IPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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日本語表示
English | 日本語 | 中文 |
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Architecture (Computer) | アーキテクチャ (コンピューター) | 体系结构(计算机) |
Artwork Master | アートワークマスタ | 照相原版 |
RF Connector | RFコネクタ | 射频连接器 |
Eyelet | アイレット (はとめ) | 空心铆钉 |
Excising | アウターリードカッティング | 切割 |
Outer-Lead Bond (OLB) | アウターリード接続 (OLB) | 外引线键合(OLB) |
Outgrowth | アウトグロース | 镀层增宽 |
Axial Lead | アキシャルリード | 轴向引线 |
Access Protocol | アクセスプロトコル | 访问协议 |
Access Hole (Lamination) | アクセスホール (ラミネーション) | 余隙孔(层压) |
Active Trimming | アクティブトリミング | 带电修整 |
Acoustic Microscope | アコースティック顕微鏡/超音波顕微鏡 | 超声显微镜 |
Accordion Contact | アコーデオン接点 | 折叠式接触件 |
Aspect Ratio (Stencil) | アスペクト比 (ステンシル) | 宽厚比(模板) |
Aspect Ratio (Film) | アスペクト比 (フィルム) | 长宽比(膜元器件) |
Aspect Ratio (Hole) | アスペクト比 (ホール) | 厚径比(孔) |
Compression Seal | 圧縮シール | 收缩密封 |
Crimp Contact | 圧着端子 | 压接接触件 |
Upload (Test) | アップロード (テスト) | 加负载(测试) |
Thick Film | 厚膜 | 厚膜 |
Thick-Film Circuit | 厚膜回路 | 厚膜电路 |
Thick-Film Network | 厚膜ネットワーク | 薄膜网络 |
Thick-Film Hybrid Circuit | 厚膜ハイブリッド回路 | 厚膜混合电路 |
Additive Process | アディティブ法 | 加成法工艺 |
Attenuation (Signal) | アテニュエーション (信号) | 衰减(信号) |
Add-On Component | アドオン部品 | 外加元器件 |
Perforated (Pierced) Solder Terminal | 穴あきはんだ端子 | 穿孔焊接接线柱 |
Drilling | 穴あけ | 钻孔 |
Hole Roughness | 穴粗さ | 孔粗糙度 |
Hole Location | 穴位置 | 孔位 |
Hole Filling Process | 穴埋め法 | 填孔工艺 |
Hole Plugging Process | 穴埋め法 (ソルダマスク液使用) | 塞孔工艺 |
Hole Edge Roughness | 穴エッジ荒れ | 孔边粗糙度 |
Hole Base Positioning | 穴基準位置決め | 孔基准定位 |
Hole Breakout | 穴によるランド切れ | 孔破盘 |
Hole Pull Strength | 穴の引抜き強さ | 孔拉出强度 |
Hole Pattern | 穴パターン | 孔图 |
Hole Density | 穴密度 | 孔密度 |
Analog Circuit | アナログ回路 | 模拟电路 |
Annealing | アニーリング | 退火 |
Annular Ring (Annular Width) | アニュラリング (アニュラ幅) | 孔环(环宽) |
Aperture | アパーチャ | 光圈 |
Aperture (Stencil) | アパーチャ (ステンシル) | 开孔(模板) |
American Wire Gauge (AWG) | アメリカンワイヤーゲージ (AWG) | 美国线规(AWG) |
Amorphous Polymer | アモルファスポリマー | 无定形聚合物 |
Alignment Mark | アライメントマーク | 对准标记 |
Aramid | アラミド | 芳酰胺 |
Alkaline Cleaner | アルカリ性洗浄剤 | 碱性清洗剂 |
Algorithm | アルゴリズム | 算法 |
Alpha Error | アルファエラー | α错误 |
Alpha Particle | アルファ粒子 | α粒子 |
Alumina Substrate | アルミナ基板 | 氧化铝基板 |
Array | アレイ | 阵列 |
Anchoring Spur | アンカースパー | 盘趾 |
Unsupported Hole | アンサポーティッドホール | 非支撑孔 |
Safety Data Sheet (SDS) | 安全データシート (SDS) | 安全数据表(SDS) |
Underfill | アンダーフィル | 底部填充 |
Undercut | アンダカット | 侧蚀 |
Undercut,Resist or Masking Material | アンダカット (レジストまたはマスキング材) | 蚀刻剂或掩膜材料侧蚀 |
Antipad | アンチパッド | 反盘 |
Stabilization Period | 安定化期間 | 稳定期 |
Stable Process | 安定過程 | 稳定工艺 |
Unload Time | アンロード時間 | 卸载时间 |
ESD Protected Area | ESD保護エリア/静電気放電保護区域 | 静电放电(ESD)保护区 |
E Glass | Eガラス | E玻璃 |
Ion Exchange | イオン交換 | 离子交换 |
Ionizable (Ionic) Contamination | イオン性汚染物 | 可电离(离子)污染物 |
Ionic Cleanliness | イオン清浄度 | 离子清洁度 |
Odd-shape Chip Type Component | 異形チップタイプ部品 | 异形片式元器件 |
Board Thickness | 板厚 | 板厚 |
Location Hole | 位置穴/基準穴 | 定位孔 |
Misregistration | 位置合わせずれ/位置ずれ | 重合不良 |
Registration Mark | 位置合わせマーク | 重合标记 |
Datum Reference | 位置基準 | 基准参考 |
Locating Edge | 位置決めエッジ | 定位边 |
Locating Edge Marker | 位置決めエッジマーカ | 定位边标记 |
Locating Slot | 位置決めスロット | 定位槽 |
Locating Accuracy (Component) | 位置決め精度 (部品) | 定位精度(元器件) |
Positioner (Crimp) | 位置決め装置 (クリンプ) | 定位器(压接) |
Locating Notch | 位置決めノッチ | 定位切口 |
Positional Tolerance | 位置公差 | 位置公差 |
Primary Flare | 一次フレア | 外倾 |
Mislocated Bond | 位置ずれ接合 | 错位键合 |
Fractional Factorial Experiment | 一部実施要因実験 | 部分析因实验 |
Bulk Reflow | 一括リフロ | 批量再流焊 |
Single-Layer Carrier Tape | 1層キャリアテープ | 单层载带 |
Generic Specification (GS) | 一般仕様書 (GS) | 总规范(GS) |
Filiform Corrosion | 糸状腐蝕 | 线状腐蚀 |
Stringing | 糸引き | 拉丝 |
Foreign Material | 異物 | 外来物 |
Inclusion | 異物 | 夹杂物 |
Foreign Material (Soldering) | 異物 (はんだ) | 外来物(焊接) |
Anisotropic/Anisotropy | 異方/異方性 | 各向异性的/各向异性 |
Anisotropic Conductive Contact | 異方性導電接触 | 各向异性导电连接 |
Color Temperature | 色温度 | 色温 |
Color Selectivity | 色選択性 | 颜色选择性 |
Cathodic Cleaning | 陰極洗浄 | 阴极清洗 |
In-Circuit Testing | インサーキットテスト | 在线测试 |
Interposer | インターポーザ | 中介基板 |
Inductance | インダクタンス | 电感 |
Interstitial Via | インタスティシャルビア | 中间孔 |
Inter-Test Time (ITT) | インタテスト時間 | 测试间隔时间(ITT) |
Integrated Passive Component | インテグレーテッド受動部品 | 集成被动(无源)元器件 |
Index Edge | インデックスエッジ/位置決めエッジ | 标志边 |
Index Edge Marker | インデックスエッジマーカ | 标志边标识 |
Indexing Slot | インデックススロット | 标志槽 |
Indexing Notch | インデックスノッチ | 标志口 |
Inner-Lead Bond (ILB) | インナーリードボンディング (ILB) | 内引线键合(ILB) |
Impulse Current Soldering | インパルス電流はんだ付 | 脉冲电流焊接 |
Impedance | インピーダンス | 阻抗 |
Whisker | ウィスカ | 晶须 |
Whisker Mitigation | ウィスカ抑制/ウィスカ対策 | 晶须缓解 |
Wicking | ウィッキング | 芯吸 |
Wicking (Solder Mask) | ウィッキング (ソルダマスク) | 芯吸(阻焊膜) |
Window (Carrier Tape) | ウィンドウ (キャリアテープ) | 窗口(载带) |
Window (Process) | ウィンドウ (工程) | 窗口(工艺) |
Wave Soldering | ウェーブソルダリング | 波峰焊接 |
Wedge Tool | ウェッジツール | 楔形工具 |
Wedge Bond | ウェッジボンド | 楔形键合 |
Wetting Balance | ウェッティングバランス (メニスコグラフ法) | 润湿称量仪 |
Wafer | ウェハ | 晶圆 |
Wafer Level Package (WLP) | ウェハレベルパッケージ (WLP) | 晶圆级封装(WLP) |
Web Taper | ウェブテーパ | 钻芯锥度 |
Float | 浮き織 | 浮线 |
Float (Mold) | 浮き織 (成形) | 漂浮物(模件) |
Acceptance Inspection (Criteria) | 受入検査 (判定基準) | 验收检验(准则) |
Acceptance Tests | 受入試験 | 验收测试 |
Waviness | うねり | 波纹 |
Waviness,(Base Materials) | うねり (ベースマテリアル基材) | 波纹(基材) |
Embedded Passive Materials and Processes | 埋め込み受動材料および工程 | 埋入式被动材料和工艺 |
Embedded Passive | 埋め込み受動層/埋め込み受動シート | 埋入式被动(无源)材料片 |
Embedded Passive Component (Device) | 埋め込み受動部品 (デバイス) | 埋入式被动(无源)元器件(器件) |
Embedded Active Component (Device) | 埋め込み能動部品 (デバイス) | 埋入式主动(有源)元器件(器件) |
Embedded Fiber (Base Materials) | 埋め込みファイバー (ベースマテリアル/基材) | 埋纤(基材) |
Embedded Component | 埋め込み部品 | 埋入式元器件 |
Embedded Component (Formed) | 埋め込み部品 (成形) | 埋入式元器件(成形) |
Embedded Component (Inserted) | 埋め込み部品 (挿入) | 埋入式元器件(插入) |
Aging | エージング | 老化 |
Simulated Aging | エージングシミュレーション | 模拟老化 |
AWG Equivalent | AWG相当 | 等效AWG |
Permanent Resist | 永久レジスト | 永久性抗蚀剂 |
Alphanumerical | 英数字 | 字母数字 |
Extraction,Liquid-Liquid | 液-液抽出 | 液液萃取 |
Liquefaction (Cured Solder Mask) | 液化 (硬化したソルダマスク) | 液化(已固化阻焊膜) |
Liquidus,Solder | 液相線温度 (はんだ) | 焊料液相线 |
Ethanol | エタノール | 乙醇 |
X-Out | Xアウト | 打叉 |
Edge-to-Edge Spacing | エッジ間間隙 (かんげき) | 边至边间距 |
Edge Spacing | エッジ間隙 (かんげき) | 边缘间距 |
Edge Detection | エッジ検出力 | 边缘检查 |
Edge-Board Contact (s) | エッジコネクタ端子 | 板边接触片 |
Conveyor,Edge | エッジコンベア | 边缘传送带 |
Edge Short | エッジショート | 边缘短路 |
Edge-Transition Attenuation | エッジトランジション減衰 | 边缘瞬态衰减 |
Edge-Board Connector | エッジボードコネクタ | 板边连接器 |
Edge Rate | エッジレート | 前沿速率 |
Etchback (Positive) | エッチバック (ポジティブ) | 凹蚀(正) |
Etch Factor | エッチファクタ | 蚀刻因子 |
Etchant | エッチャント | 蚀刻剂 |
Etch Resist | エッチレジスト | 抗蚀剂 |
Etching | エッチング | 蚀刻 |
Etching Indicator | エッチングインディケータ | 蚀刻指示图 |
F (Fisher) Test | F検定 | F(费歇尔)测试 |
FCC System | FCCシステム | FCC系统 |
F Ratio | F比 | F比 |
Epoxy Resin | エポキシ樹脂 | 环氧树脂 |
Epoxy Smear | エポキシスミア | 环氧钻污 |
Epoxy Novolac | エポキシノボラック | 环氧酚醛 |
Area Array Tape Automated Bonding | エリアアレイテープオートメーテッドボンディング/エリアアレイTAB | 面阵列载带自动键合 |
Area Array Package | エリアアレイパッケージ | 面阵列封装 |
L Cut | Lカット | L形切割 |
Electrochemical Migration (ECM) | エレクトロケミカル・マイグレーション (ECM) | 电化学迁移 |
Electromigration | エレクトロマイグレーション | 电迁移 |
Element (Bar Code) | エレメント (バーコード) | 元素(条码) |
Circular Mill | 円形ミル | 圆密耳 |
Engineering Drawing | エンジニアリング図面 | 工程图纸 |
Circumferential Crimp | 円周状のクリンプ | 环形压接 |
Circumferential Separation | 円周方向のはく離 | 环状断裂 |
Forward Crosstalk | 遠端クロストーク | 正向串扰 |
Cylindrical Components | 円筒形部品 | 圆柱形元器件 |
End Cap Slice | エンドキャップスライス | 端盖片 |
End Mill | エンドミル | 端铣刀 |
Entry/Backup Material | エントリー/バックアップ材料 | 盖板/垫板 |
Overplate | オーバー (過剰)めっき | 外镀层 |
Overlap (Film) | オーバーラップ (フィルム) | 重叠(膜) |
Overlap (Wire) | オーバーラップ (ワイヤー) | 重叠(导线) |
Overcoat | オーバコート | 覆盖层 |
Overhang | オーバハング | 镀层突沿 |
Overprinting | オーバプリント | 套印 |
Open,Electrical | オープン (電気) | 电气开路 |
Open-Entry Contact | オープンエントリー端子 | 开口接触件 |
Open Time | オープンタイム | 间隔时间 |
Response Variable | 応答変数 | 响应变量 |
Stress Corrosion Cracking | 応力腐蝕割れ | 应力腐蚀裂纹 |
Off-contact Printing | オフコンタクト印刷 | 非接触印刷 |
Object Code | オブジェクトコード | 目标代码 |
Object-Oriented Database | オブジェクト指向データベース | 面向对象数据库 |
Offset Terminal Area | オフセットターミナル領域 | 偏置终端区 |
Offset Land | オフセットランド | 偏置连接盘 |
Off Bond | オフボンド/はみ出し接合 | 偏离键合 |
Omnibus Ring | オムニバスリング | 公共环 |
