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IPC-6012 620
リペアサイト
IPC用語集
USP5

IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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Architecture (Computer) アーキテクチャ (コンピューター) 体系结构(计算机)
Artwork Master アートワークマスタ 照相原版
RF Connector RFコネクタ 射频连接器
Eyelet アイレット (はとめ) 空心铆钉
Excising アウターリードカッティング 切割
Outer-Lead Bond (OLB) アウターリード接続 (OLB) 外引线键合(OLB)
Outgrowth アウトグロース 镀层增宽
Axial Lead アキシャルリード 轴向引线
Access Protocol アクセスプロトコル 访问协议
Access Hole (Lamination) アクセスホール (ラミネーション) 余隙孔(层压)
Active Trimming アクティブトリミング 带电修整
Acoustic Microscope アコースティック顕微鏡/超音波顕微鏡 超声显微镜
Accordion Contact アコーデオン接点 折叠式接触件
Aspect Ratio (Stencil) アスペクト比 (ステンシル) 宽厚比(模板)
Aspect Ratio (Film) アスペクト比 (フィルム) 长宽比(膜元器件)
Aspect Ratio (Hole) アスペクト比 (ホール) 厚径比(孔)
Compression Seal 圧縮シール 收缩密封
Crimp Contact 圧着端子 压接接触件
Upload (Test) アップロード (テスト) 加负载(测试)
Thick Film 厚膜 厚膜
Thick-Film Circuit 厚膜回路 厚膜电路
Thick-Film Network 厚膜ネットワーク 薄膜网络
Thick-Film Hybrid Circuit 厚膜ハイブリッド回路 厚膜混合电路
Additive Process アディティブ法 加成法工艺
Attenuation (Signal) アテニュエーション (信号) 衰减(信号)
Add-On Component アドオン部品 外加元器件
Perforated (Pierced) Solder Terminal 穴あきはんだ端子 穿孔焊接接线柱
Drilling 穴あけ 钻孔
Hole Roughness 穴粗さ 孔粗糙度
Hole Location 穴位置 孔位
Hole Filling Process 穴埋め法 填孔工艺
Hole Plugging Process 穴埋め法 (ソルダマスク液使用) 塞孔工艺
Hole Edge Roughness 穴エッジ荒れ 孔边粗糙度
Hole Base Positioning 穴基準位置決め 孔基准定位
Hole Breakout 穴によるランド切れ 孔破盘
Hole Pull Strength 穴の引抜き強さ 孔拉出强度
Hole Pattern 穴パターン 孔图
Hole Density 穴密度 孔密度
Analog Circuit アナログ回路 模拟电路
Annealing アニーリング 退火
Annular Ring (Annular Width) アニュラリング (アニュラ幅) 孔环(环宽)
Aperture アパーチャ 光圈
Aperture (Stencil) アパーチャ (ステンシル) 开孔(模板)
American Wire Gauge (AWG) アメリカンワイヤーゲージ (AWG) 美国线规(AWG)
Amorphous Polymer アモルファスポリマー 无定形聚合物
Alignment Mark アライメントマーク 对准标记
Aramid アラミド 芳酰胺
Alkaline Cleaner アルカリ性洗浄剤 碱性清洗剂
Algorithm アルゴリズム 算法
Alpha Error アルファエラー α错误
Alpha Particle アルファ粒子 α粒子
Alumina Substrate アルミナ基板 氧化铝基板
Array アレイ 阵列
Anchoring Spur アンカースパー 盘趾
Unsupported Hole アンサポーティッドホール 非支撑孔
Safety Data Sheet (SDS) 安全データシート (SDS) 安全数据表(SDS)
Underfill アンダーフィル 底部填充
Undercut アンダカット 侧蚀
Undercut,Resist or Masking Material アンダカット (レジストまたはマスキング材) 蚀刻剂或掩膜材料侧蚀
Antipad アンチパッド 反盘
Stabilization Period 安定化期間 稳定期
Stable Process 安定過程 稳定工艺
Unload Time アンロード時間 卸载时间
ESD Protected Area ESD保護エリア/静電気放電保護区域 静电放电(ESD)保护区
E Glass Eガラス E玻璃
Ion Exchange イオン交換 离子交换
Ionizable (Ionic) Contamination イオン性汚染物 可电离(离子)污染物
Ionic Cleanliness イオン清浄度 离子清洁度
Odd-shape Chip Type Component 異形チップタイプ部品 异形片式元器件
Board Thickness 板厚 板厚
Location Hole 位置穴/基準穴 定位孔
Misregistration 位置合わせずれ/位置ずれ 重合不良
Registration Mark 位置合わせマーク 重合标记
Datum Reference 位置基準 基准参考
Locating Edge 位置決めエッジ 定位边
Locating Edge Marker 位置決めエッジマーカ 定位边标记
Locating Slot 位置決めスロット 定位槽
Locating Accuracy (Component) 位置決め精度 (部品) 定位精度(元器件)
Positioner (Crimp) 位置決め装置 (クリンプ) 定位器(压接)
Locating Notch 位置決めノッチ 定位切口
Positional Tolerance 位置公差 位置公差
Primary Flare 一次フレア 外倾
Mislocated Bond 位置ずれ接合 错位键合
Fractional Factorial Experiment 一部実施要因実験 部分析因实验
Bulk Reflow 一括リフロ 批量再流焊
Single-Layer Carrier Tape 1層キャリアテープ 单层载带
Generic Specification (GS) 一般仕様書 (GS) 总规范(GS)
Filiform Corrosion 糸状腐蝕 线状腐蚀
Stringing 糸引き 拉丝
Foreign Material 異物 外来物
Inclusion 異物 夹杂物
Foreign Material (Soldering) 異物 (はんだ) 外来物(焊接)
Anisotropic/Anisotropy 異方/異方性 各向异性的/各向异性
Anisotropic Conductive Contact 異方性導電接触 各向异性导电连接
Color Temperature 色温度 色温
Color Selectivity 色選択性 颜色选择性
Cathodic Cleaning 陰極洗浄 阴极清洗
In-Circuit Testing インサーキットテスト 在线测试
Interposer インターポーザ 中介基板
Inductance インダクタンス 电感
Interstitial Via インタスティシャルビア 中间孔
Inter-Test Time (ITT) インタテスト時間 测试间隔时间(ITT)
Integrated Passive Component インテグレーテッド受動部品 集成被动(无源)元器件
Index Edge インデックスエッジ/位置決めエッジ 标志边
Index Edge Marker インデックスエッジマーカ 标志边标识
Indexing Slot インデックススロット 标志槽
Indexing Notch インデックスノッチ 标志口
Inner-Lead Bond (ILB) インナーリードボンディング (ILB) 内引线键合(ILB)
Impulse Current Soldering インパルス電流はんだ付 脉冲电流焊接
Impedance インピーダンス 阻抗
Whisker ウィスカ 晶须
Whisker Mitigation ウィスカ抑制/ウィスカ対策 晶须缓解
Wicking ウィッキング 芯吸
Wicking (Solder Mask) ウィッキング (ソルダマスク) 芯吸(阻焊膜)
Window (Carrier Tape) ウィンドウ (キャリアテープ) 窗口(载带)
Window (Process) ウィンドウ (工程) 窗口(工艺)
Wave Soldering ウェーブソルダリング 波峰焊接
Wedge Tool ウェッジツール 楔形工具
Wedge Bond ウェッジボンド 楔形键合
Wetting Balance ウェッティングバランス (メニスコグラフ法) 润湿称量仪
Wafer ウェハ 晶圆
Wafer Level Package (WLP) ウェハレベルパッケージ (WLP) 晶圆级封装(WLP)
Web Taper ウェブテーパ 钻芯锥度
Float 浮き織 浮线
Float (Mold) 浮き織 (成形) 漂浮物(模件)
Acceptance Inspection (Criteria) 受入検査 (判定基準) 验收检验(准则)
Acceptance Tests 受入試験 验收测试
Waviness うねり 波纹
Waviness,(Base Materials) うねり (ベースマテリアル基材) 波纹(基材)
Embedded Passive Materials and Processes 埋め込み受動材料および工程 埋入式被动材料和工艺
Embedded Passive 埋め込み受動層/埋め込み受動シート 埋入式被动(无源)材料片
Embedded Passive Component (Device) 埋め込み受動部品 (デバイス) 埋入式被动(无源)元器件(器件)
Embedded Active Component (Device) 埋め込み能動部品 (デバイス) 埋入式主动(有源)元器件(器件)
Embedded Fiber (Base Materials) 埋め込みファイバー (ベースマテリアル/基材) 埋纤(基材)
Embedded Component 埋め込み部品 埋入式元器件
Embedded Component (Formed) 埋め込み部品 (成形) 埋入式元器件(成形)
Embedded Component (Inserted) 埋め込み部品 (挿入) 埋入式元器件(插入)
Aging エージング 老化
Simulated Aging エージングシミュレーション 模拟老化
AWG Equivalent AWG相当 等效AWG
Permanent Resist 永久レジスト 永久性抗蚀剂
Alphanumerical 英数字 字母数字
Extraction,Liquid-Liquid 液-液抽出 液液萃取
Liquefaction (Cured Solder Mask) 液化 (硬化したソルダマスク) 液化(已固化阻焊膜)
Liquidus,Solder 液相線温度 (はんだ) 焊料液相线
Ethanol エタノール 乙醇
X-Out Xアウト 打叉
Edge-to-Edge Spacing エッジ間間隙 (かんげき) 边至边间距
Edge Spacing エッジ間隙 (かんげき) 边缘间距
Edge Detection エッジ検出力 边缘检查
Edge-Board Contact (s) エッジコネクタ端子 板边接触片
Conveyor,Edge エッジコンベア 边缘传送带
Edge Short エッジショート 边缘短路
Edge-Transition Attenuation エッジトランジション減衰 边缘瞬态衰减
Edge-Board Connector エッジボードコネクタ 板边连接器
Edge Rate エッジレート 前沿速率
Etchback (Positive) エッチバック (ポジティブ) 凹蚀(正)
Etch Factor エッチファクタ 蚀刻因子
Etchant エッチャント 蚀刻剂
Etch Resist エッチレジスト 抗蚀剂
Etching エッチング 蚀刻
Etching Indicator エッチングインディケータ 蚀刻指示图
F (Fisher) Test F検定 F(费歇尔)测试
FCC System FCCシステム FCC系统
F Ratio F比 F比
Epoxy Resin エポキシ樹脂 环氧树脂
Epoxy Smear エポキシスミア 环氧钻污
Epoxy Novolac エポキシノボラック 环氧酚醛
Area Array Tape Automated Bonding エリアアレイテープオートメーテッドボンディング/エリアアレイTAB 面阵列载带自动键合
Area Array Package エリアアレイパッケージ 面阵列封装
L Cut Lカット L形切割
Electrochemical Migration (ECM) エレクトロケミカル・マイグレーション (ECM) 电化学迁移
Electromigration エレクトロマイグレーション 电迁移
Element (Bar Code) エレメント (バーコード) 元素(条码)
Circular Mill 円形ミル 圆密耳
Engineering Drawing エンジニアリング図面 工程图纸
Circumferential Crimp 円周状のクリンプ 环形压接
Circumferential Separation 円周方向のはく離 环状断裂
Forward Crosstalk 遠端クロストーク 正向串扰
Cylindrical Components 円筒形部品 圆柱形元器件
End Cap Slice エンドキャップスライス 端盖片
End Mill エンドミル 端铣刀
Entry/Backup Material エントリー/バックアップ材料 盖板/垫板
Overplate オーバー (過剰)めっき 外镀层
Overlap (Film) オーバーラップ (フィルム) 重叠(膜)
Overlap (Wire) オーバーラップ (ワイヤー) 重叠(导线)
Overcoat オーバコート 覆盖层
Overhang オーバハング 镀层突沿
Overprinting オーバプリント 套印
Open,Electrical オープン (電気) 电气开路
Open-Entry Contact オープンエントリー端子 开口接触件
Open Time オープンタイム 间隔时间
Response Variable 応答変数 响应变量
Stress Corrosion Cracking 応力腐蝕割れ 应力腐蚀裂纹
Off-contact Printing オフコンタクト印刷 非接触印刷
Object Code オブジェクトコード 目标代码
Object-Oriented Database オブジェクト指向データベース 面向对象数据库
Offset Terminal Area オフセットターミナル領域 偏置终端区
Offset Land オフセットランド 偏置连接盘
Off Bond オフボンド/はみ出し接合 偏离键合
Omnibus Ring オムニバスリング 公共环
Butt Plating Joint (Wrap Plating) 表裏めっき接続 (ラップめっき) 对接电镀接点(包覆镀层)
Weave Exposure 織糸露出 露织物
Original Production Master オリジナル製造用マスタ 原始生产底版
Weave Texture 織り目 显布纹
Weave Style (Fabric) 織り様式 (ファブリック) 编织类型(织物)
On-contact Printing オンコンタクト印刷 接触印刷
Temperature Leveling 温度均一化 温度均匀化
Temperature Delta (ΔT) 温度範囲 (ΔT) 温度差(ΔT)
Temperature Profile 温度プロファイル 温度曲线
Guarding ガーディング 保护
Card カード 卡板
Card-Edge Connector カードエッジコネクタ 卡边连接器
Card-Insertion Connector カード挿入コネクタ 插卡连接器
Cartridge カートリッジ 料盒
Gerber Data ガーバデータ 格柏数据
Visual Examination 外観検査 目检
Regression Analysis 回帰分析 回归分析
Initiating 開始 引发
Reversion 解重合 裂解
Body Land Clearance 外周逃げ 刃面间隙
External Layer 外層 外层
Hierarchical Database 階層データベース 分级数据库
Rotational Error 回転エラー 旋转误差
Guide Pin ガイドピン 引导销
Open Circuit Potential 開放電圧 开路电势
Interface Resistance 界面抵抗 界面电阻
Circuit 回路 电路
Circuit Card 回路カード 电路板
Circuit Board 回路基板 电路板
Circuitry Layer 回路層 电路层
Circuit Density 回路密度 电路密度
Gouge ガウジ 凿槽
Gaussian Distribution ガウス分布 高斯分布
Chemical Vapor Deposition 化学気相成長法 (CVD) 化学气相沉积
Chemisorption 化学吸着 化学吸附
Chemically-Deposited Printed Circuit 化学析出プリント回路 化学沉积印制电路
Chemically-Deposited Printed Wiring 化学析出プリント配線 化学沉积印制电路
Rectangular Leads 角形リード 矩形引线
Diffusion Bond 拡散接合 扩散键合
Learn Time 学習時間 学习时间
Verification Time 確認時間 验证时间
Confirmation Run 確認試験 验证试验
Witness Mark 確認マーク 探针压痕
Conductor Nick 欠け 导体缺口
Fabrication Allowance 加工寸法余裕 制作余量
Finished Fabric 加工布 已处理织物
Overwrap (Wire) 重ね巻き (ワイヤー) 过缠绕(导线)
Visible Light (Band) 可視光 (バンド) 可见光(波段)
Staking,Mechanical かしめ 机械固定
Hydrolytic Stability 加水分解安定性 水解稳定性
Gas-Tight Contact ガスタイトコンタクト 气密连接
Gas-Tight Area ガスタイト領域 气密区
Gas Blanket ガスブランケット 气层
Outgassing ガス放出 排气
Chemical Conversion Coating 化成皮膜 化学转换涂层
Hypothesis Test 仮説検定 假设检验
Accelerated Aging 加速エージング 加速老化
Acceleration Factor (AF) 加速係数 (Af) 加速因子(AF)
Accelerated Test 加速試験 加速测试
Accelerated Life Test 加速寿命試験 加速寿命测试
Accelerated Equivalent Soak (Plastic Encapsulated SMDs) 加速劣化浸漬条件 (対プラスチック樹脂封止表面実装部品) 加速等量吸潮(塑封SMD)
Unilateral Tolerance 片側公差 单向公差
Angled Bond 傾き接合 角形键合
One-Sided Board 片面基板 一面板
Single-Sided Assembly 片面電子回路実装基板 单面组件
Single-Sided Printed Board 片面プリント基板 单面印制板
Cation Exchange カチオン交換 阳离子交换
Cationic Reagent カチオン試薬 阳离子表面活性剂
Brown Thread (Base Materials) 褐色糸 (ベースマテリアル/基材) 棕色丝(基材)
Activating 活性化処理 活化
Activating Layer 活性化層 活化层
Activated Rosin Flux 活性化ロジンフラックス 活性松香助焊剂
Active Desiccant 活性乾燥剤 活性干燥剂
Active Metal 活性金属 活泼金属
Actinic Radiation 活性光 光化辐射
Activator 活性剤 活化剂
Cut-and-Strip カット・アンド・ストリップ 切割剥除
Cut-and-Peel カット・アンド・ピール 切割剥离
Cut-Off カット・オフ 切断
Cupping (BGA) カッピング (BGA) 杯形(BGA)
Cup Solder Terminal カップはんだ端子 锡杯
Coupling Ring カップリング・リング 连接环
Flexible Material Interconnect Construction (FMIC) 可撓性材料での相互接続形成 挠性材料互连结构(FMIC)
Heat Column 加熱カラム 热柱
Heat Cleaning 加熱クリーニング 热清洗
Overheated Solder Connection 過熱はんだ接続 过热焊接连接
Covercoat カバーコート 覆盖涂层
