故障サイン | 故障表征 |
| Fault Dictionary | 故障辞書/障害辞書 | 故障表 |
| Fault Simulation | 故障シミュレーション/障害シミュレーション | 故障模拟 |
| Fault Localization | 故障点標定/障害点測定 | 故障定位 |
| Fault Isolation | 故障分離/障害分離 | 故障隔离 |
| Solid-State Bond | 固相接合 | 固态键合 |
| Solidus (Soldering) | 固相線温度 (はんだ付) | 固相线(焊接) |
| Copper Island | コッパーアイランド | 铜岛 |
| Fixed Contact | 固定接点 | 固定接触件 |
| Staking，Adhesive | 固定用接着剤 | 粘合固定 |
| Connector | コネクタ | 连接器 |
| Shell (Connector) | コネクタ | 外壳(连接器) |
| Connector/Mold Interface | コネクタ/モールドインターフェース | 连接器/模具界面 |
| Connector Contact | コネクタ接点 | 连接器接触件 |
| Connector Tang | コネクタ突起部 | 连接器柄脚 |
| Connector Housing | コネクタハウジング | 连接器外壳 |
| Connector Area | コネクタ領域 | 连接器区域 |
| Kovar | コバール | 科瓦铁镍钴合金 |
| Coplanarity | コプラナリティコプラナリティー | 共面性 |
| Coplanar Leads | コプレナーリード | 共面引线 |
| Individual Test Specimen (ITS) | 個別試験用試料 (ITS) | 单独试样(ITS) |
| Individual Test Pattern (ITP) | 個別テストパターン (ITP) | 单独测试图形(ITP) |
| Discrete Wiring Board Assembly | 個別布線基板実装 | 分立布线板组件 |
| False Alarm | 誤報 | 假警报 |
| False Alarm Rate | 誤報率 | 假警报率 |
| Comment Record | コメントレコード | 注释记录 |
| Column Grid Array (CGA) | コラムグリッドアレイ (CGA) | 柱栅阵列(CGA) |
| Coronizing | コロナイジング | 高温处理 |
| Corona Discharge | コロナ放電 | 电晕放电 |
| Mixed Technology | 混載実装技術 | 元器件混装技术 |
| Conductance | コンダクタンス | 电导 |
| Contact Window | コンタクトウィンドウ | 导通窗口 |
| Contact Size | コンタクトサイズ | 端子尺寸 |
| Contact Spring | コンタクトスプリング | 接触弹簧 |
| Conditioning | コンディショニング | 预处理 |
| Controlled Collapse，Soldering | コントロール・コラップス・はんだ付 | 可控塌落焊接 |
| Controlled Collapse，Bonding | コントロールコラップス･接合 | 可控塌落键合 |
| Controlled Collapse，Component Connection | コントロールコラップス･部品接続 | 可控塌落元器件连接 |
| Control System | コントロールシステム | 控制系统 |
| Control Drawing | コントロール図面 | 控制图 |
| Control Plan | コントロールプラン | 控制计划 |
| Compiler | コンパイラ | 编译程序 |
| Compound Die Set | コンパウンドダイセット | 组合冲切装置 |
| Combination Mask | コンビネーション版/コンビネーションマスク | 组合掩膜 |
| Computer-Aided Engineering (CAE) | コンピュータ支援エンジニアリング (CAE) | 计算机辅助工程(CAE) |
| Computer-Aided Manufacturing (CAM) | コンピュータ支援製造 (CAM) | 计算机辅助制造(CAM) |
| Computer-Aided Design (CAD) | コンピュータ支援設計 (CAD) | 计算机辅助设计(CAD) |
| Computer Numerical Control (CNC) | コンピュータ数値制御 (CNC) | 计算机数字控制(CNC) |
| Conformal Coating | コンフォーマルコーティング | 敷形涂覆 |
| Conformal Via | コンフォーマルビア | 共形导通孔 |
| Compliant Bond | コンプライアント接合/コンプライアントボンディング | 柔性键合 |
| Component | コンポーネント | 元器件 |
| Component Pin | コンポーネントピン | 元器件引脚 |
| Component Hole | コンポーネントホール (部品穴) | 元器件孔 |
| Composite Record | コンポジットレコード | 组合记录 |
| Search Height | サーチ高さ | 搜索高度 |
| Service Temperature (Flexible Circuits) | サービス温度 (フレキシブル回路) | 工作温度(挠性电路) |
| Service Loop | サービスループ | 维修环 |
| Thermal Shunt | サーマルシャント | 热分流 |
| Thermal Zone | サーマルゾーン | 受热区 |
| Thermal Sonic Bonding | サーマルソニックボンディング | 热超声键合 |
| Thermal Via | サーマルビア | 导热孔 |
| Thermal Plane | サーマルプレーン | 散热层 |
| Thermal Relief | サーマルリリーフ | 热隔离 |
| Thermode | サーモード | 热电极 |
| Thermode Temperature Gradient | サーモード温度勾配 | 热电极温度梯度 |
| Thermode Temperature Variation | サーモード温度変動 | 热电极温度变异 |
| Thermosonic Bonding | サーモソニックボンディング | 热超声键合 |
| Reproductibility | 再現性 | 可再现性 |
| Repeatability (Accept/Reject) Decisions | 再現性 (適合/不適合)判定 | 重复性(接受/拒收)的判定 |
| Temperature，Reflow，Maximum | 最高リフロー温度 | 最高再流焊温度 |
| Finished Board | 最終基板 | 成品板 |
| Final Inspection | 最終検査 | 最终检验 |
| Final Seal | 最終シール | 最终密封 |
| End Item | 最終品 | 最终成品 |
| End Product | 最終製品 | 最终产品 |
| Minimum Annular Ring | 最小アニュラリング | 最小孔环 |
| Minimum Annular Width | 最小アニュラリング幅 | 最小环宽 |
| Least Material Condition (LMC) | 最小材料条件 (LMC) | 最小材料条件(LMC) |
| Minimum Electrical Spacing | 最小絶縁間隙 (かんげき) | 最小电气间隙 |
| Minimum Bump Pitch | 最小バンプピッチ | 最小凸点节距 |
| Minimally-Packaged Die (MPD) | 最小化パッケージダイ (MPD) | 最简单封装芯片(MPD) |
| Sizing | サイジング | 上浆 |
| Rebond | 再接合 | 再键合 |
| Maximum Material Condition (MMC) | 最大材料条件 (MMC) | 最大材料条件(MMC) |
| Maximum Rated Voltage | 最大定格電圧 | 最大额定电压 |
| Radiation，Re-emitted Infrared | 再放射赤外線放射 | 红外再辐射 |
| Re-melting Separation | 再溶融はがれ | 再熔融分离 |
| Primary Taper | 先細 (ドリル) | 内倾 |
| Operating Limits (Manufacturing Limits) | 作業限界 (製造限界) | 操作极限（制造极限） |
| Complex Ion | 錯イオン | 络离子 |
| Tear (Fabric) | 裂け傷 (織物) | 撕裂(织物) |
| Tear (Base Materials) | 裂け傷 (ベースマテリアル/基材) | 撕裂(基材) |
| Split (Fabric) | 裂け目 (織物) | 裂缝(织物) |
| Satin Weave | サテン織り | 缎纹组织 |
| Subassembly | サブアッセンブリー | 子组件 |
| Subcomposite | サブコンポジット | 次级压合结构 |
| Substrate | サブストレート/基板 | 基板 |
| Subtractive Process | サブトラクティブ法 | 减成法工艺 |
| Subnet | サブネット | 子网络 |
| Supplier | サプライヤー | 供应商 |
| Supported Hole | サポーティッドホール | 支撑孔 |
| Support Ring | サポートリング | 支撑环 |
| Acid Number | 酸価 | 酸值 |
| Acid Value | 酸価 | 酸价 |
| Oxide Transfer | 酸化物写り | 氧化物转移 |
| Residue | 残さ (残渣) | 残留物 |
| Acid Flux | 酸性フラックス | 酸性助焊剂 |
| Acid-Core Solder | 酸性フラックス入りはんだ | 酸性芯焊料 |
| Three-Layer Carrier Tape | 3層キャリアテープ | 三层载带 |
| Oxygen Concentration Cell | 酸素濃淡電池 | 氧浓差电池 |
| Scatter Diagram | 散布図 | 散点图 |
| Sample | サンプル | 样本 |
| Sample Qualification | サンプル認定 | 样品鉴定 |
| Sequential Lamination | シーケンシャル積層 | 顺序层压 |
| Sequentially-Laminated Multilayer Printed Board | シーケンシャル積層法による多層プリント基板 | 顺序层压多层印制板 |
| Sheath | シース (外装) | 护套 |
| C-Staged Resin | Cステージレジン | C阶树脂 |
| Seeding | シーディング (活性化処理) | 强化 |
| Seed Layer | シード層 | 强化层 |
| Sheet Resistance | シート抵抗 | 片电阻 |
| Sheet-Metal Contact | シートメタル接点 | 金属片接触件 |
| Sheet Capacitance | シート容量 | 片电容 |
| Sealing Plug | シーリングプラグ | 密封塞 |
| Shield | シールド | 屏蔽层 |
| Shield (Adapter) | シールド (アダプタ) | 屏蔽层(适配器) |
| Shield (Cable) | シールド (ケーブル) | 屏蔽层(线缆) |
| Shielding，Electronic | シールド，電子 | 电子屏蔽层 |
| Diazo Material | ジアゾ材料 | 重氮材料 |
| J-Leads | Jリード | J形引线 |
| Jet Wave Soldering | ジェットウェーブソルダリング | 喷射波峰焊接 |
| Ultraviolet Cure | 紫外線硬化 | 紫外线固化 |
| Leno End Out | 地絡み切れ | 绞边纱缺失 |
| Tetrafunctional Resins | 四官能性樹脂 | 四官能团树脂 |
| Threshold | しきい値 | 阀值 |
| Tooling Hole | 治具穴 (じぐあな)/位置決め穴 | 定位孔 |
| Zigzag In-line Package | ジグザグインラインパッケージ | 锯齿状直插封装 |
| Zigzag In-line Package | ジグザグインラインパッケージ | 锯齿状直插封装 |
| Sigma ( ) | シグマ (σ) | 西格玛(σ） |
| Testing Personnel | 試験担当者 | 测试人员 |
| Self Declaration | 自己宣言 | 自我声明 |
| Dicyandiamide | ジシアンジアミド | 双氰胺 |
| Supporting Plane | 支持面 | 支撑面 |
| System | システム | 系统 |
| System in Package (SiP) | システムインパッケージ (SiP) | 系统级封装(SiP) |
| Underplate | 下地めっき | 基底镀层 |
| Design of Experiment (DOE) | 実験計画法 (DOE) | 实验设计 |
| Experimental Error | 実験誤差 | 实验误差 |
| Experimental Error (e) | 実験誤差 | 实验误差(e） |
| System Effective Color Temperature | 実効色温度 | 系统有效色温 |
| Virtual Condition | 実効条件 | 实效状态 |
| Effective Focal Length | 実効焦点距離 | 有效焦距 |
| Effective Relative Dielectric Constant | 実効比誘電率 | 有效相对介电常数 |
| Effective Permittivity | 実効誘電率 | 有效电容率 |
| Actual Size | 実寸法 | 实际尺寸 |
| Assembled Board | 実装基板 | 已组装板 |
| Assembly Drawing | 実装図面 | 组装图 |
| Humidity Indicator Card (HIC) | 湿度インジケータカード (HIC) | 湿度指示卡(HIC) |
| Humidity Aging | 湿度エージング | 潮湿老化 |
| Automated Optical Inspection (AOI) Equipment | 自動光学検査装置 (AOI) | 自动光学检测设备 |
| Automatic Test Equipment | 自動試験装置 | 自动测试设备 |
| Automatic Test Generation | 自動試験データ生成 | 自动测试生成 |
| Automatic Dimensioning | 自動寸法記入 | 自动尺寸标注 |
| Automatic Conductor Routing | 自動配線 | 自动导体布线 |
| Automated Component Insertion | 自動部品挿入 | 自动元器件插装 |
| Automatic Component Placement | 自動部品搭載 | 自动元器件布局 |
| Fatty Acid | 脂肪酸 | 脂肪酸 |
| Fatty Ester | 脂肪族エステル | 脂肪酸酯 |
| Aliphatic Solvents | 脂肪族溶剤 | 脂肪族溶剂 |
| Jacket | ジャケット | 保护套 |
| Jacket Pullout (Pop-Out) | ジャケットプルアウト | 保护套拉出(突出) |
| Photographic Image | 写真イメージ | 底片图像 |
| Photographic Plate | 写真乾板 | 照相板 |
| Photographic-Reduction Dimension | 写真縮尺寸法 | 照相缩制尺寸 |
| Photographic Layer | 写真層 | 感光层 |
| Densitometer | 写真濃度計 | 光密度计 |
| Just-in-Time (JIT) | ジャストインタイム (JIT) | 即时管理(JIT) |
| Jackscrew | ジャックスクリュー | 顶丝 |
| Shadowing，Etchback | シャドーイング，エッチバック | 凹蚀阴影 |
| Shadowless Illumination | シャドーレス照明 | 无影照明 |
| Shuttle | シャトル | 梭子 |
| Percent of the Field of View | 視野率 | 视场百分比 |
| Shank | シャンク (ドリル) | 钻柄 |
| Shank Diameter | シャンク径 | 钻柄直径 |
| Jumper Wire | ジャンパ線 | 跳线 |
| Major Defect | 重欠陥 | 主要缺陷 |
| Heavy Mark (Fabric) | 重欠点 (ファブリック/織物) | 厚段(织物) |
| Polymerize | 重合 | 聚合 |
| Polymerized Rosin | 重合ロジン | 聚合松香 |
| Integrated Circuit | 集積回路 | 集成电路 |
| Degrees of Freedom (df) | 自由度 | 自由度(df) |
| Hermaphroditic Contact | 雌雄同形接点 | 等同接合接触件 |
| Frequency，Electrical Current | 周波数 (電流)/電流周波数 | 电流频率 |
| Perimeter Sealing Area | 周辺シール領域 | 周边密封区 |
| Reduction Marks | 縮小マーク | 缩图标志 |
| Resin Particle (Base Material) | 樹脂異物 (ベースマテリアル/基材) | 树脂颗粒(基材) |
| Dendritic Growth | 樹枝状結晶 | 树枝状生长 |
| Dentrices | 樹枝状マイグレーション | 树枝状物 |
| Burnt Resin (Base Materials) | 樹脂焼け (ベースマテリアル/基材) | 烧焦树脂(基材) |
| Delivery Inspection | 出荷検査 | 交付检验 |
| Passive Array | 受動アレイ (モジュール) | 被动(无源)阵列 |
| Passive Base Material | 受動絶縁基板 | 惰性基材 |
| Passive Network | 受動ネットワーク (パッケージ) | 无源网络 |
| Passive Component (Element) | 受動部品 (素子) | 被动(无源)元器件(元素) |
| Shrink SOP (SSOP) | シュリンクSOP (SSOP) | 缩小型SOP(SSOP) |
| Deionized Water | 純水 (脱イオン水) | 去离子水 |
| Short，Electrical | ショート/短絡 (電気的) | 电气短路 |
| Cold Machine Cleaning | 常温機械洗浄 | 机器冷清洗 |
| Cold Hand Cleaning | 常温手洗浄 | 手工冷清洗 |
| Fault Modes | 障害モード/フォールトモード | 故障模式 |
| Useable Tin | 使用可能な錫 | 可用锡 |
| Vapor Recovery | 蒸気回収 | 蒸汽回收 |
| Advanced Statistical Method | 上級統計手法 | 高级统计方法 |
| Conditional End-of-Test | 条件つき試験終了 | 有条件测试结束 |
| Detail Specification | 詳細仕様書 | 详细规范 |
| Detailed Specification | 詳細仕様書 | 详细规范 |
| Specification Drawings | 仕様図面 | 技术图纸 |