Butt Plating Joint (Wrap Plating) | 表裏めっき接続 (ラップめっき) | 对接电镀接点(包覆镀层) |
Weave Exposure | 織糸露出 | 露织物 |
Original Production Master | オリジナル製造用マスタ | 原始生产底版 |
Weave Texture | 織り目 | 显布纹 |
Weave Style (Fabric) | 織り様式 (ファブリック) | 编织类型(织物) |
On-contact Printing | オンコンタクト印刷 | 接触印刷 |
Temperature Leveling | 温度均一化 | 温度均匀化 |
Temperature Delta (ΔT) | 温度範囲 (ΔT) | 温度差(ΔT) |
Temperature Profile | 温度プロファイル | 温度曲线 |
Guarding | ガーディング | 保护 |
Card | カード | 卡板 |
Card-Edge Connector | カードエッジコネクタ | 卡边连接器 |
Card-Insertion Connector | カード挿入コネクタ | 插卡连接器 |
Cartridge | カートリッジ | 料盒 |
Gerber Data | ガーバデータ | 格柏数据 |
Visual Examination | 外観検査 | 目检 |
Regression Analysis | 回帰分析 | 回归分析 |
Initiating | 開始 | 引发 |
Reversion | 解重合 | 裂解 |
Body Land Clearance | 外周逃げ | 刃面间隙 |
External Layer | 外層 | 外层 |
Hierarchical Database | 階層データベース | 分级数据库 |
Rotational Error | 回転エラー | 旋转误差 |
Guide Pin | ガイドピン | 引导销 |
Open Circuit Potential | 開放電圧 | 开路电势 |
Interface Resistance | 界面抵抗 | 界面电阻 |
Circuit | 回路 | 电路 |
Circuit Card | 回路カード | 电路板 |
Circuit Board | 回路基板 | 电路板 |
Circuitry Layer | 回路層 | 电路层 |
Circuit Density | 回路密度 | 电路密度 |
Gouge | ガウジ | 凿槽 |
Gaussian Distribution | ガウス分布 | 高斯分布 |
Chemical Vapor Deposition | 化学気相成長法 (CVD) | 化学气相沉积 |
Chemisorption | 化学吸着 | 化学吸附 |
Chemically-Deposited Printed Circuit | 化学析出プリント回路 | 化学沉积印制电路 |
Chemically-Deposited Printed Wiring | 化学析出プリント配線 | 化学沉积印制电路 |
Rectangular Leads | 角形リード | 矩形引线 |
Diffusion Bond | 拡散接合 | 扩散键合 |
Learn Time | 学習時間 | 学习时间 |
Verification Time | 確認時間 | 验证时间 |
Confirmation Run | 確認試験 | 验证试验 |
Witness Mark | 確認マーク | 探针压痕 |
Conductor Nick | 欠け | 导体缺口 |
Fabrication Allowance | 加工寸法余裕 | 制作余量 |
Finished Fabric | 加工布 | 已处理织物 |
Overwrap (Wire) | 重ね巻き (ワイヤー) | 过缠绕(导线) |
Visible Light (Band) | 可視光 (バンド) | 可见光(波段) |
Staking,Mechanical | かしめ | 机械固定 |
Hydrolytic Stability | 加水分解安定性 | 水解稳定性 |
Gas-Tight Contact | ガスタイトコンタクト | 气密连接 |
Gas-Tight Area | ガスタイト領域 | 气密区 |
Gas Blanket | ガスブランケット | 气层 |
Outgassing | ガス放出 | 排气 |
Chemical Conversion Coating | 化成皮膜 | 化学转换涂层 |
Hypothesis Test | 仮説検定 | 假设检验 |
Accelerated Aging | 加速エージング | 加速老化 |
Acceleration Factor (AF) | 加速係数 (Af) | 加速因子(AF) |
Accelerated Test | 加速試験 | 加速测试 |
Accelerated Life Test | 加速寿命試験 | 加速寿命测试 |
Accelerated Equivalent Soak (Plastic Encapsulated SMDs) | 加速劣化浸漬条件 (対プラスチック樹脂封止表面実装部品) | 加速等量吸潮(塑封SMD) |
Unilateral Tolerance | 片側公差 | 单向公差 |
Angled Bond | 傾き接合 | 角形键合 |
One-Sided Board | 片面基板 | 一面板 |
Single-Sided Assembly | 片面電子回路実装基板 | 单面组件 |
Single-Sided Printed Board | 片面プリント基板 | 单面印制板 |
Cation Exchange | カチオン交換 | 阳离子交换 |
Cationic Reagent | カチオン試薬 | 阳离子表面活性剂 |
Brown Thread (Base Materials) | 褐色糸 (ベースマテリアル/基材) | 棕色丝(基材) |
Activating | 活性化処理 | 活化 |
Activating Layer | 活性化層 | 活化层 |
Activated Rosin Flux | 活性化ロジンフラックス | 活性松香助焊剂 |
Active Desiccant | 活性乾燥剤 | 活性干燥剂 |
Active Metal | 活性金属 | 活泼金属 |
Actinic Radiation | 活性光 | 光化辐射 |
Activator | 活性剤 | 活化剂 |
Cut-and-Strip | カット・アンド・ストリップ | 切割剥除 |
Cut-and-Peel | カット・アンド・ピール | 切割剥离 |
Cut-Off | カット・オフ | 切断 |
Cupping (BGA) | カッピング (BGA) | 杯形(BGA) |
Cup Solder Terminal | カップはんだ端子 | 锡杯 |
Coupling Ring | カップリング・リング | 连接环 |
Flexible Material Interconnect Construction (FMIC) | 可撓性材料での相互接続形成 | 挠性材料互连结构(FMIC) |
Heat Column | 加熱カラム | 热柱 |
Heat Cleaning | 加熱クリーニング | 热清洗 |
Overheated Solder Connection | 過熱はんだ接続 | 过热焊接连接 |
Covercoat | カバーコート | 覆盖涂层 |
Cover Layer (Discrete Wiring) | カバー層 (ディスクリート配線) | 覆盖层(分立布线) |
Coverfilm | カバーフィルム | 覆盖膜 |
Cover Material | カバーマテリアル | 覆盖材料 |
Coverlay | カバーレイ | 覆盖层 |
Coverlay Access Hole | カバーレイアクセスホール | 覆盖层余隙孔 |
Conductor Base Width | 下部導体幅 | 导体基底宽度 |
Photographic Fog | かぶり | 照片灰雾 |
Glass Yarn | ガラス糸 | 玻璃纱 |
Epoxy Glass Substrate | ガラスエポキシ基板 | 环氧玻璃基板 |
Glassivation | ガラス化 | 玻璃钝化层 |
Glass Cloth | ガラスクロス | 玻璃布 |
Glass Distortion (Base Materials) | ガラス繊維ずれ (ベースマテリアル/基材) | 玻璃扭曲(基材) |
Glass Transition Temperature (Tg) | ガラス転移温度 (Tg) | 玻璃化温度(Tg) |
Glass Fabric | ガラス布 | 玻璃织物 |
Glass Binder | ガラスバインダ | 玻璃粘合剂 |
Gull Wing Leads | ガルウィングリード | 翼形引线 |
Galvanic Displacement | ガルバニ置換 | 电镀置换 |
Galvanic Deposition | ガルバニめっき | 电镀沉积 |
Robustness | 頑強性/ロバスト性 | 稳健性 |
Spacing | 間隙 (かんげき) | 间距 |
Space (Bar code) | 間隔 (バーコード) | 空白(条码) |
Intermittent Fault | 間欠故障/間欠障害 | 间歇故障 |
Mating (Connector) | かん合 (コネクタ) | 配接(连接器) |
Characteristic Curve | 感光特性曲線 | 典型特性曲线 |
Audit | 監査 | 审核 |
Buffer Material | 緩衝材 | 缓冲材料 |
Drying (Solder Paste) | 乾燥 (はんだペースト) | 烘干(焊膏) |
Desiccant | 乾燥剤 | 干燥剂 |
Through Connection | 貫通接続 | 贯穿连接 |
Cant | カント (傾斜) | 倾斜角 |
Sensitivity Control | 感度制御 | 灵敏度控制 |
Functionality,Resin or Curing Agent | 官能性 (レジンまたは硬化剤) | 树脂或固化剂官能数 |
Contained Paste Transfer Head (Stencil) | 含有ペースト転送ヘッド (ステンシル) | 内含焊膏转印头(模板) |
Control Limits | 管理限界 | 控制限 |
Control Chart | 管理図 | 控制图 |
Key | キー | 锁键 |
Keying | キーイング | 锁键 |
Keying (n.) | キーイング (名詞) | 锁定键(名词) |
Keying Slot | キーイングスロット | 键槽 |
Keying Plug Contact | キーイングプラグコンタクト | 极性插头 |
Keyway | キー溝 | 键销槽 |
Machined Contact | 機械加工接点 | 机械接触件 |
Machine Language | 機械語/機械言語 | 机器语言 |
Mechanical Stress | 機械的ストレス | 机械应力 |
Discrepant Material | 規格外品 | 不合格材料 |
Geometric Tolerance | 幾何公差 | 几何公差 |
Dilution | 希釈 | 稀释 |
Dilution Ratio | 希釈率 | 稀释比 |
Reference Hole | 基準穴 | 基准孔 |
Reference Edge | 基準エッジ | 基准边 |
Reference Edge (Cable) | 基準エッジ (ケーブル) | 基准边(线缆) |
Datum Feature | 基準形体 | 基准要素 |
Datum Axis | 基準軸 | 基准轴 |
Reference Dimension | 基準寸法 | 参考尺寸 |
Baseline Dimensioning | 基準線寸法記入法 | 尺寸标注基线 |
Datum Target | 基準ターゲット | 基准目标 |
Fiducial | 基準マーク | 基准 |
Reference Master | 基準マスタ | 基准底图 |
Sacrificial-Foil Laminate | 犠牲はく積層板 | 牺牲箔层压板 |
Sacrificial Protection | 犠牲防食 | 牺牲性保护 |
Vapor-Phase Soldering | 気相はんだ付 | 汽相焊接 |
Basic Statistical Method | 基礎的統計手法 | 基本统计方法 |
Base Solderability | 基礎はんだ付性 | 基本可焊性 |
Luminance | 輝度 | 亮度 |
Proficiency | 技能 | 熟练度 |
Functional Tester | 機能試験機 | 功能测试 |
Modification | 機能修正 | 修改 |
Greige | 生機 (生地) | 生坯布 |
Board | 基板 | 板 |
Substrate Bending Test | 基板曲げ試験 | 基板弯曲测试 |
Bubbles (Molding) | 気泡 (モールド成形) | 气泡(模塑) |
Basic Specification (BS) | 基本仕様 (BS) | 基础规范(BS) |
Basic Dimension | 基本寸法 | 基准尺寸 |
Basic Dimensioning and Tolerancing | 基本寸法および公差 | 基准尺寸和公差 |
Null Hypothesis | 帰無仮説 | 原假设 |
Reverse Current Cleaning | 逆電流洗浄 | 反向电流清洗 |
Castellation | キャスタレーション | 城堡形端子 |
Casting | キャスティング (鋳造) | 浇铸物 |
Objective Evidence | 客観的証拠 | 客观证据 |
Cap Lamination | キャップ積層 | 覆盖层压 |
Capillary Tool | キャピラリツール | 毛细管工具 |
Capture Land (Via Top Land) | キャプチャランド (ビアトップランド) | 捕获连接盘(导通孔顶部连接盘) |
Carry-Out | キャリーアウト | 排屑口 |
Carrier (Foil) | キャリア (フォイル/箔) | 载体(箔) |
Carrier (Component) | キャリア (部品) | 载体(元器件) |
Carrier Tape | キャリアテープ | 载带 |
Cubic Components | キュービック部品 | 立方体元器件 |
Moisture Absorption | 吸湿 | 吸湿性 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 吸湿性耐性水準 (MSL) | 湿气敏感度等级(MSL) |
Absorption Coefficient | 吸収係数 | 吸收系数 |
Adsorbed Contaminant | 吸着汚染物質 | 吸附污染物 |
Flocculation | 凝集 (ぎょうしゅう) | 絮凝作用 |
Copolymerize | 共重合 | 共聚 |
Flocculant | 凝集剤 | 絮凝剂 |
Cohesion Failure | 凝集力不良 | 粘合失效 |
Cohesive Failure | 凝集力不良 | 粘合失效 |
Condensation Soldering | 凝縮はんだ付 | 冷凝焊 |
Eutectic | 共晶 | 共晶 |
Eutectic Die Attach | 共晶ダイ接合 | 芯片的共晶连接 |
Eutectic (Solder) | 共晶はんだ | 共晶(焊料) |
Forced Gas Convection Soldering | 強制ガス対流ソルダリング | 强制热风对流焊接 |
Convection Forced | 強制対流 | 强制对流 |
Common Cause | 共通原因 | 一般原因 |
Azeotrope | 共沸混合物 | 共沸物 |
Azeotropic Mixture (Azeotrope) | 共沸混合物 | 共沸混合物(共沸物) |
Local Reflow Soldering | 局所リフローソルダリング | 局部再流焊接 |
Polar Matter | 極性物質 | 极性物质 |
Polarized Component | 極性部品 | 极性元器件 |
Polarizing Pin | 極性溝 | 定位销 |
Polarizing Slot | 極性溝 | 极性槽 |
Polar Solvent | 極性溶剤 | 极性溶剂 |
Passive-Active Cell | 局部電池 | 钝化-活化电池 |
Allowable Temperature | 許容温度 | 允许温度 |
Acceptable Condition | 許容可能なコンディション | 可接受条件 |
Limits of Size | 許容限界寸法 | 尺寸界限 |
Percent Contribution | 寄与率 | 影响百分率 |
Coupon (Breakaway) | 切離しクーポン | 附连板(可分离) |
Chelate Compound | キレート化合物 | 螯合物 |
Chelating Agent | キレート剤 | 螯合剂 |
Kerf | 切れ目 | 切口 |
Kink (Wire) | キンク (ワイヤ) | 纽结(金属线) |
Radiation,Near Infrared | 近赤外線放射 | 近红外线辐射线 |
Intermetallic Compound,Solder | 金属間化合物,はんだ | 焊料金属间化合物 |
Extraneous Metal | 金属残り | 残余金属 |
Metal-Clad Base Material | 金属張基板 | 覆金属箔基材 |
Metal-Clad Laminate | 金属張積層板 | 覆金属箔层压板 |
Metal Migration | 金属マイグレーション | 金属迁移 |
Metal Migrativity | 金属マイグレーション速度 | 金属迁移率 |
Metallized Land Areas | 金属ランド領域 | 金属化连接盘区域 |
Backward Crosstalk | 近端クロストーク | 反向串扰 |