Cover Layer (Discrete Wiring) カバー層 (ディスクリート配線) 覆盖层(分立布线)
Coverfilm カバーフィルム 覆盖膜
Cover Material カバーマテリアル 覆盖材料
Coverlay カバーレイ 覆盖层
Coverlay Access Hole カバーレイアクセスホール 覆盖层余隙孔
Conductor Base Width 下部導体幅 导体基底宽度
Photographic Fog かぶり 照片灰雾
Glass Yarn ガラス糸 玻璃纱
Epoxy Glass Substrate ガラスエポキシ基板 环氧玻璃基板
Glassivation ガラス化 玻璃钝化层
Glass Cloth ガラスクロス 玻璃布
Glass Distortion (Base Materials) ガラス繊維ずれ (ベースマテリアル/基材) 玻璃扭曲(基材)
Glass Transition Temperature (Tg) ガラス転移温度 (Tg) 玻璃化温度(Tg)
Glass Fabric ガラス布 玻璃织物
Glass Binder ガラスバインダ 玻璃粘合剂
Gull Wing Leads ガルウィングリード 翼形引线
Galvanic Displacement ガルバニ置換 电镀置换
Galvanic Deposition ガルバニめっき 电镀沉积
Robustness 頑強性/ロバスト性 稳健性
Spacing 間隙 (かんげき) 间距
Space (Bar code) 間隔 (バーコード) 空白(条码)
Intermittent Fault 間欠故障/間欠障害 间歇故障
Mating (Connector) かん合 (コネクタ) 配接(连接器)
Characteristic Curve 感光特性曲線 典型特性曲线
Audit 監査 审核
Buffer Material 緩衝材 缓冲材料
Drying (Solder Paste) 乾燥 (はんだペースト) 烘干(焊膏)
Desiccant 乾燥剤 干燥剂
Through Connection 貫通接続 贯穿连接
Cant カント (傾斜) 倾斜角
Sensitivity Control 感度制御 灵敏度控制
Functionality,Resin or Curing Agent 官能性 (レジンまたは硬化剤) 树脂或固化剂官能数
Contained Paste Transfer Head (Stencil) 含有ペースト転送ヘッド (ステンシル) 内含焊膏转印头(模板)
Control Limits 管理限界 控制限
Control Chart 管理図 控制图
Key キー 锁键
Keying キーイング 锁键
Keying (n.) キーイング (名詞) 锁定键(名词)
Keying Slot キーイングスロット 键槽
Keying Plug Contact キーイングプラグコンタクト 极性插头
Keyway キー溝 键销槽
Machined Contact 機械加工接点 机械接触件
Machine Language 機械語/機械言語 机器语言
Mechanical Stress 機械的ストレス 机械应力
Discrepant Material 規格外品 不合格材料
Geometric Tolerance 幾何公差 几何公差
Dilution 希釈 稀释
Dilution Ratio 希釈率 稀释比
Reference Hole 基準穴 基准孔
Reference Edge 基準エッジ 基准边
Reference Edge (Cable) 基準エッジ (ケーブル) 基准边(线缆)
Datum Feature 基準形体 基准要素
Datum Axis 基準軸 基准轴
Reference Dimension 基準寸法 参考尺寸
Baseline Dimensioning 基準線寸法記入法 尺寸标注基线
Datum Target 基準ターゲット 基准目标
Fiducial 基準マーク 基准
Reference Master 基準マスタ 基准底图
Sacrificial-Foil Laminate 犠牲はく積層板 牺牲箔层压板
Sacrificial Protection 犠牲防食 牺牲性保护
Vapor-Phase Soldering 気相はんだ付 汽相焊接
Basic Statistical Method 基礎的統計手法 基本统计方法
Base Solderability 基礎はんだ付性 基本可焊性
Luminance 輝度 亮度
Proficiency 技能 熟练度
Functional Tester 機能試験機 功能测试
Modification 機能修正 修改
Greige 生機 (生地) 生坯布
Board 基板
Substrate Bending Test 基板曲げ試験 基板弯曲测试
Bubbles (Molding) 気泡 (モールド成形) 气泡(模塑)
Basic Specification (BS) 基本仕様 (BS) 基础规范(BS)
Basic Dimension 基本寸法 基准尺寸
Basic Dimensioning and Tolerancing 基本寸法および公差 基准尺寸和公差
Null Hypothesis 帰無仮説 原假设
Reverse Current Cleaning 逆電流洗浄 反向电流清洗
Castellation キャスタレーション 城堡形端子
Casting キャスティング (鋳造) 浇铸物
Objective Evidence 客観的証拠 客观证据
Cap Lamination キャップ積層 覆盖层压
Capillary Tool キャピラリツール 毛细管工具
Capture Land (Via Top Land) キャプチャランド (ビアトップランド) 捕获连接盘(导通孔顶部连接盘)
Carry-Out キャリーアウト 排屑口
Carrier (Foil) キャリア (フォイル/箔) 载体(箔)
Carrier (Component) キャリア (部品) 载体(元器件)
Carrier Tape キャリアテープ 载带
Cubic Components キュービック部品 立方体元器件
Moisture Absorption 吸湿 吸湿性
Moisture Sensitivity Level (MSL) 吸湿性耐性水準 (MSL) 湿气敏感度等级(MSL)
Absorption Coefficient 吸収係数 吸收系数
Adsorbed Contaminant 吸着汚染物質 吸附污染物
Flocculation 凝集 (ぎょうしゅう) 絮凝作用
Copolymerize 共重合 共聚
Flocculant 凝集剤 絮凝剂
Cohesion Failure 凝集力不良 粘合失效
Cohesive Failure 凝集力不良 粘合失效
Condensation Soldering 凝縮はんだ付 冷凝焊
Eutectic 共晶 共晶
Eutectic Die Attach 共晶ダイ接合 芯片的共晶连接
Eutectic (Solder) 共晶はんだ 共晶(焊料)
Forced Gas Convection Soldering 強制ガス対流ソルダリング 强制热风对流焊接
Convection Forced 強制対流 强制对流
Common Cause 共通原因 一般原因
Azeotrope 共沸混合物 共沸物
Azeotropic Mixture (Azeotrope) 共沸混合物 共沸混合物(共沸物)
Local Reflow Soldering 局所リフローソルダリング 局部再流焊接
Polar Matter 極性物質 极性物质
Polarized Component 極性部品 极性元器件
Polarizing Pin 極性溝 定位销
Polarizing Slot 極性溝 极性槽
Polar Solvent 極性溶剤 极性溶剂
Passive-Active Cell 局部電池 钝化-活化电池
Allowable Temperature 許容温度 允许温度
Acceptable Condition 許容可能なコンディション 可接受条件
Limits of Size 許容限界寸法 尺寸界限
Percent Contribution 寄与率 影响百分率
Coupon (Breakaway) 切離しクーポン 附连板(可分离)
Chelate Compound キレート化合物 螯合物
Chelating Agent キレート剤 螯合剂
Kerf 切れ目 切口
Kink (Wire) キンク (ワイヤ) 纽结(金属线)
Radiation,Near Infrared 近赤外線放射 近红外线辐射线
Intermetallic Compound,Solder 金属間化合物,はんだ 焊料金属间化合物
Extraneous Metal 金属残り 残余金属
Metal-Clad Base Material 金属張基板 覆金属箔基材
Metal-Clad Laminate 金属張積層板 覆金属箔层压板
Metal Migration 金属マイグレーション 金属迁移
Metal Migrativity 金属マイグレーション速度 金属迁移率
Metallized Land Areas 金属ランド領域 金属化连接盘区域
Backward Crosstalk 近端クロストーク 反向串扰
Neighborhood Processing 近傍処理 相邻处理
Silver Migration 銀マイグレーション 银迁移
Coupon クーポン 附连板
Cooldown クールダウン 冷却
Quad Flat J-Lead (QFJ) クアッドフラットJリード (QFJ) 矩形扁平J形引线封装(QFJ)
Quad Flat Pack (QFP) クアッドフラットパック (QFP) 方形扁平封装(QFP)
Quill クイル 线轴
Air Contamination 空気汚染物質 空气污染
Randomness 偶然性 随机性
Quartz Fiber (Electrical Grade) クォーツファイバー (電気的絶縁グレード) 石英纤维(电子级)
Comb Pattern くし型パターン 梳形电路
Waste (Fabric) くず (織物)/織物くず 废纱(织物)
Flexural Failure 屈曲破壊 挠曲失效
Assembly 組立て 组件
Assembly Language 組立言語 汇编语言
Assembly Manufacturer 組立品製造者 组装制造商
Ground グラウンド 接地
Ground Plane グラウンド層 接地层
Cracking クラッキング 裂缝
Crack,Foil クラック (フォイル/箔) 金属箔裂纹
Crack,Plating クラック (めっき) 镀层裂纹
Clad (adj.) クラッド 覆箔的(形容词)
Creep クリープ 蠕变
Solder Cream クリームはんだ 焊膏
Creel クリール 经轴架
Green Strength グリーン強度 未固化强度
Clearance Hole クリアランスホール 隔离孔
Repeat Set-Up Time 繰返し設定時間 重复设置时间
Clinched Lead クリンチリード 折弯引线
Clinched-Wire Through Connection クリンチワイヤ貫通接続 弯线贯穿连接
Clinched-Wire Interfacial Connection クリンチワイヤ表裏接続 弯线面间连接
Crimping Nest クリンピングネスト 压接嵌套
Crimp クリンプ 压接
Crimp Height クリンプ高さ 压接高度
Cratering (CHIP-OUT) クレータリング (チップアウト) 坑裂
Cratering (Wire Bonding) クレータリング (ワイヤボンディング) 坑裂(引线键合)
Graded Wedge グレーデッドウェッジ 定级楔形图
Crazing (Conformal or Solder Mask Coating) クレイジング (コンフォーマルまたはソルダマスクコーティング) 微裂纹(敷形涂覆或阻焊膜涂层)
Crazing (Ceramic) クレイジング (セラミック) 微裂纹(陶瓷)
Crazing (Base Material) クレイジング (ベースマテリアル/基材) 微裂纹(基材)
Grey-Scale (Step Wedge) グレイスケール (ステップウェッジ) 灰度等级(感光级谱)
Closed-Entry Contact クローズドエントリ接点 闭口接触件
Cross-Over (Discrete Wiring) クロスオーバ (ディスクリート配線) 交叉(分立布线)
Cross-Sectioning クロスセクション 剖切
Crosstalk クロストーク 串扰
Crosshatching クロスハッチング 开窗口
Gross Leak グロスリーク 重泄漏
Cross-link クロスリンク 交联
Crop Marks クロップマーク 剪切标记
Globule Method グロビュール法 焊球测试法
Glob-Topped Encapsulation グロブトップ材料による封止 顶部灌封封装
Grommet グロメット 扣眼
Quiet Zone (Bar Code) クワイエットゾーン (バーコード) 空白区(条码)
Quad Flat No-Lead (QFN) クワッドフラットリードレス (QFN) 方形扁平封装(QFP)
Distributed Numerical Control (DNC) 群制御 (DNC) 分布式数控(DNC)
Cable ケーブル 线缆
Cable Clamp ケーブルクランプ 线缆夹
Minor Defect 軽欠陥 次要缺陷
Instrument Bus 計測バス 测试仪器总线
Feature 形体 要素
Regardless of Feature Size (RFS) 形体寸法によらない許容値 (RFS) 要素尺寸无关(RFS)
Feature-Based Modeling 形体モデリング 基于要素建模
Contract Services 契約サービス 合同服务
Defect Identification 欠陥箇所の識別 缺陷标识
Disposition (Defects) 欠陥品処分/廃棄 (欠陥品) 处置(缺陷)
Crystalline Polymer 結晶性高分子 晶体聚合物
Nick 欠損 缺口
Chemical Wire Stripping ケミカルワイヤストリップ 化学剥线
Gelation Particle ゲル化粒子 胶化颗粒
Gel Time ゲルタイム 凝胶时间
Saponifier 鹸化剤 (けんかざい) 皂化剂
Artwork 原画作成 照相底图
Inspection Personnel 検査員 检验人员
Fixture,Test 検査治具 测试夹具
Inspection Facility 検査施設 检验设施
Don't Care Area 検査除外範囲 忽略区
Exclusion Area 検査除外領域 免检区
Inspection Rate 検査速度 检验速率
Inspection Overlay 検査用オーバーレイ 覆盖检验板
Inspection Lot 検査ロット 检验批
Power of Experiment 検出力 实验功效
Development (Resist) 現像 (レジスト) 显影(抗蚀剂)
Developing (Phototool) 現像処理 (フォトマスク) 显影(底片)
Grading Frame 検反機 分级系统
Go/No-Go Test ゴー・ノーゴー試験 通过/不通过测试
Coordinatograph コーディナトグラフ 坐标仪
Code 39 コード39 39条码
Code Density コード密度 条码密度
Corner Crack (Knee Crack) コーナクラック (ニークラック) 拐角裂纹
Corner Marks コーナマーク 角标
Golden Assembly ゴールデン電子回路実装基板 黄金组件
Golden Board ゴールデンボード 黄金板
Cold Solder Connection コールドはんだ接続 冷焊接连接
Cold Flow コールドフロー 冷流
Cold Flow (Pressure Sensitive Tape) コールドフロー (感圧テープ) 冷流动(压敏胶带)
Core (Cable) コア (ケーブル) 芯(线缆)
High-Voltage Wire 高圧用電線 高压线
High-Impedance State 高インピーダンスステート 高阻抗状态
Cure 硬化 固化
Optical Image 光学イメージ 光学影像
Acceptance Quality Level (AQL) 合格品質水準 (AQL) 可接受质量水平(AQL)
Curing Agent 硬化剤 固化剂
Hardener 硬化剤 硬化剂
Cure Time 硬化時間 固化时间
Separable Component Part 交換可能部品の分離部 可分离元器件部件
Exchange Reaction 交換反応 交换反应
Tolerance 公差 公差
Crossing Count 交差数 交叉数
Toleranced Dimension 公差つき寸法 带公差尺寸
Grid 格子 (こうし) 网格
Nominal Cured Thickness 公称硬化後厚さ 标称固化厚度
Nominal 公称寸法 标称
Nominal Value 公称値 标称值
Composite (Phototool) 合成 (フォトマスク) 组合底片(底片)
Synthetic Activated Flux 合成活性化フラックス 合成活性助焊剂
Configuration Control 構成コントロール 配置控制
Synthetic Resin 合成樹脂 合成树脂
Luminous Flux 光束 光通量
Luminous Energy 光束エネルギー 光能
Process Indicator 工程改善指標 制程警示
Process Control 工程管理/プロセスコントロール 过程控制
Process Sensitivity Level 工程管理レベル 过程敏感度等级
Generative Process Planning 工程計画生成法 生成过程规划
In-Process Inspection 工程内検査 过程检验
Capability Performance,Lower (Cpkl) 工程能力指数下限値 (Cpkl) 能力特性,下限(Cpkl)
Capability Performance,Upper (Cpku) 工程能力指数上限値 (Cpku) 能力特性,上限(Cpku)
Process Spread 工程の幅 制程散布
Process Average 工程平均 过程平均
Hardness 硬度 硬度
Plied Yarn 合撚 (ごうねん)糸 合股线
High Density Interconnect (HDI) 高密度実装配線 (HDI) 高密度互连(HDI)
High Density Plastic Quad Flat Pack 高密度プラスチッククアッドフラットパッケージ 高密度塑料方形扁平封装
Confounding 交絡 (こうらく) 混淆
Alternating Current (ac) 交流 (AC) 交流电(ac)
Customer Test Data 顧客試験データ 客户测试数据
Customer Detail Specification (CDS) 顧客詳細仕様書 (CDS) 客户详细规范(CDS)
Cocoon or Pouch コクーンまたはポーチ 保护茧或袋
Char 焦げ 炭化
Fault 故障/障害 故障
Failure Analysis 故障解析 失效分析
Fault Signature 故障サイン 故障表征
Fault Dictionary 故障辞書/障害辞書 故障表
Fault Simulation 故障シミュレーション/障害シミュレーション 故障模拟
Fault Localization 故障点標定/障害点測定 故障定位
Fault Isolation 故障分離/障害分離 故障隔离
Solid-State Bond 固相接合 固态键合
Solidus (Soldering) 固相線温度 (はんだ付) 固相线(焊接)
Copper Island コッパーアイランド 铜岛
Fixed Contact 固定接点 固定接触件
Staking,Adhesive 固定用接着剤 粘合固定
Connector コネクタ 连接器
Shell (Connector) コネクタ 外壳(连接器)
Connector/Mold Interface コネクタ/モールドインターフェース 连接器/模具界面
Connector Contact コネクタ接点 连接器接触件
Connector Tang コネクタ突起部 连接器柄脚
Connector Housing コネクタハウジング 连接器外壳
Connector Area コネクタ領域 连接器区域
Kovar コバール 科瓦铁镍钴合金
Coplanarity コプラナリティコプラナリティー 共面性
Coplanar Leads コプレナーリード 共面引线
Individual Test Specimen (ITS) 個別試験用試料 (ITS) 单独试样(ITS)
Individual Test Pattern (ITP) 個別テストパターン (ITP) 单独测试图形(ITP)
Discrete Wiring Board Assembly 個別布線基板実装 分立布线板组件
False Alarm 誤報 假警报
False Alarm Rate 誤報率 假警报率
Comment Record コメントレコード 注释记录
Column Grid Array (CGA) コラムグリッドアレイ (CGA) 柱栅阵列(CGA)
Coronizing コロナイジング 高温处理
Corona Discharge コロナ放電 电晕放电
Mixed Technology 混載実装技術 元器件混装技术
Conductance コンダクタンス 电导
Contact Window コンタクトウィンドウ 导通窗口