| As-Fired | 焼成上がり | 烧结态 |
| Firing Sensitivity | 焼成感度 | 烧结敏感度 |
| Fire (v.) | 焼成する (動詞) | 烧结（动词） |
| Illuminance | 照度 | 照度 |
| Consumer's Risk | 消費者危険 | 使用方风险 |
| Illumination | 照明 | 照明度 |
| Catalyst (Resin) | 触媒 (レジン・樹脂) | 催化剂(树脂) |
| Catalyzing | 触媒付与 | 催化 |
| Loom Beam | 織機ビーム | 织机经轴 |
| Job Set | ジョブセット | 作业包 |
| Shoulder Angle | ショルダー角 | 肩角 |
| Serial Number | シリアルナンバー | 序列号 |
| Specimen | 試料 | 试样 |
| Silkscreening | シルクスクリーン印刷 | 丝印 |
| Silver Streak (Base Materials) | シルバーストリーク (ベースマテリアル/基材) | 银条纹(基材) |
| Wrinkles | しわ | 皱褶 |
| Web Thickness | 心厚 | 钻芯厚度 |
| True Position | 真位置 | 准确位置 |
| True Position Tolerance | 真位置公差 | 准确位置公差 |
| Lyophilic | 親液性 | 亲液性 |
| Singulate | シンギュレーション | 提取单片 |
| Thin Quad Flat Pack (TQFP) | シンクアッドフラットパック (TQFP) | 薄方形扁平封装(TQFP) |
| Vacuum (Vapor) Deposition | 真空蒸着 | 真空(气相)沉积 |
| Vacuum Evaporation | 真空蒸着 | 真空蒸镀 |
| Sink Mark | シンクマーク (引け) | 缩水痕 |
| Single-Image Production Master | シングルイメージ製造用マスタ | 单个图像生产底版 |
| Single-Inline Package (SIP) | シングルインラインパッケージ (SIP) | 单列直插封装(SIP) |
| Single Chip Package (SCP) | シングルチップパッケージ (SCP) | 单芯片封装(SCP) |
| Single-Point Bonding | シングルポイントボンディング | 单点键合 |
| Signal | 信号 | 信号 |
| Signal Plane | 信号層 | 信号层 |
| Artificial Intelligence | 人工知能 (AI) | 人工智能 |
| Signal Conductor | 信号導体 | 信号导体 |
| Signal Line | 信号ライン | 信号线 |
| Leaching，Metallization | 浸出 (メタライゼーション) | 金属层浸析 |
| Hydrophilic Matter | 親水性物質 | 亲水物质 |
| Hydrophilic Solvent | 親水性溶剤 | 亲水溶剂 |
| Thin Small Outline Package ( TSOP) | シンスモールアウトラインパッケージ (TSOP) | 薄小外形封装(TSOP) |
| Render True Color | 真性色の実現 | 呈现真色度 |
| Soak (Plastic Encapsulated SMDs) | 浸漬 (プラスチックで封止されたSMD) | 吸潮(塑封SMD) |
| Immersion Attitude | 浸漬 (しんせき)姿勢 | 浸入位置 |
| Immersion Conditions | 浸漬 (しんせき)条件 | 浸入条件 |
| Immersion Plating | 浸漬 (しんせき)めっき | 浸镀 |
| Thinner (Liquid) | シンナー (液体) | 稀释剂(液体) |
| Amplitude，Voltage | 振幅，電圧 | 电压振幅 |
| Symbology (Bar Code) | シンボル (バーコード) | 符号象征(条码) |
| Confidence Interval | 信頼区間 | 置信区间 |
| Reliability | 信頼性 | 可靠性 |
| Water Vapor Transmission Rate (WVTR) | 水蒸気透過率 (WVTR) | 水蒸汽传输率(WVTR) |
| Aqueous Flux | 水性フラックス | 水性助焊剂 |
| Water-Soluble Flux | 水溶性フラックス | 水溶性助焊剂 |
| Swell-and-Etch Process | スウェルアンドエッチ法 | 溶胀-蚀刻工艺 |
| Numerical Control (NC) (Machining) | 数値制御 (NC) (機械) | 数字控制(NC)(加工) |
| Numerical Control (NC) (Computer Aided Design) | 数値制御 (NC) (コンピュータ支援設計) | 数字控制(NC)(计算机辅助设计) |
| Swaged Lead | スエージリード | 压扁引线 |
| Skiving | スカイビング | 切割 |
| Scum | スカム | 残渣 |
| Scalar Processing | スカラー処理 | 标量处理 |
| Squeegee | スキージ | 刮刀 |
| Skipping | スキップ | 漏印 |
| Skip Via | スキップビア | 跳孔 |
| Crevice Corrosion | 隙間腐食 | 裂隙腐蚀 |
| Scanner，Test | スキャナ (テスト) | 测试扫描仪 |
| Scan-Dead Time | スキャンデッドタイム | 扫描空载时间 |
| Scan Rate | スキャンレート | 扫描速率 |
| Scoop-Proof Connector | スクーププルーフコネクタ | 防划损连接器 |
| Scribing | スクライビング | 刻线 |
| Scribe Coat | スクライブコート | 划线涂层 |
| Scribe Line | スクライブライン/ケガキ線 | 切割线 |
| Scrubbing | スクラビング | 磨刷 |
| Screen Printing | スクリーン印刷 | 网印 |
| Schematic Diagram | スケマティック図/概要図 | 原理图 |
| Plating，Tin Silver (Sn-Ag) | すず-銀めっき (Sn-Ag) | 锡银(SnAg)镀层 |
| Plating，Tin Copper (Sn-Cu) | すず-銅めっき (Sn-Cu) | 锡铜(SnCu)镀层 |
| Plating，Tin Bismuth (Sn-Bi) | すず-ビスマスめっき (Sn-Bi) | 锡铋(SnBi)镀层 |
| Alloy，Tin Zinc (Sn-Zn) | すず亜鉛合金 (Sn-Zn) | 锡锌合金(Sn-Zn) |
| Tin Whisker | すずウィスカ | 锡须 |
| Alloy，Tin Silver (Sn-Ag) | すず銀合金 (Sn-Ag) | 锡银合金(Sn-Ag) |
| Alloy，Tin Silver Copper (Sn-Ag-Cu) | すず銀銅合金 (Sn-Ag-Cu) | 锡银铜合金(Sn-Ag-Cu) |
| Alloy，Tin Silver Bismuth (Sn-Ag-Bi) | すず銀ビスマス合金 (Sn-Ag-Bi) | 锡银铋合金(Sn-Ag-Bi) |
| Alloy，Tin Copper (Sn-Cu) | すず銅合金 (Sn-Cu) | 锡铜合金(Sn-Cu) |
| Alloy，Tin Bismuth (Sn-Bi) | すずビスマス合金 (Sn-Bi) | 锡铋合金(Sn-Bi) |
| Plating，Tin (Sn) | すずめっき (Sn) | 锡镀层(Sn) |
| Start/Stop Characters | スタート/ストップキャラクタ | 起始/终止符 |
| Stacked Via/Microvia | スタックドビア/マイクロビア | 叠层导通孔/微导通孔 |
| Stack Pin | スタックピン | 支撑销 |
| Stud-Mount Termination | スタッド実装端子 | 直装端子 |
| Stud Via | スタッドビア | 栓导通孔 |
| Stub | スタブ | 支线 |
| Stand-Off | スタンドオフ | 托高 |
| Standoff Solder Terminal | スタンドオフはんだ端子 | 高脚焊接接线柱 |
| Steam Aging | スチームエージング | 蒸汽老化 |
| Stitch Bond | ステッチボンド | 跳点键合 |
| Step-and-Repeat | ステップアンドリピート | 步进-和-重复 |
| Step Wedge | ステップウェッジ | 感光级谱 |
| Step Stencil | ステップステンシル | 阶梯模板 |
| Step Soldering | ステップはんだ付 | 分步焊接 |
| Step Plating | ステップめっき | 阶梯状电镀 |
| Stencil (Solder Paste/Adhesive) | ステンシル (ソルダペースト/接着剤) | 模板(焊膏/粘合剂) |
| Stencil (Solder Mask) | ステンシル (ソルダマスク) | 模板(阻焊膜) |
| Stencil Foil | ステンシルフォイル | 模板箔 |
| Stencil Border | ステンシル縁 | 模板边 |
| Stencil Frame | ステンシル枠 | 模板框架 |
| Strike Plating | ストライクめっき | 闪镀层 |
| Stripline | ストリップライン | 带状线 |
| Straight-Through Lead | ストレートリード | 直通引线 |
| Stress Relief (Clad Laminate) | ストレインリリーフ (クラッドラミネート) | 应力消除(覆金属箔层压板) |
| Strain Relief (Clamp) | ストレインリリーフ (クランプ) | 应变消除(夹具) |
| Strain Relief (Cable) | ストレインリリーフ (ケーブル) | 应变消除(线缆) |
| Strain Relief (Connector) | ストレインリリーフ (コネクタ) | 应变消除(连接器) |
| Stress Relief | ストレスリリーフ/応力緩和 | 应力消除 |
| Spur | スパー | 凸刺 |
| Sputtering | スパッタリング | 溅涂 |
| Span | スパン | 跨距 |
| Splice | スプライス | 接合 |
| Spurious Signal | スプリアス信号 | 寄生信号 |
| Splay | スプレー | 斜孔 |
| Sprocket Hole | スプロケットホール | 输送定位孔 |
| Spade Contact | スペード接点 | 铲形接触件 |
| Special Characters | スペシャル特性 | 特殊字符 |
| Spalling | スポーリング | 散裂 |
| Spot Size | スポットサイズ | 点尺寸 |
| Smear Removal | スミア除去 | 钻污去除 |
| Smeared Bond | スミアボンド | 模糊键合 |
| Drawing | 図面 | 图纸 |
| Small Outline J-Lead (SOJ) | スモールアウトラインJリード (SOJ) | 小外形J形引线封装(SOJ) |
| Small Outline No-Lead (SON) | スモールアウトラインノーリード (SON) | 小外形无引线封装(SON) |
| Small Outline Package (SOP) | スモールアウトラインパッケージ (SOP) | 小外形封装(SOP) |
| Slice | スライス | 薄片 |
| Sliver | スリバ | 镀屑 |
| Through-Hole Technology (THT) | スルーホール実装技術 (THT)/挿入実装技術 | 孔插装 |
| Through Migration | スルーマイグレーション | 穿透迁移 |
| Dimensional Stability | 寸法安定性 | 尺寸稳定性 |
| Independent of Size | 寸法の独立性 | 尺寸独立原则 |
| Normal Distribution | 正規分布 | 正态分布 |
| Warper | 整経機 | 整经机 |
| Production Board | 生産基板 | 成品板 |
| Producer's Risk | 生産者危険 | 生产方风险 |
| Production Printed Board (PPB) | 生産プリント基板 (PPB) | 成品印制板(PPB) |
| Orthochromatic Emulsion | 整色性乳剤 | 正色乳剂 |
| Manufacturing Drawing | 製造図面 | 加工图 |
| Production Data | 製造データ | 生产数据 |
| Fabrication Data Set | 製造データセット | 制造数据集 |
| Capability Test Segment (CTS) | 製造能力試験用セグメント (CTS) | 能力测试分块(CTS) |
| Capability Test Board (CTB) | 製造能力試験用プリント配線板 (CTB) | 能力测试板(CTB) |
| Production Panel (PP) | 製造パネル | 生产在制板(PP) |
| Manufacturing Hole | 製造用穴 | 加工孔 |
| Multiple Image Production Master | 製造用多面取りフィルム | 多重图像生产底版 |
| Fabrication Panel | 製造用パネル | 制作在制板 |
| Production Master | 製造用マスタ | 生产底版 |
| Burn-In，Static | 静的バーンイン | 静态老化 |
| Static Relative Permittivity | 静的比誘電率 | 静态相对介电常数 |
| Static Electricity | 静電気 | 静电 |
| Static Electricity Control | 静電気制御 | 静电控制 |
| Electrostatic Discharge Sensitivity (ESDS) | 静電気敏感性 (ESDS) | 静电放电敏感度(ESDS) |
| Electrostatic Discharge (ESD) | 静電気放電 (ESD) | 静电放电（ESD） |
| Capacitance | 静電容量 | 电容 |
| Capacitance Density (Embedded) | 静電容量密度 (埋め込み) | 电容密度(嵌入式的) |
| Accuracy | 精度 | 精度 |
| Right Reading Up | 正読時膜面上 | 正读朝上 |
| Right Reading Down | 正読時膜面下 | 正读朝下 |
| Right Reading | 正読方向 | 正读 |
| Biochemical Oxygen Demand | 生物化学的酸素要求量 | 生化耗氧量 |
| Secondary Side | セカンダリーサイド | 辅面 |
| Secondary Relief | セカンダリーリリーフ | 第二后角 |
| Second Bond | セカンドボンディング | 第二键合 |
| Absorptivity，Infra-red | 赤外線吸収性 | 红外吸光率 |
| Infrared Soldering | 赤外線はんだ付 | 红外焊接 |
| Radiation，Infrared | 赤外線放射 | 红外辐射 |
| Infrared Reflow (IR) | 赤外線リフロ (IR) | 红外再流(IR) |
| Chain Dimensioning | 積算寸法/直列寸法記入法 | 链式尺寸标注 |
| Laminate Thickness | 積層板厚 | 层压板厚度 |
| Laminate (n.) | 積層板 (名詞) | 层压板(名词) |
| Laminate Void | 積層ボイド | 层压板空洞 |
| Dielectric Fluid | 絶縁液 | 绝缘液 |
| Base Material Thickness | 絶縁基板厚さ | 基材厚度 |
| Insulation Crimp | 絶縁クリンプ | 绝缘皮压接 |
| Insulation | 絶縁材料 | 绝缘体 |
| Dielectric Strength | 絶縁耐圧 | 介电强度 |
| Insulation Resistance | 絶縁抵抗 | 绝缘电阻 |
| Dielectric Breakdown | 絶縁破壊 | 介电击穿 |
| Insulation Support | 絶縁被覆サポート | 绝缘支架 |
| Protective Isolation Coating | 絶縁被膜保護コーティング | 保护性绝缘涂层 |
| Insulation Displacement Connector (IDC) | 絶縁変位コネクタ (IDC) | 绝缘皮穿刺连接器(IDC) |
| Design Spacing of Conductor Traces or Planes | 設計導体トレースまたはプレーン間隙 (かんげき) | 导体线条或导体.的设计间距 |
| Design Width of Conductor Trace or Plane | 設計導体トレースまたはプレーン幅 | 导体线条或导体面的设计宽度 |
| Bond | 接合/ボンド | 键合 |
| Bond Envelope | 接合エンベロープ | 键合参数限 |
| Bond Separation | 接合はがれ | 键合间隔 |
| Bond Pad | 接合パッド/ボンディングパッド | 键合盘 |
| Bond Pull Test | 接合引っ張り試験 | 键合拉伸测试 |
| Junction Temperature | 接合部温度/ジャンクション温度 | 结温度 |
| Bond Interface | 接合面 | 键合界面 |
| Bond Land | 接合ランド/ボンディングランド | 键合连接盘 |
| Bonding Area | 接合領域 | 键合区 |
| Contact Area Distance | 接触エリア/接触領域 | 接触区域距离 |
| Contact Angle (Soldering) | 接触角 (はんだ付) | 接触角(焊接) |
| Contact Angle (Bonding) | 接触角 (ボンディング) | 接触角(键合) |
| Contact Resistance | 接触抵抗 | 接触电阻 |
| Contact Length | 接触長さ | 接触长度 |
| Contact Corrosion | 接触腐食 | 接触腐蚀 |
| Contact Retention Force | 接触保持力 | 端子保持力 |
| Contact Area | 接触領域 | 接触区 |
| Contact Printing | 接触露光 | 接触成像 |
| Tangency (Cross section) | 接線 (断面) | 相切(横截面) |
| Continuity Test | 接続性試験 | 连通性测试 |
| Absolute Maximum Ratings | 絶対最大定格 | 绝对最大额定值 |
| Adhesion (Pressure Sensitive Tape) | 接着/接着力 (感圧テープ) | 附着力（压敏胶带） |
| Bond Strength | 接着強度 | 粘合强度 |
| Adhesive | 接着剤 | 粘合剂 |
| Adhesive Transfer (Pressure Sensitive Tape) | 接着剤移行 (感圧テープ) | 粘合剂转移(压敏胶带) |
| Adhesive Coated Substrate | 接着剤塗布基板 | 涂胶基板 |