Neighborhood Processing | 近傍処理 | 相邻处理 |
Silver Migration | 銀マイグレーション | 银迁移 |
Coupon | クーポン | 附连板 |
Cooldown | クールダウン | 冷却 |
Quad Flat J-Lead (QFJ) | クアッドフラットJリード (QFJ) | 矩形扁平J形引线封装(QFJ) |
Quad Flat Pack (QFP) | クアッドフラットパック (QFP) | 方形扁平封装(QFP) |
Quill | クイル | 线轴 |
Air Contamination | 空気汚染物質 | 空气污染 |
Randomness | 偶然性 | 随机性 |
Quartz Fiber (Electrical Grade) | クォーツファイバー (電気的絶縁グレード) | 石英纤维(电子级) |
Comb Pattern | くし型パターン | 梳形电路 |
Waste (Fabric) | くず (織物)/織物くず | 废纱(织物) |
Flexural Failure | 屈曲破壊 | 挠曲失效 |
Assembly | 組立て | 组件 |
Assembly Language | 組立言語 | 汇编语言 |
Assembly Manufacturer | 組立品製造者 | 组装制造商 |
Ground | グラウンド | 接地 |
Ground Plane | グラウンド層 | 接地层 |
Cracking | クラッキング | 裂缝 |
Crack,Foil | クラック (フォイル/箔) | 金属箔裂纹 |
Crack,Plating | クラック (めっき) | 镀层裂纹 |
Clad (adj.) | クラッド | 覆箔的(形容词) |
Creep | クリープ | 蠕变 |
Solder Cream | クリームはんだ | 焊膏 |
Creel | クリール | 经轴架 |
Green Strength | グリーン強度 | 未固化强度 |
Clearance Hole | クリアランスホール | 隔离孔 |
Repeat Set-Up Time | 繰返し設定時間 | 重复设置时间 |
Clinched Lead | クリンチリード | 折弯引线 |
Clinched-Wire Through Connection | クリンチワイヤ貫通接続 | 弯线贯穿连接 |
Clinched-Wire Interfacial Connection | クリンチワイヤ表裏接続 | 弯线面间连接 |
Crimping Nest | クリンピングネスト | 压接嵌套 |
Crimp | クリンプ | 压接 |
Crimp Height | クリンプ高さ | 压接高度 |
Cratering (CHIP-OUT) | クレータリング (チップアウト) | 坑裂 |
Cratering (Wire Bonding) | クレータリング (ワイヤボンディング) | 坑裂(引线键合) |
Graded Wedge | グレーデッドウェッジ | 定级楔形图 |
Crazing (Conformal or Solder Mask Coating) | クレイジング (コンフォーマルまたはソルダマスクコーティング) | 微裂纹(敷形涂覆或阻焊膜涂层) |
Crazing (Ceramic) | クレイジング (セラミック) | 微裂纹(陶瓷) |
Crazing (Base Material) | クレイジング (ベースマテリアル/基材) | 微裂纹(基材) |
Grey-Scale (Step Wedge) | グレイスケール (ステップウェッジ) | 灰度等级(感光级谱) |
Closed-Entry Contact | クローズドエントリ接点 | 闭口接触件 |
Cross-Over (Discrete Wiring) | クロスオーバ (ディスクリート配線) | 交叉(分立布线) |
Cross-Sectioning | クロスセクション | 剖切 |
Crosstalk | クロストーク | 串扰 |
Crosshatching | クロスハッチング | 开窗口 |
Gross Leak | グロスリーク | 重泄漏 |
Cross-link | クロスリンク | 交联 |
Crop Marks | クロップマーク | 剪切标记 |
Globule Method | グロビュール法 | 焊球测试法 |
Glob-Topped Encapsulation | グロブトップ材料による封止 | 顶部灌封封装 |
Grommet | グロメット | 扣眼 |
Quiet Zone (Bar Code) | クワイエットゾーン (バーコード) | 空白区(条码) |
Quad Flat No-Lead (QFN) | クワッドフラットリードレス (QFN) | 方形扁平封装(QFP) |
Distributed Numerical Control (DNC) | 群制御 (DNC) | 分布式数控(DNC) |
Cable | ケーブル | 线缆 |
Cable Clamp | ケーブルクランプ | 线缆夹 |
Minor Defect | 軽欠陥 | 次要缺陷 |
Instrument Bus | 計測バス | 测试仪器总线 |
Feature | 形体 | 要素 |
Regardless of Feature Size (RFS) | 形体寸法によらない許容値 (RFS) | 要素尺寸无关(RFS) |
Feature-Based Modeling | 形体モデリング | 基于要素建模 |
Contract Services | 契約サービス | 合同服务 |
Defect Identification | 欠陥箇所の識別 | 缺陷标识 |
Disposition (Defects) | 欠陥品処分/廃棄 (欠陥品) | 处置(缺陷) |
Crystalline Polymer | 結晶性高分子 | 晶体聚合物 |
Nick | 欠損 | 缺口 |
Chemical Wire Stripping | ケミカルワイヤストリップ | 化学剥线 |
Gelation Particle | ゲル化粒子 | 胶化颗粒 |
Gel Time | ゲルタイム | 凝胶时间 |
Saponifier | 鹸化剤 (けんかざい) | 皂化剂 |
Artwork | 原画作成 | 照相底图 |
Inspection Personnel | 検査員 | 检验人员 |
Fixture,Test | 検査治具 | 测试夹具 |
Inspection Facility | 検査施設 | 检验设施 |
Don't Care Area | 検査除外範囲 | 忽略区 |
Exclusion Area | 検査除外領域 | 免检区 |
Inspection Rate | 検査速度 | 检验速率 |
Inspection Overlay | 検査用オーバーレイ | 覆盖检验板 |
Inspection Lot | 検査ロット | 检验批 |
Power of Experiment | 検出力 | 实验功效 |
Development (Resist) | 現像 (レジスト) | 显影(抗蚀剂) |
Developing (Phototool) | 現像処理 (フォトマスク) | 显影(底片) |
Grading Frame | 検反機 | 分级系统 |
Go/No-Go Test | ゴー・ノーゴー試験 | 通过/不通过测试 |
Coordinatograph | コーディナトグラフ | 坐标仪 |
Code 39 | コード39 | 39条码 |
Code Density | コード密度 | 条码密度 |
Corner Crack (Knee Crack) | コーナクラック (ニークラック) | 拐角裂纹 |
Corner Marks | コーナマーク | 角标 |
Golden Assembly | ゴールデン電子回路実装基板 | 黄金组件 |
Golden Board | ゴールデンボード | 黄金板 |
Cold Solder Connection | コールドはんだ接続 | 冷焊接连接 |
Cold Flow | コールドフロー | 冷流 |
Cold Flow (Pressure Sensitive Tape) | コールドフロー (感圧テープ) | 冷流动(压敏胶带) |
Core (Cable) | コア (ケーブル) | 芯(线缆) |
High-Voltage Wire | 高圧用電線 | 高压线 |
High-Impedance State | 高インピーダンスステート | 高阻抗状态 |
Cure | 硬化 | 固化 |
Optical Image | 光学イメージ | 光学影像 |
Acceptance Quality Level (AQL) | 合格品質水準 (AQL) | 可接受质量水平(AQL) |
Curing Agent | 硬化剤 | 固化剂 |
Hardener | 硬化剤 | 硬化剂 |
Cure Time | 硬化時間 | 固化时间 |
Separable Component Part | 交換可能部品の分離部 | 可分离元器件部件 |
Exchange Reaction | 交換反応 | 交换反应 |
Tolerance | 公差 | 公差 |
Crossing Count | 交差数 | 交叉数 |
Toleranced Dimension | 公差つき寸法 | 带公差尺寸 |
Grid | 格子 (こうし) | 网格 |
Nominal Cured Thickness | 公称硬化後厚さ | 标称固化厚度 |
Nominal | 公称寸法 | 标称 |
Nominal Value | 公称値 | 标称值 |
Composite (Phototool) | 合成 (フォトマスク) | 组合底片(底片) |
Synthetic Activated Flux | 合成活性化フラックス | 合成活性助焊剂 |
Configuration Control | 構成コントロール | 配置控制 |
Synthetic Resin | 合成樹脂 | 合成树脂 |
Luminous Flux | 光束 | 光通量 |
Luminous Energy | 光束エネルギー | 光能 |
Process Indicator | 工程改善指標 | 制程警示 |
Process Control | 工程管理/プロセスコントロール | 过程控制 |
Process Sensitivity Level | 工程管理レベル | 过程敏感度等级 |
Generative Process Planning | 工程計画生成法 | 生成过程规划 |
In-Process Inspection | 工程内検査 | 过程检验 |
Capability Performance,Lower (Cpkl) | 工程能力指数下限値 (Cpkl) | 能力特性,下限(Cpkl) |
Capability Performance,Upper (Cpku) | 工程能力指数上限値 (Cpku) | 能力特性,上限(Cpku) |
Process Spread | 工程の幅 | 制程散布 |
Process Average | 工程平均 | 过程平均 |
Hardness | 硬度 | 硬度 |
Plied Yarn | 合撚 (ごうねん)糸 | 合股线 |
High Density Interconnect (HDI) | 高密度実装配線 (HDI) | 高密度互连(HDI) |
High Density Plastic Quad Flat Pack | 高密度プラスチッククアッドフラットパッケージ | 高密度塑料方形扁平封装 |
Confounding | 交絡 (こうらく) | 混淆 |
Alternating Current (ac) | 交流 (AC) | 交流电(ac) |
Customer Test Data | 顧客試験データ | 客户测试数据 |
Customer Detail Specification (CDS) | 顧客詳細仕様書 (CDS) | 客户详细规范(CDS) |
Cocoon or Pouch | コクーンまたはポーチ | 保护茧或袋 |
Char | 焦げ | 炭化 |
Fault | 故障/障害 | 故障 |
Failure Analysis | 故障解析 | 失效分析 |
Fault Signature | 故障サイン | 故障表征 |
Fault Dictionary | 故障辞書/障害辞書 | 故障表 |
Fault Simulation | 故障シミュレーション/障害シミュレーション | 故障模拟 |
Fault Localization | 故障点標定/障害点測定 | 故障定位 |
Fault Isolation | 故障分離/障害分離 | 故障隔离 |
Solid-State Bond | 固相接合 | 固态键合 |
Solidus (Soldering) | 固相線温度 (はんだ付) | 固相线(焊接) |
Copper Island | コッパーアイランド | 铜岛 |
Fixed Contact | 固定接点 | 固定接触件 |
Staking,Adhesive | 固定用接着剤 | 粘合固定 |
Connector | コネクタ | 连接器 |
Shell (Connector) | コネクタ | 外壳(连接器) |
Connector/Mold Interface | コネクタ/モールドインターフェース | 连接器/模具界面 |
Connector Contact | コネクタ接点 | 连接器接触件 |
Connector Tang | コネクタ突起部 | 连接器柄脚 |
Connector Housing | コネクタハウジング | 连接器外壳 |
Connector Area | コネクタ領域 | 连接器区域 |
Kovar | コバール | 科瓦铁镍钴合金 |
Coplanarity | コプラナリティコプラナリティー | 共面性 |
Coplanar Leads | コプレナーリード | 共面引线 |
Individual Test Specimen (ITS) | 個別試験用試料 (ITS) | 单独试样(ITS) |
Individual Test Pattern (ITP) | 個別テストパターン (ITP) | 单独测试图形(ITP) |
Discrete Wiring Board Assembly | 個別布線基板実装 | 分立布线板组件 |
False Alarm | 誤報 | 假警报 |
False Alarm Rate | 誤報率 | 假警报率 |
Comment Record | コメントレコード | 注释记录 |
Column Grid Array (CGA) | コラムグリッドアレイ (CGA) | 柱栅阵列(CGA) |
Coronizing | コロナイジング | 高温处理 |
Corona Discharge | コロナ放電 | 电晕放电 |
Mixed Technology | 混載実装技術 | 元器件混装技术 |
Conductance | コンダクタンス | 电导 |
Contact Window | コンタクトウィンドウ | 导通窗口 |
Contact Size | コンタクトサイズ | 端子尺寸 |
Contact Spring | コンタクトスプリング | 接触弹簧 |
Conditioning | コンディショニング | 预处理 |
Controlled Collapse,Soldering | コントロール・コラップス・はんだ付 | 可控塌落焊接 |
Controlled Collapse,Bonding | コントロールコラップス・接合 | 可控塌落键合 |
Controlled Collapse,Component Connection | コントロールコラップス・部品接続 | 可控塌落元器件连接 |
Control System | コントロールシステム | 控制系统 |
Control Drawing | コントロール図面 | 控制图 |
Control Plan | コントロールプラン | 控制计划 |
Compiler | コンパイラ | 编译程序 |
Compound Die Set | コンパウンドダイセット | 组合冲切装置 |
Combination Mask | コンビネーション版/コンビネーションマスク | 组合掩膜 |
Computer-Aided Engineering (CAE) | コンピュータ支援エンジニアリング (CAE) | 计算机辅助工程(CAE) |
Computer-Aided Manufacturing (CAM) | コンピュータ支援製造 (CAM) | 计算机辅助制造(CAM) |
Computer-Aided Design (CAD) | コンピュータ支援設計 (CAD) | 计算机辅助设计(CAD) |
Computer Numerical Control (CNC) | コンピュータ数値制御 (CNC) | 计算机数字控制(CNC) |
Conformal Coating | コンフォーマルコーティング | 敷形涂覆 |
Conformal Via | コンフォーマルビア | 共形导通孔 |
Compliant Bond | コンプライアント接合/コンプライアントボンディング | 柔性键合 |
Component | コンポーネント | 元器件 |
Component Pin | コンポーネントピン | 元器件引脚 |
Component Hole | コンポーネントホール (部品穴) | 元器件孔 |
Composite Record | コンポジットレコード | 组合记录 |
Search Height | サーチ高さ | 搜索高度 |
Service Temperature (Flexible Circuits) | サービス温度 (フレキシブル回路) | 工作温度(挠性电路) |
Service Loop | サービスループ | 维修环 |
Thermal Shunt | サーマルシャント | 热分流 |
Thermal Zone | サーマルゾーン | 受热区 |
Thermal Sonic Bonding | サーマルソニックボンディング | 热超声键合 |
Thermal Via | サーマルビア | 导热孔 |
Thermal Plane | サーマルプレーン | 散热层 |
Thermal Relief | サーマルリリーフ | 热隔离 |
Thermode | サーモード | 热电极 |