Contact Size コンタクトサイズ 端子尺寸
Contact Spring コンタクトスプリング 接触弹簧
Conditioning コンディショニング 预处理
Controlled Collapse,Soldering コントロール・コラップス・はんだ付 可控塌落焊接
Controlled Collapse,Bonding コントロールコラップス・接合 可控塌落键合
Controlled Collapse,Component Connection コントロールコラップス・部品接続 可控塌落元器件连接
Control System コントロールシステム 控制系统
Control Drawing コントロール図面 控制图
Control Plan コントロールプラン 控制计划
Compiler コンパイラ 编译程序
Compound Die Set コンパウンドダイセット 组合冲切装置
Combination Mask コンビネーション版/コンビネーションマスク 组合掩膜
Computer-Aided Engineering (CAE) コンピュータ支援エンジニアリング (CAE) 计算机辅助工程(CAE)
Computer-Aided Manufacturing (CAM) コンピュータ支援製造 (CAM) 计算机辅助制造(CAM)
Computer-Aided Design (CAD) コンピュータ支援設計 (CAD) 计算机辅助设计(CAD)
Computer Numerical Control (CNC) コンピュータ数値制御 (CNC) 计算机数字控制(CNC)
Conformal Coating コンフォーマルコーティング 敷形涂覆
Conformal Via コンフォーマルビア 共形导通孔
Compliant Bond コンプライアント接合/コンプライアントボンディング 柔性键合
Component コンポーネント 元器件
Component Pin コンポーネントピン 元器件引脚
Component Hole コンポーネントホール (部品穴) 元器件孔
Composite Record コンポジットレコード 组合记录
Search Height サーチ高さ 搜索高度
Service Temperature (Flexible Circuits) サービス温度 (フレキシブル回路) 工作温度(挠性电路)
Service Loop サービスループ 维修环
Thermal Shunt サーマルシャント 热分流
Thermal Zone サーマルゾーン 受热区
Thermal Sonic Bonding サーマルソニックボンディング 热超声键合
Thermal Via サーマルビア 导热孔
Thermal Plane サーマルプレーン 散热层
Thermal Relief サーマルリリーフ 热隔离
Thermode サーモード 热电极
Thermode Temperature Gradient サーモード温度勾配 热电极温度梯度
Thermode Temperature Variation サーモード温度変動 热电极温度变异
Thermosonic Bonding サーモソニックボンディング 热超声键合
Reproductibility 再現性 可再现性
Repeatability (Accept/Reject) Decisions 再現性 (適合/不適合)判定 重复性(接受/拒收)的判定
Temperature,Reflow,Maximum 最高リフロー温度 最高再流焊温度
Finished Board 最終基板 成品板
Final Inspection 最終検査 最终检验
Final Seal 最終シール 最终密封
End Item 最終品 最终成品
End Product 最終製品 最终产品
Minimum Annular Ring 最小アニュラリング 最小孔环
Minimum Annular Width 最小アニュラリング幅 最小环宽
Least Material Condition (LMC) 最小材料条件 (LMC) 最小材料条件(LMC)
Minimum Electrical Spacing 最小絶縁間隙 (かんげき) 最小电气间隙
Minimum Bump Pitch 最小バンプピッチ 最小凸点节距
Minimally-Packaged Die (MPD) 最小化パッケージダイ (MPD) 最简单封装芯片(MPD)
Sizing サイジング 上浆
Rebond 再接合 再键合
Maximum Material Condition (MMC) 最大材料条件 (MMC) 最大材料条件(MMC)
Maximum Rated Voltage 最大定格電圧 最大额定电压
Radiation,Re-emitted Infrared 再放射赤外線放射 红外再辐射
Re-melting Separation 再溶融はがれ 再熔融分离
Primary Taper 先細 (ドリル) 内倾
Operating Limits (Manufacturing Limits) 作業限界 (製造限界) 操作极限(制造极限)
Complex Ion 錯イオン 络离子
Tear (Fabric) 裂け傷 (織物) 撕裂(织物)
Tear (Base Materials) 裂け傷 (ベースマテリアル/基材) 撕裂(基材)
Split (Fabric) 裂け目 (織物) 裂缝(织物)
Satin Weave サテン織り 缎纹组织
Subassembly サブアッセンブリー 子组件
Subcomposite サブコンポジット 次级压合结构
Substrate サブストレート/基板 基板
Subtractive Process サブトラクティブ法 减成法工艺
Subnet サブネット 子网络
Supplier サプライヤー 供应商
Supported Hole サポーティッドホール 支撑孔
Support Ring サポートリング 支撑环
Acid Number 酸価 酸值
Acid Value 酸価 酸价
Oxide Transfer 酸化物写り 氧化物转移
Residue 残さ (残渣) 残留物
Acid Flux 酸性フラックス 酸性助焊剂
Acid-Core Solder 酸性フラックス入りはんだ 酸性芯焊料
Three-Layer Carrier Tape 3層キャリアテープ 三层载带
Oxygen Concentration Cell 酸素濃淡電池 氧浓差电池
Scatter Diagram 散布図 散点图
Sample サンプル 样本
Sample Qualification サンプル認定 样品鉴定
Sequential Lamination シーケンシャル積層 顺序层压
Sequentially-Laminated Multilayer Printed Board シーケンシャル積層法による多層プリント基板 顺序层压多层印制板
Sheath シース (外装) 护套
C-Staged Resin Cステージレジン C阶树脂
Seeding シーディング (活性化処理) 强化
Seed Layer シード層 强化层
Sheet Resistance シート抵抗 片电阻
Sheet-Metal Contact シートメタル接点 金属片接触件
Sheet Capacitance シート容量 片电容
Sealing Plug シーリングプラグ 密封塞
Shield シールド 屏蔽层
Shield (Adapter) シールド (アダプタ) 屏蔽层(适配器)
Shield (Cable) シールド (ケーブル) 屏蔽层(线缆)
Shielding,Electronic シールド,電子 电子屏蔽层
Diazo Material ジアゾ材料 重氮材料
J-Leads Jリード J形引线
Jet Wave Soldering ジェットウェーブソルダリング 喷射波峰焊接
Ultraviolet Cure 紫外線硬化 紫外线固化
Leno End Out 地絡み切れ 绞边纱缺失
Tetrafunctional Resins 四官能性樹脂 四官能团树脂
Threshold しきい値 阀值
Tooling Hole 治具穴 (じぐあな)/位置決め穴 定位孔
Zigzag In-line Package ジグザグインラインパッケージ 锯齿状直插封装
Zigzag In-line Package ジグザグインラインパッケージ 锯齿状直插封装
Sigma ( ) シグマ (σ) 西格玛(σ)
Testing Personnel 試験担当者 测试人员
Self Declaration 自己宣言 自我声明
Dicyandiamide ジシアンジアミド 双氰胺
Supporting Plane 支持面 支撑面
System システム 系统
System in Package (SiP) システムインパッケージ (SiP) 系统级封装(SiP)
Underplate 下地めっき 基底镀层
Design of Experiment (DOE) 実験計画法 (DOE) 实验设计
Experimental Error 実験誤差 实验误差
Experimental Error (e) 実験誤差 实验误差(e)
System Effective Color Temperature 実効色温度 系统有效色温
Virtual Condition 実効条件 实效状态
Effective Focal Length 実効焦点距離 有效焦距
Effective Relative Dielectric Constant 実効比誘電率 有效相对介电常数
Effective Permittivity 実効誘電率 有效电容率
Actual Size 実寸法 实际尺寸
Assembled Board 実装基板 已组装板
Assembly Drawing 実装図面 组装图
Humidity Indicator Card (HIC) 湿度インジケータカード (HIC) 湿度指示卡(HIC)
Humidity Aging 湿度エージング 潮湿老化
Automated Optical Inspection (AOI) Equipment 自動光学検査装置 (AOI) 自动光学检测设备
Automatic Test Equipment 自動試験装置 自动测试设备
Automatic Test Generation 自動試験データ生成 自动测试生成
Automatic Dimensioning 自動寸法記入 自动尺寸标注
Automatic Conductor Routing 自動配線 自动导体布线
Automated Component Insertion 自動部品挿入 自动元器件插装
Automatic Component Placement 自動部品搭載 自动元器件布局
Fatty Acid 脂肪酸 脂肪酸
Fatty Ester 脂肪族エステル 脂肪酸酯
Aliphatic Solvents 脂肪族溶剤 脂肪族溶剂
Jacket ジャケット 保护套
Jacket Pullout (Pop-Out) ジャケットプルアウト 保护套拉出(突出)
Photographic Image 写真イメージ 底片图像
Photographic Plate 写真乾板 照相板
Photographic-Reduction Dimension 写真縮尺寸法 照相缩制尺寸
Photographic Layer 写真層 感光层
Densitometer 写真濃度計 光密度计
Just-in-Time (JIT) ジャストインタイム (JIT) 即时管理(JIT)
Jackscrew ジャックスクリュー 顶丝
Shadowing,Etchback シャドーイング,エッチバック 凹蚀阴影
Shadowless Illumination シャドーレス照明 无影照明
Shuttle シャトル 梭子
Percent of the Field of View 視野率 视场百分比
Shank シャンク (ドリル) 钻柄
Shank Diameter シャンク径 钻柄直径
Jumper Wire ジャンパ線 跳线
Major Defect 重欠陥 主要缺陷
Heavy Mark (Fabric) 重欠点 (ファブリック/織物) 厚段(织物)
Polymerize 重合 聚合
Polymerized Rosin 重合ロジン 聚合松香
Integrated Circuit 集積回路 集成电路
Degrees of Freedom (df) 自由度 自由度(df)
Hermaphroditic Contact 雌雄同形接点 等同接合接触件
Frequency,Electrical Current 周波数 (電流)/電流周波数 电流频率
Perimeter Sealing Area 周辺シール領域 周边密封区
Reduction Marks 縮小マーク 缩图标志
Resin Particle (Base Material) 樹脂異物 (ベースマテリアル/基材) 树脂颗粒(基材)
Dendritic Growth 樹枝状結晶 树枝状生长
Dentrices 樹枝状マイグレーション 树枝状物
Burnt Resin (Base Materials) 樹脂焼け (ベースマテリアル/基材) 烧焦树脂(基材)
Delivery Inspection 出荷検査 交付检验
Passive Array 受動アレイ (モジュール) 被动(无源)阵列
Passive Base Material 受動絶縁基板 惰性基材
Passive Network 受動ネットワーク (パッケージ) 无源网络
Passive Component (Element) 受動部品 (素子) 被动(无源)元器件(元素)
Shrink SOP (SSOP) シュリンクSOP (SSOP) 缩小型SOP(SSOP)
Deionized Water 純水 (脱イオン水) 去离子水
Short,Electrical ショート/短絡 (電気的) 电气短路
Cold Machine Cleaning 常温機械洗浄 机器冷清洗
Cold Hand Cleaning 常温手洗浄 手工冷清洗
Fault Modes 障害モード/フォールトモード 故障模式
Useable Tin 使用可能な錫 可用锡
Vapor Recovery 蒸気回収 蒸汽回收
Advanced Statistical Method 上級統計手法 高级统计方法
Conditional End-of-Test 条件つき試験終了 有条件测试结束
Detail Specification 詳細仕様書 详细规范
Detailed Specification 詳細仕様書 详细规范
Specification Drawings 仕様図面 技术图纸
As-Fired 焼成上がり 烧结态
Firing Sensitivity 焼成感度 烧结敏感度
Fire (v.) 焼成する (動詞) 烧结(动词)
Illuminance 照度 照度
Consumer's Risk 消費者危険 使用方风险
Illumination 照明 照明度
Catalyst (Resin) 触媒 (レジン・樹脂) 催化剂(树脂)
Catalyzing 触媒付与 催化
Loom Beam 織機ビーム 织机经轴
Job Set ジョブセット 作业包
Shoulder Angle ショルダー角 肩角
Serial Number シリアルナンバー 序列号
Specimen 試料 试样
Silkscreening シルクスクリーン印刷 丝印
Silver Streak (Base Materials) シルバーストリーク (ベースマテリアル/基材) 银条纹(基材)
Wrinkles しわ 皱褶
Web Thickness 心厚 钻芯厚度
True Position 真位置 准确位置
True Position Tolerance 真位置公差 准确位置公差
Lyophilic 親液性 亲液性
Singulate シンギュレーション 提取单片
Thin Quad Flat Pack (TQFP) シンクアッドフラットパック (TQFP) 薄方形扁平封装(TQFP)
Vacuum (Vapor) Deposition 真空蒸着 真空(气相)沉积
Vacuum Evaporation 真空蒸着 真空蒸镀
Sink Mark シンクマーク (引け) 缩水痕
Single-Image Production Master シングルイメージ製造用マスタ 单个图像生产底版
Single-Inline Package (SIP) シングルインラインパッケージ (SIP) 单列直插封装(SIP)
Single Chip Package (SCP) シングルチップパッケージ (SCP) 单芯片封装(SCP)
Single-Point Bonding シングルポイントボンディング 单点键合
Signal 信号 信号
Signal Plane 信号層 信号层
Artificial Intelligence 人工知能 (AI) 人工智能
Signal Conductor 信号導体 信号导体
Signal Line 信号ライン 信号线
Leaching,Metallization 浸出 (メタライゼーション) 金属层浸析
Hydrophilic Matter 親水性物質 亲水物质
Hydrophilic Solvent 親水性溶剤 亲水溶剂
Thin Small Outline Package ( TSOP) シンスモールアウトラインパッケージ (TSOP) 薄小外形封装(TSOP)
Render True Color 真性色の実現 呈现真色度
Soak (Plastic Encapsulated SMDs) 浸漬 (プラスチックで封止されたSMD) 吸潮(塑封SMD)
Immersion Attitude 浸漬 (しんせき)姿勢 浸入位置
Immersion Conditions 浸漬 (しんせき)条件 浸入条件
Immersion Plating 浸漬 (しんせき)めっき 浸镀
Thinner (Liquid) シンナー (液体) 稀释剂(液体)
Amplitude,Voltage 振幅,電圧 电压振幅
Symbology (Bar Code) シンボル (バーコード) 符号象征(条码)
Confidence Interval 信頼区間 置信区间
Reliability 信頼性 可靠性
Water Vapor Transmission Rate (WVTR) 水蒸気透過率 (WVTR) 水蒸汽传输率(WVTR)
Aqueous Flux 水性フラックス 水性助焊剂
Water-Soluble Flux 水溶性フラックス 水溶性助焊剂
Swell-and-Etch Process スウェルアンドエッチ法 溶胀-蚀刻工艺
Numerical Control (NC) (Machining) 数値制御 (NC) (機械) 数字控制(NC)(加工)
Numerical Control (NC) (Computer Aided Design) 数値制御 (NC) (コンピュータ支援設計) 数字控制(NC)(计算机辅助设计)
Swaged Lead スエージリード 压扁引线
Skiving スカイビング 切割
Scum スカム 残渣
Scalar Processing スカラー処理 标量处理
Squeegee スキージ 刮刀
Skipping スキップ 漏印
Skip Via スキップビア 跳孔
Crevice Corrosion 隙間腐食 裂隙腐蚀
Scanner,Test スキャナ (テスト) 测试扫描仪
Scan-Dead Time スキャンデッドタイム 扫描空载时间
Scan Rate スキャンレート 扫描速率
Scoop-Proof Connector スクーププルーフコネクタ 防划损连接器
Scribing スクライビング 刻线
Scribe Coat スクライブコート 划线涂层
Scribe Line スクライブライン/ケガキ線 切割线
Scrubbing スクラビング 磨刷
Screen Printing スクリーン印刷 网印
Schematic Diagram スケマティック図/概要図 原理图
Plating,Tin Silver (Sn-Ag) すず-銀めっき (Sn-Ag) 锡银(SnAg)镀层
Plating,Tin Copper (Sn-Cu) すず-銅めっき (Sn-Cu) 锡铜(SnCu)镀层
Plating,Tin Bismuth (Sn-Bi) すず-ビスマスめっき (Sn-Bi) 锡铋(SnBi)镀层
Alloy,Tin Zinc (Sn-Zn) すず亜鉛合金 (Sn-Zn) 锡锌合金(Sn-Zn)
Tin Whisker すずウィスカ 锡须
Alloy,Tin Silver (Sn-Ag) すず銀合金 (Sn-Ag) 锡银合金(Sn-Ag)
Alloy,Tin Silver Copper (Sn-Ag-Cu) すず銀銅合金 (Sn-Ag-Cu) 锡银铜合金(Sn-Ag-Cu)
Alloy,Tin Silver Bismuth (Sn-Ag-Bi) すず銀ビスマス合金 (Sn-Ag-Bi) 锡银铋合金(Sn-Ag-Bi)
Alloy,Tin Copper (Sn-Cu) すず銅合金 (Sn-Cu) 锡铜合金(Sn-Cu)
Alloy,Tin Bismuth (Sn-Bi) すずビスマス合金 (Sn-Bi) 锡铋合金(Sn-Bi)
Plating,Tin (Sn) すずめっき (Sn) 锡镀层(Sn)
Start/Stop Characters スタート/ストップキャラクタ 起始/终止符
Stacked Via/Microvia スタックドビア/マイクロビア 叠层导通孔/微导通孔
Stack Pin スタックピン 支撑销
Stud-Mount Termination スタッド実装端子 直装端子
Stud Via スタッドビア 栓导通孔
Stub スタブ 支线
Stand-Off スタンドオフ 托高
Standoff Solder Terminal スタンドオフはんだ端子 高脚焊接接线柱
Steam Aging スチームエージング 蒸汽老化
Stitch Bond ステッチボンド 跳点键合
Step-and-Repeat ステップアンドリピート 步进-和-重复
Step Wedge ステップウェッジ 感光级谱