| Adhesive-Coated Uncatalyzed Laminate | 接着剤塗布触媒なし積層板 | 涂胶非催化层压 |
| Adhesive-Coated Catalyzed Laminate | 接着剤塗布触媒入り積層板 | 涂胶催化层压板 |
| Adhesion Promotion | 接着性向上処理 | 附着力增强 |
| Adhesion Layer | 接着層 | 粘接层 |
| Adhesion Failure | 接着破壊/接着不良 | 粘接失效 |
| Contact Spacing | 接点間隔 | 接触间距 |
| Set-Up Time | セットアップ時間 | 设置时间 |
| Z Axis Expansion | Z軸拡張/Z軸膨張 | Z轴膨胀 |
| Semi-Additive Process | セミアディティブ法 | 半加成法工艺 |
| Semi-Rigid Cable | セミリジッドケーブル | 半刚性线缆 |
| Ceramic Quad Flat Pack (CQFP) | セラミッククアッドフラットパック (CQFP) | 陶瓷方形扁平封装(CQFP) |
| Ceramic Dual-in-line Package (CERDIP) | セラミックデュアルインラインパッケージ (CERDIP) | 陶瓷双列直插式封装(CERDIP) |
| Ceramic Pin Grid Array | セラミックピングリッドアレイ/セラミックPGA | 陶瓷针栅阵列 |
| Self-Alignment Effect | セルフアライメント効果 | 自对中效应 |
| Self Test | セルフテスト | 自检测试 |
| Line Coupling | 線間結合 | 传输线耦合 |
| All Metal Package | 全金属パッケージ | 全金属封装 |
| First Article | 先行品 | 首件 |
| Sensitizing | センシタイジング | 敏化 |
| Centering Force | センタリング力 | 对中力 |
| Point Angle | 先端角 | 顶角 |
| Shear Strength | せん断強度 | 剪切强度 |
| Shear Test | せん断試験 | 剪切测试 |
| Centipoise | センチポイズ | 厘泊 |
| Overall Length of A Drill | 全長 (ドリフ) | 钻头总长度 |
| Definition (Imaging) | 鮮明度 (イメージ) | 逼真度(图像) |
| Definition (Phototool) | 鮮明度 (フォトマスク) | 清晰度(底片) |
| Layer | 層 | 层 |
| Interlaminar Metallization | 層間金属析出 | 层内金属化 |
| Interlayer Connection | 層間接続 | 层间连接 |
| Layer-to Layer-Registration | 層間レジストレーション | 层间对位 |
| Dipole (Electronic) | 双極子 (電子) | 偶极(电子) |
| Dipole Moment | 双極子モーメント | 偶极矩 |
| Interconnection | 相互接続 | 互连 |
| Scanning Acoustical Microscopy (SAM) | 走査型超音波顕微鏡 (SAM) | 声学扫描显微镜(SAM) |
| Control Console | 操作卓 | 操纵台 |
| Scanning Electron Microscope (SEM) | 走査電子顕微鏡 (SEM) | 电子扫描显微镜(SEM) |
| Innerlayer Connection | 層内接続 | 层间连接 |
| Blocking Variables | 層内変数 | 区组变量 |
| Insert (Connector) | 挿入 (コネクタ) | 嵌入物(连接器) |
| Insertion Tool | 挿入工具 | 插接工具 |
| Through-Hole Mounting | 挿入実装 | 孔插装 |
| Insertion Loss | 挿入損失 | 插入损耗 |
| Insert Retention | 挿入保持 | 插拔保持力 |
| Insertion Force | 挿入力 | 插拔力 |
| Reciprocity Law | 相反則 | 互易定律 |
| Reciprocity Failure | 相反則不良 | 互易失效 |
| Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) | 相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) | 互补金属氧化物半导体(CMOS) |
| Lyophobic | 疎液性 | 疏液性 |
| Seating Plane | 据付面 | 底座面 |
| Accelerator | 促進剤/反応促進剤 | 加速剂 |
| Attributes Data | 属性データ | 属性数据 |
| Creepage Distance | 沿面距離 | 爬电距离 |
| Socket Contact | ソケット接点 | 插座接触件 |
| Hydrophobic Matter | 疎水性物質 | 疏水物质 |
| Hydrophobic Solvent | 疎水性溶剤 | 疏水溶剂 |
| Plastic Deformation | 塑性変形 | 塑性变形 |
| Photometry | 測光 | 光度测定 |
| Border Area | 外枠 (製品外形) | 边沿区 |
| Border Data | 外枠データ | 边沿数据 |
| Soft Error | ソフトエラー | 软故障 |
| Camber | 反り | 曲弧度 |
| Bow (Sheet，Panel，or Printed Board) | 反り (シート、パネルまたはプリント基板) | 弓曲(整板、拼板或单板) |
| Bow (Fabric) | 反り (ファブリック) | 弓纬(织物) |
| Solid-Tantalum Chip Component | ソリッドタンタルチップ部品 | 固体钽片式元器件 |
| Solder Wicking | ソルダウィッキング | 焊料芯吸 |
| Solder Webbing | ソルダウェブ | 焊锡网 |
| Solder Paste | ソルダペースト | 焊膏 |
| Solder Paste Printing Bleed | ソルダペースト印刷にじみ | 焊膏印刷溢出 |
| Solder-Paste Flux | ソルダペーストフラックス | 焊膏助焊剂 |
| Solder Mask | ソルダマスク | 阻焊膜 |
| Solder Mask Aperture | ソルダマスクアパーチャ | 阻焊膜开孔 |
| Solderless Contact | ソルダレスコンタクト | 非焊接接触件 |
| Loss Tangent | 損失タンジェント | 损耗角正切 |
| Damage | 損傷 | 损坏 |
| Damage Response (Plastic Encapsulated SMDs) | 損傷応答性 (プラスチック樹脂封止SMD部品) | 损伤反应(塑料封装的表面贴装器件) |
| Target Land (Via Bottom Land) | ターゲットランド (ビアボトムランド) | 目标连接盘(导通孔底部连接盘) |
| Terminal | ターミナル (端子) | 接线柱 |
| Terminal Area | ターミナル (端子)領域 | 终端区域 |
| Termination | ターミネーション (終端) | 端子 |
| Turnkey System | ターンキーシステム | 总成系统 |
| Die (Singular or Plural) | ダイ (単数または複数形) | 芯片(单片或多片) |
| Conductor Layer No.1 | 第1 導体層 | 第一层导体层 |
| Type I Error | 第1種の誤り | 类型I错误 |
| First Radius | 第1半径 | 第一半径 |
| Type II Error | 第2種の誤り | 类型II错误 |
| Arc Resistance | 耐アーク性 | 耐电弧性 |
| Air Pollution | 大気汚染 | 空气污染 |
| Large-Scale Integrated Circuit (LSI Circuit) | 大規模集積回路 (LSI) | 大规模集成电路（LSI） |
| Creep Endurance | 耐クリープ性 | 耐蠕变性 |
| Creep Resistant Holding Power (Pressure Sensitive Tape) | 耐クリープ保持力 (感圧テープ) | 抗蠕变保持力(压敏胶带) |
| Bending Resistance | 耐繰り返し曲げ性 | 耐弯曲性 |
| Moisture Resistance | 耐湿性 | 防潮性 |
| Die Shrink | ダイシュリンク | 芯片缩小 |
| Dicing | ダイシング | 切片 |
| Dice | ダイス | 芯片群 |
| Die Stamping (Conductor) | ダイスタンプ (導体) | 模具压印法(导体) |
| Stamped Printed Wiring | ダイスタンププリント配線 | 冲压印制线路 |
| Volume Resistivity | 体積抵抗率 | 体积电阻率 |
| Die Attached Pad | ダイ装着パッド | 芯片连接盘 |
| Die Device | ダイデバイス | 芯片器件 |
| Dielectric Withstanding Voltage | 耐電圧誘電体 | 介质耐电压 |
| Tracking Resistance | 耐トラッキング性 | 耐电痕性 |
| Thermal Shock Resistance | 耐熱衝撃性 | 耐热冲击 |
| Heat Resistance | 耐熱性 | 耐热性 |
| Flame Resistance | 耐燃性 | 耐燃性 |
| Tie Bar | タイバー | 分流线 |
| Die Pad | ダイパッド | 芯片焊盘 |
| Die Paddle | ダイパドル | 芯片座 |
| Die Bonding | ダイボンディング | 芯片键合 |
| Bond-to-Die Distance | ダイボンディング距離 | 芯片键合距离 |
| Migration Resistance | 耐マイグレーション性 | 耐迁移 |
| Die Mount Pad | ダイマウントパッド | 芯片安装盘 |
| Abrasion Resistance | 耐摩耗性 | 耐磨性 |
| Chemical Resistance | 耐薬品性 | 耐化学性 |
| Resistance to Solvents | 耐溶剤性 | 耐溶剂性 |
| Alternative Hypothesis | 対立仮説 | 备选假设 |
| Convection | 対流 | 对流 |
| Convected Energy | 対流エネルギー | 对流能 |
| Convection Controlled | 対流制御 | 受控对流 |
| Download，Computer | ダウンロード (コンピューター) | 计算机下载 |
| Dent | 打こん | 压痕 |
| Multilayer Carrier Tape | 多層キャリアテープ | 多层载带 |
| Multilayer Printed Board | 多層プリント基板 | 多层印制板 |
| Multilayer Printed Board (Base Metal) | 多層プリント基板 (ベースメタル) | 多层印制板（金属基） |
| Multilayer Printed Board Assembly | 多層プリント基板組立 | 多层印制板组装 |
| Rise Time (Transition Duration) | 立ち上がり時間 | 上升时间(过渡时间) |
| Degassing | 脱気 | 排气 |
| Touch-Up | タッチアップ | 修版 |
| Warp | 縦糸/反り (撚糸/基板) | 翘曲 |
| End Missing | 縦糸抜け | 断经 |
| Tab | タブ | 片 |
| TAB | タブ | 载带自动键合 |
| Dambar | ダムバー | 挡条 |
| Multiple Pattern | 多面取りパターン | 拼图 |
| Slump | だれ | 塌落 |
| Sagging | 垂れ下がり | 下垂 |
| Turret Solder Terminal | タレットはんだ端子 | 塔形焊接接线柱 |
| Short-Term Capability | 短期工程能力 | 短期能力 |
| Terminal Hole | 端子穴 | 终端孔 |
| Terminal Pad | 端子パッド | 终端焊盘 |
| Contact Plating | 端子めっき/接点めっき | 接触镀层 |
| Elastomeric Connector | 弾性コネクタ | 弹性连接器 |
| Wrought Foil | 鍛造はく/鍛造フォイル | 压延箔 |
| Radiation，Short Wave Infrared | 短波長赤外線放射 | 短波红外线辐射 |
| Dissolution of Termination Metallization (Leaching) | 端部メタライゼーションの溶解 (浸出) | 端子金属层溶蚀(浸析) |
| Microsection (Mount) | 断面 (搭載)/マイクロセクション | 显微剖切（镶嵌） |
| Chessman | チェスマン | 操作杆 |
| Check Plot | チェックプロット | 校查图 |
| Thixotropy | チクソトロピー | 触变性 |
| Chisel | チゼル | 劈刀 |
| Chisel-Edge Angle | チゼルエッジ角 | 横刃角 |
| Flow Soldering (Nitrogen Process) | 窒素フローソルダリング | 流动焊接(氮气工艺) |
| Reflow Soldering (Nitrogen Process) | 窒素リフローソルダリング | 再流焊接(氮气工艺) |
| Chipping | チッピング | 碎边角 |
| Chipped Point | チッピング (が発生した箇所)/チッピング箇所 | 钻尖缺损 |
| Chip | チップ | 芯片 |
| Chip-and-Wire | チップアンドワイヤ | 芯片-金属线 |
| Chip-in-Board (CIB) | チップインボード (CIB) | 板内芯片直装(CIB) |
| Chip-on-Glass (COG) | チップオングラス (COG) | 玻璃基板芯片直装(COG) |
| Chip-on-Flex (COF) | チップオンフレックス (COF) | 挠性板上芯片直装(COF) |
| Chip-on-Board (COB) | チップオンボード (COB) | 板上芯片直装(COB) |
| Chip-on-Board Assembly | チップオンボード実装 | 板上芯片直装组件 |
| Chip Carrier | チップキャリア | 芯片载体 |
| Chip Scale Package (CSP) | チップスケールパッケージ (CSP) | 芯片级封装（CSP） |
| Centerwire Break | 中央部ワイヤ切れ | 导线中心断裂 |
| Annotation | 注釈 | 注解 |
| Center-to-Center Spacing | 中心間距離 | 中心距 |
| Central Line | 中心線 | 中心线 |
| Neutral Point | 中性点 | 中点 |
| Distance to Neutral Point (DNP) | 中性点距離 (DNP) | 距中心点距离(DNP) |
| Radiation，Medium Wave Infrared | 中波長赤外線放射 | 中波红外线辐射 |
| Chalking (Cured Solder Mask) | チョーキング (硬化したソルダマスク) | 粉化(固化的阻焊膜) |
| Ultrasonic Bond | 超音波接合 | 超声键合 |
| Ultrasonic Cleaning | 超音波洗浄 | 超声清洗 |
| Ultrasonic Soldering | 超音波はんだ付 | 超声焊接 |
| Ultrasonic Bonding | 超音波ボンディング | 超声键合 |
| Radiation，Long Wave，Infrared | 長波長赤外線放射 | 长波红外线辐射 |
| Ultra-Fine Pitch Technology | 超ファインピッチ技術 | 超细节距技术 |
| Direct Dimensioning | 直接寸法記入法 | 直接尺寸标注 |
| Direct Cleaning | 直接洗浄 | 直接清洗 |
| Direct Current (DC) | 直流 (DC) | 直流电(DC) |
| Direct Current Cleaning | 直流洗浄 | 直流电清洗 |
| Orthogonal-Array Experiment | 直交配列実験 | 正交实验 |
| Chill Mark (Knit or Weld Line) | チルマーク (ニットまたは溶接ライン/冷却シワ) | 结合线(结合或熔接线) |
| Connector，Two-Part | ツーパートコネクタ | 双件连接器 |
| Connector，Two-Part，Printed Board | ツーパートコネクタプリント基板/2個組みコネクタプリント基板組付け | 印制板双件连接器 |
| Two-Piece Contact | ツーピース接点 | 两件式接触件 |
| Tombstoned Component | ツームストーン部品 | 墓碑状元器件 |
| Tooling Feature | ツーリング形体 | 定位要素 |
| Tie-In Tab | つなぎタブ | 连接条 |
| Coined Lead | つぶしリード | 扁圆引线 |
| Icicle | つらら | 焊料毛刺 |
| Treeing | ツリーイング | 树枝状结晶 |
| Data (Computing) | データ (コンピューター処理) | 数据(电脑运算) |
| Data-Information Module (DIM) | データ・インフォメーション・モジュール (DIM) | 数据信息模块（DIM) |
| Data Capture | データ取り込み | 数据获取 |
| Data-Entry Device | データ入力装置 | 数据输入设备 |
| Data File | データファイル | 数据文件 |
| Database | データベース | 数据库 |
| Datum | データム | 基准 |
| Data Layer | データレイヤ | 数据层 |
| Data Logging | データロギング | 数据记录 |
| Tape | テープ | 胶带 |
| Tape Automated Bonding | テープオートメーテッドボンディング (TAB) | 载带自动键合 |
| Tape Carrier Package (TCP) | テープキャリアパッケージ (TCP) | 载带封装(TCP) |
| Taped Component | テープ部品 | 带式元器件 |
| Tail，Bonding | テール (ボンディング) | 键合尾线 |
| Tail Pull | テールプル | 尾线割除 |
| Dieter (Bergman) | ディーター (バーグマン) | Dieter(Bergman)式解答 |
| Teardrop | ティアドロップ | 泪滴焊盘 |
| Dewetting | ディウェッティング | 退润湿 |
| Dewetting (Solder) | ディウェッティング (はんだはじき) | 退润湿（焊料） |
| Dewetting (Printed Board Base Materials) | ディウェッティング (プリント基板ベースマテリアル) | 退润湿(印制板基材) |
| D Curve | Dカーブ | D曲线 |
| Resistance | 抵抗 | 电阻 |
| Resistive Clad Laminate | 抵抗材積層板 | 电阻覆金属箔层压板 |