Thermode Temperature Gradient | サーモード温度勾配 | 热电极温度梯度 |
Thermode Temperature Variation | サーモード温度変動 | 热电极温度变异 |
Thermosonic Bonding | サーモソニックボンディング | 热超声键合 |
Reproductibility | 再現性 | 可再现性 |
Repeatability (Accept/Reject) Decisions | 再現性 (適合/不適合)判定 | 重复性(接受/拒收)的判定 |
Temperature,Reflow,Maximum | 最高リフロー温度 | 最高再流焊温度 |
Finished Board | 最終基板 | 成品板 |
Final Inspection | 最終検査 | 最终检验 |
Final Seal | 最終シール | 最终密封 |
End Item | 最終品 | 最终成品 |
End Product | 最終製品 | 最终产品 |
Minimum Annular Ring | 最小アニュラリング | 最小孔环 |
Minimum Annular Width | 最小アニュラリング幅 | 最小环宽 |
Least Material Condition (LMC) | 最小材料条件 (LMC) | 最小材料条件(LMC) |
Minimum Electrical Spacing | 最小絶縁間隙 (かんげき) | 最小电气间隙 |
Minimum Bump Pitch | 最小バンプピッチ | 最小凸点节距 |
Minimally-Packaged Die (MPD) | 最小化パッケージダイ (MPD) | 最简单封装芯片(MPD) |
Sizing | サイジング | 上浆 |
Rebond | 再接合 | 再键合 |
Maximum Material Condition (MMC) | 最大材料条件 (MMC) | 最大材料条件(MMC) |
Maximum Rated Voltage | 最大定格電圧 | 最大额定电压 |
Radiation,Re-emitted Infrared | 再放射赤外線放射 | 红外再辐射 |
Re-melting Separation | 再溶融はがれ | 再熔融分离 |
Primary Taper | 先細 (ドリル) | 内倾 |
Operating Limits (Manufacturing Limits) | 作業限界 (製造限界) | 操作极限(制造极限) |
Complex Ion | 錯イオン | 络离子 |
Tear (Fabric) | 裂け傷 (織物) | 撕裂(织物) |
Tear (Base Materials) | 裂け傷 (ベースマテリアル/基材) | 撕裂(基材) |
Split (Fabric) | 裂け目 (織物) | 裂缝(织物) |
Satin Weave | サテン織り | 缎纹组织 |
Subassembly | サブアッセンブリー | 子组件 |
Subcomposite | サブコンポジット | 次级压合结构 |
Substrate | サブストレート/基板 | 基板 |
Subtractive Process | サブトラクティブ法 | 减成法工艺 |
Subnet | サブネット | 子网络 |
Supplier | サプライヤー | 供应商 |
Supported Hole | サポーティッドホール | 支撑孔 |
Support Ring | サポートリング | 支撑环 |
Acid Number | 酸価 | 酸值 |
Acid Value | 酸価 | 酸价 |
Oxide Transfer | 酸化物写り | 氧化物转移 |
Residue | 残さ (残渣) | 残留物 |
Acid Flux | 酸性フラックス | 酸性助焊剂 |
Acid-Core Solder | 酸性フラックス入りはんだ | 酸性芯焊料 |
Three-Layer Carrier Tape | 3層キャリアテープ | 三层载带 |
Oxygen Concentration Cell | 酸素濃淡電池 | 氧浓差电池 |
Scatter Diagram | 散布図 | 散点图 |
Sample | サンプル | 样本 |
Sample Qualification | サンプル認定 | 样品鉴定 |
Sequential Lamination | シーケンシャル積層 | 顺序层压 |
Sequentially-Laminated Multilayer Printed Board | シーケンシャル積層法による多層プリント基板 | 顺序层压多层印制板 |
Sheath | シース (外装) | 护套 |
C-Staged Resin | Cステージレジン | C阶树脂 |
Seeding | シーディング (活性化処理) | 强化 |
Seed Layer | シード層 | 强化层 |
Sheet Resistance | シート抵抗 | 片电阻 |
Sheet-Metal Contact | シートメタル接点 | 金属片接触件 |
Sheet Capacitance | シート容量 | 片电容 |
Sealing Plug | シーリングプラグ | 密封塞 |
Shield | シールド | 屏蔽层 |
Shield (Adapter) | シールド (アダプタ) | 屏蔽层(适配器) |
Shield (Cable) | シールド (ケーブル) | 屏蔽层(线缆) |
Shielding,Electronic | シールド,電子 | 电子屏蔽层 |
Diazo Material | ジアゾ材料 | 重氮材料 |
J-Leads | Jリード | J形引线 |
Jet Wave Soldering | ジェットウェーブソルダリング | 喷射波峰焊接 |
Ultraviolet Cure | 紫外線硬化 | 紫外线固化 |
Leno End Out | 地絡み切れ | 绞边纱缺失 |
Tetrafunctional Resins | 四官能性樹脂 | 四官能团树脂 |
Threshold | しきい値 | 阀值 |
Tooling Hole | 治具穴 (じぐあな)/位置決め穴 | 定位孔 |
Zigzag In-line Package | ジグザグインラインパッケージ | 锯齿状直插封装 |
Zigzag In-line Package | ジグザグインラインパッケージ | 锯齿状直插封装 |
Sigma ( ) | シグマ (σ) | 西格玛(σ) |
Testing Personnel | 試験担当者 | 测试人员 |
Self Declaration | 自己宣言 | 自我声明 |
Dicyandiamide | ジシアンジアミド | 双氰胺 |
Supporting Plane | 支持面 | 支撑面 |
System | システム | 系统 |
System in Package (SiP) | システムインパッケージ (SiP) | 系统级封装(SiP) |
Underplate | 下地めっき | 基底镀层 |
Design of Experiment (DOE) | 実験計画法 (DOE) | 实验设计 |
Experimental Error | 実験誤差 | 实验误差 |
Experimental Error (e) | 実験誤差 | 实验误差(e) |
System Effective Color Temperature | 実効色温度 | 系统有效色温 |
Virtual Condition | 実効条件 | 实效状态 |
Effective Focal Length | 実効焦点距離 | 有效焦距 |
Effective Relative Dielectric Constant | 実効比誘電率 | 有效相对介电常数 |
Effective Permittivity | 実効誘電率 | 有效电容率 |
Actual Size | 実寸法 | 实际尺寸 |
Assembled Board | 実装基板 | 已组装板 |
Assembly Drawing | 実装図面 | 组装图 |
Humidity Indicator Card (HIC) | 湿度インジケータカード (HIC) | 湿度指示卡(HIC) |
Humidity Aging | 湿度エージング | 潮湿老化 |
Automated Optical Inspection (AOI) Equipment | 自動光学検査装置 (AOI) | 自动光学检测设备 |
Automatic Test Equipment | 自動試験装置 | 自动测试设备 |
Automatic Test Generation | 自動試験データ生成 | 自动测试生成 |
Automatic Dimensioning | 自動寸法記入 | 自动尺寸标注 |
Automatic Conductor Routing | 自動配線 | 自动导体布线 |
Automated Component Insertion | 自動部品挿入 | 自动元器件插装 |
Automatic Component Placement | 自動部品搭載 | 自动元器件布局 |
Fatty Acid | 脂肪酸 | 脂肪酸 |
Fatty Ester | 脂肪族エステル | 脂肪酸酯 |
Aliphatic Solvents | 脂肪族溶剤 | 脂肪族溶剂 |
Jacket | ジャケット | 保护套 |
Jacket Pullout (Pop-Out) | ジャケットプルアウト | 保护套拉出(突出) |
Photographic Image | 写真イメージ | 底片图像 |
Photographic Plate | 写真乾板 | 照相板 |
Photographic-Reduction Dimension | 写真縮尺寸法 | 照相缩制尺寸 |
Photographic Layer | 写真層 | 感光层 |
Densitometer | 写真濃度計 | 光密度计 |
Just-in-Time (JIT) | ジャストインタイム (JIT) | 即时管理(JIT) |
Jackscrew | ジャックスクリュー | 顶丝 |
Shadowing,Etchback | シャドーイング,エッチバック | 凹蚀阴影 |
Shadowless Illumination | シャドーレス照明 | 无影照明 |
Shuttle | シャトル | 梭子 |
Percent of the Field of View | 視野率 | 视场百分比 |
Shank | シャンク (ドリル) | 钻柄 |
Shank Diameter | シャンク径 | 钻柄直径 |
Jumper Wire | ジャンパ線 | 跳线 |
Major Defect | 重欠陥 | 主要缺陷 |
Heavy Mark (Fabric) | 重欠点 (ファブリック/織物) | 厚段(织物) |
Polymerize | 重合 | 聚合 |
Polymerized Rosin | 重合ロジン | 聚合松香 |
Integrated Circuit | 集積回路 | 集成电路 |
Degrees of Freedom (df) | 自由度 | 自由度(df) |
Hermaphroditic Contact | 雌雄同形接点 | 等同接合接触件 |
Frequency,Electrical Current | 周波数 (電流)/電流周波数 | 电流频率 |
Perimeter Sealing Area | 周辺シール領域 | 周边密封区 |
Reduction Marks | 縮小マーク | 缩图标志 |
Resin Particle (Base Material) | 樹脂異物 (ベースマテリアル/基材) | 树脂颗粒(基材) |
Dendritic Growth | 樹枝状結晶 | 树枝状生长 |
Dentrices | 樹枝状マイグレーション | 树枝状物 |
Burnt Resin (Base Materials) | 樹脂焼け (ベースマテリアル/基材) | 烧焦树脂(基材) |
Delivery Inspection | 出荷検査 | 交付检验 |
Passive Array | 受動アレイ (モジュール) | 被动(无源)阵列 |
Passive Base Material | 受動絶縁基板 | 惰性基材 |
Passive Network | 受動ネットワーク (パッケージ) | 无源网络 |
Passive Component (Element) | 受動部品 (素子) | 被动(无源)元器件(元素) |
Shrink SOP (SSOP) | シュリンクSOP (SSOP) | 缩小型SOP(SSOP) |
Deionized Water | 純水 (脱イオン水) | 去离子水 |
Short,Electrical | ショート/短絡 (電気的) | 电气短路 |
Cold Machine Cleaning | 常温機械洗浄 | 机器冷清洗 |
Cold Hand Cleaning | 常温手洗浄 | 手工冷清洗 |
Fault Modes | 障害モード/フォールトモード | 故障模式 |
Useable Tin | 使用可能な錫 | 可用锡 |
Vapor Recovery | 蒸気回収 | 蒸汽回收 |
Advanced Statistical Method | 上級統計手法 | 高级统计方法 |
Conditional End-of-Test | 条件つき試験終了 | 有条件测试结束 |
Detail Specification | 詳細仕様書 | 详细规范 |
Detailed Specification | 詳細仕様書 | 详细规范 |
Specification Drawings | 仕様図面 | 技术图纸 |
As-Fired | 焼成上がり | 烧结态 |
Firing Sensitivity | 焼成感度 | 烧结敏感度 |
Fire (v.) | 焼成する (動詞) | 烧结(动词) |
Illuminance | 照度 | 照度 |
Consumer's Risk | 消費者危険 | 使用方风险 |
Illumination | 照明 | 照明度 |
Catalyst (Resin) | 触媒 (レジン・樹脂) | 催化剂(树脂) |
Catalyzing | 触媒付与 | 催化 |
Loom Beam | 織機ビーム | 织机经轴 |
Job Set | ジョブセット | 作业包 |
Shoulder Angle | ショルダー角 | 肩角 |
Serial Number | シリアルナンバー | 序列号 |
Specimen | 試料 | 试样 |
Silkscreening | シルクスクリーン印刷 | 丝印 |
Silver Streak (Base Materials) | シルバーストリーク (ベースマテリアル/基材) | 银条纹(基材) |
Wrinkles | しわ | 皱褶 |
Web Thickness | 心厚 | 钻芯厚度 |
True Position | 真位置 | 准确位置 |
True Position Tolerance | 真位置公差 | 准确位置公差 |
Lyophilic | 親液性 | 亲液性 |
Singulate | シンギュレーション | 提取单片 |
Thin Quad Flat Pack (TQFP) | シンクアッドフラットパック (TQFP) | 薄方形扁平封装(TQFP) |
Vacuum (Vapor) Deposition | 真空蒸着 | 真空(气相)沉积 |
Vacuum Evaporation | 真空蒸着 | 真空蒸镀 |
Sink Mark | シンクマーク (引け) | 缩水痕 |
Single-Image Production Master | シングルイメージ製造用マスタ | 单个图像生产底版 |
Single-Inline Package (SIP) | シングルインラインパッケージ (SIP) | 单列直插封装(SIP) |
Single Chip Package (SCP) | シングルチップパッケージ (SCP) | 单芯片封装(SCP) |
Single-Point Bonding | シングルポイントボンディング | 单点键合 |
Signal | 信号 | 信号 |
Signal Plane | 信号層 | 信号层 |
Artificial Intelligence | 人工知能 (AI) | 人工智能 |
Signal Conductor | 信号導体 | 信号导体 |
Signal Line | 信号ライン | 信号线 |
Leaching,Metallization | 浸出 (メタライゼーション) | 金属层浸析 |
Hydrophilic Matter | 親水性物質 | 亲水物质 |
Hydrophilic Solvent | 親水性溶剤 | 亲水溶剂 |
Thin Small Outline Package ( TSOP) | シンスモールアウトラインパッケージ (TSOP) | 薄小外形封装(TSOP) |
Render True Color | 真性色の実現 | 呈现真色度 |
Soak (Plastic Encapsulated SMDs) | 浸漬 (プラスチックで封止されたSMD) | 吸潮(塑封SMD) |
Immersion Attitude | 浸漬 (しんせき)姿勢 | 浸入位置 |
Immersion Conditions | 浸漬 (しんせき)条件 | 浸入条件 |
Immersion Plating | 浸漬 (しんせき)めっき | 浸镀 |
Thinner (Liquid) | シンナー (液体) | 稀释剂(液体) |
Amplitude,Voltage | 振幅,電圧 | 电压振幅 |
Symbology (Bar Code) | シンボル (バーコード) | 符号象征(条码) |
Confidence Interval | 信頼区間 | 置信区间 |
Reliability | 信頼性 | 可靠性 |
Water Vapor Transmission Rate (WVTR) | 水蒸気透過率 (WVTR) | 水蒸汽传输率(WVTR) |
Aqueous Flux | 水性フラックス | 水性助焊剂 |
Water-Soluble Flux | 水溶性フラックス | 水溶性助焊剂 |
Swell-and-Etch Process | スウェルアンドエッチ法 | 溶胀-蚀刻工艺 |