Step Stencil ステップステンシル 阶梯模板
Step Soldering ステップはんだ付 分步焊接
Step Plating ステップめっき 阶梯状电镀
Stencil (Solder Paste/Adhesive) ステンシル (ソルダペースト/接着剤) 模板(焊膏/粘合剂)
Stencil (Solder Mask) ステンシル (ソルダマスク) 模板(阻焊膜)
Stencil Foil ステンシルフォイル 模板箔
Stencil Border ステンシル縁 模板边
Stencil Frame ステンシル枠 模板框架
Strike Plating ストライクめっき 闪镀层
Stripline ストリップライン 带状线
Straight-Through Lead ストレートリード 直通引线
Stress Relief (Clad Laminate) ストレインリリーフ (クラッドラミネート) 应力消除(覆金属箔层压板)
Strain Relief (Clamp) ストレインリリーフ (クランプ) 应变消除(夹具)
Strain Relief (Cable) ストレインリリーフ (ケーブル) 应变消除(线缆)
Strain Relief (Connector) ストレインリリーフ (コネクタ) 应变消除(连接器)
Stress Relief ストレスリリーフ/応力緩和 应力消除
Spur スパー 凸刺
Sputtering スパッタリング 溅涂
Span スパン 跨距
Splice スプライス 接合
Spurious Signal スプリアス信号 寄生信号
Splay スプレー 斜孔
Sprocket Hole スプロケットホール 输送定位孔
Spade Contact スペード接点 铲形接触件
Special Characters スペシャル特性 特殊字符
Spalling スポーリング 散裂
Spot Size スポットサイズ 点尺寸
Smear Removal スミア除去 钻污去除
Smeared Bond スミアボンド 模糊键合
Drawing 図面 图纸
Small Outline J-Lead (SOJ) スモールアウトラインJリード (SOJ) 小外形J形引线封装(SOJ)
Small Outline No-Lead (SON) スモールアウトラインノーリード (SON) 小外形无引线封装(SON)
Small Outline Package (SOP) スモールアウトラインパッケージ (SOP) 小外形封装(SOP)
Slice スライス 薄片
Sliver スリバ 镀屑
Through-Hole Technology (THT) スルーホール実装技術 (THT)/挿入実装技術 孔插装
Through Migration スルーマイグレーション 穿透迁移
Dimensional Stability 寸法安定性 尺寸稳定性
Independent of Size 寸法の独立性 尺寸独立原则
Normal Distribution 正規分布 正态分布
Warper 整経機 整经机
Production Board 生産基板 成品板
Producer's Risk 生産者危険 生产方风险
Production Printed Board (PPB) 生産プリント基板 (PPB) 成品印制板(PPB)
Orthochromatic Emulsion 整色性乳剤 正色乳剂
Manufacturing Drawing 製造図面 加工图
Production Data 製造データ 生产数据
Fabrication Data Set 製造データセット 制造数据集
Capability Test Segment (CTS) 製造能力試験用セグメント (CTS) 能力测试分块(CTS)
Capability Test Board (CTB) 製造能力試験用プリント配線板 (CTB) 能力测试板(CTB)
Production Panel (PP) 製造パネル 生产在制板(PP)
Manufacturing Hole 製造用穴 加工孔
Multiple Image Production Master 製造用多面取りフィルム 多重图像生产底版
Fabrication Panel 製造用パネル 制作在制板
Production Master 製造用マスタ 生产底版
Burn-In,Static 静的バーンイン 静态老化
Static Relative Permittivity 静的比誘電率 静态相对介电常数
Static Electricity 静電気 静电
Static Electricity Control 静電気制御 静电控制
Electrostatic Discharge Sensitivity (ESDS) 静電気敏感性 (ESDS) 静电放电敏感度(ESDS)
Electrostatic Discharge (ESD) 静電気放電 (ESD) 静电放电(ESD)
Capacitance 静電容量 电容
Capacitance Density (Embedded) 静電容量密度 (埋め込み) 电容密度(嵌入式的)
Accuracy 精度 精度
Right Reading Up 正読時膜面上 正读朝上
Right Reading Down 正読時膜面下 正读朝下
Right Reading 正読方向 正读
Biochemical Oxygen Demand 生物化学的酸素要求量 生化耗氧量
Secondary Side セカンダリーサイド 辅面
Secondary Relief セカンダリーリリーフ 第二后角
Second Bond セカンドボンディング 第二键合
Absorptivity,Infra-red 赤外線吸収性 红外吸光率
Infrared Soldering 赤外線はんだ付 红外焊接
Radiation,Infrared 赤外線放射 红外辐射
Infrared Reflow (IR) 赤外線リフロ (IR) 红外再流(IR)
Chain Dimensioning 積算寸法/直列寸法記入法 链式尺寸标注
Laminate Thickness 積層板厚 层压板厚度
Laminate (n.) 積層板 (名詞) 层压板(名词)
Laminate Void 積層ボイド 层压板空洞
Dielectric Fluid 絶縁液 绝缘液
Base Material Thickness 絶縁基板厚さ 基材厚度
Insulation Crimp 絶縁クリンプ 绝缘皮压接
Insulation 絶縁材料 绝缘体
Dielectric Strength 絶縁耐圧 介电强度
Insulation Resistance 絶縁抵抗 绝缘电阻
Dielectric Breakdown 絶縁破壊 介电击穿
Insulation Support 絶縁被覆サポート 绝缘支架
Protective Isolation Coating 絶縁被膜保護コーティング 保护性绝缘涂层
Insulation Displacement Connector (IDC) 絶縁変位コネクタ (IDC) 绝缘皮穿刺连接器(IDC)
Design Spacing of Conductor Traces or Planes 設計導体トレースまたはプレーン間隙 (かんげき) 导体线条或导体.的设计间距
Design Width of Conductor Trace or Plane 設計導体トレースまたはプレーン幅 导体线条或导体面的设计宽度
Bond 接合/ボンド 键合
Bond Envelope 接合エンベロープ 键合参数限
Bond Separation 接合はがれ 键合间隔
Bond Pad 接合パッド/ボンディングパッド 键合盘
Bond Pull Test 接合引っ張り試験 键合拉伸测试
Junction Temperature 接合部温度/ジャンクション温度 结温度
Bond Interface 接合面 键合界面
Bond Land 接合ランド/ボンディングランド 键合连接盘
Bonding Area 接合領域 键合区
Contact Area Distance 接触エリア/接触領域 接触区域距离
Contact Angle (Soldering) 接触角 (はんだ付) 接触角(焊接)
Contact Angle (Bonding) 接触角 (ボンディング) 接触角(键合)
Contact Resistance 接触抵抗 接触电阻
Contact Length 接触長さ 接触长度
Contact Corrosion 接触腐食 接触腐蚀
Contact Retention Force 接触保持力 端子保持力
Contact Area 接触領域 接触区
Contact Printing 接触露光 接触成像
Tangency (Cross section) 接線 (断面) 相切(横截面)
Continuity Test 接続性試験 连通性测试
Absolute Maximum Ratings 絶対最大定格 绝对最大额定值
Adhesion (Pressure Sensitive Tape) 接着/接着力 (感圧テープ) 附着力(压敏胶带)
Bond Strength 接着強度 粘合强度
Adhesive 接着剤 粘合剂
Adhesive Transfer (Pressure Sensitive Tape) 接着剤移行 (感圧テープ) 粘合剂转移(压敏胶带)
Adhesive Coated Substrate 接着剤塗布基板 涂胶基板
Adhesive-Coated Uncatalyzed Laminate 接着剤塗布触媒なし積層板 涂胶非催化层压
Adhesive-Coated Catalyzed Laminate 接着剤塗布触媒入り積層板 涂胶催化层压板
Adhesion Promotion 接着性向上処理 附着力增强
Adhesion Layer 接着層 粘接层
Adhesion Failure 接着破壊/接着不良 粘接失效
Contact Spacing 接点間隔 接触间距
Set-Up Time セットアップ時間 设置时间
Z Axis Expansion Z軸拡張/Z軸膨張 Z轴膨胀
Semi-Additive Process セミアディティブ法 半加成法工艺
Semi-Rigid Cable セミリジッドケーブル 半刚性线缆
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP) セラミッククアッドフラットパック (CQFP) 陶瓷方形扁平封装(CQFP)
Ceramic Dual-in-line Package (CERDIP) セラミックデュアルインラインパッケージ (CERDIP) 陶瓷双列直插式封装(CERDIP)
Ceramic Pin Grid Array セラミックピングリッドアレイ/セラミックPGA 陶瓷针栅阵列
Self-Alignment Effect セルフアライメント効果 自对中效应
Self Test セルフテスト 自检测试
Line Coupling 線間結合 传输线耦合
All Metal Package 全金属パッケージ 全金属封装
First Article 先行品 首件
Sensitizing センシタイジング 敏化
Centering Force センタリング力 对中力
Point Angle 先端角 顶角
Shear Strength せん断強度 剪切强度
Shear Test せん断試験 剪切测试
Centipoise センチポイズ 厘泊
Overall Length of A Drill 全長 (ドリフ) 钻头总长度
Definition (Imaging) 鮮明度 (イメージ) 逼真度(图像)
Definition (Phototool) 鮮明度 (フォトマスク) 清晰度(底片)
Layer
Interlaminar Metallization 層間金属析出 层内金属化
Interlayer Connection 層間接続 层间连接
Layer-to Layer-Registration 層間レジストレーション 层间对位
Dipole (Electronic) 双極子 (電子) 偶极(电子)
Dipole Moment 双極子モーメント 偶极矩
Interconnection 相互接続 互连
Scanning Acoustical Microscopy (SAM) 走査型超音波顕微鏡 (SAM) 声学扫描显微镜(SAM)
Control Console 操作卓 操纵台
Scanning Electron Microscope (SEM) 走査電子顕微鏡 (SEM) 电子扫描显微镜(SEM)
Innerlayer Connection 層内接続 层间连接
Blocking Variables 層内変数 区组变量
Insert (Connector) 挿入 (コネクタ) 嵌入物(连接器)
Insertion Tool 挿入工具 插接工具
Through-Hole Mounting 挿入実装 孔插装
Insertion Loss 挿入損失 插入损耗
Insert Retention 挿入保持 插拔保持力
Insertion Force 挿入力 插拔力
Reciprocity Law 相反則 互易定律
Reciprocity Failure 相反則不良 互易失效
Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) 相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) 互补金属氧化物半导体(CMOS)
Lyophobic 疎液性 疏液性
Seating Plane 据付面 底座面
Accelerator 促進剤/反応促進剤 加速剂
Attributes Data 属性データ 属性数据
Creepage Distance 沿面距離 爬电距离
Socket Contact ソケット接点 插座接触件
Hydrophobic Matter 疎水性物質 疏水物质
Hydrophobic Solvent 疎水性溶剤 疏水溶剂
Plastic Deformation 塑性変形 塑性变形
Photometry 測光 光度测定
Border Area 外枠 (製品外形) 边沿区
Border Data 外枠データ 边沿数据
Soft Error ソフトエラー 软故障
Camber 反り 曲弧度
Bow (Sheet,Panel,or Printed Board) 反り (シート、パネルまたはプリント基板) 弓曲(整板、拼板或单板)
Bow (Fabric) 反り (ファブリック) 弓纬(织物)
Solid-Tantalum Chip Component ソリッドタンタルチップ部品 固体钽片式元器件
Solder Wicking ソルダウィッキング 焊料芯吸
Solder Webbing ソルダウェブ 焊锡网
Solder Paste ソルダペースト 焊膏
Solder Paste Printing Bleed ソルダペースト印刷にじみ 焊膏印刷溢出
Solder-Paste Flux ソルダペーストフラックス 焊膏助焊剂
Solder Mask ソルダマスク 阻焊膜
Solder Mask Aperture ソルダマスクアパーチャ 阻焊膜开孔
Solderless Contact ソルダレスコンタクト 非焊接接触件
Loss Tangent 損失タンジェント 损耗角正切
Damage 損傷 损坏
Damage Response (Plastic Encapsulated SMDs) 損傷応答性 (プラスチック樹脂封止SMD部品) 损伤反应(塑料封装的表面贴装器件)
Target Land (Via Bottom Land) ターゲットランド (ビアボトムランド) 目标连接盘(导通孔底部连接盘)
Terminal ターミナル (端子) 接线柱
Terminal Area ターミナル (端子)領域 终端区域
Termination ターミネーション (終端) 端子
Turnkey System ターンキーシステム 总成系统
Die (Singular or Plural) ダイ (単数または複数形) 芯片(单片或多片)
Conductor Layer No.1 第1 導体層 第一层导体层
Type I Error 第1種の誤り 类型I错误
First Radius 第1半径 第一半径
Type II Error 第2種の誤り 类型II错误
Arc Resistance 耐アーク性 耐电弧性
Air Pollution 大気汚染 空气污染
Large-Scale Integrated Circuit (LSI Circuit) 大規模集積回路 (LSI) 大规模集成电路(LSI)
Creep Endurance 耐クリープ性 耐蠕变性
Creep Resistant Holding Power (Pressure Sensitive Tape) 耐クリープ保持力 (感圧テープ) 抗蠕变保持力(压敏胶带)
Bending Resistance 耐繰り返し曲げ性 耐弯曲性
Moisture Resistance 耐湿性 防潮性
Die Shrink ダイシュリンク 芯片缩小
Dicing ダイシング 切片
Dice ダイス 芯片群
Die Stamping (Conductor) ダイスタンプ (導体) 模具压印法(导体)
Stamped Printed Wiring ダイスタンププリント配線 冲压印制线路
Volume Resistivity 体積抵抗率 体积电阻率
Die Attached Pad ダイ装着パッド 芯片连接盘
Die Device ダイデバイス 芯片器件
Dielectric Withstanding Voltage 耐電圧誘電体 介质耐电压
Tracking Resistance 耐トラッキング性 耐电痕性
Thermal Shock Resistance 耐熱衝撃性 耐热冲击
Heat Resistance 耐熱性 耐热性
Flame Resistance 耐燃性 耐燃性
Tie Bar タイバー 分流线
Die Pad ダイパッド 芯片焊盘
Die Paddle ダイパドル 芯片座
Die Bonding ダイボンディング 芯片键合
Bond-to-Die Distance ダイボンディング距離 芯片键合距离
Migration Resistance 耐マイグレーション性 耐迁移
Die Mount Pad ダイマウントパッド 芯片安装盘
Abrasion Resistance 耐摩耗性 耐磨性
Chemical Resistance 耐薬品性 耐化学性
Resistance to Solvents 耐溶剤性 耐溶剂性
Alternative Hypothesis 対立仮説 备选假设
Convection 対流 对流
Convected Energy 対流エネルギー 对流能
Convection Controlled 対流制御 受控对流
Download,Computer ダウンロード (コンピューター) 计算机下载
Dent 打こん 压痕
Multilayer Carrier Tape 多層キャリアテープ 多层载带
Multilayer Printed Board 多層プリント基板 多层印制板
Multilayer Printed Board (Base Metal) 多層プリント基板 (ベースメタル) 多层印制板(金属基)
Multilayer Printed Board Assembly 多層プリント基板組立 多层印制板组装
Rise Time (Transition Duration) 立ち上がり時間 上升时间(过渡时间)
Degassing 脱気 排气
Touch-Up タッチアップ 修版
Warp 縦糸/反り (撚糸/基板) 翘曲
End Missing 縦糸抜け 断经
Tab タブ
TAB タブ 载带自动键合
Dambar ダムバー 挡条
Multiple Pattern 多面取りパターン 拼图
Slump だれ 塌落
Sagging 垂れ下がり 下垂
Turret Solder Terminal タレットはんだ端子 塔形焊接接线柱
Short-Term Capability 短期工程能力 短期能力
Terminal Hole 端子穴 终端孔
Terminal Pad 端子パッド 终端焊盘
Contact Plating 端子めっき/接点めっき 接触镀层
Elastomeric Connector 弾性コネクタ 弹性连接器
Wrought Foil 鍛造はく/鍛造フォイル 压延箔
Radiation,Short Wave Infrared 短波長赤外線放射 短波红外线辐射
Dissolution of Termination Metallization (Leaching) 端部メタライゼーションの溶解 (浸出) 端子金属层溶蚀(浸析)
Microsection (Mount) 断面 (搭載)/マイクロセクション 显微剖切(镶嵌)
Chessman チェスマン 操作杆
Check Plot チェックプロット 校查图
Thixotropy チクソトロピー 触变性
Chisel チゼル 劈刀
Chisel-Edge Angle チゼルエッジ角 横刃角
Flow Soldering (Nitrogen Process) 窒素フローソルダリング 流动焊接(氮气工艺)
Reflow Soldering (Nitrogen Process) 窒素リフローソルダリング 再流焊接(氮气工艺)
Chipping チッピング 碎边角
Chipped Point チッピング (が発生した箇所)/チッピング箇所 钻尖缺损
Chip チップ 芯片
Chip-and-Wire チップアンドワイヤ 芯片-金属线
Chip-in-Board (CIB) チップインボード (CIB) 板内芯片直装(CIB)
Chip-on-Glass (COG) チップオングラス (COG) 玻璃基板芯片直装(COG)
Chip-on-Flex (COF) チップオンフレックス (COF) 挠性板上芯片直装(COF)
Chip-on-Board (COB) チップオンボード (COB) 板上芯片直装(COB)
Chip-on-Board Assembly チップオンボード実装 板上芯片直装组件