| Resistance Soldering | 抵抗ソルダリング | 电阻钎焊 |
| Resistor Drift | 抵抗ドリフト | 电阻漂移 |
| Resistance Welding | 抵抗溶接 | 电阻熔焊 |
| Low Residue Solder Paste | 低残渣 (ざんさ)はんだペースト | 低残留焊膏 |
| Daisy Chain | デイジーチェーン | 菊花链 |
| Daisy Chain (Devices) | デイジーチェーン (デバイス) | 菊花链(设备) |
| Discrete Data | ディスクリートデータ | 离散数据 |
| Discrete Wiring | ディスクリート配線 | 分立线路 |
| Discrete Wiring Board | ディスクリート配線板 | 分立布线板 |
| Discrete Semiconductor | ディスクリート半導体 | 分立半导体组件 |
| Qualitative Analysis | 定性分析 | 定性分析 |
| Dip Soldering | ディップソルダリング | 浸焊 |
| Differential Etching | ディファレンシャルエッチング | 差分蚀刻法 |
| D+ (D-plus) | D+ (Dプラス) | D+(D加) |
| Dimensioned Hole | ディメンジョンホール | 尺寸孔 |
| Quantitative Analysis | 定量分析 | 定量分析 |
| Decoupling | デカップリング | 退耦 |
| Conformance Test | 適合試験 | 符合性测试 |
| Conformance Test Coupon Set | 適合テストクーポンセット | 符合性测试.的附连测试板组 |
| Titrometry | 滴定分析 | 滴定分析 |
| Technology Roadmap | テクノロジーロードマップ | 技术路线图 |
| Design Automation | デザインオートメーション | 设计自动化 |
| Design Rule | デザインルール | 设计规则 |
| Design-Rule Check (DRC) | デザインルールチェック (DRC) | 设计规则检查(DRC) |
| Design Review | デザインレビュー | 设计审核 |
| Digitizing (CAD) | デジタイズ (CAD) | 数字化(CAD) |
| Digital Circuit | デジタル回路 | 数字电路 |
| Pulse，Digital | デジタルパルス | 数字脉冲 |
| Test Coupon | テストクーポン | 附连测试板 |
| Test Coupon Set | テストクーポンセット | 附连测试板组 |
| Test Language | テスト言語 | 测试语言 |
| Test Set | テストセット | 测试装置 |
| Test Pattern | テストパターン | 测试图形 |
| Test Vehicle | テストビークル | 测试试样 |
| Test Program | テストプログラム | 测试程序 |
| Test Vectors | テストベクタ | 测试矢量 |
| Test Board | テストボード | 测试板 |
| Test Point | テストポイント | 测试点 |
| Desmear | デスミア | 去钻污 |
| Dead-Bug | デッドバグ | 端子向上 |
| Denier | デニール | 丹尼尔 |
| Device | デバイス | 器件 |
| Hand Soldering | 手はんだ付 | 手工焊接 |
| Dual-Inline Package (DIP) | デュアルインラインパッケージ (DIP) | 双列直插封装(DIP) |
| Dual Fixture | デュアルフィクスチャ | 双组夹具 |
| Durometer | デュロメーター | 硬度计 |
| Delamination | デラミネーデョン | 分层 |
| Terpenes | テルペン類 | 萜烯 |
| Voltage Surge | 電圧サージ | 浪涌电压 |
| Electrodeposition | 電解 | 电沉积 |
| Electrolytic Deposition | 電解析出 | 电解沉积 |
| Electrolytic Cleaning | 電解洗浄法 | 电解清洗 |
| Electrodeposited Foil | 電解はく/電解フォイル | 电沉积金属箔 |
| Electrolytic Corrosion | 電解腐食 | 电解腐蚀 |
| Galvanic Corrosion | 電解腐食 | 电流腐蚀 |
| Electrolytic Corrosion Factor (Pressure Sensitive Tape) | 電解腐食度 (感圧テープ) | 电解腐蚀因子(压敏胶带) |
| Electrical Resistance | 電気抵抗 | 电气阻抗 |
| Electrical Clearance | 電気的クリアランス | 电气间隙 |
| Electrical Characteristics | 電気的特性 | 电气特性 |
| Bridging，Electrical | 電気的ブリッジ | 桥连（电气） |
| Electroplating | 電気めっき | 电镀 |
| Voltage Plane | 電源層 | 电压层 |
| Power Plane Inductance | 電源層インダクタンス | 电源层电感 |
| Electromagnetic Interference (EMI) | 電磁干渉 | 电磁干扰 |
| Electromagnetic Compatibility (EMC) | 電磁適合 (両立)性 (EMC) | 电磁兼容性(EMC) |
| Electron-Beam Bonding | 電子ビームボンディング | 电子束键合 |
| Transfer Adhesive (Pressure Sensitive Tape) | 転写接着剤 (感圧テープ) | 转移粘合剂(压敏胶带) |
| Tensile Strength | テンシル強度 (引張り強度) | 拉伸强度 |
| Transmission Cable | 伝送ケーブル | 传输线缆 |
| Transmission Line | 伝送線路 | 传输线 |
| Download (Tester) | 転送能力 (テスター)/ダウンロード (テスター) | 下载(测试装置) |
| Tenter Frame | テンタフレーム | 拉幅机 |
| Tenting | テンティング | 掩蔽 |
| Via，Tented and Covered (Type II Via) | テントアンドカバービア (第2種ビア) | 掩蔽及覆盖导通孔(II型导通孔) |
| Conductivity (Thermal) | 伝導率 (熱) | 热导率 |
| Via，Tented (Type I Via) | テントビア (第1種ビア) | 掩蔽导通孔(I型导通孔) |
| Dendritic Migration | デンドライトマイグレーション | 树枝状迁移 |
| Propagation Delay | 伝播遅延時間 | 传输延迟 |
| Current | 電流 | 电流 |
| Current-Carrying Capacity | 電流容量 | 载流容量 |
| Power Dissipation | 電力消費 | 功耗 |
| Daughter Board | ドーターボード | 子板 |
| Doping | ドーピング | 掺杂 |
| Doming (BGA) | ドーミング (BGA) | 拱形(BGA) |
| Copper Thickness | 銅厚 | 铜厚 |
| Identical Processing | 同一条件加工 | 等同加工 |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | 等価直列抵抗 (ESR) | 等效串联电阻(ESR) |
| Transmissivity | 透過率 | 透射率 |
| Transmittance | 透過率 | 透光率 |
| Conduit | 導管/電線管 | 导管 |
| Copper-Mirror Test | 銅鏡試験 | 铜镜测试 |
| Statistical Hypothesis | 統計的仮説 | 统计假设 |
| Statistical Control | 統計的管理状態 | 统计控制 |
| Tolerance，Statistical | 統計的許容限界 | 统计公差 |
| Statistical Process Control (SPC) | 統計的工程管理 (SPC) | 统计过程控制(SPC) |
| Statistical Quality Control (SQC) | 統計的品質管理 (SQC) | 统计质量管理(SQC) |
| Attachment Density | 搭載密度 | 组装密度 |
| Coaxial Cable | 同軸ケーブル | 同轴线缆 |
| Co-Firing | 同時焼成 | 烧结 |
| Copper Weight | 銅重量 | 铜重 |
| Permeability | 透磁率 | 磁导率 |
| Permeability (Chemical) | 透磁率 (化学) | 渗透率（化学） |
| Permeability (Absolute) | 透磁率 (絶対) | 磁导率(绝对) |
| Permeability (Relative) | 透磁率 (相対) | 磁导率(相对) |
| Conductor | 導体 | 导体 |
| Conductor Thickness | 導体厚さ | 导体厚度 |
| Conductor Base Spacing | 導体下部間隙 (かんげき) | 导体底距 |
| Conductor Spacing | 導体間隙 (かんげき) | 导体间距 |
| Conductor Layer | 導体層 | 导体层 |
| Layer-to-Layer Spacing | 導体層間厚さ | 层间间距 |
| Conductor Protrusion | 導体突起 | 导体突出 |
| Conductor Track | 導体トラック | 导体路线 |
| Conductor Trace | 導体トレース | 导体线条 |
| Protrusion of Conductor | 導体の突出 | 导体突出 |
| Conductor Path | 導体パス | 导体路径 |
| Conductor Pattern | 導体パターン | 导体图形 |
| Conductor Width | 導体幅 | 导体宽度 |
| Conductor Pitch | 導体ピッチ | 导体节距 |
| Conductor Side | 導体面 | 导体面 |
| Conductor Line | 導体ライン | 导体线 |
| Continuity | 導通 | 连通性 |
| Burn-In，Dynamic | 動的バーンイン | 动态老化 |
| Conductive Anodic Filament (CAF) | 導電性イオンマイグレーション (CAF)/CAF | 导电阳极丝（CAF） |
| Conductive Ink | 導電性インク | 导电墨 |
| Conductive Medium | 導電性媒体 | 导电介质 |
| Conductive Paint | 導電塗料 | 导电涂料 |
| Conductive Foil | 導電はく/導電フォイル | 导电箔 |
| Conductive Pattern | 導電パターン | 导电图形 |
| Conductive Paste | 導電ペースト | 导电膏 |
| Conducting Salt | 導電用塩 | 导电盐 |
| Conductivity (Electrical) | 導電率 (電気) | 电导率 |
| Loading Direction | 投入方向 | 装载方向 |
| Extraneous Copper (Base Materials) | 銅残り (ベースマテリアル/基材) | 残余铜(基材) |
| Waveguide | 導波管 | 波导管 |
| Treatment Transfer | 銅はくの跡写り | 处理物转移 |
| Treatment Transfer (Base Materials) | 銅はくの跡写り (ベースマテリアル/基材) | 处理物转移(基材) |
| Embedded Copper (Base Materials) | 銅不純物 (ベースマテリアル/基材) | 埋铜(基材) |
| Isotropy | 等方性 | 各向同性 |
| Homologous Series | 同族列 | 同源系列 |
| Registered Production Master | 登録済み製造用マスタ | 带定位生产底版 |
| Character (Bar Code) | 特性 (バーコード) | 字符(条码) |
| Characteristic Impedance | 特性インピーダンス | 特性阻抗 |
| Characterisation | 特性付け | 特性描述 |
| Cause-and-Effect Diagram | 特性要因図 | 因果图 |
| Specific Solderability | 特定条件はんだ付性 | 特定可焊性 |
| Application Specific Integrated Circuit (ASIC) | 特定用途向け集積回路 (ASIC) | 专用集成电路(ASIC) |
| Independent Variable | 独立変数 | 自变量 |
| Dry Glass (Clad Laminate) | ドライガラス (クラッドラミネート) | 干玻(覆箔层压板) |
| Dry Film Resist | ドライフィルムレジスト | 干膜抗蚀剂 |
| Track | トラック | 路径 |
| Drag Soldering (Static Pool) | ドラッグはんだ付 (静的プール) | 拖焊(静态焊锡槽) |
| Drafting Image | ドラフトイメージ | 绘制图像 |
| Transition Zone (Rigid-Flex Printed Boards) | トランジションゾーン (リジッドフレックスプリント基板) | 过渡区（刚-挠印制板） |
| Transistance | トランジスタンス | 晶体管效应 |
| Transfer-Bump Tape Automated Bonding | トランスファーバンプTAB | 转移凸点载带自动键合 |
| Trumeter | トランメーター | 精度测量计 |
| Treater Dirt (Base Materials) | トリータ汚れ/塗布含浸汚れ (ベースマテリアル/基材) | 浸胶异物(基材) |
| Mounting Hole | 取り付け穴 | 安装孔 |
| Drip Loop | ドリップループ | 防水环 |
| Removable Contact | 取り外し可能な接点 | 可移动接触件 |
| Trimming | トリミング | 修整 |
| Trimming Notch | トリミングノッチ | 修整槽口 |
| Trim Lines (Pattern) | トリムライン (パターン) | 外形线(图形) |
| Trim Lines (Printed Board) | トリムライン (プリント基板) | 外形线(印制板) |
| Drill Diameter | ドリル径 | 钻头直径 |
| Shank-to-Drill Body Concentricity | ドリルシャンクの振れ | 钻柄对钻体同轴度 |
| Drill Body Length | ドリルディ長さ | 钻体长度 |
| Drill Point Concentricity | ドリル刃先偏心度 | 钻尖同心度 |
| Drill Bit | ドリルビット | 钻头 |
| Torque | トルク | 扭矩 |
| Traceability | トレーサビリティ | 可追溯性 |
| Trace | トレース | 轨迹 |
| Tray | トレイ | 盘 |
| Drain Wire | ドレイン線 | 屏蔽线 |
| Drawbridged Component | ドローブリッジ部品 | 吊桥元器件 |
| Dross | ドロス | 焊渣 |
| Tunnel Void，(Base Materials) | トンネルボイド (ベースマテリアル/基材) | 管状空洞(基材) |
| Inner Layer | 内層 | 内层 |
| Metal Through Migration | 内部金属マイグレーション | 金属贯穿迁移 |
| Internal Layer | 内部層 | 内层 |
| Internal Capability Assessment | 内部能力評価 | 内部能力评估 |
| Lead Free Solder | 鉛フリーはんだ | 无铅焊料 |
| Lead Free Plating | 鉛フリーめっき | 无铅镀层 |
| Softening (Cured Solder Mask) | 軟化 (硬化したソルダマスク) | 软化(已固化的阻焊膜) |
| Flame Retardance | 難燃性 | 阻燃性 |
| Near-End Crosstalk | ニアエンドクロストーク | 近端串扰 |
| Dibasic Acid | 二塩基酸 | 二元酸 |
| Binomial Distribution | 二項分布 | 二项分布 |
| Simulated Datum | 二次基準 | 模拟基准 |
| Oozing (Pressure Sensitive Tape) | にじみ出し (感圧テープ) | 渗出物(压敏胶带) |
| Two-Layer Carrier Tape | 2層キャリアテープ | 双层载带 |
| Diphase Cleaning | 二相洗浄 | 双相清洗 |
| Certification | 認証 | 认证 |
| Qualification Agency | 認定機関 | 鉴定机构 |
| Qualification Testing | 認定試験 | 鉴定测试 |
| Sampling Plan | 抜き取り計画 | 抽样方案 |
| Wetting | ぬれ | 润湿 |
| Wetting (Solder) | ぬれ (はんだ) | 润湿（焊料） |
| Wettability | ぬれ性 | 可润湿性 |
| Nail | ネイル | 钉 |
| Nail Heading | ネイルヘッド | 钉头 |
| Nailhead Bond | ネイルヘッド接合 | 钉头式键合 |
| Negative-Acting Resist | ネガ型レジスト | 负性抗蚀剂 |
| Negative | ネガティブ | 负片 |
| Negative Etchback | ネガティブエッチバック | 负凹蚀 |
| Negative Pattern | ネガパターン | 负像图形 |
| Twist | ねじれ | 扭曲 |
| Helix Angle | ねじれ角 | 螺旋角 |
| Nesting | ネスティング | 嵌套 |
| Thermocompression Bonding | 熱圧着 | 热压键合 |
| Thermoplastic | 熱可塑性 (プラスチック) | 热塑性塑料 |
| Heat Absorption Coefficient | 熱吸収係数 | 吸热系数 |
| Neckbreak | ネックブレーク | 断颈 |
| Thermal Cure | 熱硬化 | 热固化 |
| Thermoset | 熱硬化性 (プラスチック) | 热固性塑料 |
| Thermal Shock Test | 熱衝撃試験 | 热冲击测试 |
| Thermal Stress (Printed Boards) | 熱ストレス (プリント基板) | 热应力(印制板) |
| Thermal Resistance | 熱抵抗 | 热阻 |
| Thermal Mismatch | 熱的不一致 | 热失配 |
| Thermocouple (Cable) | 熱電対 (ケーブル) | 热电偶(线缆) |
| Thermal Conductivity | 熱伝導率 | 热导率 |
| Net | ネット | 网络 |