Numerical Control (NC) (Machining) | 数値制御 (NC) (機械) | 数字控制(NC)(加工) |
Numerical Control (NC) (Computer Aided Design) | 数値制御 (NC) (コンピュータ支援設計) | 数字控制(NC)(计算机辅助设计) |
Swaged Lead | スエージリード | 压扁引线 |
Skiving | スカイビング | 切割 |
Scum | スカム | 残渣 |
Scalar Processing | スカラー処理 | 标量处理 |
Squeegee | スキージ | 刮刀 |
Skipping | スキップ | 漏印 |
Skip Via | スキップビア | 跳孔 |
Crevice Corrosion | 隙間腐食 | 裂隙腐蚀 |
Scanner,Test | スキャナ (テスト) | 测试扫描仪 |
Scan-Dead Time | スキャンデッドタイム | 扫描空载时间 |
Scan Rate | スキャンレート | 扫描速率 |
Scoop-Proof Connector | スクーププルーフコネクタ | 防划损连接器 |
Scribing | スクライビング | 刻线 |
Scribe Coat | スクライブコート | 划线涂层 |
Scribe Line | スクライブライン/ケガキ線 | 切割线 |
Scrubbing | スクラビング | 磨刷 |
Screen Printing | スクリーン印刷 | 网印 |
Schematic Diagram | スケマティック図/概要図 | 原理图 |
Plating,Tin Silver (Sn-Ag) | すず-銀めっき (Sn-Ag) | 锡银(SnAg)镀层 |
Plating,Tin Copper (Sn-Cu) | すず-銅めっき (Sn-Cu) | 锡铜(SnCu)镀层 |
Plating,Tin Bismuth (Sn-Bi) | すず-ビスマスめっき (Sn-Bi) | 锡铋(SnBi)镀层 |
Alloy,Tin Zinc (Sn-Zn) | すず亜鉛合金 (Sn-Zn) | 锡锌合金(Sn-Zn) |
Tin Whisker | すずウィスカ | 锡须 |
Alloy,Tin Silver (Sn-Ag) | すず銀合金 (Sn-Ag) | 锡银合金(Sn-Ag) |
Alloy,Tin Silver Copper (Sn-Ag-Cu) | すず銀銅合金 (Sn-Ag-Cu) | 锡银铜合金(Sn-Ag-Cu) |
Alloy,Tin Silver Bismuth (Sn-Ag-Bi) | すず銀ビスマス合金 (Sn-Ag-Bi) | 锡银铋合金(Sn-Ag-Bi) |
Alloy,Tin Copper (Sn-Cu) | すず銅合金 (Sn-Cu) | 锡铜合金(Sn-Cu) |
Alloy,Tin Bismuth (Sn-Bi) | すずビスマス合金 (Sn-Bi) | 锡铋合金(Sn-Bi) |
Plating,Tin (Sn) | すずめっき (Sn) | 锡镀层(Sn) |
Start/Stop Characters | スタート/ストップキャラクタ | 起始/终止符 |
Stacked Via/Microvia | スタックドビア/マイクロビア | 叠层导通孔/微导通孔 |
Stack Pin | スタックピン | 支撑销 |
Stud-Mount Termination | スタッド実装端子 | 直装端子 |
Stud Via | スタッドビア | 栓导通孔 |
Stub | スタブ | 支线 |
Stand-Off | スタンドオフ | 托高 |
Standoff Solder Terminal | スタンドオフはんだ端子 | 高脚焊接接线柱 |
Steam Aging | スチームエージング | 蒸汽老化 |
Stitch Bond | ステッチボンド | 跳点键合 |
Step-and-Repeat | ステップアンドリピート | 步进-和-重复 |
Step Wedge | ステップウェッジ | 感光级谱 |
Step Stencil | ステップステンシル | 阶梯模板 |
Step Soldering | ステップはんだ付 | 分步焊接 |
Step Plating | ステップめっき | 阶梯状电镀 |
Stencil (Solder Paste/Adhesive) | ステンシル (ソルダペースト/接着剤) | 模板(焊膏/粘合剂) |
Stencil (Solder Mask) | ステンシル (ソルダマスク) | 模板(阻焊膜) |
Stencil Foil | ステンシルフォイル | 模板箔 |
Stencil Border | ステンシル縁 | 模板边 |
Stencil Frame | ステンシル枠 | 模板框架 |
Strike Plating | ストライクめっき | 闪镀层 |
Stripline | ストリップライン | 带状线 |
Straight-Through Lead | ストレートリード | 直通引线 |
Stress Relief (Clad Laminate) | ストレインリリーフ (クラッドラミネート) | 应力消除(覆金属箔层压板) |
Strain Relief (Clamp) | ストレインリリーフ (クランプ) | 应变消除(夹具) |
Strain Relief (Cable) | ストレインリリーフ (ケーブル) | 应变消除(线缆) |
Strain Relief (Connector) | ストレインリリーフ (コネクタ) | 应变消除(连接器) |
Stress Relief | ストレスリリーフ/応力緩和 | 应力消除 |
Spur | スパー | 凸刺 |
Sputtering | スパッタリング | 溅涂 |
Span | スパン | 跨距 |
Splice | スプライス | 接合 |
Spurious Signal | スプリアス信号 | 寄生信号 |
Splay | スプレー | 斜孔 |
Sprocket Hole | スプロケットホール | 输送定位孔 |
Spade Contact | スペード接点 | 铲形接触件 |
Special Characters | スペシャル特性 | 特殊字符 |
Spalling | スポーリング | 散裂 |
Spot Size | スポットサイズ | 点尺寸 |
Smear Removal | スミア除去 | 钻污去除 |
Smeared Bond | スミアボンド | 模糊键合 |
Drawing | 図面 | 图纸 |
Small Outline J-Lead (SOJ) | スモールアウトラインJリード (SOJ) | 小外形J形引线封装(SOJ) |
Small Outline No-Lead (SON) | スモールアウトラインノーリード (SON) | 小外形无引线封装(SON) |
Small Outline Package (SOP) | スモールアウトラインパッケージ (SOP) | 小外形封装(SOP) |
Slice | スライス | 薄片 |
Sliver | スリバ | 镀屑 |
Through-Hole Technology (THT) | スルーホール実装技術 (THT)/挿入実装技術 | 孔插装 |
Through Migration | スルーマイグレーション | 穿透迁移 |
Dimensional Stability | 寸法安定性 | 尺寸稳定性 |
Independent of Size | 寸法の独立性 | 尺寸独立原则 |
Normal Distribution | 正規分布 | 正态分布 |
Warper | 整経機 | 整经机 |
Production Board | 生産基板 | 成品板 |
Producer's Risk | 生産者危険 | 生产方风险 |
Production Printed Board (PPB) | 生産プリント基板 (PPB) | 成品印制板(PPB) |
Orthochromatic Emulsion | 整色性乳剤 | 正色乳剂 |
Manufacturing Drawing | 製造図面 | 加工图 |
Production Data | 製造データ | 生产数据 |
Fabrication Data Set | 製造データセット | 制造数据集 |
Capability Test Segment (CTS) | 製造能力試験用セグメント (CTS) | 能力测试分块(CTS) |
Capability Test Board (CTB) | 製造能力試験用プリント配線板 (CTB) | 能力测试板(CTB) |
Production Panel (PP) | 製造パネル | 生产在制板(PP) |
Manufacturing Hole | 製造用穴 | 加工孔 |
Multiple Image Production Master | 製造用多面取りフィルム | 多重图像生产底版 |
Fabrication Panel | 製造用パネル | 制作在制板 |
Production Master | 製造用マスタ | 生产底版 |
Burn-In,Static | 静的バーンイン | 静态老化 |
Static Relative Permittivity | 静的比誘電率 | 静态相对介电常数 |
Static Electricity | 静電気 | 静电 |
Static Electricity Control | 静電気制御 | 静电控制 |
Electrostatic Discharge Sensitivity (ESDS) | 静電気敏感性 (ESDS) | 静电放电敏感度(ESDS) |
Electrostatic Discharge (ESD) | 静電気放電 (ESD) | 静电放电(ESD) |
Capacitance | 静電容量 | 电容 |
Capacitance Density (Embedded) | 静電容量密度 (埋め込み) | 电容密度(嵌入式的) |
Accuracy | 精度 | 精度 |
Right Reading Up | 正読時膜面上 | 正读朝上 |
Right Reading Down | 正読時膜面下 | 正读朝下 |
Right Reading | 正読方向 | 正读 |
Biochemical Oxygen Demand | 生物化学的酸素要求量 | 生化耗氧量 |
Secondary Side | セカンダリーサイド | 辅面 |
Secondary Relief | セカンダリーリリーフ | 第二后角 |
Second Bond | セカンドボンディング | 第二键合 |
Absorptivity,Infra-red | 赤外線吸収性 | 红外吸光率 |
Infrared Soldering | 赤外線はんだ付 | 红外焊接 |
Radiation,Infrared | 赤外線放射 | 红外辐射 |
Infrared Reflow (IR) | 赤外線リフロ (IR) | 红外再流(IR) |
Chain Dimensioning | 積算寸法/直列寸法記入法 | 链式尺寸标注 |
Laminate Thickness | 積層板厚 | 层压板厚度 |
Laminate (n.) | 積層板 (名詞) | 层压板(名词) |
Laminate Void | 積層ボイド | 层压板空洞 |
Dielectric Fluid | 絶縁液 | 绝缘液 |
Base Material Thickness | 絶縁基板厚さ | 基材厚度 |
Insulation Crimp | 絶縁クリンプ | 绝缘皮压接 |
Insulation | 絶縁材料 | 绝缘体 |
Dielectric Strength | 絶縁耐圧 | 介电强度 |
Insulation Resistance | 絶縁抵抗 | 绝缘电阻 |
Dielectric Breakdown | 絶縁破壊 | 介电击穿 |
Insulation Support | 絶縁被覆サポート | 绝缘支架 |
Protective Isolation Coating | 絶縁被膜保護コーティング | 保护性绝缘涂层 |
Insulation Displacement Connector (IDC) | 絶縁変位コネクタ (IDC) | 绝缘皮穿刺连接器(IDC) |
Design Spacing of Conductor Traces or Planes | 設計導体トレースまたはプレーン間隙 (かんげき) | 导体线条或导体.的设计间距 |
Design Width of Conductor Trace or Plane | 設計導体トレースまたはプレーン幅 | 导体线条或导体面的设计宽度 |
Bond | 接合/ボンド | 键合 |
Bond Envelope | 接合エンベロープ | 键合参数限 |
Bond Separation | 接合はがれ | 键合间隔 |
Bond Pad | 接合パッド/ボンディングパッド | 键合盘 |
Bond Pull Test | 接合引っ張り試験 | 键合拉伸测试 |
Junction Temperature | 接合部温度/ジャンクション温度 | 结温度 |
Bond Interface | 接合面 | 键合界面 |
Bond Land | 接合ランド/ボンディングランド | 键合连接盘 |
Bonding Area | 接合領域 | 键合区 |
Contact Area Distance | 接触エリア/接触領域 | 接触区域距离 |
Contact Angle (Soldering) | 接触角 (はんだ付) | 接触角(焊接) |
Contact Angle (Bonding) | 接触角 (ボンディング) | 接触角(键合) |
Contact Resistance | 接触抵抗 | 接触电阻 |
Contact Length | 接触長さ | 接触长度 |
Contact Corrosion | 接触腐食 | 接触腐蚀 |
Contact Retention Force | 接触保持力 | 端子保持力 |
Contact Area | 接触領域 | 接触区 |
Contact Printing | 接触露光 | 接触成像 |
Tangency (Cross section) | 接線 (断面) | 相切(横截面) |
Continuity Test | 接続性試験 | 连通性测试 |
Absolute Maximum Ratings | 絶対最大定格 | 绝对最大额定值 |
Adhesion (Pressure Sensitive Tape) | 接着/接着力 (感圧テープ) | 附着力(压敏胶带) |
Bond Strength | 接着強度 | 粘合强度 |
Adhesive | 接着剤 | 粘合剂 |
Adhesive Transfer (Pressure Sensitive Tape) | 接着剤移行 (感圧テープ) | 粘合剂转移(压敏胶带) |
Adhesive Coated Substrate | 接着剤塗布基板 | 涂胶基板 |
Adhesive-Coated Uncatalyzed Laminate | 接着剤塗布触媒なし積層板 | 涂胶非催化层压 |
Adhesive-Coated Catalyzed Laminate | 接着剤塗布触媒入り積層板 | 涂胶催化层压板 |
Adhesion Promotion | 接着性向上処理 | 附着力增强 |
Adhesion Layer | 接着層 | 粘接层 |
Adhesion Failure | 接着破壊/接着不良 | 粘接失效 |
Contact Spacing | 接点間隔 | 接触间距 |
Set-Up Time | セットアップ時間 | 设置时间 |
Z Axis Expansion | Z軸拡張/Z軸膨張 | Z轴膨胀 |
Semi-Additive Process | セミアディティブ法 | 半加成法工艺 |
Semi-Rigid Cable | セミリジッドケーブル | 半刚性线缆 |
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP) | セラミッククアッドフラットパック (CQFP) | 陶瓷方形扁平封装(CQFP) |
Ceramic Dual-in-line Package (CERDIP) | セラミックデュアルインラインパッケージ (CERDIP) | 陶瓷双列直插式封装(CERDIP) |
Ceramic Pin Grid Array | セラミックピングリッドアレイ/セラミックPGA | 陶瓷针栅阵列 |
Self-Alignment Effect | セルフアライメント効果 | 自对中效应 |
Self Test | セルフテスト | 自检测试 |
Line Coupling | 線間結合 | 传输线耦合 |
All Metal Package | 全金属パッケージ | 全金属封装 |
First Article | 先行品 | 首件 |
Sensitizing | センシタイジング | 敏化 |
Centering Force | センタリング力 | 对中力 |
Point Angle | 先端角 | 顶角 |
Shear Strength | せん断強度 | 剪切强度 |
Shear Test | せん断試験 | 剪切测试 |
Centipoise | センチポイズ | 厘泊 |
Overall Length of A Drill | 全長 (ドリフ) | 钻头总长度 |
Definition (Imaging) | 鮮明度 (イメージ) | 逼真度(图像) |
Definition (Phototool) | 鮮明度 (フォトマスク) | 清晰度(底片) |
Layer | 層 | 层 |
Interlaminar Metallization | 層間金属析出 | 层内金属化 |
Interlayer Connection | 層間接続 | 层间连接 |
Layer-to Layer-Registration | 層間レジストレーション | 层间对位 |
Dipole (Electronic) | 双極子 (電子) | 偶极(电子) |
Dipole Moment | 双極子モーメント | 偶极矩 |
Interconnection | 相互接続 | 互连 |
Scanning Acoustical Microscopy (SAM) | 走査型超音波顕微鏡 (SAM) | 声学扫描显微镜(SAM) |
Control Console | 操作卓 | 操纵台 |