Chip Carrier チップキャリア 芯片载体
Chip Scale Package (CSP) チップスケールパッケージ (CSP) 芯片级封装(CSP)
Centerwire Break 中央部ワイヤ切れ 导线中心断裂
Annotation 注釈 注解
Center-to-Center Spacing 中心間距離 中心距
Central Line 中心線 中心线
Neutral Point 中性点 中点
Distance to Neutral Point (DNP) 中性点距離 (DNP) 距中心点距离(DNP)
Radiation,Medium Wave Infrared 中波長赤外線放射 中波红外线辐射
Chalking (Cured Solder Mask) チョーキング (硬化したソルダマスク) 粉化(固化的阻焊膜)
Ultrasonic Bond 超音波接合 超声键合
Ultrasonic Cleaning 超音波洗浄 超声清洗
Ultrasonic Soldering 超音波はんだ付 超声焊接
Ultrasonic Bonding 超音波ボンディング 超声键合
Radiation,Long Wave,Infrared 長波長赤外線放射 长波红外线辐射
Ultra-Fine Pitch Technology 超ファインピッチ技術 超细节距技术
Direct Dimensioning 直接寸法記入法 直接尺寸标注
Direct Cleaning 直接洗浄 直接清洗
Direct Current (DC) 直流 (DC) 直流电(DC)
Direct Current Cleaning 直流洗浄 直流电清洗
Orthogonal-Array Experiment 直交配列実験 正交实验
Chill Mark (Knit or Weld Line) チルマーク (ニットまたは溶接ライン/冷却シワ) 结合线(结合或熔接线)
Connector,Two-Part ツーパートコネクタ 双件连接器
Connector,Two-Part,Printed Board ツーパートコネクタプリント基板/2個組みコネクタプリント基板組付け 印制板双件连接器
Two-Piece Contact ツーピース接点 两件式接触件
Tombstoned Component ツームストーン部品 墓碑状元器件
Tooling Feature ツーリング形体 定位要素
Tie-In Tab つなぎタブ 连接条
Coined Lead つぶしリード 扁圆引线
Icicle つらら 焊料毛刺
Treeing ツリーイング 树枝状结晶
Data (Computing) データ (コンピューター処理) 数据(电脑运算)
Data-Information Module (DIM) データ・インフォメーション・モジュール (DIM) 数据信息模块(DIM)
Data Capture データ取り込み 数据获取
Data-Entry Device データ入力装置 数据输入设备
Data File データファイル 数据文件
Database データベース 数据库
Datum データム 基准
Data Layer データレイヤ 数据层
Data Logging データロギング 数据记录
Tape テープ 胶带
Tape Automated Bonding テープオートメーテッドボンディング (TAB) 载带自动键合
Tape Carrier Package (TCP) テープキャリアパッケージ (TCP) 载带封装(TCP)
Taped Component テープ部品 带式元器件
Tail,Bonding テール (ボンディング) 键合尾线
Tail Pull テールプル 尾线割除
Dieter (Bergman) ディーター (バーグマン) Dieter(Bergman)式解答
Teardrop ティアドロップ 泪滴焊盘
Dewetting ディウェッティング 退润湿
Dewetting (Solder) ディウェッティング (はんだはじき) 退润湿(焊料)
Dewetting (Printed Board Base Materials) ディウェッティング (プリント基板ベースマテリアル) 退润湿(印制板基材)
D Curve Dカーブ D曲线
Resistance 抵抗 电阻
Resistive Clad Laminate 抵抗材積層板 电阻覆金属箔层压板
Resistance Soldering 抵抗ソルダリング 电阻钎焊
Resistor Drift 抵抗ドリフト 电阻漂移
Resistance Welding 抵抗溶接 电阻熔焊
Low Residue Solder Paste 低残渣 (ざんさ)はんだペースト 低残留焊膏
Daisy Chain デイジーチェーン 菊花链
Daisy Chain (Devices) デイジーチェーン (デバイス) 菊花链(设备)
Discrete Data ディスクリートデータ 离散数据
Discrete Wiring ディスクリート配線 分立线路
Discrete Wiring Board ディスクリート配線板 分立布线板
Discrete Semiconductor ディスクリート半導体 分立半导体组件
Qualitative Analysis 定性分析 定性分析
Dip Soldering ディップソルダリング 浸焊
Differential Etching ディファレンシャルエッチング 差分蚀刻法
D+ (D-plus) D+ (Dプラス) D+(D加)
Dimensioned Hole ディメンジョンホール 尺寸孔
Quantitative Analysis 定量分析 定量分析
Decoupling デカップリング 退耦
Conformance Test 適合試験 符合性测试
Conformance Test Coupon Set 適合テストクーポンセット 符合性测试.的附连测试板组
Titrometry 滴定分析 滴定分析
Technology Roadmap テクノロジーロードマップ 技术路线图
Design Automation デザインオートメーション 设计自动化
Design Rule デザインルール 设计规则
Design-Rule Check (DRC) デザインルールチェック (DRC) 设计规则检查(DRC)
Design Review デザインレビュー 设计审核
Digitizing (CAD) デジタイズ (CAD) 数字化(CAD)
Digital Circuit デジタル回路 数字电路
Pulse,Digital デジタルパルス 数字脉冲
Test Coupon テストクーポン 附连测试板
Test Coupon Set テストクーポンセット 附连测试板组
Test Language テスト言語 测试语言
Test Set テストセット 测试装置
Test Pattern テストパターン 测试图形
Test Vehicle テストビークル 测试试样
Test Program テストプログラム 测试程序
Test Vectors テストベクタ 测试矢量
Test Board テストボード 测试板
Test Point テストポイント 测试点
Desmear デスミア 去钻污
Dead-Bug デッドバグ 端子向上
Denier デニール 丹尼尔
Device デバイス 器件
Hand Soldering 手はんだ付 手工焊接
Dual-Inline Package (DIP) デュアルインラインパッケージ (DIP) 双列直插封装(DIP)
Dual Fixture デュアルフィクスチャ 双组夹具
Durometer デュロメーター 硬度计
Delamination デラミネーデョン 分层
Terpenes テルペン類 萜烯
Voltage Surge 電圧サージ 浪涌电压
Electrodeposition 電解 电沉积
Electrolytic Deposition 電解析出 电解沉积
Electrolytic Cleaning 電解洗浄法 电解清洗
Electrodeposited Foil 電解はく/電解フォイル 电沉积金属箔
Electrolytic Corrosion 電解腐食 电解腐蚀
Galvanic Corrosion 電解腐食 电流腐蚀
Electrolytic Corrosion Factor (Pressure Sensitive Tape) 電解腐食度 (感圧テープ) 电解腐蚀因子(压敏胶带)
Electrical Resistance 電気抵抗 电气阻抗
Electrical Clearance 電気的クリアランス 电气间隙
Electrical Characteristics 電気的特性 电气特性
Bridging,Electrical 電気的ブリッジ 桥连(电气)
Electroplating 電気めっき 电镀
Voltage Plane 電源層 电压层
Power Plane Inductance 電源層インダクタンス 电源层电感
Electromagnetic Interference (EMI) 電磁干渉 电磁干扰
Electromagnetic Compatibility (EMC) 電磁適合 (両立)性 (EMC) 电磁兼容性(EMC)
Electron-Beam Bonding 電子ビームボンディング 电子束键合
Transfer Adhesive (Pressure Sensitive Tape) 転写接着剤 (感圧テープ) 转移粘合剂(压敏胶带)
Tensile Strength テンシル強度 (引張り強度) 拉伸强度
Transmission Cable 伝送ケーブル 传输线缆
Transmission Line 伝送線路 传输线
Download (Tester) 転送能力 (テスター)/ダウンロード (テスター) 下载(测试装置)
Tenter Frame テンタフレーム 拉幅机
Tenting テンティング 掩蔽
Via,Tented and Covered (Type II Via) テントアンドカバービア (第2種ビア) 掩蔽及覆盖导通孔(II型导通孔)
Conductivity (Thermal) 伝導率 (熱) 热导率
Via,Tented (Type I Via) テントビア (第1種ビア) 掩蔽导通孔(I型导通孔)
Dendritic Migration デンドライトマイグレーション 树枝状迁移
Propagation Delay 伝播遅延時間 传输延迟
Current 電流 电流
Current-Carrying Capacity 電流容量 载流容量
Power Dissipation 電力消費 功耗
Daughter Board ドーターボード 子板
Doping ドーピング 掺杂
Doming (BGA) ドーミング (BGA) 拱形(BGA)
Copper Thickness 銅厚 铜厚
Identical Processing 同一条件加工 等同加工
Equivalent Series Resistance (ESR) 等価直列抵抗 (ESR) 等效串联电阻(ESR)
Transmissivity 透過率 透射率
Transmittance 透過率 透光率
Conduit 導管/電線管 导管
Copper-Mirror Test 銅鏡試験 铜镜测试
Statistical Hypothesis 統計的仮説 统计假设
Statistical Control 統計的管理状態 统计控制
Tolerance,Statistical 統計的許容限界 统计公差
Statistical Process Control (SPC) 統計的工程管理 (SPC) 统计过程控制(SPC)
Statistical Quality Control (SQC) 統計的品質管理 (SQC) 统计质量管理(SQC)
Attachment Density 搭載密度 组装密度
Coaxial Cable 同軸ケーブル 同轴线缆
Co-Firing 同時焼成 烧结
Copper Weight 銅重量 铜重
Permeability 透磁率 磁导率
Permeability (Chemical) 透磁率 (化学) 渗透率(化学)
Permeability (Absolute) 透磁率 (絶対) 磁导率(绝对)
Permeability (Relative) 透磁率 (相対) 磁导率(相对)
Conductor 導体 导体
Conductor Thickness 導体厚さ 导体厚度
Conductor Base Spacing 導体下部間隙 (かんげき) 导体底距
Conductor Spacing 導体間隙 (かんげき) 导体间距
Conductor Layer 導体層 导体层
Layer-to-Layer Spacing 導体層間厚さ 层间间距
Conductor Protrusion 導体突起 导体突出
Conductor Track 導体トラック 导体路线
Conductor Trace 導体トレース 导体线条
Protrusion of Conductor 導体の突出 导体突出
Conductor Path 導体パス 导体路径
Conductor Pattern 導体パターン 导体图形
Conductor Width 導体幅 导体宽度
Conductor Pitch 導体ピッチ 导体节距
Conductor Side 導体面 导体面
Conductor Line 導体ライン 导体线
Continuity 導通 连通性
Burn-In,Dynamic 動的バーンイン 动态老化
Conductive Anodic Filament (CAF) 導電性イオンマイグレーション (CAF)/CAF 导电阳极丝(CAF)
Conductive Ink 導電性インク 导电墨
Conductive Medium 導電性媒体 导电介质
Conductive Paint 導電塗料 导电涂料
Conductive Foil 導電はく/導電フォイル 导电箔
Conductive Pattern 導電パターン 导电图形
Conductive Paste 導電ペースト 导电膏
Conducting Salt 導電用塩 导电盐
Conductivity (Electrical) 導電率 (電気) 电导率
Loading Direction 投入方向 装载方向
Extraneous Copper (Base Materials) 銅残り (ベースマテリアル/基材) 残余铜(基材)
Waveguide 導波管 波导管
Treatment Transfer 銅はくの跡写り 处理物转移
Treatment Transfer (Base Materials) 銅はくの跡写り (ベースマテリアル/基材) 处理物转移(基材)
Embedded Copper (Base Materials) 銅不純物 (ベースマテリアル/基材) 埋铜(基材)
Isotropy 等方性 各向同性
Homologous Series 同族列 同源系列
Registered Production Master 登録済み製造用マスタ 带定位生产底版
Character (Bar Code) 特性 (バーコード) 字符(条码)
Characteristic Impedance 特性インピーダンス 特性阻抗
Characterisation 特性付け 特性描述
Cause-and-Effect Diagram 特性要因図 因果图
Specific Solderability 特定条件はんだ付性 特定可焊性
Application Specific Integrated Circuit (ASIC) 特定用途向け集積回路 (ASIC) 专用集成电路(ASIC)
Independent Variable 独立変数 自变量
Dry Glass (Clad Laminate) ドライガラス (クラッドラミネート) 干玻(覆箔层压板)
Dry Film Resist ドライフィルムレジスト 干膜抗蚀剂
Track トラック 路径
Drag Soldering (Static Pool) ドラッグはんだ付 (静的プール) 拖焊(静态焊锡槽)
Drafting Image ドラフトイメージ 绘制图像
Transition Zone (Rigid-Flex Printed Boards) トランジションゾーン (リジッドフレックスプリント基板) 过渡区(刚-挠印制板)
Transistance トランジスタンス 晶体管效应
Transfer-Bump Tape Automated Bonding トランスファーバンプTAB 转移凸点载带自动键合
Trumeter トランメーター 精度测量计
Treater Dirt (Base Materials) トリータ汚れ/塗布含浸汚れ (ベースマテリアル/基材) 浸胶异物(基材)
Mounting Hole 取り付け穴 安装孔
Drip Loop ドリップループ 防水环
Removable Contact 取り外し可能な接点 可移动接触件
Trimming トリミング 修整
Trimming Notch トリミングノッチ 修整槽口
Trim Lines (Pattern) トリムライン (パターン) 外形线(图形)
Trim Lines (Printed Board) トリムライン (プリント基板) 外形线(印制板)
Drill Diameter ドリル径 钻头直径
Shank-to-Drill Body Concentricity ドリルシャンクの振れ 钻柄对钻体同轴度
Drill Body Length ドリルディ長さ 钻体长度
Drill Point Concentricity ドリル刃先偏心度 钻尖同心度
Drill Bit ドリルビット 钻头
Torque トルク 扭矩
Traceability トレーサビリティ 可追溯性
Trace トレース 轨迹
Tray トレイ
Drain Wire ドレイン線 屏蔽线
Drawbridged Component ドローブリッジ部品 吊桥元器件
Dross ドロス 焊渣
Tunnel Void,(Base Materials) トンネルボイド (ベースマテリアル/基材) 管状空洞(基材)
Inner Layer 内層 内层
Metal Through Migration 内部金属マイグレーション 金属贯穿迁移
Internal Layer 内部層 内层
Internal Capability Assessment 内部能力評価 内部能力评估
Lead Free Solder 鉛フリーはんだ 无铅焊料
Lead Free Plating 鉛フリーめっき 无铅镀层
Softening (Cured Solder Mask) 軟化 (硬化したソルダマスク) 软化(已固化的阻焊膜)
Flame Retardance 難燃性 阻燃性
Near-End Crosstalk ニアエンドクロストーク 近端串扰
Dibasic Acid 二塩基酸 二元酸
Binomial Distribution 二項分布 二项分布
Simulated Datum 二次基準 模拟基准
Oozing (Pressure Sensitive Tape) にじみ出し (感圧テープ) 渗出物(压敏胶带)
Two-Layer Carrier Tape 2層キャリアテープ 双层载带
Diphase Cleaning 二相洗浄 双相清洗
Certification 認証 认证
Qualification Agency 認定機関 鉴定机构
Qualification Testing 認定試験 鉴定测试
Sampling Plan 抜き取り計画 抽样方案
Wetting ぬれ 润湿
Wetting (Solder) ぬれ (はんだ) 润湿(焊料)
Wettability ぬれ性 可润湿性
Nail ネイル
Nail Heading ネイルヘッド 钉头
Nailhead Bond ネイルヘッド接合 钉头式键合
Negative-Acting Resist ネガ型レジスト 负性抗蚀剂
Negative ネガティブ 负片
Negative Etchback ネガティブエッチバック 负凹蚀
Negative Pattern ネガパターン 负像图形
Twist ねじれ 扭曲
Helix Angle ねじれ角 螺旋角
Nesting ネスティング 嵌套
Thermocompression Bonding 熱圧着 热压键合
Thermoplastic 熱可塑性 (プラスチック) 热塑性塑料
Heat Absorption Coefficient 熱吸収係数 吸热系数
Neckbreak ネックブレーク 断颈
Thermal Cure 熱硬化 热固化
Thermoset 熱硬化性 (プラスチック) 热固性塑料
Thermal Shock Test 熱衝撃試験 热冲击测试
Thermal Stress (Printed Boards) 熱ストレス (プリント基板) 热应力(印制板)
Thermal Resistance 熱抵抗 热阻
Thermal Mismatch 熱的不一致 热失配
Thermocouple (Cable) 熱電対 (ケーブル) 热电偶(线缆)
Thermal Conductivity 熱伝導率 热导率
Net ネット 网络
Net List ネットリスト 网表
Thermal Expansion 熱膨張 热膨胀
Thermal Coefficient of Expansion (TCE) 熱膨張係数 (TCE) 膨胀热系数(TCE)
Thermal Expansion Mismatch 熱膨張不一致/熱膨張の不一致 热膨胀不匹配
Coefficient of Thermal Expansion (CTE) 熱膨張率 (CTE) 热膨胀系数(CTE)
Tackiness 粘着性/タッキネス 粘着性
Peel Adhesion (Pressure Sensitive Tape) 粘着ピール強度 (感圧テープ) 剥离附着力(压敏胶带)
Cohesion (Pressure Sensitive Tape) 粘着力 (感圧テープ) 附着性(压敏胶带)
Viscosity 粘度 粘性
Node ノード 节点
Noise (Process Control) ノイズ (工程管理) 干扰(过程控制)
Active Device 能動部品 主动(有源)器件