| Net List | ネットリスト | 网表 |
| Thermal Expansion | 熱膨張 | 热膨胀 |
| Thermal Coefficient of Expansion (TCE) | 熱膨張係数 (TCE) | 膨胀热系数(TCE) |
| Thermal Expansion Mismatch | 熱膨張不一致/熱膨張の不一致 | 热膨胀不匹配 |
| Coefficient of Thermal Expansion (CTE) | 熱膨張率 (CTE) | 热膨胀系数(CTE) |
| Tackiness | 粘着性/タッキネス | 粘着性 |
| Peel Adhesion (Pressure Sensitive Tape) | 粘着ピール強度 (感圧テープ) | 剥离附着力(压敏胶带) |
| Cohesion (Pressure Sensitive Tape) | 粘着力 (感圧テープ) | 附着性(压敏胶带) |
| Viscosity | 粘度 | 粘性 |
| Node | ノード | 节点 |
| Noise (Process Control) | ノイズ (工程管理) | 干扰(过程控制) |
| Active Device | 能動部品 | 主动(有源)器件 |
| Concentration Polarization | 濃度分極 | 浓差极化 |
| Capability Index (Cp) | 能力インデックス /能力指数 (Cp) | 能力指数(Cp) |
| Capability Detail Specification (CapDS) | 能力認証用個別仕様書 (CapDS) | 能力详细规范(CapDS) |
| Capability Performance Index (Cp) | 能力パフォーマンスインデックス /能力性能指数 (CPI) | 过程能力指数(Cp) |
| Known Good Assembly (KGA) | ノウングッド実装基板 (KGA) | 已知好组件(KGA) |
| Known Good Die (KGD) | ノウングッドダイ (KGD) | 已知好芯片(KGD) |
| Known Good Board (KGB) | ノウングッドボード (KGB) | 已知好板(KGB) |
| Known Tested Die (KTD) | ノウンテステッドダイ (KTD) | 已测试合格片(KTD) |
| Nodule | ノジュール | 结瘤 |
| Knot (Base Materials) | ノット (ベースマテリアル/基材) | 节瘤(基材) |
| Elongation | 伸び | 延伸 |
| Nonwetting (Solder) | ノンウェッティング (はんだ)/不ぬれ (はんだ) | 不润湿(焊料) |
| Bar | バー | 条 |
| Bar Code | バーコード | 条码 |
| Bar Code Symbol | バーコードシンボル | 条码符号 |
| Bar Code Scanner/Reader | バーコードスキャナリーダー | 条码扫描器/识读器 |
| Bar Code Printer | バーコードプリンタ | 条码打印机 |
| Bar Code Marking | バーコードマーキング | 条码标识 |
| Bar Code Label | バーコードラベル | 条码标签 |
| Partial Lift | パーシャルリフト | 局部起翘 |
| Birdcage | バードケージ | 呈鸟笼状散开的导线 |
| Hard Wiring | ハード配線 | 硬连线 |
| Harness | ハーネス | 线束 |
| Hermetic (Sealed) | ハーメティック (シールド) | 密封 |
| Burn-In | バーンイン | 老化 |
| Burn-Off | バーンオフ | 熔断 |
| Bias | バイアス | 偏倚 |
| Bias (Fabric) | バイアス (ファブリック/布) | 纬斜(织物) |
| Biocide | バイオサイド | 生物杀伤剂 |
| Background Variable | 背景変数 | 背景变量 |
| BiCMOS | BiCMOS | 双极互补金属氧化物半导体技术 |
| Wiring Layer (Discrete Wiring) | 配線層 (ディスクリート配線) | 布线层（分立布线） |
| Interconnection Density | 配線密度 | 互连密度 |
| Hypersorption | ハイパーソープション | 超吸附 |
| Hybrid Circuit | ハイブリッド回路 | 混合电路 |
| Hybrid Integrated Circuit | ハイブリッド集積回路 | 混合集成电路 |
| Hybrid Microcircuit | ハイブリッドマイクロサーキット | 混合微电路 |
| Bipolar Device | バイポーラデバイス | 双极器件 |
| Hipot Test | ハイポット試験 | 高压测试 |
| Pilot Hole | パイロットホール | 导向孔 |
| Binder | バインダ | 粘合剂 |
| Bounce Pad (Discrete Wiring) | バウンスパッド (ディスクリート配線) | 反弹盘(分立布线) |
| Destructive Physical Analysis (DPA) | 破壊物理解析 | 破坏性物理分析(DPA) |
| Vacuum Head | バキュームヘッド | 真空头 |
| Foil (Stencil) | 箔 (ステンシル)/フォイル (ステンシル) | 金属箔(模板) |
| Film | 膜/フィルム | 膜 |
| Light Mark (Fabric) | 薄段 (ファブリック/織物) | 薄段(织物) |
| Thin Foil | 薄箔/薄フォイル | 薄金属箔 |
| Thin Film | 薄膜 | 薄膜 |
| Thin-Film Network | 薄膜ネットワーク | 厚膜网络 |
| Thin-Film Hybrid Circuit | 薄膜ハイブリッド回路 | 薄膜混合电路 |
| Exfoliation | 剥離 | 鳞皮 |
| Peel Strength | 剥離強度/引き剥がし強度/ピール強度 | 剥离强度 |
| Release Liner (Pressure Sensitive Tape) | 剥離ライナー (感圧テープ) | 释放隔离衬(压敏胶带) |
| Serpentine Cut | 波形カット | 蛇形切割 |
| Bus | バス | 总线 |
| Path (Electrical) | パス (電気) | 通路(电气) |
| Bathtub Curve | バスタブカーブ | 浴盆曲线 |
| Bus Bar | バスバー | 汇流条 |
| Outlier | 外れ値/異常値 | 离群值 |
| Butter Coat | バターコート | 厚涂层 |
| Pattern | パターン | 图形 |
| Edge Definition | パターンエッジ仕上がり度 | 边缘精度 |
| Image Blur | パターンにじみ | 图像模糊 |
| Pattern Plating | パターンめっき | 图形电镀 |
| Pattern Area | パターン領域 | 图形区 |
| Uncased Device | はだかデバイス | 无外壳器件 |
| Wavelength | 波長 | 波长 |
| Packing Material | パッキングマテリアル | 包装材料 |
| Backup Pin | バックアップピン | 支撑销 |
| Back Annotation | バックアノテーション | 反向标注 |
| Background (Artwork) | バックグラウンド (アートワーク) | 背景(照相底图) |
| Back Taper (s) | バックテーパ | 倒锥 |
| Backdriving | バックドライビング | 反向驱动 |
| Back Drilling | バックドリル | 背钻 |
| Backpanel | バックパネル | 背板 |
| Backfill | バックフィル | 回填 |
| Backfill (Liquid) | バックフィル (液) | 回填（液体） |
| Backplane | バックプレーン | 底板 |
| Back-Bared Land | バックベアランド | 背裸连接盘 |
| Back Bonding | バックボンディング | 背向键合 |
| Back Mounting | バックマウント | 背向安装 |
| Backlighting | バックライティング | 背光 |
| Package | パッケージ | 封装 |
| Package Thickness | パッケージ厚 | 封装厚度 |
| Packaging and Interconnecting Assembly | パッケージおよび相互接続組立品 | 封装及互连组件 |
| Package Cover | パッケージカバー | 封装外壳 |
| Package Cap | パッケージキャップ | 封装罩 |
| Package Cracking | パッケージクラック | 封装裂纹 |
| Packaging Density | パッケージ密度 | 封装密度 |
| Package Lid | パッケージリッド | 封装盖 |
| Packaging and Interconnection Structure | パッケージングおよび相互接続構造 | 封装及互连结构 |
| Batch Oven | バッチオーブン | 批烘炉 |
| Batch Size | バッチサイズ | 批量 |
| Batch Processing (Software) | バッチ処理 (ソフトウェア) | 批处理(软件) |
| Pad | パッド | 焊盘 |
| Pad (Land) Cratering | パッド (ランド)クレータリング | 焊盘坑裂 |
| Butt Splice | バットスプライス | 对接接合 |
| Butt Leads | バットリード | 垛形引线(I形引线) |
| Paddle | パドル | 焊盘垫 |
| Panel | パネル | 在制板 |
| Panel Drawing | パネル図面 | 在制板文件 |
| Panel Plating | パネルめっき | 全板电镀 |
| Performance Index | パフォーマンスインデックス/性能指数 | 性能指标 |
| Bubble Effect | バブル効果 | 气泡效应 |
| Para-aramid | パラアラミド | 对芳酰胺 |
| Plating，Palladium | パラジウムめっき | 钯镀层 |
| Parameter | パラメーター | 参数 |
| Parameter Record | パラメータレコード | 参数记录 |
| Parallel-Gap Soldering | パラレルギャップはんだ付 | 双极焊接 |
| Parallel-Gap Welding | パラレルギャップ溶接 | 双极熔接 |
| Parallel Pair | パラレルペア | 平行线对 |
| Burr | バリ | 毛刺 |
| Foil Burr | ばり | 金属箔毛刺 |
| Barrier Metal | バリアメタル | 隔离金属 |
| Bulk Conductance | バルクコンダクタンス | 体积电导 |
| Bulk Packaging | バルク包装 | 散装 |
| Bulge | バルジ | 凸起 |
| Pulse Soldering | パルスはんだ付 | 脉冲焊接 |
| Pareto Analysis | パレート分析 | 帕累托分析法 |
| Pallet (Printed Board) | パレット (プリント基板) | 拼托板(印制板) |
| Barrel Crack | バレルクラック | 孔壁裂纹 |
| Haloing | ハローイング | 晕圈 |
| Halide Content (Flux) | ハロゲン化物含有 (フラックス) | 卤化物含量(助焊剂) |
| Power Plane | パワープレーン/電源層 | 电源层 |
| Panchromatic Emulsion | パンクロ乳剤 | 全色乳剂 |
| Reflection，Signal Propagation | 反射 (信号電波) | 信号传播反射 |
| Reflection Coefficient | 反射係数 | 反射系数 |
| Return Loss | 反射損失 | 回波损耗 |
| Reflectivity | 反射率 | 反射率 |
| Solder | はんだ | 焊料 |
| Solder，Silver-Tin | はんだ，銀すず | 锡银焊料 |
| Excess Solder Connection | はんだ過多接続 | 过量焊接连接 |
| Solder Source Side | はんだ供給面 | 焊接起始面 |
| Solder Dissolution | はんだくわれ | 焊料溶蚀 |
| Solder Coat | はんだコート/ソルダコート | 焊料涂层 |
| Solder Luster | はんだ光沢 | 焊料光泽 |
| Soldering Iron | はんだこて | 烙铁 |
| Soldering Iron Tip | はんだこて先 | 烙铁头 |
| Solder Joint | はんだ接合 | 焊点 |
| Solder Connection | はんだ接続 | 焊接连接 |
| Solder Connection Pinhole | はんだ接続ピンホール | 焊接连接针孔 |
| Solder Contact | はんだ接点 | 焊接接触件 |
| Solder Bath | はんだ槽 | 焊料槽 |
| Solder Terminal | はんだターミナル (端子) | 焊接接线柱 |
| Soldering Temperature Resistance | はんだ耐熱性 | 耐焊接温度 |
| Peak Package Body Temperature (Tp) | はんだ耐熱ピーク温度 (Tp) | 封装本体峰值温度(Tp) |
| Soldering | はんだ付 | 焊接 |
| Solderability | はんだ付性 | 可焊性 |
| Soldering Flux | はんだ付フラックス | 焊接助焊剂 |
| Solder Destination Side | はんだ到達面 | 焊接终面 |
| Solder Projection | はんだの突起 | 焊料拉尖 |
| Solder Sputter | はんだの飛び散り | 焊料飞溅 |
| Solder Bump | はんだバンプ | 焊料凸点 |
| Solder Spread Test | はんだ広がり試験 | 焊料铺展测试 |
| Solder Fillet | はんだフィレット | 焊料填充 |
| Insufficient Solder Connection | はんだ不足接続 | 焊接连接不充分 |
| Solder Plug | はんだプラグ | 焊料塞 |
| Solder Bridging | はんだブリッジ/ソルダブリッジ | 焊料桥连 |
| Solder Flow-up | はんだフローアップ | 焊料爬升 |
| Solder Powder | はんだ粉末 | 焊料粉 |
| Solder Paste Transfer Efficiency | はんだペーストの転写効率 | 焊膏转移率 |
| Solder Ball | はんだボール | 焊料球 |
| Disturbed Solder Connection | はんだ乱れ接続 | 受扰焊接连接 |
| Solder Meniscus | はんだメニスカス | 焊料弯液面 |
| Solder Side | はんだ面 | 焊接面 |
| Solder Reflow | はんだリフロ | 焊料再流 |
| Solder Resist | はんだレジスト | 阻焊剂 |
| Solder Leveling | はんだレベリング | 焊料整平 |
| Solder Embrittlement | はんだ脆化 | 焊料脆化 |
| Soldering Oil (Blanket) | はんだ付オイル | 焊接油(覆盖层) |
| Punching | パンチング | 冲压 |
| Specks | 斑点 | 斑点 |
| Reversal Development | 反転現像 | 反转显影 |
| Semiconductor | 半導体 | 半导体 |
| Semiconductor Carrier | 半導体キャリア | 半导体载体 |
| QFP with Bumper (BQFP) | バンパー付きQFP (BQFP) | 带护耳的QFP(BQFP) |
| Bump | バンプ | 凸点 |
| Bump (Die) | バンプ (ダイ) | 凸点(芯片) |
| Bump Array | バンプアレイ | 凸点阵列 |
| Under Bump Metallization | バンプ下地金属 | 凸点底部金属化 |
| Bump Contact | バンプ接点 | 凸点触点 |
| Bumped Wafer | バンプ付きウェハ | 带凸点晶圆 |
| Bumped Die | バンプ付きダイ | 带凸点芯片 |
| Bumped Tape | バンプ付きテープ | 带凸点式载 |
| B-Stage | Bステージ | B阶 |
| B-Staged Material | Bステージ材 | B阶材料 |
| B-Staged Resin | Bステージレジン | B阶树脂 |
| Bead (Discrete Wiring) | ビード (ディスクリート配線) | 铜圈(分立布线) |
| Heatsink | ヒートシンク | 散热片 |
| Heatsink Tool | ヒートシンクツール | 散热工具 |
| Heatsink Plane | ヒートシンクプレーン | 散热层 |
| Beaming | ビーミング | 并轴 |
| Beam Lead | ビームリード | 梁式引线 |
| Beam-Lead Device | ビームリードデバイス | 梁式引线器件 |
| Heel (Drill) | ヒール (ドリル) | 后棱(钻头) |
| Heel Crack | ヒールクラック | 跟部裂缝 |
| Heel Break | ヒール破断 | 跟部断裂 |
| Heel Fillet | ヒールフィレット | 跟部填充 |
| Via | ビア | 导通孔 |
| Via Protection，Dimpled | ビアプロテクション (ディンプル) | 导通孔保护，凹面 |
| Via Protection，Bumped | ビアプロテクション (バンプ) | 导通孔保护，凸面 |
| Via Protection，Planarized | ビアプロテクション (平面状) | 导通孔保护，平整 |
| Via Planarization | ビア平坦化 | 导通孔平整化 |
| Nonionic Contaminant | 非イオン性汚染物 | 非离子污染物 |
| Contamination Host Material | 被汚染物質 | 污染基质材料 |
| Nonactivated Flux | 非活性化フラックス | 非活性助焊剂 |
| Extraction Tool | 引き抜き工具 | 取出工具 |
| Nonfunctional Terminal Area | 非機能ターミナル領域 | 非功能端子区 |
| Nonfunctional Interfacial Connection | 非機能表裏接続 | 非功能界面连接 |
| Nonfunctional Land | 非機能ランド | 功能连非接盘 |
| Peeling (Cured Solder Mask) | 引き剥がし (硬化したソルダマスク) | 剥离(已固化的阻焊膜) |
| Drag Soldering (Moving Iron) | 引きはんだ付 (こて方式) | 拖焊(移动烙铁) |
| Delivered Panel (DP) | 引き渡しパネル | 交付拼板(DP) |
| Pixel | ピクセル | 像素 |
| Shrinkage Cavity | 引け巣 | 缩孔 |
| Device Under Test (DUT) | 被検査デバイス (DUT) | 在测器件(DUT) |
| Depth of Field (Optical) | 被写界深度 | 景深(光学) |