Scanning Electron Microscope (SEM) | 走査電子顕微鏡 (SEM) | 电子扫描显微镜(SEM) |
Innerlayer Connection | 層内接続 | 层间连接 |
Blocking Variables | 層内変数 | 区组变量 |
Insert (Connector) | 挿入 (コネクタ) | 嵌入物(连接器) |
Insertion Tool | 挿入工具 | 插接工具 |
Through-Hole Mounting | 挿入実装 | 孔插装 |
Insertion Loss | 挿入損失 | 插入损耗 |
Insert Retention | 挿入保持 | 插拔保持力 |
Insertion Force | 挿入力 | 插拔力 |
Reciprocity Law | 相反則 | 互易定律 |
Reciprocity Failure | 相反則不良 | 互易失效 |
Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) | 相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) | 互补金属氧化物半导体(CMOS) |
Lyophobic | 疎液性 | 疏液性 |
Seating Plane | 据付面 | 底座面 |
Accelerator | 促進剤/反応促進剤 | 加速剂 |
Attributes Data | 属性データ | 属性数据 |
Creepage Distance | 沿面距離 | 爬电距离 |
Socket Contact | ソケット接点 | 插座接触件 |
Hydrophobic Matter | 疎水性物質 | 疏水物质 |
Hydrophobic Solvent | 疎水性溶剤 | 疏水溶剂 |
Plastic Deformation | 塑性変形 | 塑性变形 |
Photometry | 測光 | 光度测定 |
Border Area | 外枠 (製品外形) | 边沿区 |
Border Data | 外枠データ | 边沿数据 |
Soft Error | ソフトエラー | 软故障 |
Camber | 反り | 曲弧度 |
Bow (Sheet,Panel,or Printed Board) | 反り (シート、パネルまたはプリント基板) | 弓曲(整板、拼板或单板) |
Bow (Fabric) | 反り (ファブリック) | 弓纬(织物) |
Solid-Tantalum Chip Component | ソリッドタンタルチップ部品 | 固体钽片式元器件 |
Solder Wicking | ソルダウィッキング | 焊料芯吸 |
Solder Webbing | ソルダウェブ | 焊锡网 |
Solder Paste | ソルダペースト | 焊膏 |
Solder Paste Printing Bleed | ソルダペースト印刷にじみ | 焊膏印刷溢出 |
Solder-Paste Flux | ソルダペーストフラックス | 焊膏助焊剂 |
Solder Mask | ソルダマスク | 阻焊膜 |
Solder Mask Aperture | ソルダマスクアパーチャ | 阻焊膜开孔 |
Solderless Contact | ソルダレスコンタクト | 非焊接接触件 |
Loss Tangent | 損失タンジェント | 损耗角正切 |
Damage | 損傷 | 损坏 |
Damage Response (Plastic Encapsulated SMDs) | 損傷応答性 (プラスチック樹脂封止SMD部品) | 损伤反应(塑料封装的表面贴装器件) |
Target Land (Via Bottom Land) | ターゲットランド (ビアボトムランド) | 目标连接盘(导通孔底部连接盘) |
Terminal | ターミナル (端子) | 接线柱 |
Terminal Area | ターミナル (端子)領域 | 终端区域 |
Termination | ターミネーション (終端) | 端子 |
Turnkey System | ターンキーシステム | 总成系统 |
Die (Singular or Plural) | ダイ (単数または複数形) | 芯片(单片或多片) |
Conductor Layer No.1 | 第1 導体層 | 第一层导体层 |
Type I Error | 第1種の誤り | 类型I错误 |
First Radius | 第1半径 | 第一半径 |
Type II Error | 第2種の誤り | 类型II错误 |
Arc Resistance | 耐アーク性 | 耐电弧性 |
Air Pollution | 大気汚染 | 空气污染 |
Large-Scale Integrated Circuit (LSI Circuit) | 大規模集積回路 (LSI) | 大规模集成电路(LSI) |
Creep Endurance | 耐クリープ性 | 耐蠕变性 |
Creep Resistant Holding Power (Pressure Sensitive Tape) | 耐クリープ保持力 (感圧テープ) | 抗蠕变保持力(压敏胶带) |
Bending Resistance | 耐繰り返し曲げ性 | 耐弯曲性 |
Moisture Resistance | 耐湿性 | 防潮性 |
Die Shrink | ダイシュリンク | 芯片缩小 |
Dicing | ダイシング | 切片 |
Dice | ダイス | 芯片群 |
Die Stamping (Conductor) | ダイスタンプ (導体) | 模具压印法(导体) |
Stamped Printed Wiring | ダイスタンププリント配線 | 冲压印制线路 |
Volume Resistivity | 体積抵抗率 | 体积电阻率 |
Die Attached Pad | ダイ装着パッド | 芯片连接盘 |
Die Device | ダイデバイス | 芯片器件 |
Dielectric Withstanding Voltage | 耐電圧誘電体 | 介质耐电压 |
Tracking Resistance | 耐トラッキング性 | 耐电痕性 |
Thermal Shock Resistance | 耐熱衝撃性 | 耐热冲击 |
Heat Resistance | 耐熱性 | 耐热性 |
Flame Resistance | 耐燃性 | 耐燃性 |
Tie Bar | タイバー | 分流线 |
Die Pad | ダイパッド | 芯片焊盘 |
Die Paddle | ダイパドル | 芯片座 |
Die Bonding | ダイボンディング | 芯片键合 |
Bond-to-Die Distance | ダイボンディング距離 | 芯片键合距离 |
Migration Resistance | 耐マイグレーション性 | 耐迁移 |
Die Mount Pad | ダイマウントパッド | 芯片安装盘 |
Abrasion Resistance | 耐摩耗性 | 耐磨性 |
Chemical Resistance | 耐薬品性 | 耐化学性 |
Resistance to Solvents | 耐溶剤性 | 耐溶剂性 |
Alternative Hypothesis | 対立仮説 | 备选假设 |
Convection | 対流 | 对流 |
Convected Energy | 対流エネルギー | 对流能 |
Convection Controlled | 対流制御 | 受控对流 |
Download,Computer | ダウンロード (コンピューター) | 计算机下载 |
Dent | 打こん | 压痕 |
Multilayer Carrier Tape | 多層キャリアテープ | 多层载带 |
Multilayer Printed Board | 多層プリント基板 | 多层印制板 |
Multilayer Printed Board (Base Metal) | 多層プリント基板 (ベースメタル) | 多层印制板(金属基) |
Multilayer Printed Board Assembly | 多層プリント基板組立 | 多层印制板组装 |
Rise Time (Transition Duration) | 立ち上がり時間 | 上升时间(过渡时间) |
Degassing | 脱気 | 排气 |
Touch-Up | タッチアップ | 修版 |
Warp | 縦糸/反り (撚糸/基板) | 翘曲 |
End Missing | 縦糸抜け | 断经 |
Tab | タブ | 片 |
TAB | タブ | 载带自动键合 |
Dambar | ダムバー | 挡条 |
Multiple Pattern | 多面取りパターン | 拼图 |
Slump | だれ | 塌落 |
Sagging | 垂れ下がり | 下垂 |
Turret Solder Terminal | タレットはんだ端子 | 塔形焊接接线柱 |
Short-Term Capability | 短期工程能力 | 短期能力 |
Terminal Hole | 端子穴 | 终端孔 |
Terminal Pad | 端子パッド | 终端焊盘 |
Contact Plating | 端子めっき/接点めっき | 接触镀层 |
Elastomeric Connector | 弾性コネクタ | 弹性连接器 |
Wrought Foil | 鍛造はく/鍛造フォイル | 压延箔 |
Radiation,Short Wave Infrared | 短波長赤外線放射 | 短波红外线辐射 |
Dissolution of Termination Metallization (Leaching) | 端部メタライゼーションの溶解 (浸出) | 端子金属层溶蚀(浸析) |
Microsection (Mount) | 断面 (搭載)/マイクロセクション | 显微剖切(镶嵌) |
Chessman | チェスマン | 操作杆 |
Check Plot | チェックプロット | 校查图 |
Thixotropy | チクソトロピー | 触变性 |
Chisel | チゼル | 劈刀 |
Chisel-Edge Angle | チゼルエッジ角 | 横刃角 |
Flow Soldering (Nitrogen Process) | 窒素フローソルダリング | 流动焊接(氮气工艺) |
Reflow Soldering (Nitrogen Process) | 窒素リフローソルダリング | 再流焊接(氮气工艺) |
Chipping | チッピング | 碎边角 |
Chipped Point | チッピング (が発生した箇所)/チッピング箇所 | 钻尖缺损 |
Chip | チップ | 芯片 |
Chip-and-Wire | チップアンドワイヤ | 芯片-金属线 |
Chip-in-Board (CIB) | チップインボード (CIB) | 板内芯片直装(CIB) |
Chip-on-Glass (COG) | チップオングラス (COG) | 玻璃基板芯片直装(COG) |
Chip-on-Flex (COF) | チップオンフレックス (COF) | 挠性板上芯片直装(COF) |
Chip-on-Board (COB) | チップオンボード (COB) | 板上芯片直装(COB) |
Chip-on-Board Assembly | チップオンボード実装 | 板上芯片直装组件 |
Chip Carrier | チップキャリア | 芯片载体 |
Chip Scale Package (CSP) | チップスケールパッケージ (CSP) | 芯片级封装(CSP) |
Centerwire Break | 中央部ワイヤ切れ | 导线中心断裂 |
Annotation | 注釈 | 注解 |
Center-to-Center Spacing | 中心間距離 | 中心距 |
Central Line | 中心線 | 中心线 |
Neutral Point | 中性点 | 中点 |
Distance to Neutral Point (DNP) | 中性点距離 (DNP) | 距中心点距离(DNP) |
Radiation,Medium Wave Infrared | 中波長赤外線放射 | 中波红外线辐射 |
Chalking (Cured Solder Mask) | チョーキング (硬化したソルダマスク) | 粉化(固化的阻焊膜) |
Ultrasonic Bond | 超音波接合 | 超声键合 |
Ultrasonic Cleaning | 超音波洗浄 | 超声清洗 |
Ultrasonic Soldering | 超音波はんだ付 | 超声焊接 |
Ultrasonic Bonding | 超音波ボンディング | 超声键合 |
Radiation,Long Wave,Infrared | 長波長赤外線放射 | 长波红外线辐射 |
Ultra-Fine Pitch Technology | 超ファインピッチ技術 | 超细节距技术 |
Direct Dimensioning | 直接寸法記入法 | 直接尺寸标注 |
Direct Cleaning | 直接洗浄 | 直接清洗 |
Direct Current (DC) | 直流 (DC) | 直流电(DC) |
Direct Current Cleaning | 直流洗浄 | 直流电清洗 |
Orthogonal-Array Experiment | 直交配列実験 | 正交实验 |
Chill Mark (Knit or Weld Line) | チルマーク (ニットまたは溶接ライン/冷却シワ) | 结合线(结合或熔接线) |
Connector,Two-Part | ツーパートコネクタ | 双件连接器 |
Connector,Two-Part,Printed Board | ツーパートコネクタプリント基板/2個組みコネクタプリント基板組付け | 印制板双件连接器 |
Two-Piece Contact | ツーピース接点 | 两件式接触件 |
Tombstoned Component | ツームストーン部品 | 墓碑状元器件 |
Tooling Feature | ツーリング形体 | 定位要素 |
Tie-In Tab | つなぎタブ | 连接条 |
Coined Lead | つぶしリード | 扁圆引线 |
Icicle | つらら | 焊料毛刺 |
Treeing | ツリーイング | 树枝状结晶 |
Data (Computing) | データ (コンピューター処理) | 数据(电脑运算) |
Data-Information Module (DIM) | データ・インフォメーション・モジュール (DIM) | 数据信息模块(DIM) |
Data Capture | データ取り込み | 数据获取 |
Data-Entry Device | データ入力装置 | 数据输入设备 |
Data File | データファイル | 数据文件 |
Database | データベース | 数据库 |
Datum | データム | 基准 |
Data Layer | データレイヤ | 数据层 |
Data Logging | データロギング | 数据记录 |
Tape | テープ | 胶带 |
Tape Automated Bonding | テープオートメーテッドボンディング (TAB) | 载带自动键合 |
Tape Carrier Package (TCP) | テープキャリアパッケージ (TCP) | 载带封装(TCP) |
Taped Component | テープ部品 | 带式元器件 |
Tail,Bonding | テール (ボンディング) | 键合尾线 |
Tail Pull | テールプル | 尾线割除 |
Dieter (Bergman) | ディーター (バーグマン) | Dieter(Bergman)式解答 |
Teardrop | ティアドロップ | 泪滴焊盘 |
Dewetting | ディウェッティング | 退润湿 |
Dewetting (Solder) | ディウェッティング (はんだはじき) | 退润湿(焊料) |
Dewetting (Printed Board Base Materials) | ディウェッティング (プリント基板ベースマテリアル) | 退润湿(印制板基材) |
D Curve | Dカーブ | D曲线 |
Resistance | 抵抗 | 电阻 |
Resistive Clad Laminate | 抵抗材積層板 | 电阻覆金属箔层压板 |
Resistance Soldering | 抵抗ソルダリング | 电阻钎焊 |
Resistor Drift | 抵抗ドリフト | 电阻漂移 |
Resistance Welding | 抵抗溶接 | 电阻熔焊 |
Low Residue Solder Paste | 低残渣 (ざんさ)はんだペースト | 低残留焊膏 |
Daisy Chain | デイジーチェーン | 菊花链 |
Daisy Chain (Devices) | デイジーチェーン (デバイス) | 菊花链(设备) |
Discrete Data | ディスクリートデータ | 离散数据 |
Discrete Wiring | ディスクリート配線 | 分立线路 |
Discrete Wiring Board | ディスクリート配線板 | 分立布线板 |
Discrete Semiconductor | ディスクリート半導体 | 分立半导体组件 |
Qualitative Analysis | 定性分析 | 定性分析 |
Dip Soldering | ディップソルダリング | 浸焊 |
Differential Etching | ディファレンシャルエッチング | 差分蚀刻法 |
D+ (D-plus) | D+ (Dプラス) | D+(D加) |
Dimensioned Hole | ディメンジョンホール | 尺寸孔 |
Quantitative Analysis | 定量分析 | 定量分析 |
Decoupling | デカップリング | 退耦 |
Conformance Test | 適合試験 | 符合性测试 |
Conformance Test Coupon Set | 適合テストクーポンセット | 符合性测试.的附连测试板组 |
Titrometry | 滴定分析 | 滴定分析 |
Technology Roadmap | テクノロジーロードマップ | 技术路线图 |
Design Automation | デザインオートメーション | 设计自动化 |