Concentration Polarization 濃度分極 浓差极化
Capability Index (Cp) 能力インデックス /能力指数 (Cp) 能力指数(Cp)
Capability Detail Specification (CapDS) 能力認証用個別仕様書 (CapDS) 能力详细规范(CapDS)
Capability Performance Index (Cp) 能力パフォーマンスインデックス /能力性能指数 (CPI) 过程能力指数(Cp)
Known Good Assembly (KGA) ノウングッド実装基板 (KGA) 已知好组件(KGA)
Known Good Die (KGD) ノウングッドダイ (KGD) 已知好芯片(KGD)
Known Good Board (KGB) ノウングッドボード (KGB) 已知好板(KGB)
Known Tested Die (KTD) ノウンテステッドダイ (KTD) 已测试合格片(KTD)
Nodule ノジュール 结瘤
Knot (Base Materials) ノット (ベースマテリアル/基材) 节瘤(基材)
Elongation 伸び 延伸
Nonwetting (Solder) ノンウェッティング (はんだ)/不ぬれ (はんだ) 不润湿(焊料)
Bar バー
Bar Code バーコード 条码
Bar Code Symbol バーコードシンボル 条码符号
Bar Code Scanner/Reader バーコードスキャナリーダー 条码扫描器/识读器
Bar Code Printer バーコードプリンタ 条码打印机
Bar Code Marking バーコードマーキング 条码标识
Bar Code Label バーコードラベル 条码标签
Partial Lift パーシャルリフト 局部起翘
Birdcage バードケージ 呈鸟笼状散开的导线
Hard Wiring ハード配線 硬连线
Harness ハーネス 线束
Hermetic (Sealed) ハーメティック (シールド) 密封
Burn-In バーンイン 老化
Burn-Off バーンオフ 熔断
Bias バイアス 偏倚
Bias (Fabric) バイアス (ファブリック/布) 纬斜(织物)
Biocide バイオサイド 生物杀伤剂
Background Variable 背景変数 背景变量
BiCMOS BiCMOS 双极互补金属氧化物半导体技术
Wiring Layer (Discrete Wiring) 配線層 (ディスクリート配線) 布线层(分立布线)
Interconnection Density 配線密度 互连密度
Hypersorption ハイパーソープション 超吸附
Hybrid Circuit ハイブリッド回路 混合电路
Hybrid Integrated Circuit ハイブリッド集積回路 混合集成电路
Hybrid Microcircuit ハイブリッドマイクロサーキット 混合微电路
Bipolar Device バイポーラデバイス 双极器件
Hipot Test ハイポット試験 高压测试
Pilot Hole パイロットホール 导向孔
Binder バインダ 粘合剂
Bounce Pad (Discrete Wiring) バウンスパッド (ディスクリート配線) 反弹盘(分立布线)
Destructive Physical Analysis (DPA) 破壊物理解析 破坏性物理分析(DPA)
Vacuum Head バキュームヘッド 真空头
Foil (Stencil) 箔 (ステンシル)/フォイル (ステンシル) 金属箔(模板)
Film 膜/フィルム
Light Mark (Fabric) 薄段 (ファブリック/織物) 薄段(织物)
Thin Foil 薄箔/薄フォイル 薄金属箔
Thin Film 薄膜 薄膜
Thin-Film Network 薄膜ネットワーク 厚膜网络
Thin-Film Hybrid Circuit 薄膜ハイブリッド回路 薄膜混合电路
Exfoliation 剥離 鳞皮
Peel Strength 剥離強度/引き剥がし強度/ピール強度 剥离强度
Release Liner (Pressure Sensitive Tape) 剥離ライナー (感圧テープ) 释放隔离衬(压敏胶带)
Serpentine Cut 波形カット 蛇形切割
Bus バス 总线
Path (Electrical) パス (電気) 通路(电气)
Bathtub Curve バスタブカーブ 浴盆曲线
Bus Bar バスバー 汇流条
Outlier 外れ値/異常値 离群值
Butter Coat バターコート 厚涂层
Pattern パターン 图形
Edge Definition パターンエッジ仕上がり度 边缘精度
Image Blur パターンにじみ 图像模糊
Pattern Plating パターンめっき 图形电镀
Pattern Area パターン領域 图形区
Uncased Device はだかデバイス 无外壳器件
Wavelength 波長 波长
Packing Material パッキングマテリアル 包装材料
Backup Pin バックアップピン 支撑销
Back Annotation バックアノテーション 反向标注
Background (Artwork) バックグラウンド (アートワーク) 背景(照相底图)
Back Taper (s) バックテーパ 倒锥
Backdriving バックドライビング 反向驱动
Back Drilling バックドリル 背钻
Backpanel バックパネル 背板
Backfill バックフィル 回填
Backfill (Liquid) バックフィル (液) 回填(液体)
Backplane バックプレーン 底板
Back-Bared Land バックベアランド 背裸连接盘
Back Bonding バックボンディング 背向键合
Back Mounting バックマウント 背向安装
Backlighting バックライティング 背光
Package パッケージ 封装
Package Thickness パッケージ厚 封装厚度
Packaging and Interconnecting Assembly パッケージおよび相互接続組立品 封装及互连组件
Package Cover パッケージカバー 封装外壳
Package Cap パッケージキャップ 封装罩
Package Cracking パッケージクラック 封装裂纹
Packaging Density パッケージ密度 封装密度
Package Lid パッケージリッド 封装盖
Packaging and Interconnection Structure パッケージングおよび相互接続構造 封装及互连结构
Batch Oven バッチオーブン 批烘炉
Batch Size バッチサイズ 批量
Batch Processing (Software) バッチ処理 (ソフトウェア) 批处理(软件)
Pad パッド 焊盘
Pad (Land) Cratering パッド (ランド)クレータリング 焊盘坑裂
Butt Splice バットスプライス 对接接合
Butt Leads バットリード 垛形引线(I形引线)
Paddle パドル 焊盘垫
Panel パネル 在制板
Panel Drawing パネル図面 在制板文件
Panel Plating パネルめっき 全板电镀
Performance Index パフォーマンスインデックス/性能指数 性能指标
Bubble Effect バブル効果 气泡效应
Para-aramid パラアラミド 对芳酰胺
Plating,Palladium パラジウムめっき 钯镀层
Parameter パラメーター 参数
Parameter Record パラメータレコード 参数记录
Parallel-Gap Soldering パラレルギャップはんだ付 双极焊接
Parallel-Gap Welding パラレルギャップ溶接 双极熔接
Parallel Pair パラレルペア 平行线对
Burr バリ 毛刺
Foil Burr ばり 金属箔毛刺
Barrier Metal バリアメタル 隔离金属
Bulk Conductance バルクコンダクタンス 体积电导
Bulk Packaging バルク包装 散装
Bulge バルジ 凸起
Pulse Soldering パルスはんだ付 脉冲焊接
Pareto Analysis パレート分析 帕累托分析法
Pallet (Printed Board) パレット (プリント基板) 拼托板(印制板)
Barrel Crack バレルクラック 孔壁裂纹
Haloing ハローイング 晕圈
Halide Content (Flux) ハロゲン化物含有 (フラックス) 卤化物含量(助焊剂)
Power Plane パワープレーン/電源層 电源层
Panchromatic Emulsion パンクロ乳剤 全色乳剂
Reflection,Signal Propagation 反射 (信号電波) 信号传播反射
Reflection Coefficient 反射係数 反射系数
Return Loss 反射損失 回波损耗
Reflectivity 反射率 反射率
Solder はんだ 焊料
Solder,Silver-Tin はんだ,銀すず 锡银焊料
Excess Solder Connection はんだ過多接続 过量焊接连接
Solder Source Side はんだ供給面 焊接起始面
Solder Dissolution はんだくわれ 焊料溶蚀
Solder Coat はんだコート/ソルダコート 焊料涂层
Solder Luster はんだ光沢 焊料光泽
Soldering Iron はんだこて 烙铁
Soldering Iron Tip はんだこて先 烙铁头
Solder Joint はんだ接合 焊点
Solder Connection はんだ接続 焊接连接
Solder Connection Pinhole はんだ接続ピンホール 焊接连接针孔
Solder Contact はんだ接点 焊接接触件
Solder Bath はんだ槽 焊料槽
Solder Terminal はんだターミナル (端子) 焊接接线柱
Soldering Temperature Resistance はんだ耐熱性 耐焊接温度
Peak Package Body Temperature (Tp) はんだ耐熱ピーク温度 (Tp) 封装本体峰值温度(Tp)
Soldering はんだ付 焊接
Solderability はんだ付性 可焊性
Soldering Flux はんだ付フラックス 焊接助焊剂
Solder Destination Side はんだ到達面 焊接终面
Solder Projection はんだの突起 焊料拉尖
Solder Sputter はんだの飛び散り 焊料飞溅
Solder Bump はんだバンプ 焊料凸点
Solder Spread Test はんだ広がり試験 焊料铺展测试
Solder Fillet はんだフィレット 焊料填充
Insufficient Solder Connection はんだ不足接続 焊接连接不充分
Solder Plug はんだプラグ 焊料塞
Solder Bridging はんだブリッジ/ソルダブリッジ 焊料桥连
Solder Flow-up はんだフローアップ 焊料爬升
Solder Powder はんだ粉末 焊料粉
Solder Paste Transfer Efficiency はんだペーストの転写効率 焊膏转移率
Solder Ball はんだボール 焊料球
Disturbed Solder Connection はんだ乱れ接続 受扰焊接连接
Solder Meniscus はんだメニスカス 焊料弯液面
Solder Side はんだ面 焊接面
Solder Reflow はんだリフロ 焊料再流
Solder Resist はんだレジスト 阻焊剂
Solder Leveling はんだレベリング 焊料整平
Solder Embrittlement はんだ脆化 焊料脆化
Soldering Oil (Blanket) はんだ付オイル 焊接油(覆盖层)
Punching パンチング 冲压
Specks 斑点 斑点
Reversal Development 反転現像 反转显影
Semiconductor 半導体 半导体
Semiconductor Carrier 半導体キャリア 半导体载体
QFP with Bumper (BQFP) バンパー付きQFP (BQFP) 带护耳的QFP(BQFP)
Bump バンプ 凸点
Bump (Die) バンプ (ダイ) 凸点(芯片)
Bump Array バンプアレイ 凸点阵列
Under Bump Metallization バンプ下地金属 凸点底部金属化
Bump Contact バンプ接点 凸点触点
Bumped Wafer バンプ付きウェハ 带凸点晶圆
Bumped Die バンプ付きダイ 带凸点芯片
Bumped Tape バンプ付きテープ 带凸点式载
B-Stage Bステージ B阶
B-Staged Material Bステージ材 B阶材料
B-Staged Resin Bステージレジン B阶树脂
Bead (Discrete Wiring) ビード (ディスクリート配線) 铜圈(分立布线)
Heatsink ヒートシンク 散热片
Heatsink Tool ヒートシンクツール 散热工具
Heatsink Plane ヒートシンクプレーン 散热层
Beaming ビーミング 并轴
Beam Lead ビームリード 梁式引线
Beam-Lead Device ビームリードデバイス 梁式引线器件
Heel (Drill) ヒール (ドリル) 后棱(钻头)
Heel Crack ヒールクラック 跟部裂缝
Heel Break ヒール破断 跟部断裂
Heel Fillet ヒールフィレット 跟部填充
Via ビア 导通孔
Via Protection,Dimpled ビアプロテクション (ディンプル) 导通孔保护,凹面
Via Protection,Bumped ビアプロテクション (バンプ) 导通孔保护,凸面
Via Protection,Planarized ビアプロテクション (平面状) 导通孔保护,平整
Via Planarization ビア平坦化 导通孔平整化
Nonionic Contaminant 非イオン性汚染物 非离子污染物
Contamination Host Material 被汚染物質 污染基质材料
Nonactivated Flux 非活性化フラックス 非活性助焊剂
Extraction Tool 引き抜き工具 取出工具
Nonfunctional Terminal Area 非機能ターミナル領域 非功能端子区
Nonfunctional Interfacial Connection 非機能表裏接続 非功能界面连接
Nonfunctional Land 非機能ランド 功能连非接盘
Peeling (Cured Solder Mask) 引き剥がし (硬化したソルダマスク) 剥离(已固化的阻焊膜)
Drag Soldering (Moving Iron) 引きはんだ付 (こて方式) 拖焊(移动烙铁)
Delivered Panel (DP) 引き渡しパネル 交付拼板(DP)
Pixel ピクセル 像素
Shrinkage Cavity 引け巣 缩孔
Device Under Test (DUT) 被検査デバイス (DUT) 在测器件(DUT)
Depth of Field (Optical) 被写界深度 景深(光学)
Specific Gravity 比重 比重
Histogram ヒストグラム 直方图
Bismaleimide ビスマレイミド 双马来酰亚胺
Bismaleimide Triazine ビスマレイミドトリアジン 双马来酰亚胺三嗪
Asymmetric Stripline 非対称ストリップライン 不对称带状
Pick (Yarn) ピック (糸) 纬纱(纱线)
Pick (Braid) ピック (ブレード) 纬纱(织物)
Pick-Up Tool ピックアップツール 拾取工具
Pick-Up Force ピックアップ力 拾取力
Date Code 日付コード 日期代码
Pitch ピッチ 节距
Pit ピット 麻点
Nonconductive Pattern 非導電性パターン 非导电图形
Hydrotrope ヒドロトロープ 水溶助剂
Hydrotrophe ヒドロトロフィー 水溶助长性
Fusing ヒュージング 热熔
Fusing Fluid ヒュージング液 热熔液
Fusing Oil ヒュージングオイル 热熔油
Fusing Flux ヒュージングフラックス 热熔助焊剂
Dielectric Constant 比誘電率 介电常数
Relative Permittivity (єr) 比誘電率 (єr) 相对电容率(єr)
Standard Laboratory Conditions 標準的ラボ条件 标准实验室条件
Standard (Electrode) Potential 標準電位 (電極) 标准(电极)电势
Standard Deviation 標準偏差 标准差
Skin Effect 表皮効果 趋肤效应
Skin Depth 表皮深さ 趋肤深度
Subsurface Corrosion 表面下腐食 表面下腐蚀
Metal Surface Migration 表面金属マイグレーション 金属表面迁移
Surface Mounting Technology (SMT) 表面実装技術 (SMT) 表面贴装技术(SMT)
Surface Mount Device (SMD) 表面実装デバイス (SMD) (SMD)表面贴装器件
Surface Mount Component (SMC) 表面実装部品 (SMC) 表面贴装元器件(SMC)
Surface Insulation Resistance (SIR) 表面絶縁抵抗 (SIR) 表面绝缘电阻(SIR)
Surface Tension 表面張力 表面张力
Surface Resistance 表面抵抗 表面电阻
Interfacial Connection 表裏接続 面间连接
Butt Plating Joint 表裏めっき接続 对接电镀接点
Plain Weave 平織 平纹编织
Build-up Process ビルドアップ法 积层工艺
Billboarding ビルボーディング (横転) 公告板
Fatigue Strength 疲労強度 疲劳强度
Fatigue-Strength Reduction Factor (Kf) 疲労強度減少係数 (Kf) 疲劳强度降低系数(Kf)
Fatigue Limit 疲労限度 疲劳极限
Fatigue Life 疲労寿命 疲劳寿命
Spread 広がり 铺展
Spread (Values) 広がり (値) 离散(数值)
Pin-In-Paste ピンインペースト 针插锡膏
Pin-In-Hole ピンインホール 插孔中插针焊接
Pin Grid Array (PGA) ピングリッドアレイ (PGA) 针栅阵列(PGA)
Pink Ring ピンクリング 粉红环
Quality Function Deployment (QFD) 品質機能展開 (QFD) 质量功能配置(QFD)
Cost of Quality 品質コスト 质量成本
Quality System 品質システム 质量体系
Quality Conformance Testing 品質適合試験 质量符合性测试
Quality-Conformance Test Circuitry 品質適合試験回路 质量符合性测试电路
Quality Management System 品質マネジメントシステム 质量管理体系
Sectional Specification (SS) 品種別仕様書 (SS) 分规范(SS)
Pinhole (Material) ピンホール (材料) 针孔(材料)
Pinhole (Phototool) ピンホール (フォトマスク) 针孔(底片)
Pin-hole (Base Materials) ピンホール (ベースマテリアル/基材) 针孔(基材)
Pin Lamination ピンラミネーション 销钉层压
Boot ブート 防护套
Hood フード
Far-End Crosstalk ファーエンドクロストーク 远端串扰
First-Pass Yield ファーストパスイールド/直行率 直通率
First Bond ファーストボンディング 首键合
Fiber Exposure ファイバー露出/繊維露出 露纤维
Fine-Pitch BGA ファインピッチBGA (F-BGA) 细节距BGA
Fine-Pitch QFP ファインピッチQFP 细节距QFP
Fine-Pitch Technology (FPT) ファインピッチテクノロジー (FPT) 细节距技术(FPT)
Fine Leak ファインリーク 细泄漏
Farad ファラッド 法拉
Functional Test ファンクション試験/機能試験/ファンクションテスト 功能测试
Feature Window フィーチャーウィンドウ 要素窗
Field Trimming フィールドトリミング 现场修整
Fish Eye フィッシュアイ 鱼眼
Fisheyes (Pressure Sensitive Tape) フィッシュアイ (感圧テープ) 鱼眼( 压敏胶带 )
Fishbone Diagram フィッシュボーンダイアグラム 鱼骨图
V-Groove (Scoring) V溝加工 V形刻槽
Filler フィラー 填料
Via,Filled and Covered (Type VI Via) フィルドアンドカバービア (第6種ビア) 填塞及覆盖导通孔(VI型导通孔)
Via,Filled and Capped (Type VII Via) フィルドアンドキャップビア (第7種ビア) 填塞及遮蔽导通孔(VII型导通孔)
Via,Filled (Type V Via) フィルドビア (第5種ビア) 填塞导通孔(V型导通孔)