| Specific Gravity | 比重 | 比重 |
| Histogram | ヒストグラム | 直方图 |
| Bismaleimide | ビスマレイミド | 双马来酰亚胺 |
| Bismaleimide Triazine | ビスマレイミドトリアジン | 双马来酰亚胺三嗪 |
| Asymmetric Stripline | 非対称ストリップライン | 不对称带状 |
| Pick (Yarn) | ピック (糸) | 纬纱(纱线) |
| Pick (Braid) | ピック (ブレード) | 纬纱(织物) |
| Pick-Up Tool | ピックアップツール | 拾取工具 |
| Pick-Up Force | ピックアップ力 | 拾取力 |
| Date Code | 日付コード | 日期代码 |
| Pitch | ピッチ | 节距 |
| Pit | ピット | 麻点 |
| Nonconductive Pattern | 非導電性パターン | 非导电图形 |
| Hydrotrope | ヒドロトロープ | 水溶助剂 |
| Hydrotrophe | ヒドロトロフィー | 水溶助长性 |
| Fusing | ヒュージング | 热熔 |
| Fusing Fluid | ヒュージング液 | 热熔液 |
| Fusing Oil | ヒュージングオイル | 热熔油 |
| Fusing Flux | ヒュージングフラックス | 热熔助焊剂 |
| Dielectric Constant | 比誘電率 | 介电常数 |
| Relative Permittivity (єr) | 比誘電率 (єr) | 相对电容率(єr) |
| Standard Laboratory Conditions | 標準的ラボ条件 | 标准实验室条件 |
| Standard (Electrode) Potential | 標準電位 (電極) | 标准(电极)电势 |
| Standard Deviation | 標準偏差 | 标准差 |
| Skin Effect | 表皮効果 | 趋肤效应 |
| Skin Depth | 表皮深さ | 趋肤深度 |
| Subsurface Corrosion | 表面下腐食 | 表面下腐蚀 |
| Metal Surface Migration | 表面金属マイグレーション | 金属表面迁移 |
| Surface Mounting Technology (SMT) | 表面実装技術 (SMT) | 表面贴装技术(SMT) |
| Surface Mount Device (SMD) | 表面実装デバイス (SMD) | (SMD)表面贴装器件 |
| Surface Mount Component (SMC) | 表面実装部品 (SMC) | 表面贴装元器件(SMC) |
| Surface Insulation Resistance (SIR) | 表面絶縁抵抗 (SIR) | 表面绝缘电阻(SIR) |
| Surface Tension | 表面張力 | 表面张力 |
| Surface Resistance | 表面抵抗 | 表面电阻 |
| Interfacial Connection | 表裏接続 | 面间连接 |
| Butt Plating Joint | 表裏めっき接続 | 对接电镀接点 |
| Plain Weave | 平織 | 平纹编织 |
| Build-up Process | ビルドアップ法 | 积层工艺 |
| Billboarding | ビルボーディング (横転) | 公告板 |
| Fatigue Strength | 疲労強度 | 疲劳强度 |
| Fatigue-Strength Reduction Factor (Kf) | 疲労強度減少係数 (Kf) | 疲劳强度降低系数(Kf) |
| Fatigue Limit | 疲労限度 | 疲劳极限 |
| Fatigue Life | 疲労寿命 | 疲劳寿命 |
| Spread | 広がり | 铺展 |
| Spread (Values) | 広がり (値) | 离散(数值) |
| Pin-In-Paste | ピンインペースト | 针插锡膏 |
| Pin-In-Hole | ピンインホール | 插孔中插针焊接 |
| Pin Grid Array (PGA) | ピングリッドアレイ (PGA) | 针栅阵列(PGA) |
| Pink Ring | ピンクリング | 粉红环 |
| Quality Function Deployment (QFD) | 品質機能展開 (QFD) | 质量功能配置(QFD） |
| Cost of Quality | 品質コスト | 质量成本 |
| Quality System | 品質システム | 质量体系 |
| Quality Conformance Testing | 品質適合試験 | 质量符合性测试 |
| Quality-Conformance Test Circuitry | 品質適合試験回路 | 质量符合性测试电路 |
| Quality Management System | 品質マネジメントシステム | 质量管理体系 |
| Sectional Specification (SS) | 品種別仕様書 (SS) | 分规范(SS) |
| Pinhole (Material) | ピンホール (材料) | 针孔(材料) |
| Pinhole (Phototool) | ピンホール (フォトマスク) | 针孔(底片) |
| Pin-hole (Base Materials) | ピンホール (ベースマテリアル/基材) | 针孔(基材) |
| Pin Lamination | ピンラミネーション | 销钉层压 |
| Boot | ブート | 防护套 |
| Hood | フード | 罩 |
| Far-End Crosstalk | ファーエンドクロストーク | 远端串扰 |
| First-Pass Yield | ファーストパスイールド/直行率 | 直通率 |
| First Bond | ファーストボンディング | 首键合 |
| Fiber Exposure | ファイバー露出/繊維露出 | 露纤维 |
| Fine-Pitch BGA | ファインピッチBGA (F-BGA) | 细节距BGA |
| Fine-Pitch QFP | ファインピッチQFP | 细节距QFP |
| Fine-Pitch Technology (FPT) | ファインピッチテクノロジー (FPT) | 细节距技术(FPT) |
| Fine Leak | ファインリーク | 细泄漏 |
| Farad | ファラッド | 法拉 |
| Functional Test | ファンクション試験/機能試験/ファンクションテスト | 功能测试 |
| Feature Window | フィーチャーウィンドウ | 要素窗 |
| Field Trimming | フィールドトリミング | 现场修整 |
| Fish Eye | フィッシュアイ | 鱼眼 |
| Fisheyes (Pressure Sensitive Tape) | フィッシュアイ (感圧テープ) | 鱼眼（ 压敏胶带 ） |
| Fishbone Diagram | フィッシュボーンダイアグラム | 鱼骨图 |
| V-Groove (Scoring) | V溝加工 | V形刻槽 |
| Filler | フィラー | 填料 |
| Via，Filled and Covered (Type VI Via) | フィルドアンドカバービア (第6種ビア) | 填塞及覆盖导通孔(VI型导通孔) |
| Via，Filled and Capped (Type VII Via) | フィルドアンドキャップビア (第7種ビア) | 填塞及遮蔽导通孔(VII型导通孔) |
| Via，Filled (Type V Via) | フィルドビア (第5種ビア) | 填塞导通孔(V型导通孔) |
| Film Conductor | フィルム導体 | 膜导体 |
| Fillet，Keyhole | フィレット (キーホール) | 锁孔(加泪滴) |
| Fillet，Adhesive | フィレット (接着剤) | 粘合剂填充 |
| Fillet，Solder | フィレット (はんだ) | 焊料填充 |
| Solder Fillet Tearing | フィレットはく離 | 焊料填充撕裂 |
| Solder Fillet Lifting | フィレットリフティング | 焊料填充起翘 |
| Fingers | フィンガー | 手指 |
| Encapsulation | 封止 | 封装 |
| Encapsulant | 封止剤 | 灌封胶 |
| Face up Bonding | フェースアップボンディング | 面向上键合 |
| Face Down Bonding | フェースダウンボンディング | 面向下键合 |
| Face Bonding | フェースボンディング | 面键合 |
| Eutrophication | 富栄養化 | 富营养化 |
| Feather Length | フェザーレングス | 毛边长度 |
| Phenolic Resin | フェノール樹脂 | 酚醛树酯 |
| Ferrule | フェルール | 套管 |
| Fork Contact | フォーク形接点 | 叉形接触件 |
| Form | フォーム | 外形 |
| Foil Profile | フォイルプロファイル | 箔轮廓 |
| Foil Lamination | フォイルラミネーション | 覆箔层压 |
| Phototooling | フォトツーリング | 底片组 |
| Phototooling Aid | フォトツーリングエイド | 辅助底片 |
| Photo Via | フォトビア | 光致导通孔 |
| Photoprint | フォトプリント | 光成像 |
| Photoplotting | フォトプロッティング | 光绘 |
| Phototool | フォトマスク/フォトツール | 底片 |
| Photomaster | フォトマスタ | 照相原版 |
| Photoresist | フォトレジスト | 光致抗蚀剂 |
| Photoresist Image | フォトレジストイメージ | 光致抗蚀图像 |
| Fault Masking | フォルト・マスキング (障害マスキング) | 故障屏蔽 |
| Load Capacitance | 負荷容量 | 负载电容 |
| Composite Test Pattern (CTP) | 複合テストパターン (CTP) | 复合测试图形(CTP) |
| Multiple Indications | 複数徴候 | 多重迹象 |
| Blister | 膨れ | 起泡 |
| Swelling (Cured Solder Mask) | 膨れ (硬化したソルダマスク) | 膨胀(已固化的阻焊膜) |
| Corrosion (Chemical/Electrolytic) v. | 腐食 (化学/電解) | 腐蚀(化学/电解)(动词) |
| Nonwoven Glass Mat | 不織ガラスマット | 无纺玻璃毡 |
| Corrosive Flux | 腐食性フラックス | 腐蚀性助焊剂 |
| Dimorphism | 二形 | 双晶现象 |
| Bifurcated Solder Terminal | 二股 (はんだ)端子 | 双叉焊接接线柱 |
| Bifurcated Contact | 二股コンタクト | 双叉接触件 |
| Border (Stencil) | 縁 (ステンシル) | 边（模板） |
| Hook | フック | 刃钩 |
| Hook Solder Terminal | フック (はんだ端子) | 钩形焊接接线柱 |
| Push Back | プッシュバック | 复位 |
| Footprint | フットプリント | 脚位 |
| Foot Length | フットレングス | 底座长度 |
| Physical Vapor Deposition | 物理気相成長法 (PVD) | 物理汽相沉积 |
| Nonconforming | 不適合 | 不合格 |
| Passivation (Semiconductor Processing) | 不動態処理 (半導体プロセス)/パッシベーション (半導体プロセス) | 钝化(半导体工艺) |
| Passivation | 不動態処理/パッシベーション | 钝化(处理) |
| Opaquer | 不透明体 | 遮光剂 |
| Tack Free | 不粘着 | 表干时间 |
| Component Thermal Masses | 部品サーマルマス | 元器件热容量 |
| Component Mounting Site | 部品実装サイト | 元器件安装位置 |
| Component Mounting Orientation | 部品実装方向/部品搭載方向 | 元器件安装方向 |
| Component Mounting | 部品搭載 | 元器件安装 |
| Component Density | 部品密度 | 元器件密度 |
| Component Side | 部品面 | 元器件面 |
| Part Line | 部品ライン | 合模线 |
| Component Lead | 部品リード | 元器件引线 |
| Partially-Clinched Lead | 部分クリンチリード | 部分折弯引线 |
| Unbalanced Transmission Line | 不平衡伝送線路 | 非平衡传输线 |
| Primer | プライマー | 底漆 |
| Primary Side | プライマリーサイド | 主面 |
| Primary Relief | プライマリーリリーフ | 第一后角 |
| Blind Via | ブラインドビア | 盲孔 |
| Brown Streak (Base Materials) | ブラウンストリーク (ベースマテリアル/基材) | 棕色条纹(基材) |
| Flag | フラグ | 垫板 |
| Via，Plugged and Covered (Type IV Via) | プラグアンドカバービア (第4種ビア) | 堵塞及覆盖导通孔(IV型导通孔) |
| Plug Connector | プラグコネクタ | 插塞式连接器 |
| Via，Plugged (Type III Via) | プラグビア (第3種ビア) | 堵塞导通孔(III型导通孔) |
| Plastic | プラスチック | 塑料 |
| Plastic QFP (PQFP) | プラスチックQFP (PQFP) | 塑封QFP(PQFP) |
| Plastic QUAD Flat Pack (PQFP) | プラスチッククアッドフラットパック (PQFP) | 塑封方形扁平封装(PQFP) |
| Plastic Device | プラスチックデバイス | 塑封器件 |
| Plastic Ball Grid Array (PBGA) | プラスチックボールグリッドアレイ (PBGA) | 塑封球栅阵列(PBGA) |
| Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) | プラスチックリード付チップキャリア | 塑封有引线芯片载体(PLCC) |
| Flux | フラックス | 助焊剂 |
| Flux Activation Temperature | フラックス活性化温度 | 助焊剂活化温度 |
| Flux Activity | フラックス活性度 | 助焊剂活性 |
| Fluxing | フラックス効力 | 助焊 |
| Flux Residue | フラックス残さ | 助焊剂残留物 |
| Flux Characterization | フラックス特性評価 | 助焊剂性能鉴定 |
| Flux-Spatter Test | フラックス飛散試験 | 助焊剂飞溅测试 |
| Flashover | フラッシュオーバ | 飞弧 |
| Flash Distillation | フラッシュ蒸溜 | 急骤蒸馏 |
| Flush Conductor | フラッシュ導体 | 齐平导体 |
| Flat Cable | フラットケーブル | 扁平线缆 |
| Flat Conductor | フラット導体 | 扁平导体 |
| Flat Pack | フラットパック | 扁平封装 |
| Blanking | ブランキング | 开料 |
| Blank | ブランク | 料板 |
| Bleeding | ブリード | 渗出 |
| Pre-setting | プリセット | 预定位 |
| Bridging (Conformal Coating) | ブリッジ (コンフォーマルコーティング) | 桥连（敷形涂覆） |
| Frit (Semiconductor) | フリット (半導体) | 玻璃料(半导体) |
| Flip Chip | フリップチップ | 倒装芯片 |
| Flip-Chip Mounting | フリップチップ実装 | 倒装芯片安装 |
| Preheat (n.) | プリヒート (名詞)/予熱 (名詞) | 预热(名词) |
| Preheating (v.) | プリヒートする (動詞)/予熱する (動詞) | 预热(动词) |
| Preheat Force | プリヒート力/プレヒート加圧力 | 预热力 |
| Organic Solderability Preservative (OSP) | プリフラックス (OSP) | 有机可焊性保护剂(OSP) |
| Prepreg | プリプレグ | 预浸材料 |
| Preimpregnated Bonding Sheet | プリプレグボンディングシート | 预浸粘结片 |
| Preflow | プリフロー | 预流动 |
| Defect | 不良 | 缺陷 |
| Defect Level | 不良レベル/欠陥レベル | 缺陷水平 |
| Printed Electronics | プリンテッドエレクトロニクス | 印刷电子 |
| Printing | プリント/印刷 | 印制 |
| Printed Edge-Board Contact | プリントエッジコネクタ端子 | 印制板边接触片 |
| Printed Circuit | プリント回路 | 印制电路 |
| Printed Circuit Board | プリント回路基板 | 印制电路板 |
| Printed Circuit Board Assembly | プリント回路板組立品 | 印制电路板组件 |
| Printed Board | プリント基板 | 印制板 |
| Printed Board Assembly | プリント基板組立品 | 印制板组件 |
| Printed Board Assembly Drawing | プリント基板実装図面 | 印制板组装图 |
| Board Fabricator | プリント基板製造者/プリント配線板製造者 | 印制板制造商 |
| Printed Contact | プリントコンタクト | 印制接触片 |
| Print Contrast Signal | PCS値 (プリントコントラスト) | 印刷对比信号 |
| Printed Wiring | プリント配線 | 印制线路 |
| Printed Wiring Board Assembly | プリント配線組立品/プリント配線板組立 | 印制线路板组件 |
| Printed Wiring Board | プリント配線板 | 印制线路板 |
| Printed Component | プリント部品 | 印制元器件 |
| Pull-Out Strength | プルアウト強度/引き抜き強度 | 拉出强度 |
| Fully Additive Process | フルアディティブ法 | 全加成法工艺 |
| Pull-off Strength (SMD) | プルオフ強度 (SMD)/引き剥がし強度 (SMD) | 拉离强度(SMD) |
| Pull Strength | プル強度 (接着強度) | 拉拔强度 |
| Bulls-Eye | ブルズアイ (中心部) | 靶心 |
| Breakdown Voltage | ブレークダウン電圧 | 击穿电压 |
| Placement Force | プレースメントフォース/実装加圧力 | 贴放力 |
| Plating Up | プレーティングアップ | 镀层加厚 |
| Plating Thief | プレーティングシーフ | 分流阴极 |
| Braid | ブレード | 编织层 |