Design Rule | デザインルール | 设计规则 |
Design-Rule Check (DRC) | デザインルールチェック (DRC) | 设计规则检查(DRC) |
Design Review | デザインレビュー | 设计审核 |
Digitizing (CAD) | デジタイズ (CAD) | 数字化(CAD) |
Digital Circuit | デジタル回路 | 数字电路 |
Pulse,Digital | デジタルパルス | 数字脉冲 |
Test Coupon | テストクーポン | 附连测试板 |
Test Coupon Set | テストクーポンセット | 附连测试板组 |
Test Language | テスト言語 | 测试语言 |
Test Set | テストセット | 测试装置 |
Test Pattern | テストパターン | 测试图形 |
Test Vehicle | テストビークル | 测试试样 |
Test Program | テストプログラム | 测试程序 |
Test Vectors | テストベクタ | 测试矢量 |
Test Board | テストボード | 测试板 |
Test Point | テストポイント | 测试点 |
Desmear | デスミア | 去钻污 |
Dead-Bug | デッドバグ | 端子向上 |
Denier | デニール | 丹尼尔 |
Device | デバイス | 器件 |
Hand Soldering | 手はんだ付 | 手工焊接 |
Dual-Inline Package (DIP) | デュアルインラインパッケージ (DIP) | 双列直插封装(DIP) |
Dual Fixture | デュアルフィクスチャ | 双组夹具 |
Durometer | デュロメーター | 硬度计 |
Delamination | デラミネーデョン | 分层 |
Terpenes | テルペン類 | 萜烯 |
Voltage Surge | 電圧サージ | 浪涌电压 |
Electrodeposition | 電解 | 电沉积 |
Electrolytic Deposition | 電解析出 | 电解沉积 |
Electrolytic Cleaning | 電解洗浄法 | 电解清洗 |
Electrodeposited Foil | 電解はく/電解フォイル | 电沉积金属箔 |
Electrolytic Corrosion | 電解腐食 | 电解腐蚀 |
Galvanic Corrosion | 電解腐食 | 电流腐蚀 |
Electrolytic Corrosion Factor (Pressure Sensitive Tape) | 電解腐食度 (感圧テープ) | 电解腐蚀因子(压敏胶带) |
Electrical Resistance | 電気抵抗 | 电气阻抗 |
Electrical Clearance | 電気的クリアランス | 电气间隙 |
Electrical Characteristics | 電気的特性 | 电气特性 |
Bridging,Electrical | 電気的ブリッジ | 桥连(电气) |
Electroplating | 電気めっき | 电镀 |
Voltage Plane | 電源層 | 电压层 |
Power Plane Inductance | 電源層インダクタンス | 电源层电感 |
Electromagnetic Interference (EMI) | 電磁干渉 | 电磁干扰 |
Electromagnetic Compatibility (EMC) | 電磁適合 (両立)性 (EMC) | 电磁兼容性(EMC) |
Electron-Beam Bonding | 電子ビームボンディング | 电子束键合 |
Transfer Adhesive (Pressure Sensitive Tape) | 転写接着剤 (感圧テープ) | 转移粘合剂(压敏胶带) |
Tensile Strength | テンシル強度 (引張り強度) | 拉伸强度 |
Transmission Cable | 伝送ケーブル | 传输线缆 |
Transmission Line | 伝送線路 | 传输线 |
Download (Tester) | 転送能力 (テスター)/ダウンロード (テスター) | 下载(测试装置) |
Tenter Frame | テンタフレーム | 拉幅机 |
Tenting | テンティング | 掩蔽 |
Via,Tented and Covered (Type II Via) | テントアンドカバービア (第2種ビア) | 掩蔽及覆盖导通孔(II型导通孔) |
Conductivity (Thermal) | 伝導率 (熱) | 热导率 |
Via,Tented (Type I Via) | テントビア (第1種ビア) | 掩蔽导通孔(I型导通孔) |
Dendritic Migration | デンドライトマイグレーション | 树枝状迁移 |
Propagation Delay | 伝播遅延時間 | 传输延迟 |
Current | 電流 | 电流 |
Current-Carrying Capacity | 電流容量 | 载流容量 |
Power Dissipation | 電力消費 | 功耗 |
Daughter Board | ドーターボード | 子板 |
Doping | ドーピング | 掺杂 |
Doming (BGA) | ドーミング (BGA) | 拱形(BGA) |
Copper Thickness | 銅厚 | 铜厚 |
Identical Processing | 同一条件加工 | 等同加工 |
Equivalent Series Resistance (ESR) | 等価直列抵抗 (ESR) | 等效串联电阻(ESR) |
Transmissivity | 透過率 | 透射率 |
Transmittance | 透過率 | 透光率 |
Conduit | 導管/電線管 | 导管 |
Copper-Mirror Test | 銅鏡試験 | 铜镜测试 |
Statistical Hypothesis | 統計的仮説 | 统计假设 |
Statistical Control | 統計的管理状態 | 统计控制 |
Tolerance,Statistical | 統計的許容限界 | 统计公差 |
Statistical Process Control (SPC) | 統計的工程管理 (SPC) | 统计过程控制(SPC) |
Statistical Quality Control (SQC) | 統計的品質管理 (SQC) | 统计质量管理(SQC) |
Attachment Density | 搭載密度 | 组装密度 |
Coaxial Cable | 同軸ケーブル | 同轴线缆 |
Co-Firing | 同時焼成 | 烧结 |
Copper Weight | 銅重量 | 铜重 |
Permeability | 透磁率 | 磁导率 |
Permeability (Chemical) | 透磁率 (化学) | 渗透率(化学) |
Permeability (Absolute) | 透磁率 (絶対) | 磁导率(绝对) |
Permeability (Relative) | 透磁率 (相対) | 磁导率(相对) |
Conductor | 導体 | 导体 |
Conductor Thickness | 導体厚さ | 导体厚度 |
Conductor Base Spacing | 導体下部間隙 (かんげき) | 导体底距 |
Conductor Spacing | 導体間隙 (かんげき) | 导体间距 |
Conductor Layer | 導体層 | 导体层 |
Layer-to-Layer Spacing | 導体層間厚さ | 层间间距 |
Conductor Protrusion | 導体突起 | 导体突出 |
Conductor Track | 導体トラック | 导体路线 |
Conductor Trace | 導体トレース | 导体线条 |
Protrusion of Conductor | 導体の突出 | 导体突出 |
Conductor Path | 導体パス | 导体路径 |
Conductor Pattern | 導体パターン | 导体图形 |
Conductor Width | 導体幅 | 导体宽度 |
Conductor Pitch | 導体ピッチ | 导体节距 |
Conductor Side | 導体面 | 导体面 |
Conductor Line | 導体ライン | 导体线 |
Continuity | 導通 | 连通性 |
Burn-In,Dynamic | 動的バーンイン | 动态老化 |
Conductive Anodic Filament (CAF) | 導電性イオンマイグレーション (CAF)/CAF | 导电阳极丝(CAF) |
Conductive Ink | 導電性インク | 导电墨 |
Conductive Medium | 導電性媒体 | 导电介质 |
Conductive Paint | 導電塗料 | 导电涂料 |
Conductive Foil | 導電はく/導電フォイル | 导电箔 |
Conductive Pattern | 導電パターン | 导电图形 |
Conductive Paste | 導電ペースト | 导电膏 |
Conducting Salt | 導電用塩 | 导电盐 |
Conductivity (Electrical) | 導電率 (電気) | 电导率 |
Loading Direction | 投入方向 | 装载方向 |
Extraneous Copper (Base Materials) | 銅残り (ベースマテリアル/基材) | 残余铜(基材) |
Waveguide | 導波管 | 波导管 |
Treatment Transfer | 銅はくの跡写り | 处理物转移 |
Treatment Transfer (Base Materials) | 銅はくの跡写り (ベースマテリアル/基材) | 处理物转移(基材) |
Embedded Copper (Base Materials) | 銅不純物 (ベースマテリアル/基材) | 埋铜(基材) |
Isotropy | 等方性 | 各向同性 |
Homologous Series | 同族列 | 同源系列 |
Registered Production Master | 登録済み製造用マスタ | 带定位生产底版 |
Character (Bar Code) | 特性 (バーコード) | 字符(条码) |
Characteristic Impedance | 特性インピーダンス | 特性阻抗 |
Characterisation | 特性付け | 特性描述 |
Cause-and-Effect Diagram | 特性要因図 | 因果图 |
Specific Solderability | 特定条件はんだ付性 | 特定可焊性 |
Application Specific Integrated Circuit (ASIC) | 特定用途向け集積回路 (ASIC) | 专用集成电路(ASIC) |
Independent Variable | 独立変数 | 自变量 |
Dry Glass (Clad Laminate) | ドライガラス (クラッドラミネート) | 干玻(覆箔层压板) |
Dry Film Resist | ドライフィルムレジスト | 干膜抗蚀剂 |
Track | トラック | 路径 |
Drag Soldering (Static Pool) | ドラッグはんだ付 (静的プール) | 拖焊(静态焊锡槽) |
Drafting Image | ドラフトイメージ | 绘制图像 |
Transition Zone (Rigid-Flex Printed Boards) | トランジションゾーン (リジッドフレックスプリント基板) | 过渡区(刚-挠印制板) |
Transistance | トランジスタンス | 晶体管效应 |
Transfer-Bump Tape Automated Bonding | トランスファーバンプTAB | 转移凸点载带自动键合 |
Trumeter | トランメーター | 精度测量计 |
Treater Dirt (Base Materials) | トリータ汚れ/塗布含浸汚れ (ベースマテリアル/基材) | 浸胶异物(基材) |
Mounting Hole | 取り付け穴 | 安装孔 |
Drip Loop | ドリップループ | 防水环 |
Removable Contact | 取り外し可能な接点 | 可移动接触件 |
Trimming | トリミング | 修整 |
Trimming Notch | トリミングノッチ | 修整槽口 |
Trim Lines (Pattern) | トリムライン (パターン) | 外形线(图形) |
Trim Lines (Printed Board) | トリムライン (プリント基板) | 外形线(印制板) |
Drill Diameter | ドリル径 | 钻头直径 |
Shank-to-Drill Body Concentricity | ドリルシャンクの振れ | 钻柄对钻体同轴度 |
Drill Body Length | ドリルディ長さ | 钻体长度 |
Drill Point Concentricity | ドリル刃先偏心度 | 钻尖同心度 |
Drill Bit | ドリルビット | 钻头 |
Torque | トルク | 扭矩 |
Traceability | トレーサビリティ | 可追溯性 |
Trace | トレース | 轨迹 |
Tray | トレイ | 盘 |
Drain Wire | ドレイン線 | 屏蔽线 |
Drawbridged Component | ドローブリッジ部品 | 吊桥元器件 |
Dross | ドロス | 焊渣 |
Tunnel Void,(Base Materials) | トンネルボイド (ベースマテリアル/基材) | 管状空洞(基材) |
Inner Layer | 内層 | 内层 |
Metal Through Migration | 内部金属マイグレーション | 金属贯穿迁移 |
Internal Layer | 内部層 | 内层 |
Internal Capability Assessment | 内部能力評価 | 内部能力评估 |
Lead Free Solder | 鉛フリーはんだ | 无铅焊料 |
Lead Free Plating | 鉛フリーめっき | 无铅镀层 |
Softening (Cured Solder Mask) | 軟化 (硬化したソルダマスク) | 软化(已固化的阻焊膜) |
Flame Retardance | 難燃性 | 阻燃性 |
Near-End Crosstalk | ニアエンドクロストーク | 近端串扰 |
Dibasic Acid | 二塩基酸 | 二元酸 |
Binomial Distribution | 二項分布 | 二项分布 |
Simulated Datum | 二次基準 | 模拟基准 |
Oozing (Pressure Sensitive Tape) | にじみ出し (感圧テープ) | 渗出物(压敏胶带) |
Two-Layer Carrier Tape | 2層キャリアテープ | 双层载带 |
Diphase Cleaning | 二相洗浄 | 双相清洗 |
Certification | 認証 | 认证 |
Qualification Agency | 認定機関 | 鉴定机构 |
Qualification Testing | 認定試験 | 鉴定测试 |
Sampling Plan | 抜き取り計画 | 抽样方案 |
Wetting | ぬれ | 润湿 |
Wetting (Solder) | ぬれ (はんだ) | 润湿(焊料) |
Wettability | ぬれ性 | 可润湿性 |
Nail | ネイル | 钉 |
Nail Heading | ネイルヘッド | 钉头 |
Nailhead Bond | ネイルヘッド接合 | 钉头式键合 |
Negative-Acting Resist | ネガ型レジスト | 负性抗蚀剂 |
Negative | ネガティブ | 负片 |
Negative Etchback | ネガティブエッチバック | 负凹蚀 |
Negative Pattern | ネガパターン | 负像图形 |
Twist | ねじれ | 扭曲 |
Helix Angle | ねじれ角 | 螺旋角 |
Nesting | ネスティング | 嵌套 |
Thermocompression Bonding | 熱圧着 | 热压键合 |
Thermoplastic | 熱可塑性 (プラスチック) | 热塑性塑料 |
Heat Absorption Coefficient | 熱吸収係数 | 吸热系数 |
Neckbreak | ネックブレーク | 断颈 |
Thermal Cure | 熱硬化 | 热固化 |
Thermoset | 熱硬化性 (プラスチック) | 热固性塑料 |
Thermal Shock Test | 熱衝撃試験 | 热冲击测试 |
Thermal Stress (Printed Boards) | 熱ストレス (プリント基板) | 热应力(印制板) |
Thermal Resistance | 熱抵抗 | 热阻 |
Thermal Mismatch | 熱的不一致 | 热失配 |
Thermocouple (Cable) | 熱電対 (ケーブル) | 热电偶(线缆) |
Thermal Conductivity | 熱伝導率 | 热导率 |
Net | ネット | 网络 |
Net List | ネットリスト | 网表 |
Thermal Expansion | 熱膨張 | 热膨胀 |
Thermal Coefficient of Expansion (TCE) | 熱膨張係数 (TCE) | 膨胀热系数(TCE) |
Thermal Expansion Mismatch | 熱膨張不一致/熱膨張の不一致 | 热膨胀不匹配 |
Coefficient of Thermal Expansion (CTE) | 熱膨張率 (CTE) | 热膨胀系数(CTE) |
Tackiness | 粘着性/タッキネス | 粘着性 |
Peel Adhesion (Pressure Sensitive Tape) | 粘着ピール強度 (感圧テープ) | 剥离附着力(压敏胶带) |