Film Conductor フィルム導体 膜导体
Fillet,Keyhole フィレット (キーホール) 锁孔(加泪滴)
Fillet,Adhesive フィレット (接着剤) 粘合剂填充
Fillet,Solder フィレット (はんだ) 焊料填充
Solder Fillet Tearing フィレットはく離 焊料填充撕裂
Solder Fillet Lifting フィレットリフティング 焊料填充起翘
Fingers フィンガー 手指
Encapsulation 封止 封装
Encapsulant 封止剤 灌封胶
Face up Bonding フェースアップボンディング 面向上键合
Face Down Bonding フェースダウンボンディング 面向下键合
Face Bonding フェースボンディング 面键合
Eutrophication 富栄養化 富营养化
Feather Length フェザーレングス 毛边长度
Phenolic Resin フェノール樹脂 酚醛树酯
Ferrule フェルール 套管
Fork Contact フォーク形接点 叉形接触件
Form フォーム 外形
Foil Profile フォイルプロファイル 箔轮廓
Foil Lamination フォイルラミネーション 覆箔层压
Phototooling フォトツーリング 底片组
Phototooling Aid フォトツーリングエイド 辅助底片
Photo Via フォトビア 光致导通孔
Photoprint フォトプリント 光成像
Photoplotting フォトプロッティング 光绘
Phototool フォトマスク/フォトツール 底片
Photomaster フォトマスタ 照相原版
Photoresist フォトレジスト 光致抗蚀剂
Photoresist Image フォトレジストイメージ 光致抗蚀图像
Fault Masking フォルト・マスキング (障害マスキング) 故障屏蔽
Load Capacitance 負荷容量 负载电容
Composite Test Pattern (CTP) 複合テストパターン (CTP) 复合测试图形(CTP)
Multiple Indications 複数徴候 多重迹象
Blister 膨れ 起泡
Swelling (Cured Solder Mask) 膨れ (硬化したソルダマスク) 膨胀(已固化的阻焊膜)
Corrosion (Chemical/Electrolytic) v. 腐食 (化学/電解) 腐蚀(化学/电解)(动词)
Nonwoven Glass Mat 不織ガラスマット 无纺玻璃毡
Corrosive Flux 腐食性フラックス 腐蚀性助焊剂
Dimorphism 二形 双晶现象
Bifurcated Solder Terminal 二股 (はんだ)端子 双叉焊接接线柱
Bifurcated Contact 二股コンタクト 双叉接触件
Border (Stencil) 縁 (ステンシル) 边(模板)
Hook フック 刃钩
Hook Solder Terminal フック (はんだ端子) 钩形焊接接线柱
Push Back プッシュバック 复位
Footprint フットプリント 脚位
Foot Length フットレングス 底座长度
Physical Vapor Deposition 物理気相成長法 (PVD) 物理汽相沉积
Nonconforming 不適合 不合格
Passivation (Semiconductor Processing) 不動態処理 (半導体プロセス)/パッシベーション (半導体プロセス) 钝化(半导体工艺)
Passivation 不動態処理/パッシベーション 钝化(处理)
Opaquer 不透明体 遮光剂
Tack Free 不粘着 表干时间
Component Thermal Masses 部品サーマルマス 元器件热容量
Component Mounting Site 部品実装サイト 元器件安装位置
Component Mounting Orientation 部品実装方向/部品搭載方向 元器件安装方向
Component Mounting 部品搭載 元器件安装
Component Density 部品密度 元器件密度
Component Side 部品面 元器件面
Part Line 部品ライン 合模线
Component Lead 部品リード 元器件引线
Partially-Clinched Lead 部分クリンチリード 部分折弯引线
Unbalanced Transmission Line 不平衡伝送線路 非平衡传输线
Primer プライマー 底漆
Primary Side プライマリーサイド 主面
Primary Relief プライマリーリリーフ 第一后角
Blind Via ブラインドビア 盲孔
Brown Streak (Base Materials) ブラウンストリーク (ベースマテリアル/基材) 棕色条纹(基材)
Flag フラグ 垫板
Via,Plugged and Covered (Type IV Via) プラグアンドカバービア (第4種ビア) 堵塞及覆盖导通孔(IV型导通孔)
Plug Connector プラグコネクタ 插塞式连接器
Via,Plugged (Type III Via) プラグビア (第3種ビア) 堵塞导通孔(III型导通孔)
Plastic プラスチック 塑料
Plastic QFP (PQFP) プラスチックQFP (PQFP) 塑封QFP(PQFP)
Plastic QUAD Flat Pack (PQFP) プラスチッククアッドフラットパック (PQFP) 塑封方形扁平封装(PQFP)
Plastic Device プラスチックデバイス 塑封器件
Plastic Ball Grid Array (PBGA) プラスチックボールグリッドアレイ (PBGA) 塑封球栅阵列(PBGA)
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) プラスチックリード付チップキャリア 塑封有引线芯片载体(PLCC)
Flux フラックス 助焊剂
Flux Activation Temperature フラックス活性化温度 助焊剂活化温度
Flux Activity フラックス活性度 助焊剂活性
Fluxing フラックス効力 助焊
Flux Residue フラックス残さ 助焊剂残留物
Flux Characterization フラックス特性評価 助焊剂性能鉴定
Flux-Spatter Test フラックス飛散試験 助焊剂飞溅测试
Flashover フラッシュオーバ 飞弧
Flash Distillation フラッシュ蒸溜 急骤蒸馏
Flush Conductor フラッシュ導体 齐平导体
Flat Cable フラットケーブル 扁平线缆
Flat Conductor フラット導体 扁平导体
Flat Pack フラットパック 扁平封装
Blanking ブランキング 开料
Blank ブランク 料板
Bleeding ブリード 渗出
Pre-setting プリセット 预定位
Bridging (Conformal Coating) ブリッジ (コンフォーマルコーティング) 桥连(敷形涂覆)
Frit (Semiconductor) フリット (半導体) 玻璃料(半导体)
Flip Chip フリップチップ 倒装芯片
Flip-Chip Mounting フリップチップ実装 倒装芯片安装
Preheat (n.) プリヒート (名詞)/予熱 (名詞) 预热(名词)
Preheating (v.) プリヒートする (動詞)/予熱する (動詞) 预热(动词)
Preheat Force プリヒート力/プレヒート加圧力 预热力
Organic Solderability Preservative (OSP) プリフラックス (OSP) 有机可焊性保护剂(OSP)
Prepreg プリプレグ 预浸材料
Preimpregnated Bonding Sheet プリプレグボンディングシート 预浸粘结片
Preflow プリフロー 预流动
Defect 不良 缺陷
Defect Level 不良レベル/欠陥レベル 缺陷水平
Printed Electronics プリンテッドエレクトロニクス 印刷电子
Printing プリント/印刷 印制
Printed Edge-Board Contact プリントエッジコネクタ端子 印制板边接触片
Printed Circuit プリント回路 印制电路
Printed Circuit Board プリント回路基板 印制电路板
Printed Circuit Board Assembly プリント回路板組立品 印制电路板组件
Printed Board プリント基板 印制板
Printed Board Assembly プリント基板組立品 印制板组件
Printed Board Assembly Drawing プリント基板実装図面 印制板组装图
Board Fabricator プリント基板製造者/プリント配線板製造者 印制板制造商
Printed Contact プリントコンタクト 印制接触片
Print Contrast Signal PCS値 (プリントコントラスト) 印刷对比信号
Printed Wiring プリント配線 印制线路
Printed Wiring Board Assembly プリント配線組立品/プリント配線板組立 印制线路板组件
Printed Wiring Board プリント配線板 印制线路板
Printed Component プリント部品 印制元器件
Pull-Out Strength プルアウト強度/引き抜き強度 拉出强度
Fully Additive Process フルアディティブ法 全加成法工艺
Pull-off Strength (SMD) プルオフ強度 (SMD)/引き剥がし強度 (SMD) 拉离强度(SMD)
Pull Strength プル強度 (接着強度) 拉拔强度
Bulls-Eye ブルズアイ (中心部) 靶心
Breakdown Voltage ブレークダウン電圧 击穿电压
Placement Force プレースメントフォース/実装加圧力 贴放力
Plating Up プレーティングアップ 镀层加厚
Plating Thief プレーティングシーフ 分流阴极
Braid ブレード 编织层
Braid Carrier ブレードキャリア 编织锭子
Plate Finish,Laminating プレート仕上げ (ラミネーション処理) 层压模板抛光
Braid Ends ブレード端部/編組端部 编织收尾
Braided Conductor ブレード導体/編組導体 编织导体
Braid Fold Back ブレードの折り返し 编织反折
Flammability フレーマビリティ/燃焼性 可燃性
Flame-Off フレームオフ 烧断
Frame Pitch フレームピッチ 框节距
Plane Clearance プレーンクリアランス 平面隔离环
Flare フレア 锥口
Breakout (Harness) ブレイクアウト (ハーネス) 分支点(线束)
Braided Shield ブレイデッドシールド/網組シールド 编织屏蔽
Braid Angle ブレイド角 编织角
Plain Hole プレインホール 平孔
Flexible Printed Board フレキシブルプリント基板 挠性印制板
Flexible Printed Wiring フレキシブルプリント配線 挠性印制线路
Pregelation Particle プレゲレーション粒子 预凝胶粒子
Pressfit Contact プレスフィット接点 压合接触件
Flex-Rigid Printed Board フレックスリジッドプリント基板 刚挠性印制板
Plenum プレナム 增压箱
Discontinuity 不連続性 中断
Blends ブレンド 混合物
Blow Through (Molding) ブロースルー (成形) /ブロー成形 冲胶(模塑)
Flow Soldering フローソルダリング 流动焊接
Floating-Annulus Tape-Automated Bonding フローティング環TAB 浮动环载带自动键合
Floating Bushing フローティングブッシング 浮动衬套
Prober プローバー 探针
Probe,Test プローブ (テスト) 测试探针
Probe Point プローブポイント 探针测试点
Blow Hole ブローホール 吹孔
Flow Lines フローライン 流痕
Floor Life フロア寿命 现场寿命
Plotting プロッティング 绘图
Profile Tolerance プロファイル公差 外形公差
Profile Factor プロファイルファクタ 外形因素
Brominated Epoxy ブロム化エポキシ 溴化环氧树脂
From-To List フロムツーリスト 接线表
Ambient 雰囲気 环境
Decomposition 分解 分解
Decomposition Temperature (TD) 分解温度 (TD) 分解温度(TD)
Resolving Power 分解能 解像力
Fault Resolution 分解能不良 故障分辨率
Variance 分散 方差
Dispersing Agent 分散剤 分散剂
Dispersant (Organosol) 分散剤 (オルガノゾル) 分散剂(有机溶胶)
Disperse Phase (Suspension) 分散相 (懸濁) 分散相(悬浮)
Analysis of Variance (ANOVA) 分散分析 (ANOVA) 方差分析(ANOVA)
Molecular Dye-Imaging Material 分子ダイイメージング材料 分子染色成像材料
Documentation Package 文書パッケージ 文件包
Classification Temperature (Tc) (Plastic Encapsulated SMDs) 分類温度 (Tc) (プラスチック樹脂封止SMDs) 分级温度(Tc)(塑封SMDs)
Bake Out ベーキング 烘除
Bake ベーク 烘烤
Basis Material ベーシスマテリアル (素材/基礎物質) 基体材料
Basis Metal ベーシスメタル/素地/素地金属 金属基材
Paste-in-Hole ペーストインホール 通孔内焊接
Intrusive Soldering ペースト充填ソルダリング 通孔再流焊接
Paste Soldering ペーストはんだ付 焊膏焊接
Paste Flux ペーストフラックス 膏状助焊剂
Base Film (Flexible Circuits) ベースフィルム (フレキシブル回路) 基膜(挠性电路)
Base Material ベースマテリアル (母材/基材) 基材
Base Metal (Solder) ベースメタル (はんだ) 基体金属(焊料)
Base Metal ベースメタル/下地金属 基体金属
Base Plane ベース面 基底面
Beta Error ベータエラー β错误
Vapor Phase Reflow ベーパフェーズリフロー 汽相再流
Bare Die ベアダイ 裸芯片
Bare Die (with Connection Structures) ベアダイ (接続電極付き) 裸芯片(带连接结构)
Bare Copper ベア銅 裸铜
Bare Board ベアボード 裸板
Balanced Transmission Line 平衡伝送線路 平衡传输线
Equilibrium Wetting 平衡ぬれ 润湿平衡
Flash (Plastic) 平坦度 (プラスチック) 飞边(塑料)
Planar Board 平面基板 平面板
Planar-Mount Device 平面実装デバイス 平面贴装器件
Planar Resistor 平面抵抗 平面电阻
Indentation へこみ 凹痕
Header (Connector) ヘッダ (コネクタ) 接插件(连接器)
Header (Module) ヘッダ (モジュール) 基座(模块)
Bed-of-Nails Fixture ベッド・オブ・ネイル・フィクスチャ 针床夹具
Head in Pillow ヘッドインピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) 枕头效应
Head On Pillow ヘッドオンピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) 枕头效应
Buried Via ベリードビア 埋孔
Bellmouth ベルマウス 钟形压口
Bellows Contact ベローズ接点 弹片式接触件
Variable 変数 变量
Variables Data 変数データ 变量数据
Vendor Inspection Lot (Material) ベンダー検査ロット (マテリアル) 供应商检验批(材料)
Benchmark,Computer ベンチマーク,コンピューター 计算机基准
Benchmark,Testing ベンチマーク,試験 测试基准
Random-Effects Model 変量模型 随机效应模式
Baumé Scale ボーメ度 波美度
Ball ボール 焊球
Hole,Knee ホール (ニー) 孔膝
Ball Array ボールアレイ 球阵列
Ball Grid Array (BGA) ボールグリッドアレイ (BGA) 球栅阵列(BGA)
Hole Wall Pullaway ホール壁プルアウェイ/ホール壁引き抜き 孔壁拉脱
Ball Bond ボールボンディング 球形键合
Hole Plating Void ホールめっきボイド 孔壁镀层空洞
Ball Lift ボールリフト 焊球起翘
Horn ホーン 喇叭
POISE ポアズ
Poisson Distribution ポアソン分布 泊松分布
Void ボイド 空洞
Voids (Bar Code) ボイド (バーコード) 脱墨(条码)
Voids (Base Materials) ボイド (ベースマテリアル/基材) 空洞(基材)
Moisture Barrier Bag (MBB) 防湿袋 (MBB) 防潮袋(MBB)
Radiant Intensity 放射強度 辐射强度
Power of Source 放射源強度 源功率
Radiometry 放射測定 辐射线测定
Radiant Flux 放射フラックス 辐射通量
Exposure Time 放置時間 暴露时间
Intumescence 泡沸 膨胀
Vapor,Saturated 飽和蒸気 饱和蒸汽
Shelf Life 保管寿命 保存期限
Constraining Core 補強コア 抑制芯
Stiffener Board 補強板 增强板
Positive-Acting Resist ポジ型レジスト 正性抗蚀剂
Positive Pattern ポジパターン 正像图形
Scavenged Air 捕集空気 净化空气
Compensation Circuit 補償回路 补偿电路
Conveyor,Secondary 補助コンベア 二级传送带
Boss (Connector) ボス (コネクタ) 凸台(连接器)
Post ポスト 端柱
Post Curing ポストキュア 后固化
Postprocessor ポストプロセッサ 后处理程序
Postprocessing ポストプロセッシング 后处理
Compensated Artwork 補正済みアートワーク 已补偿照相底版
Button Plating ボタンめっき 钮扣电镀
Potting ポッティング 灌封
Potting Compound ポッティング化合物 灌封化合物
Potting Mold ポッティングモールド 灌封模具
Hot Air (Solder) Leveling (HASL) ホットエア (はんだ)レベリング (HASL) 热风(焊料)整平(HASL)
Hot Air Reflow Soldering ホットエアリフローソルダリング 热风再流焊接
Hot Stamping ホットスタンピング 烫印
Hot Bar ホットバー 加热棒
Hot Plate Reflow Soldering ホットプレートリフローソルダリング 热板再流焊接
Pot Life ポットライフ 适用期
Bottom Termination Components (BTC) ボトムターミネーション (下面電極)部品 (BTC) 底部端子元器件(BTC)
Homopolymer ホモポリマー 均聚物
Polarization ポラリゼーション 定位
Polyimide ポリイミド 聚酰亚胺
Polyester ポリエステル 聚酯
Polymer ポリマー 聚合物
Polymer Reversion ポリマー解重合 聚合物裂解
Porosity (Solder) ポロシティ (はんだ) 疏孔(焊料)
Bonding,Die ボンディング (ダイ) 芯片键合
Bonding Island ボンディングアイランド 键合岛
Bond Site ボンディング位置 键合位置
Bond Lift-Off ボンディング浮き 键合脱离
Bond-to-Bond Distance ボンディング距離 键合间距离
Bond Schedule ボンディング条件 键合参数表
Bonding Layer ボンディング層 粘结层
Bonding Time ボンディングタイム/ボンディング時間 键合时间
Bonding Tool ボンディングツール 键合工具
Bondability ボンディング特性 可键合性
Bonding Pad (IC) ボンディングパッド (IC) 键合盘(IC)
Heel,Bonding ボンディングヒール 键合倾斜
Bond Surface ボンディング表面 键合面
Bond Deformation ボンディング変形 键合变形
Bonding Wire ボンディングワイヤ 键合金属线
Legend マーキング 图例