| Braid Carrier | ブレードキャリア | 编织锭子 |
| Plate Finish，Laminating | プレート仕上げ (ラミネーション処理) | 层压模板抛光 |
| Braid Ends | ブレード端部/編組端部 | 编织收尾 |
| Braided Conductor | ブレード導体/編組導体 | 编织导体 |
| Braid Fold Back | ブレードの折り返し | 编织反折 |
| Flammability | フレーマビリティ/燃焼性 | 可燃性 |
| Flame-Off | フレームオフ | 烧断 |
| Frame Pitch | フレームピッチ | 框节距 |
| Plane Clearance | プレーンクリアランス | 平面隔离环 |
| Flare | フレア | 锥口 |
| Breakout (Harness) | ブレイクアウト (ハーネス) | 分支点(线束) |
| Braided Shield | ブレイデッドシールド/網組シールド | 编织屏蔽 |
| Braid Angle | ブレイド角 | 编织角 |
| Plain Hole | プレインホール | 平孔 |
| Flexible Printed Board | フレキシブルプリント基板 | 挠性印制板 |
| Flexible Printed Wiring | フレキシブルプリント配線 | 挠性印制线路 |
| Pregelation Particle | プレゲレーション粒子 | 预凝胶粒子 |
| Pressfit Contact | プレスフィット接点 | 压合接触件 |
| Flex-Rigid Printed Board | フレックスリジッドプリント基板 | 刚挠性印制板 |
| Plenum | プレナム | 增压箱 |
| Discontinuity | 不連続性 | 中断 |
| Blends | ブレンド | 混合物 |
| Blow Through (Molding) | ブロースルー (成形) /ブロー成形 | 冲胶(模塑) |
| Flow Soldering | フローソルダリング | 流动焊接 |
| Floating-Annulus Tape-Automated Bonding | フローティング環TAB | 浮动环载带自动键合 |
| Floating Bushing | フローティングブッシング | 浮动衬套 |
| Prober | プローバー | 探针 |
| Probe，Test | プローブ (テスト) | 测试探针 |
| Probe Point | プローブポイント | 探针测试点 |
| Blow Hole | ブローホール | 吹孔 |
| Flow Lines | フローライン | 流痕 |
| Floor Life | フロア寿命 | 现场寿命 |
| Plotting | プロッティング | 绘图 |
| Profile Tolerance | プロファイル公差 | 外形公差 |
| Profile Factor | プロファイルファクタ | 外形因素 |
| Brominated Epoxy | ブロム化エポキシ | 溴化环氧树脂 |
| From-To List | フロムツーリスト | 接线表 |
| Ambient | 雰囲気 | 环境 |
| Decomposition | 分解 | 分解 |
| Decomposition Temperature (TD) | 分解温度 (TD) | 分解温度(TD) |
| Resolving Power | 分解能 | 解像力 |
| Fault Resolution | 分解能不良 | 故障分辨率 |
| Variance | 分散 | 方差 |
| Dispersing Agent | 分散剤 | 分散剂 |
| Dispersant (Organosol) | 分散剤 (オルガノゾル) | 分散剂(有机溶胶) |
| Disperse Phase (Suspension) | 分散相 (懸濁) | 分散相(悬浮) |
| Analysis of Variance (ANOVA) | 分散分析 (ANOVA) | 方差分析(ANOVA) |
| Molecular Dye-Imaging Material | 分子ダイイメージング材料 | 分子染色成像材料 |
| Documentation Package | 文書パッケージ | 文件包 |
| Classification Temperature (Tc) (Plastic Encapsulated SMDs) | 分類温度 (Tｃ) (プラスチック樹脂封止SMDs) | 分级温度(Tc)(塑封SMDs) |
| Bake Out | ベーキング | 烘除 |
| Bake | ベーク | 烘烤 |
| Basis Material | ベーシスマテリアル (素材/基礎物質) | 基体材料 |
| Basis Metal | ベーシスメタル/素地/素地金属 | 金属基材 |
| Paste-in-Hole | ペーストインホール | 通孔内焊接 |
| Intrusive Soldering | ペースト充填ソルダリング | 通孔再流焊接 |
| Paste Soldering | ペーストはんだ付 | 焊膏焊接 |
| Paste Flux | ペーストフラックス | 膏状助焊剂 |
| Base Film (Flexible Circuits) | ベースフィルム (フレキシブル回路) | 基膜(挠性电路) |
| Base Material | ベースマテリアル (母材/基材) | 基材 |
| Base Metal (Solder) | ベースメタル (はんだ) | 基体金属(焊料) |
| Base Metal | ベースメタル/下地金属 | 基体金属 |
| Base Plane | ベース面 | 基底面 |
| Beta Error | ベータエラー | β错误 |
| Vapor Phase Reflow | ベーパフェーズリフロー | 汽相再流 |
| Bare Die | ベアダイ | 裸芯片 |
| Bare Die (with Connection Structures) | ベアダイ (接続電極付き) | 裸芯片(带连接结构) |
| Bare Copper | ベア銅 | 裸铜 |
| Bare Board | ベアボード | 裸板 |
| Balanced Transmission Line | 平衡伝送線路 | 平衡传输线 |
| Equilibrium Wetting | 平衡ぬれ | 润湿平衡 |
| Flash (Plastic) | 平坦度 (プラスチック) | 飞边(塑料) |
| Planar Board | 平面基板 | 平面板 |
| Planar-Mount Device | 平面実装デバイス | 平面贴装器件 |
| Planar Resistor | 平面抵抗 | 平面电阻 |
| Indentation | へこみ | 凹痕 |
| Header (Connector) | ヘッダ (コネクタ) | 接插件(连接器) |
| Header (Module) | ヘッダ (モジュール) | 基座(模块) |
| Bed-of-Nails Fixture | ベッド・オブ・ネイル・フィクスチャ | 针床夹具 |
| Head in Pillow | ヘッドインピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) | 枕头效应 |
| Head On Pillow | ヘッドオンピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) | 枕头效应 |
| Buried Via | ベリードビア | 埋孔 |
| Bellmouth | ベルマウス | 钟形压口 |
| Bellows Contact | ベローズ接点 | 弹片式接触件 |
| Variable | 変数 | 变量 |
| Variables Data | 変数データ | 变量数据 |
| Vendor Inspection Lot (Material) | ベンダー検査ロット (マテリアル) | 供应商检验批(材料) |
| Benchmark，Computer | ベンチマーク，コンピューター | 计算机基准 |
| Benchmark，Testing | ベンチマーク，試験 | 测试基准 |
| Random-Effects Model | 変量模型 | 随机效应模式 |
| Baumé Scale | ボーメ度 | 波美度 |
| Ball | ボール | 焊球 |
| Hole，Knee | ホール (ニー) | 孔膝 |
| Ball Array | ボールアレイ | 球阵列 |
| Ball Grid Array (BGA) | ボールグリッドアレイ (BGA) | 球栅阵列(BGA) |
| Hole Wall Pullaway | ホール壁プルアウェイ/ホール壁引き抜き | 孔壁拉脱 |
| Ball Bond | ボールボンディング | 球形键合 |
| Hole Plating Void | ホールめっきボイド | 孔壁镀层空洞 |
| Ball Lift | ボールリフト | 焊球起翘 |
| Horn | ホーン | 喇叭 |
| POISE | ポアズ | 泊 |
| Poisson Distribution | ポアソン分布 | 泊松分布 |
| Void | ボイド | 空洞 |
| Voids (Bar Code) | ボイド (バーコード) | 脱墨(条码) |
| Voids (Base Materials) | ボイド (ベースマテリアル/基材) | 空洞(基材) |
| Moisture Barrier Bag (MBB) | 防湿袋 (MBB) | 防潮袋(MBB) |
| Radiant Intensity | 放射強度 | 辐射强度 |
| Power of Source | 放射源強度 | 源功率 |
| Radiometry | 放射測定 | 辐射线测定 |
| Radiant Flux | 放射フラックス | 辐射通量 |
| Exposure Time | 放置時間 | 暴露时间 |
| Intumescence | 泡沸 | 膨胀 |
| Vapor，Saturated | 飽和蒸気 | 饱和蒸汽 |
| Shelf Life | 保管寿命 | 保存期限 |
| Constraining Core | 補強コア | 抑制芯 |
| Stiffener Board | 補強板 | 增强板 |
| Positive-Acting Resist | ポジ型レジスト | 正性抗蚀剂 |
| Positive Pattern | ポジパターン | 正像图形 |
| Scavenged Air | 捕集空気 | 净化空气 |
| Compensation Circuit | 補償回路 | 补偿电路 |
| Conveyor，Secondary | 補助コンベア | 二级传送带 |
| Boss (Connector) | ボス (コネクタ) | 凸台(连接器) |
| Post | ポスト | 端柱 |
| Post Curing | ポストキュア | 后固化 |
| Postprocessor | ポストプロセッサ | 后处理程序 |
| Postprocessing | ポストプロセッシング | 后处理 |
| Compensated Artwork | 補正済みアートワーク | 已补偿照相底版 |
| Button Plating | ボタンめっき | 钮扣电镀 |
| Potting | ポッティング | 灌封 |
| Potting Compound | ポッティング化合物 | 灌封化合物 |
| Potting Mold | ポッティングモールド | 灌封模具 |
| Hot Air (Solder) Leveling (HASL) | ホットエア (はんだ)レベリング (HASL) | 热风(焊料)整平(HASL) |
| Hot Air Reflow Soldering | ホットエアリフローソルダリング | 热风再流焊接 |
| Hot Stamping | ホットスタンピング | 烫印 |
| Hot Bar | ホットバー | 加热棒 |
| Hot Plate Reflow Soldering | ホットプレートリフローソルダリング | 热板再流焊接 |
| Pot Life | ポットライフ | 适用期 |
| Bottom Termination Components (BTC) | ボトムターミネーション (下面電極)部品 (BTC) | 底部端子元器件(BTC） |
| Homopolymer | ホモポリマー | 均聚物 |
| Polarization | ポラリゼーション | 定位 |
| Polyimide | ポリイミド | 聚酰亚胺 |
| Polyester | ポリエステル | 聚酯 |
| Polymer | ポリマー | 聚合物 |
| Polymer Reversion | ポリマー解重合 | 聚合物裂解 |
| Porosity (Solder) | ポロシティ (はんだ) | 疏孔(焊料) |
| Bonding，Die | ボンディング (ダイ) | 芯片键合 |
| Bonding Island | ボンディングアイランド | 键合岛 |
| Bond Site | ボンディング位置 | 键合位置 |
| Bond Lift-Off | ボンディング浮き | 键合脱离 |
| Bond-to-Bond Distance | ボンディング距離 | 键合间距离 |
| Bond Schedule | ボンディング条件 | 键合参数表 |
| Bonding Layer | ボンディング層 | 粘结层 |
| Bonding Time | ボンディングタイム/ボンディング時間 | 键合时间 |
| Bonding Tool | ボンディングツール | 键合工具 |
| Bondability | ボンディング特性 | 可键合性 |
| Bonding Pad (IC) | ボンディングパッド (IC) | 键合盘(IC) |
| Heel，Bonding | ボンディングヒール | 键合倾斜 |
| Bond Surface | ボンディング表面 | 键合面 |
| Bond Deformation | ボンディング変形 | 键合变形 |
| Bonding Wire | ボンディングワイヤ | 键合金属线 |
| Legend | マーキング | 图例 |
| Marking | マーキング | 标记 |
| Mark (Fabric) | マーク (ファブリック) | 织痕(织物) |
| Margin (Flat Cable) | マージン (フラットケーブル) | 边距(扁平线缆) |
| Margin Width (Drill) | マージン幅 (ドリル) | 棱边宽度(钻头) |
| Migration (Pressure Sensitive Tape) | マイグレーション (感圧テープ) | 迁移(压敏胶带) |
| Migration Rate | マイグレーション速度 | 迁移速率 |
| Migration Velocity | マイグレーション速度 | 迁移速度 |
| Microelectronics | マイクロエレクトロニクス | 微电路模块 |
| Microcircuit | マイクロサーキット | 微电路 |
| Microcircuit Module | マイクロサーキットモジュール | 微电路模块 |
| Microstrip | マイクロストリップ | 微带线 |
| Microsectioning | マイクロセクション | 显微剖切 |
| Microwaves | マイクロ波 | 微波 |
| Microwave Integrated Circuit | マイクロ波集積回路 | 微波集成电路 |
| Microwave Laminate | マイクロ波用積層板 | 微波层压板 |
| Micro-via | マイクロビア | 微导通孔 |
| Microprobe | マイクロプローブ | 微探针 |
| Microbond | マイクロボンド | 微键合 |
| Mouse Bite (Low Stress Breakaway) | マウスバイト (低応力破断) (ドリル) | 邮票孔(低应力可分离条) |
| Mouse Bite (Missing Copper) | マウスバイト (銅不足) | 鼠齿(无铜) |
| Mounting Tack Time | マウントタクトタイム | 安装时间 |
| Preconditioning | 前処理 | 预处理 |
| Pre-finish (n.) | 前処理剤 (名詞) | 预涂剂(名词) |
| Film Network | 膜部品回路 | 膜网络 |
| Flexural Strength | 曲げ強さ | 弯曲强度 |
| Mother Board | マザーボード | 母板 |
| Mask | マスク | 掩膜 |
| Mass Soldering | マスソルダリング | 群焊 |
| Master Pattern | マスターパターン | 底版图形 |
| Master Drawing | マスタ図面 | 布设总图 |
| Master Dot Pattern | マスタドットパターン | 点总图 |
| Master Line | マスタライン | 主传输线 |
| Mass Lamination | マスラミネーション | 叠合层压 |
| Manual Soldering | マニュアルソルダリング | 人工焊接 |
| Manual Data Input | マニュアルデータインプット | 人数据输入 |
| Multichip Integrated Circuit | マルチチップ集積回路 | 多芯片集成电路 |
| Multi-Chip Package (MCP) | マルチチップパッケージ (MCP) | 多芯片封装(MCP) |
| Multichip Microcircuit | マルチチップマイクロサーキット | 多芯片微电路 |
| Multichip Module (MCM) | マルチチップモジュール (MCM) | 多芯片模块(MCM) |
| Multichip Module-Ceramic (MCM-C) | マルチチップモジュール-セラミック (MCM-C) | 陶瓷多芯片模块(MCM-C) |
| Multichip Module Deposited (MCM-D) | マルチチップモジュール-デポジット (MCM-D) | 沉积多芯片模块(MCM-D) |
| Multichip Module Laminate (MCM-L) | マルチチップモジュール-ラミネート (MCM-L) | 层压多芯片模块(MCM-L) |
| Multi-Vari | マルチバリ | 多变元 |
| Multi-Vari Analysis | マルチバリ解析 | 多变元分析 |
| Multiple Printed Board | マルチプリント基板/多面取りプリント基板 | 多印制板 |
| Manhattan Distance | マンハッタン距離 | 曼哈顿距离 |
| Measling | ミーズリング | 白斑 |
| Mealing | ミーリング | 起斑 |
| Apparent Field-of-View Angle | 見掛け視野角度 | 视角 |
| Micron | ミクロン | 微米 |
| Perforation | ミシン目 | 邮票孔 |
| Mis-Pick | ミスピック | 缺纬 |
| Bond Enhancement Treatment | 密着性向上処理 | 粘合增强处理 |
| Density (Material) | 密度 (材料) | 密度(材料) |
| Density (Phototool) | 密度 (フォトマスク) | 光密度(底)片 |
| Fiber Optic Cables (Optical Fiber) | 光ファイバーケーブル (光ファイバー) | 光纤线缆（光纤） |
| Escape | 見逃し | 漏失 |
| Escape Rate | 見逃し率 | 漏失率 |
| Assignable Cause | 見逃せない原因 | 可查明原因 |
| Selvage | 耳 | 织边 |
| Mirrored Pattern | ミラーパターン | 镜像图形 |
| Inorganic Flux | 無機フラックス | 无机助焊剂 |
| Nonpolar Matter | 無極性物質/非極性物質 | 非极性物质 |
| Nonpolar Solvent | 無極性溶剤 | 非极性溶剂 |