Marking マーキング 标记
Mark (Fabric) マーク (ファブリック) 织痕(织物)
Margin (Flat Cable) マージン (フラットケーブル) 边距(扁平线缆)
Margin Width (Drill) マージン幅 (ドリル) 棱边宽度(钻头)
Migration (Pressure Sensitive Tape) マイグレーション (感圧テープ) 迁移(压敏胶带)
Migration Rate マイグレーション速度 迁移速率
Migration Velocity マイグレーション速度 迁移速度
Microelectronics マイクロエレクトロニクス 微电路模块
Microcircuit マイクロサーキット 微电路
Microcircuit Module マイクロサーキットモジュール 微电路模块
Microstrip マイクロストリップ 微带线
Microsectioning マイクロセクション 显微剖切
Microwaves マイクロ波 微波
Microwave Integrated Circuit マイクロ波集積回路 微波集成电路
Microwave Laminate マイクロ波用積層板 微波层压板
Micro-via マイクロビア 微导通孔
Microprobe マイクロプローブ 微探针
Microbond マイクロボンド 微键合
Mouse Bite (Low Stress Breakaway) マウスバイト (低応力破断) (ドリル) 邮票孔(低应力可分离条)
Mouse Bite (Missing Copper) マウスバイト (銅不足) 鼠齿(无铜)
Mounting Tack Time マウントタクトタイム 安装时间
Preconditioning 前処理 预处理
Pre-finish (n.) 前処理剤 (名詞) 预涂剂(名词)
Film Network 膜部品回路 膜网络
Flexural Strength 曲げ強さ 弯曲强度
Mother Board マザーボード 母板
Mask マスク 掩膜
Mass Soldering マスソルダリング 群焊
Master Pattern マスターパターン 底版图形
Master Drawing マスタ図面 布设总图
Master Dot Pattern マスタドットパターン 点总图
Master Line マスタライン 主传输线
Mass Lamination マスラミネーション 叠合层压
Manual Soldering マニュアルソルダリング 人工焊接
Manual Data Input マニュアルデータインプット 人数据输入
Multichip Integrated Circuit マルチチップ集積回路 多芯片集成电路
Multi-Chip Package (MCP) マルチチップパッケージ (MCP) 多芯片封装(MCP)
Multichip Microcircuit マルチチップマイクロサーキット 多芯片微电路
Multichip Module (MCM) マルチチップモジュール (MCM) 多芯片模块(MCM)
Multichip Module-Ceramic (MCM-C) マルチチップモジュール-セラミック (MCM-C) 陶瓷多芯片模块(MCM-C)
Multichip Module Deposited (MCM-D) マルチチップモジュール-デポジット (MCM-D) 沉积多芯片模块(MCM-D)
Multichip Module Laminate (MCM-L) マルチチップモジュール-ラミネート (MCM-L) 层压多芯片模块(MCM-L)
Multi-Vari マルチバリ 多变元
Multi-Vari Analysis マルチバリ解析 多变元分析
Multiple Printed Board マルチプリント基板/多面取りプリント基板 多印制板
Manhattan Distance マンハッタン距離 曼哈顿距离
Measling ミーズリング 白斑
Mealing ミーリング 起斑
Apparent Field-of-View Angle 見掛け視野角度 视角
Micron ミクロン 微米
Perforation ミシン目 邮票孔
Mis-Pick ミスピック 缺纬
Bond Enhancement Treatment 密着性向上処理 粘合增强处理
Density (Material) 密度 (材料) 密度(材料)
Density (Phototool) 密度 (フォトマスク) 光密度(底)片
Fiber Optic Cables (Optical Fiber) 光ファイバーケーブル (光ファイバー) 光纤线缆(光纤)
Escape 見逃し 漏失
Escape Rate 見逃し率 漏失率
Assignable Cause 見逃せない原因 可查明原因
Selvage 织边
Mirrored Pattern ミラーパターン 镜像图形
Inorganic Flux 無機フラックス 无机助焊剂
Nonpolar Matter 無極性物質/非極性物質 非极性物质
Nonpolar Solvent 無極性溶剤 非极性溶剂
Unconditional Test 無条件試験 无条件测试
Electroless Deposition 無電解析出 无电沉积
Electroless Plating 無電解めっき 无电电镀
Fully Electroless Process 無電解めっき法 全无电工艺
Brightness 明度 光亮度
Mechanical Wrap メカニカルラップ 机械绕接
Metallization (n.) メタライゼーション 金属化(名词)
Dissolution of Metallization メタライゼーションの溶解 金属层溶蚀
Metal Core Printed Board メタルコアプリント基板 金属芯印制板
Plating めっき 电镀
Plating Solution めっき液 电镀溶液
Plated-Through Hole (PTH)/ Plated Hole めっきスルーホール (PTH/めっきホール) 通孔(PTH)/镀覆孔
Plating Fold めっきの重なりひだ/プレーティングフォールド 镀层折叠
Throwing Power めっきの付きまわり 布散能力
Plating Bar めっきバー 电镀工艺导线
Plating Void めっきボイド 镀层空洞
Plating,Burned めっき焼け 镀层烧焦
Plating Resist めっきレジスト 电镀抗蚀剂
Conveyor,Mesh メッシュコンベア 网状传送带
Message (Bar Code) メッセージ (バーコード) 信息(条码)
Meniscus メニスカス 弯液面
Area Ratio 面積比 面积比
Chamfer (Drill) 面取り角 (ドリル) 倒角(钻头)
Molding Compound モールディング化合物 模封化合物
Molded Interconnection Device モールド配線デバイス 模制互连器件
Target Condition 目標のコンディション 目标条件
Module モジュール 模块
Module Board モジュール基板 模块板
Monomer モノマー 单体
Monolithic Integrated Circuit モノリシック集積回路 单片集成电路
Montreal Protocol モントリオール議定書 蒙特利尔公约
Flux-Cored Solder やに入りはんだ 助焊剂芯焊料
Underwriters Symbol ULシンボル 安全检测标记
User ユーザー 用户
User Inspection Lot (Material) ユーザー (使用者)検査ロット (マテリアル) 用户检验批(材料)
AABUS (As Agreed Between User and Supplier) AABUS (ユーザーと製造者間による合意) AABUS(由供需双方协商确定)
Heat of Fusion 融解熱 熔化热
Organic Contamination 有機物汚染 有机污染物
Organic Flux 有機フラックス 有机助焊剂
Finite-Element Analysis (FEA) 有限要素解析 有限元分析(FEA)
Finite-Element Modeling (FEM) 有限要素モデリング (FEM) 有限元建模(FEM)
Useable Resolution 有効解像度 有效解像度
Dissipation Factor 誘電正接 损耗因子
Dielectric 誘電体 绝缘体(电介质)
Permittivity 誘電率 电容率
Full Factorial Experiment 要因実験 完全析因实验
Anode (BGA) 陽極 (BGA) 阳极(BGA)
Anodic Cleaning 陽極洗浄 阳极清洗
Solvent 溶剤 溶剂
Solvent Release 溶剤揮発 溶剂释放
Solvent Cleaning 溶剤洗浄 溶剂清洗
Solvent Wash 溶剤洗浄 溶剂洗涤
Solvent Extraction 溶剤抽出 溶剂萃取
Solvent Pop 溶剤ポップ 溶剂爆泡
Fused Coating 溶融コーティング 热熔涂覆层
Capacitive Coupling 容量結合 电容耦合
Volumetric Analysis 容量分析 体积分析
Cosine Law (Radiation Physics) 余弦法則 (放射線物理学) 余弦定律(辐射物理学)
Fill 横糸 纬线
Broken Pick 横糸切れ 断纬
Push-Off Strength 横押しせん断強度 推离强度
Pretinning 予備はんだ 预上锡
Tinning 予備はんだ 上锡
Crease 寄りじわ 褶痕
Strand より線 线束
Strand Group より線束/より線群 线束组
Strands,Scraped より線のこすれ 线束,刮痕的
Library ライブラリ
Line ライン 线
Lug ラグ 接线片
Radial Lead Component ラジアルリード部品 径向引线元器件
Ratchet Control (Crimp) ラチェットコントロール (クリンプ) 棘轮控制(压接)
Latch (Connector) ラッチ (コネクタ) 弹簧锁(连接器)
Lap Joint ラップジョイント/重ね接合/重ね継ぎ手 搭接点
Lap Shear Strength ラップせん断強度 搭接剪切强度
Wrap Plating ラップめっき 包覆镀层
Rubber Banding ラバーバンド 橡皮带式生成线
Lamination (Dry Film) ラミネーション (ドライフィルム) 层压(干膜)
Lamination (Multilayer) ラミネーション (マルチレイヤー) 层压(多层)
Laminate (v.) ラミネートする (動詞)/積層する (動詞) 层压(动词)
Runout ランアウト 累积误差
Run Time ランタイム 运行时间
Runtime System ランタイムシステム 实时系统
Random Sample ランダムサンプル 随机样本
Run Chart ランチャート 链图
Land ランド 连接盘
Land (Drill) ランド (ドリル) 刃带(钻头)
Lifted Land ランド浮き 连接盘浮起
Breakout ランド切れ 破盘
Land Grid Array (LGA) ランドグリッドアレイ (LGA) 盘栅阵列(LGA)
Land Tearing ランドはがれ 连接盘撕裂
Land Pattern ランドパターン 连接盘图形
Land Width (Drill) ランド幅 (ドリル) 刃带宽度(钻头)
Land Width Angle (Drill) ランド幅角 (ドリル) 刃带宽度角(钻头)
Landless Via ランドレスビア 无连接盘导通孔
Landless Hole ランドレスホール 无连接盘孔
Lanyard ランヤード (ストラップ) 系索
Lead リード 引线
Reed リード (織布用くし型針) 钢筘
Lead Extension リード延長部 引线延伸
Lead Mounting Hole リード実装穴 引线安装孔
Leaded Chip Carrier リード付きチップキャリア 有引线芯片载体
Lead Projection リード突出 引线伸出长度
Lead Pin リードピン 引线插针
Lead Fingers リードフィンガー 引线手指
Lead Frame リードフレーム 引线框架
Leadless Chip Carrier リードレスチップキャリア 无引线芯片载体
Leadless Inverted Device リードレス反転デバイス 无引线倒置器件
Leadless Surface-Mount Component リードレス表面実装部品 无引线表面贴装元器件
Leadless Component リードレス部品 无引线元器件
Leadless Device リードレス部品 无引线器件
Lead Wire リードワイヤ/リード線 引线
Leaded Surface-Mount Component リード付表面実装部品 有引线表面贴装元器件
Recovered Diameter リカバー直径 复原直径
Forced-Field Analysis 力場解析 强力场分析
Release Agent 離型剤 脱模剂
Rigid Single-sided Printed Board リジッド片面プリント基板 刚性单面印制板
Rigid Multilayer Printed Board リジッド多層プリント基板 刚性多层印制板
Rigid Printed Board リジッドプリント基板 刚性印制板
Rigid Double-sided Printed Board リジッド両面プリント基板 刚性双面印制板
Risk Management Factor (RMF) リスク管理ファクタ (RMF)/リスク管理要因 (RMF) 风险管理因子
Lip Height リップハイト 刃缘高度
Reverse Etchback リバースエッチバック 反向凹蚀
Reverse-Treated Core リバース処理コア材 反向处理芯板
Reverse-Treated Foil (RTF) リバース処理はく (RTF)/リバース処理フォイル 反向处理金属箔(RTF)
Lift-off リフトオフ 升离
Reflow Oven リフローオーブン 再流焊炉
Reflow Temperature リフロー温度 再流温度
Moisture/Reflow Sensitivity Reclassification リフロー時の感湿性再分類 湿气/再流敏感度再分级
Moisture/Reflow Sensitivity Classification リフロー時の感湿性分類 湿气/再流敏感度等级
Reflow Spike リフロースパイク 再流焊峰值
Reflow Soldering リフローソルダリング 再流焊接
Repair リペア 维修
Ribbon Cable リボンケーブル 带状线缆
Ribbon Interconnect リボン相互接続 带状互连
Intergranular Corrosion 粒界腐食 晶间腐蚀
Bilateral Tolerance 両側公差 双向公差
Preferred Solder Connection 良好はんだ接続 优质焊点
Two-Sided Board 両面基板 两面板
Double-Sided Assembly 両面組立品/両面実装組立 双面组件
Doubled-Treated Foil (DTF) 両面粗化はく (DTF)/両面粗化フォイル (DTF) 双面处理金属箔(DTF)
Double-Sided Printed Board 両面プリント基板 双面印制板
Double-Sided Printed Wiring Board 両面プリント配線板 双面印制线路板
Double-Sided Flexible Printed Wiring Board 両面フレキシブルプリント配線板 双面挠性印制线路板
Power Factor 力率 功率因素
Rework リワーク 返工
Critical Solution Temperature 臨界共溶温度 临界溶液温度
Critical Humidity 臨界湿度 临界湿度
Critical Current Density 臨界電流密度 临界电流密度
Ring Tongue Terminal リングタン端子/丸型端子 环形舌簧接线柱
Router (CAD) ルーター (CAD) 布线器(CAD)
Routing ルータ加工 铣切
Router Bit ルータビット 铣刀
Routing Mark ルーティングマーク 铣切标记
Loop,Wire ループ,ワイヤ 线环
Loop Height ループ高さ 线弧高度
Cumulative Tolerance 累積公差 累积公差
Cusum Chart 累積和管理図 累积和控制图
Laser Scanner (Bar Code) レーザースキャナ (バーコード) 激光扫描器(条码)
Laser Soldering レーザーはんだ付/レーザーソルダリング 激光焊接
Laser Direct Imaging (LDI) レーザ直接描画 (LDI) 激光直接成像(LDI)
Laser Trimming レーザトリミング 激光修整
Laser Via レーザビア 激光导通孔
Laser Bonding レーザボンディング 激光键合
Lay-up レイアップ 叠层
Excitation Current 励起電流 励磁电流
Rheology レオロジー 流变学
Resist (Mask) レジスト (マスク) 阻焊剂(膜)
Strip (Resist Stripping) レジストはく離 剥离(抗蚀剂剥离)
Registration レジストレーション/位置合わせ精度 重合度
Resin レジン (樹脂) 树脂
Resin Smear レジンスミア 树脂钻污
Resin-Starved Area レジン不足領域 缺树脂区
Resin Flux レジンフラックス 树脂助焊剂
Resin Recession レジンリセッション 树脂凹缩
Resin-Rich Area レジンリッチ領域 富树脂区
Receptacle Connector レセプタクルコネクタ 插座式连接器
Degradation 劣化 退化
Leveling レベリング 整平
Leveling Oil レベリングオイル 整平油
Leveling Flux レベリングフラックス 整平助焊剂
Run
Local Intelligence ローカルインテリジェンス 局部智能
Local Fiducial ローカル基準マーク 局部基准点
Load Time ロード時間 装载时间
Roving ロービング 粗纱
Roll-to-Roll Process ロールツーロールプロセス 成卷式生产工艺
Leakage Current 漏洩電流 泄漏电流
Low Profile Components ロウプロファイル部品 小外形元器件
Locator (Crimping Die) ロケータ (クリンピングダイ) 定位器(卷边芯片)
Logic ロジック 逻辑电路
Exposure 露出 曝光
Rosin ロジン 松香
Rosin Soldered Connection ロジンはんだ接続 松香焊接连接
Rosin Flux ロジンフラックス 松香助焊剂
Lot Rejection Number ロットアウト番号 批次拒收数量
Lot Acceptance Number ロット受入番号 批次可接收数量
Lot Tolerance Percent Defective (LTPD) ロット許容不良率 (LTPD) 批次容许不良(百分)率(LTPD)
Lot Size ロットサイズ 批量
Robber ロバー 分流
Logic Diagram 論理図 逻辑图
Logic Family 論理ファミリー 逻辑系列
Working Time ワーキングタイム 作业时间
Working Master ワーキングマスタ 工作底版
Wiping Action ワイピングアクション 滑触作用
Wipe Soldering ワイプ方式はんだ付 涂擦焊接
Wire ワイヤー 导线
Wire Overlap ワイヤーのオーバーラップ 导线重叠
Wire Overwrap ワイヤーの重なり 导线过缠绕
Wire Overcoat (Discrete Wiring) ワイヤオーバコート (ディスクリート配線) 导线保护层(分立布线)
Wire Stub (Discrete Wiring) ワイヤスタブ (ディスクリート配線) 导线梢(分立布线)
Wire Stripping ワイヤストリップ 剥线
Wire Poke-Through (Discrete Wiring) ワイヤ突き出し (ディスクリート配線) 导线刺穿(分立布线)
Closing,Wire ワイヤ閉じ処理 导线收尾
Wire Sag ワイヤのたるみ 金属线下垂
Wire Bonding ワイヤボンディング 金属线键合
Wire Bond ワイヤボンド 金属线键合
Wire Bond Pad (WBP) ワイヤボンドパッド (WBP) 金属线键合盘(WBP)
Wire Bond Degradation ワイヤボンド劣化 金属线键合退化
Wire Wrap ワイヤラッピング 导线绕接
Waffle Pack ワッフルパック 格栅包装
Wobble Bond ワブルボンド 振动键合
Breakaway 割り基板方式 分离
Fissuring 割れ 裂隙
Wand (Bar Code) ワンド (バーコード) 扫描笔(条码)
Connector,One-Part ワンパートコネクタ 单件连接器
One-Piece Connector ワンピースコネクタ 单件连接器
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
リペアサイト
IPC用語集
USP5
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