| Unconditional Test | 無条件試験 | 无条件测试 |
| Electroless Deposition | 無電解析出 | 无电沉积 |
| Electroless Plating | 無電解めっき | 无电电镀 |
| Fully Electroless Process | 無電解めっき法 | 全无电工艺 |
| Brightness | 明度 | 光亮度 |
| Mechanical Wrap | メカニカルラップ | 机械绕接 |
| Metallization (n.) | メタライゼーション | 金属化(名词) |
| Dissolution of Metallization | メタライゼーションの溶解 | 金属层溶蚀 |
| Metal Core Printed Board | メタルコアプリント基板 | 金属芯印制板 |
| Plating | めっき | 电镀 |
| Plating Solution | めっき液 | 电镀溶液 |
| Plated-Through Hole (PTH)/ Plated Hole | めっきスルーホール (PTH/めっきホール) | 通孔(PTH)/镀覆孔 |
| Plating Fold | めっきの重なりひだ/プレーティングフォールド | 镀层折叠 |
| Throwing Power | めっきの付きまわり | 布散能力 |
| Plating Bar | めっきバー | 电镀工艺导线 |
| Plating Void | めっきボイド | 镀层空洞 |
| Plating，Burned | めっき焼け | 镀层烧焦 |
| Plating Resist | めっきレジスト | 电镀抗蚀剂 |
| Conveyor，Mesh | メッシュコンベア | 网状传送带 |
| Message (Bar Code) | メッセージ (バーコード) | 信息(条码) |
| Meniscus | メニスカス | 弯液面 |
| Area Ratio | 面積比 | 面积比 |
| Chamfer (Drill) | 面取り角 (ドリル) | 倒角(钻头) |
| Molding Compound | モールディング化合物 | 模封化合物 |
| Molded Interconnection Device | モールド配線デバイス | 模制互连器件 |
| Target Condition | 目標のコンディション | 目标条件 |
| Module | モジュール | 模块 |
| Module Board | モジュール基板 | 模块板 |
| Monomer | モノマー | 单体 |
| Monolithic Integrated Circuit | モノリシック集積回路 | 单片集成电路 |
| Montreal Protocol | モントリオール議定書 | 蒙特利尔公约 |
| Flux-Cored Solder | やに入りはんだ | 助焊剂芯焊料 |
| Underwriters Symbol | ULシンボル | 安全检测标记 |
| User | ユーザー | 用户 |
| User Inspection Lot (Material) | ユーザー (使用者)検査ロット (マテリアル) | 用户检验批(材料) |
| AABUS (As Agreed Between User and Supplier) | AABUS (ユーザーと製造者間による合意) | AABUS(由供需双方协商确定） |
| Heat of Fusion | 融解熱 | 熔化热 |
| Organic Contamination | 有機物汚染 | 有机污染物 |
| Organic Flux | 有機フラックス | 有机助焊剂 |
| Finite-Element Analysis (FEA) | 有限要素解析 | 有限元分析(FEA) |
| Finite-Element Modeling (FEM) | 有限要素モデリング (FEM) | 有限元建模(FEM) |
| Useable Resolution | 有効解像度 | 有效解像度 |
| Dissipation Factor | 誘電正接 | 损耗因子 |
| Dielectric | 誘電体 | 绝缘体(电介质) |
| Permittivity | 誘電率 | 电容率 |
| Full Factorial Experiment | 要因実験 | 完全析因实验 |
| Anode (BGA) | 陽極 (BGA) | 阳极(BGA) |
| Anodic Cleaning | 陽極洗浄 | 阳极清洗 |
| Solvent | 溶剤 | 溶剂 |
| Solvent Release | 溶剤揮発 | 溶剂释放 |
| Solvent Cleaning | 溶剤洗浄 | 溶剂清洗 |
| Solvent Wash | 溶剤洗浄 | 溶剂洗涤 |
| Solvent Extraction | 溶剤抽出 | 溶剂萃取 |
| Solvent Pop | 溶剤ポップ | 溶剂爆泡 |
| Fused Coating | 溶融コーティング | 热熔涂覆层 |
| Capacitive Coupling | 容量結合 | 电容耦合 |
| Volumetric Analysis | 容量分析 | 体积分析 |
| Cosine Law (Radiation Physics) | 余弦法則 (放射線物理学) | 余弦定律(辐射物理学) |
| Fill | 横糸 | 纬线 |
| Broken Pick | 横糸切れ | 断纬 |
| Push-Off Strength | 横押しせん断強度 | 推离强度 |
| Pretinning | 予備はんだ | 预上锡 |
| Tinning | 予備はんだ | 上锡 |
| Crease | 寄りじわ | 褶痕 |
| Strand | より線 | 线束 |
| Strand Group | より線束/より線群 | 线束组 |
| Strands，Scraped | より線のこすれ | 线束，刮痕的 |
| Library | ライブラリ | 库 |
| Line | ライン | 线 |
| Lug | ラグ | 接线片 |
| Radial Lead Component | ラジアルリード部品 | 径向引线元器件 |
| Ratchet Control (Crimp) | ラチェットコントロール (クリンプ) | 棘轮控制(压接) |
| Latch (Connector) | ラッチ (コネクタ) | 弹簧锁(连接器) |
| Lap Joint | ラップジョイント/重ね接合/重ね継ぎ手 | 搭接点 |
| Lap Shear Strength | ラップせん断強度 | 搭接剪切强度 |
| Wrap Plating | ラップめっき | 包覆镀层 |
| Rubber Banding | ラバーバンド | 橡皮带式生成线 |
| Lamination (Dry Film) | ラミネーション (ドライフィルム) | 层压(干膜) |
| Lamination (Multilayer) | ラミネーション (マルチレイヤー) | 层压(多层) |
| Laminate (v.) | ラミネートする (動詞)/積層する (動詞) | 层压(动词) |
| Runout | ランアウト | 累积误差 |
| Run Time | ランタイム | 运行时间 |
| Runtime System | ランタイムシステム | 实时系统 |
| Random Sample | ランダムサンプル | 随机样本 |
| Run Chart | ランチャート | 链图 |
| Land | ランド | 连接盘 |
| Land (Drill) | ランド (ドリル) | 刃带(钻头) |
| Lifted Land | ランド浮き | 连接盘浮起 |
| Breakout | ランド切れ | 破盘 |
| Land Grid Array (LGA) | ランドグリッドアレイ (LGA) | 盘栅阵列(LGA) |
| Land Tearing | ランドはがれ | 连接盘撕裂 |
| Land Pattern | ランドパターン | 连接盘图形 |
| Land Width (Drill) | ランド幅 (ドリル) | 刃带宽度(钻头) |
| Land Width Angle (Drill) | ランド幅角 (ドリル) | 刃带宽度角(钻头) |
| Landless Via | ランドレスビア | 无连接盘导通孔 |
| Landless Hole | ランドレスホール | 无连接盘孔 |
| Lanyard | ランヤード (ストラップ) | 系索 |
| Lead | リード | 引线 |
| Reed | リード (織布用くし型針) | 钢筘 |
| Lead Extension | リード延長部 | 引线延伸 |
| Lead Mounting Hole | リード実装穴 | 引线安装孔 |
| Leaded Chip Carrier | リード付きチップキャリア | 有引线芯片载体 |
| Lead Projection | リード突出 | 引线伸出长度 |
| Lead Pin | リードピン | 引线插针 |
| Lead Fingers | リードフィンガー | 引线手指 |
| Lead Frame | リードフレーム | 引线框架 |
| Leadless Chip Carrier | リードレスチップキャリア | 无引线芯片载体 |
| Leadless Inverted Device | リードレス反転デバイス | 无引线倒置器件 |
| Leadless Surface-Mount Component | リードレス表面実装部品 | 无引线表面贴装元器件 |
| Leadless Component | リードレス部品 | 无引线元器件 |
| Leadless Device | リードレス部品 | 无引线器件 |
| Lead Wire | リードワイヤ/リード線 | 引线 |
| Leaded Surface-Mount Component | リード付表面実装部品 | 有引线表面贴装元器件 |
| Recovered Diameter | リカバー直径 | 复原直径 |
| Forced-Field Analysis | 力場解析 | 强力场分析 |
| Release Agent | 離型剤 | 脱模剂 |
| Rigid Single-sided Printed Board | リジッド片面プリント基板 | 刚性单面印制板 |
| Rigid Multilayer Printed Board | リジッド多層プリント基板 | 刚性多层印制板 |
| Rigid Printed Board | リジッドプリント基板 | 刚性印制板 |
| Rigid Double-sided Printed Board | リジッド両面プリント基板 | 刚性双面印制板 |
| Risk Management Factor (RMF) | リスク管理ファクタ (RMF)/リスク管理要因 (RMF) | 风险管理因子 |
| Lip Height | リップハイト | 刃缘高度 |
| Reverse Etchback | リバースエッチバック | 反向凹蚀 |
| Reverse-Treated Core | リバース処理コア材 | 反向处理芯板 |
| Reverse-Treated Foil (RTF) | リバース処理はく (RTF)/リバース処理フォイル | 反向处理金属箔(RTF) |
| Lift-off | リフトオフ | 升离 |
| Reflow Oven | リフローオーブン | 再流焊炉 |
| Reflow Temperature | リフロー温度 | 再流温度 |
| Moisture/Reflow Sensitivity Reclassification | リフロー時の感湿性再分類 | 湿气/再流敏感度再分级 |
| Moisture/Reflow Sensitivity Classification | リフロー時の感湿性分類 | 湿气/再流敏感度等级 |
| Reflow Spike | リフロースパイク | 再流焊峰值 |
| Reflow Soldering | リフローソルダリング | 再流焊接 |
| Repair | リペア | 维修 |
| Ribbon Cable | リボンケーブル | 带状线缆 |
| Ribbon Interconnect | リボン相互接続 | 带状互连 |
| Intergranular Corrosion | 粒界腐食 | 晶间腐蚀 |
| Bilateral Tolerance | 両側公差 | 双向公差 |
| Preferred Solder Connection | 良好はんだ接続 | 优质焊点 |
| Two-Sided Board | 両面基板 | 两面板 |
| Double-Sided Assembly | 両面組立品/両面実装組立 | 双面组件 |
| Doubled-Treated Foil (DTF) | 両面粗化はく (DTF)/両面粗化フォイル (DTF) | 双面处理金属箔(DTF) |
| Double-Sided Printed Board | 両面プリント基板 | 双面印制板 |
| Double-Sided Printed Wiring Board | 両面プリント配線板 | 双面印制线路板 |
| Double-Sided Flexible Printed Wiring Board | 両面フレキシブルプリント配線板 | 双面挠性印制线路板 |
| Power Factor | 力率 | 功率因素 |
| Rework | リワーク | 返工 |
| Critical Solution Temperature | 臨界共溶温度 | 临界溶液温度 |
| Critical Humidity | 臨界湿度 | 临界湿度 |
| Critical Current Density | 臨界電流密度 | 临界电流密度 |
| Ring Tongue Terminal | リングタン端子/丸型端子 | 环形舌簧接线柱 |
| Router (CAD) | ルーター (CAD) | 布线器(CAD) |
| Routing | ルータ加工 | 铣切 |
| Router Bit | ルータビット | 铣刀 |
| Routing Mark | ルーティングマーク | 铣切标记 |
| Loop，Wire | ループ，ワイヤ | 线环 |
| Loop Height | ループ高さ | 线弧高度 |
| Cumulative Tolerance | 累積公差 | 累积公差 |
| Cusum Chart | 累積和管理図 | 累积和控制图 |
| Laser Scanner (Bar Code) | レーザースキャナ (バーコード) | 激光扫描器(条码) |
| Laser Soldering | レーザーはんだ付/レーザーソルダリング | 激光焊接 |
| Laser Direct Imaging (LDI) | レーザ直接描画 (LDI) | 激光直接成像(LDI) |
| Laser Trimming | レーザトリミング | 激光修整 |
| Laser Via | レーザビア | 激光导通孔 |
| Laser Bonding | レーザボンディング | 激光键合 |
| Lay-up | レイアップ | 叠层 |
| Excitation Current | 励起電流 | 励磁电流 |
| Rheology | レオロジー | 流变学 |
| Resist (Mask) | レジスト (マスク) | 阻焊剂(膜) |
| Strip (Resist Stripping) | レジストはく離 | 剥离(抗蚀剂剥离) |
| Registration | レジストレーション/位置合わせ精度 | 重合度 |
| Resin | レジン (樹脂) | 树脂 |
| Resin Smear | レジンスミア | 树脂钻污 |
| Resin-Starved Area | レジン不足領域 | 缺树脂区 |
| Resin Flux | レジンフラックス | 树脂助焊剂 |
| Resin Recession | レジンリセッション | 树脂凹缩 |
| Resin-Rich Area | レジンリッチ領域 | 富树脂区 |
| Receptacle Connector | レセプタクルコネクタ | 插座式连接器 |
| Degradation | 劣化 | 退化 |
| Leveling | レベリング | 整平 |
| Leveling Oil | レベリングオイル | 整平油 |
| Leveling Flux | レベリングフラックス | 整平助焊剂 |
| Run | 連 | 链 |
| Local Intelligence | ローカルインテリジェンス | 局部智能 |
| Local Fiducial | ローカル基準マーク | 局部基准点 |
| Load Time | ロード時間 | 装载时间 |
| Roving | ロービング | 粗纱 |
| Roll-to-Roll Process | ロールツーロールプロセス | 成卷式生产工艺 |
| Leakage Current | 漏洩電流 | 泄漏电流 |
| Low Profile Components | ロウプロファイル部品 | 小外形元器件 |
| Locator (Crimping Die) | ロケータ (クリンピングダイ) | 定位器(卷边芯片) |
| Logic | ロジック | 逻辑电路 |
| Exposure | 露出 | 曝光 |
| Rosin | ロジン | 松香 |
| Rosin Soldered Connection | ロジンはんだ接続 | 松香焊接连接 |
| Rosin Flux | ロジンフラックス | 松香助焊剂 |
| Lot Rejection Number | ロットアウト番号 | 批次拒收数量 |
| Lot Acceptance Number | ロット受入番号 | 批次可接收数量 |
| Lot Tolerance Percent Defective (LTPD) | ロット許容不良率 (LTPD) | 批次容许不良(百分)率(LTPD) |
| Lot Size | ロットサイズ | 批量 |
| Robber | ロバー | 分流 |
| Logic Diagram | 論理図 | 逻辑图 |
| Logic Family | 論理ファミリー | 逻辑系列 |
| Working Time | ワーキングタイム | 作业时间 |
| Working Master | ワーキングマスタ | 工作底版 |
| Wiping Action | ワイピングアクション | 滑触作用 |
| Wipe Soldering | ワイプ方式はんだ付 | 涂擦焊接 |
| Wire | ワイヤー | 导线 |
| Wire Overlap | ワイヤーのオーバーラップ | 导线重叠 |
| Wire Overwrap | ワイヤーの重なり | 导线过缠绕 |
| Wire Overcoat (Discrete Wiring) | ワイヤオーバコート (ディスクリート配線) | 导线保护层(分立布线) |
| Wire Stub (Discrete Wiring) | ワイヤスタブ (ディスクリート配線) | 导线梢(分立布线) |
| Wire Stripping | ワイヤストリップ | 剥线 |
| Wire Poke-Through (Discrete Wiring) | ワイヤ突き出し (ディスクリート配線) | 导线刺穿(分立布线) |
| Closing，Wire | ワイヤ閉じ処理 | 导线收尾 |
| Wire Sag | ワイヤのたるみ | 金属线下垂 |
| Wire Bonding | ワイヤボンディング | 金属线键合 |
| Wire Bond | ワイヤボンド | 金属线键合 |
| Wire Bond Pad (WBP) | ワイヤボンドパッド (WBP) | 金属线键合盘(WBP) |
| Wire Bond Degradation | ワイヤボンド劣化 | 金属线键合退化 |
| Wire Wrap | ワイヤラッピング | 导线绕接 |
| Waffle Pack | ワッフルパック | 格栅包装 |
| Wobble Bond | ワブルボンド | 振动键合 |
| Breakaway | 割り基板方式 | 分离 |
| Fissuring | 割れ | 裂隙 |
| Wand (Bar Code) | ワンド (バーコード) | 扫描笔(条码) |
| Connector，One-Part | ワンパートコネクタ | 单件连接器 |
| One-Piece Connector | ワンピースコネクタ | 单件连接器 |