Cohesion (Pressure Sensitive Tape) | 粘着力 (感圧テープ) | 附着性(压敏胶带) |
Viscosity | 粘度 | 粘性 |
Node | ノード | 节点 |
Noise (Process Control) | ノイズ (工程管理) | 干扰(过程控制) |
Active Device | 能動部品 | 主动(有源)器件 |
Concentration Polarization | 濃度分極 | 浓差极化 |
Capability Index (Cp) | 能力インデックス /能力指数 (Cp) | 能力指数(Cp) |
Capability Detail Specification (CapDS) | 能力認証用個別仕様書 (CapDS) | 能力详细规范(CapDS) |
Capability Performance Index (Cp) | 能力パフォーマンスインデックス /能力性能指数 (CPI) | 过程能力指数(Cp) |
Known Good Assembly (KGA) | ノウングッド実装基板 (KGA) | 已知好组件(KGA) |
Known Good Die (KGD) | ノウングッドダイ (KGD) | 已知好芯片(KGD) |
Known Good Board (KGB) | ノウングッドボード (KGB) | 已知好板(KGB) |
Known Tested Die (KTD) | ノウンテステッドダイ (KTD) | 已测试合格片(KTD) |
Nodule | ノジュール | 结瘤 |
Knot (Base Materials) | ノット (ベースマテリアル/基材) | 节瘤(基材) |
Elongation | 伸び | 延伸 |
Nonwetting (Solder) | ノンウェッティング (はんだ)/不ぬれ (はんだ) | 不润湿(焊料) |
Bar | バー | 条 |
Bar Code | バーコード | 条码 |
Bar Code Symbol | バーコードシンボル | 条码符号 |
Bar Code Scanner/Reader | バーコードスキャナリーダー | 条码扫描器/识读器 |
Bar Code Printer | バーコードプリンタ | 条码打印机 |
Bar Code Marking | バーコードマーキング | 条码标识 |
Bar Code Label | バーコードラベル | 条码标签 |
Partial Lift | パーシャルリフト | 局部起翘 |
Birdcage | バードケージ | 呈鸟笼状散开的导线 |
Hard Wiring | ハード配線 | 硬连线 |
Harness | ハーネス | 线束 |
Hermetic (Sealed) | ハーメティック (シールド) | 密封 |
Burn-In | バーンイン | 老化 |
Burn-Off | バーンオフ | 熔断 |
Bias | バイアス | 偏倚 |
Bias (Fabric) | バイアス (ファブリック/布) | 纬斜(织物) |
Biocide | バイオサイド | 生物杀伤剂 |
Background Variable | 背景変数 | 背景变量 |
BiCMOS | BiCMOS | 双极互补金属氧化物半导体技术 |
Wiring Layer (Discrete Wiring) | 配線層 (ディスクリート配線) | 布线层(分立布线) |
Interconnection Density | 配線密度 | 互连密度 |
Hypersorption | ハイパーソープション | 超吸附 |
Hybrid Circuit | ハイブリッド回路 | 混合电路 |
Hybrid Integrated Circuit | ハイブリッド集積回路 | 混合集成电路 |
Hybrid Microcircuit | ハイブリッドマイクロサーキット | 混合微电路 |
Bipolar Device | バイポーラデバイス | 双极器件 |
Hipot Test | ハイポット試験 | 高压测试 |
Pilot Hole | パイロットホール | 导向孔 |
Binder | バインダ | 粘合剂 |
Bounce Pad (Discrete Wiring) | バウンスパッド (ディスクリート配線) | 反弹盘(分立布线) |
Destructive Physical Analysis (DPA) | 破壊物理解析 | 破坏性物理分析(DPA) |
Vacuum Head | バキュームヘッド | 真空头 |
Foil (Stencil) | 箔 (ステンシル)/フォイル (ステンシル) | 金属箔(模板) |
Film | 膜/フィルム | 膜 |
Light Mark (Fabric) | 薄段 (ファブリック/織物) | 薄段(织物) |
Thin Foil | 薄箔/薄フォイル | 薄金属箔 |
Thin Film | 薄膜 | 薄膜 |
Thin-Film Network | 薄膜ネットワーク | 厚膜网络 |
Thin-Film Hybrid Circuit | 薄膜ハイブリッド回路 | 薄膜混合电路 |
Exfoliation | 剥離 | 鳞皮 |
Peel Strength | 剥離強度/引き剥がし強度/ピール強度 | 剥离强度 |
Release Liner (Pressure Sensitive Tape) | 剥離ライナー (感圧テープ) | 释放隔离衬(压敏胶带) |
Serpentine Cut | 波形カット | 蛇形切割 |
Bus | バス | 总线 |
Path (Electrical) | パス (電気) | 通路(电气) |
Bathtub Curve | バスタブカーブ | 浴盆曲线 |
Bus Bar | バスバー | 汇流条 |
Outlier | 外れ値/異常値 | 离群值 |
Butter Coat | バターコート | 厚涂层 |
Pattern | パターン | 图形 |
Edge Definition | パターンエッジ仕上がり度 | 边缘精度 |
Image Blur | パターンにじみ | 图像模糊 |
Pattern Plating | パターンめっき | 图形电镀 |
Pattern Area | パターン領域 | 图形区 |
Uncased Device | はだかデバイス | 无外壳器件 |
Wavelength | 波長 | 波长 |
Packing Material | パッキングマテリアル | 包装材料 |
Backup Pin | バックアップピン | 支撑销 |
Back Annotation | バックアノテーション | 反向标注 |
Background (Artwork) | バックグラウンド (アートワーク) | 背景(照相底图) |
Back Taper (s) | バックテーパ | 倒锥 |
Backdriving | バックドライビング | 反向驱动 |
Back Drilling | バックドリル | 背钻 |
Backpanel | バックパネル | 背板 |
Backfill | バックフィル | 回填 |
Backfill (Liquid) | バックフィル (液) | 回填(液体) |
Backplane | バックプレーン | 底板 |
Back-Bared Land | バックベアランド | 背裸连接盘 |
Back Bonding | バックボンディング | 背向键合 |
Back Mounting | バックマウント | 背向安装 |
Backlighting | バックライティング | 背光 |
Package | パッケージ | 封装 |
Package Thickness | パッケージ厚 | 封装厚度 |
Packaging and Interconnecting Assembly | パッケージおよび相互接続組立品 | 封装及互连组件 |
Package Cover | パッケージカバー | 封装外壳 |
Package Cap | パッケージキャップ | 封装罩 |
Package Cracking | パッケージクラック | 封装裂纹 |
Packaging Density | パッケージ密度 | 封装密度 |
Package Lid | パッケージリッド | 封装盖 |
Packaging and Interconnection Structure | パッケージングおよび相互接続構造 | 封装及互连结构 |
Batch Oven | バッチオーブン | 批烘炉 |
Batch Size | バッチサイズ | 批量 |
Batch Processing (Software) | バッチ処理 (ソフトウェア) | 批处理(软件) |
Pad | パッド | 焊盘 |
Pad (Land) Cratering | パッド (ランド)クレータリング | 焊盘坑裂 |
Butt Splice | バットスプライス | 对接接合 |
Butt Leads | バットリード | 垛形引线(I形引线) |
Paddle | パドル | 焊盘垫 |
Panel | パネル | 在制板 |
Panel Drawing | パネル図面 | 在制板文件 |
Panel Plating | パネルめっき | 全板电镀 |
Performance Index | パフォーマンスインデックス/性能指数 | 性能指标 |
Bubble Effect | バブル効果 | 气泡效应 |
Para-aramid | パラアラミド | 对芳酰胺 |
Plating,Palladium | パラジウムめっき | 钯镀层 |
Parameter | パラメーター | 参数 |
Parameter Record | パラメータレコード | 参数记录 |
Parallel-Gap Soldering | パラレルギャップはんだ付 | 双极焊接 |
Parallel-Gap Welding | パラレルギャップ溶接 | 双极熔接 |
Parallel Pair | パラレルペア | 平行线对 |
Burr | バリ | 毛刺 |
Foil Burr | ばり | 金属箔毛刺 |
Barrier Metal | バリアメタル | 隔离金属 |
Bulk Conductance | バルクコンダクタンス | 体积电导 |
Bulk Packaging | バルク包装 | 散装 |
Bulge | バルジ | 凸起 |
Pulse Soldering | パルスはんだ付 | 脉冲焊接 |
Pareto Analysis | パレート分析 | 帕累托分析法 |
Pallet (Printed Board) | パレット (プリント基板) | 拼托板(印制板) |
Barrel Crack | バレルクラック | 孔壁裂纹 |
Haloing | ハローイング | 晕圈 |
Halide Content (Flux) | ハロゲン化物含有 (フラックス) | 卤化物含量(助焊剂) |
Power Plane | パワープレーン/電源層 | 电源层 |
Panchromatic Emulsion | パンクロ乳剤 | 全色乳剂 |
Reflection,Signal Propagation | 反射 (信号電波) | 信号传播反射 |
Reflection Coefficient | 反射係数 | 反射系数 |
Return Loss | 反射損失 | 回波损耗 |
Reflectivity | 反射率 | 反射率 |
Solder | はんだ | 焊料 |
Solder,Silver-Tin | はんだ,銀すず | 锡银焊料 |
Excess Solder Connection | はんだ過多接続 | 过量焊接连接 |
Solder Source Side | はんだ供給面 | 焊接起始面 |
Solder Dissolution | はんだくわれ | 焊料溶蚀 |
Solder Coat | はんだコート/ソルダコート | 焊料涂层 |
Solder Luster | はんだ光沢 | 焊料光泽 |
Soldering Iron | はんだこて | 烙铁 |
Soldering Iron Tip | はんだこて先 | 烙铁头 |
Solder Joint | はんだ接合 | 焊点 |
Solder Connection | はんだ接続 | 焊接连接 |
Solder Connection Pinhole | はんだ接続ピンホール | 焊接连接针孔 |
Solder Contact | はんだ接点 | 焊接接触件 |
Solder Bath | はんだ槽 | 焊料槽 |
Solder Terminal | はんだターミナル (端子) | 焊接接线柱 |
Soldering Temperature Resistance | はんだ耐熱性 | 耐焊接温度 |
Peak Package Body Temperature (Tp) | はんだ耐熱ピーク温度 (Tp) | 封装本体峰值温度(Tp) |
Soldering | はんだ付 | 焊接 |
Solderability | はんだ付性 | 可焊性 |
Soldering Flux | はんだ付フラックス | 焊接助焊剂 |
Solder Destination Side | はんだ到達面 | 焊接终面 |
Solder Projection | はんだの突起 | 焊料拉尖 |
Solder Sputter | はんだの飛び散り | 焊料飞溅 |
Solder Bump | はんだバンプ | 焊料凸点 |
Solder Spread Test | はんだ広がり試験 | 焊料铺展测试 |
Solder Fillet | はんだフィレット | 焊料填充 |
Insufficient Solder Connection | はんだ不足接続 | 焊接连接不充分 |
Solder Plug | はんだプラグ | 焊料塞 |
Solder Bridging | はんだブリッジ/ソルダブリッジ | 焊料桥连 |
Solder Flow-up | はんだフローアップ | 焊料爬升 |
Solder Powder | はんだ粉末 | 焊料粉 |
Solder Paste Transfer Efficiency | はんだペーストの転写効率 | 焊膏转移率 |
Solder Ball | はんだボール | 焊料球 |
Disturbed Solder Connection | はんだ乱れ接続 | 受扰焊接连接 |
Solder Meniscus | はんだメニスカス | 焊料弯液面 |
Solder Side | はんだ面 | 焊接面 |
Solder Reflow | はんだリフロ | 焊料再流 |
Solder Resist | はんだレジスト | 阻焊剂 |
Solder Leveling | はんだレベリング | 焊料整平 |
Solder Embrittlement | はんだ脆化 | 焊料脆化 |
Soldering Oil (Blanket) | はんだ付オイル | 焊接油(覆盖层) |
Punching | パンチング | 冲压 |
Specks | 斑点 | 斑点 |
Reversal Development | 反転現像 | 反转显影 |
Semiconductor | 半導体 | 半导体 |
Semiconductor Carrier | 半導体キャリア | 半导体载体 |
QFP with Bumper (BQFP) | バンパー付きQFP (BQFP) | 带护耳的QFP(BQFP) |
Bump | バンプ | 凸点 |
Bump (Die) | バンプ (ダイ) | 凸点(芯片) |
Bump Array | バンプアレイ | 凸点阵列 |
Under Bump Metallization | バンプ下地金属 | 凸点底部金属化 |
Bump Contact | バンプ接点 | 凸点触点 |
Bumped Wafer | バンプ付きウェハ | 带凸点晶圆 |
Bumped Die | バンプ付きダイ | 带凸点芯片 |
Bumped Tape | バンプ付きテープ | 带凸点式载 |
B-Stage | Bステージ | B阶 |
B-Staged Material | Bステージ材 | B阶材料 |
B-Staged Resin | Bステージレジン | B阶树脂 |
Bead (Discrete Wiring) | ビード (ディスクリート配線) | 铜圈(分立布线) |
Heatsink | ヒートシンク | 散热片 |
Heatsink Tool | ヒートシンクツール | 散热工具 |
Heatsink Plane | ヒートシンクプレーン | 散热层 |
Beaming | ビーミング | 并轴 |
Beam Lead | ビームリード | 梁式引线 |
Beam-Lead Device | ビームリードデバイス | 梁式引线器件 |
Heel (Drill) | ヒール (ドリル) | 后棱(钻头) |
Heel Crack | ヒールクラック | 跟部裂缝 |
Heel Break | ヒール破断 | 跟部断裂 |
Heel Fillet | ヒールフィレット | 跟部填充 |
Via | ビア | 导通孔 |
Via Protection,Dimpled | ビアプロテクション (ディンプル) | 导通孔保护,凹面 |
Via Protection,Bumped | ビアプロテクション (バンプ) | 导通孔保护,凸面 |
Via Protection,Planarized | ビアプロテクション (平面状) | 导通孔保护,平整 |
Via Planarization | ビア平坦化 | 导通孔平整化 |
Nonionic Contaminant | 非イオン性汚染物 | 非离子污染物 |
Contamination Host Material | 被汚染物質 | 污染基质材料 |
Nonactivated Flux | 非活性化フラックス | 非活性助焊剂 |
Extraction Tool | 引き抜き工具 | 取出工具 |
Nonfunctional Terminal Area | 非機能ターミナル領域 | 非功能端子区 |
Nonfunctional Interfacial Connection | 非機能表裏接続 | 非功能界面连接 |
Nonfunctional Land | 非機能ランド | 功能连非接盘 |
Peeling (Cured Solder Mask) | 引き剥がし (硬化したソルダマスク) | 剥离(已固化的阻焊膜) |
Drag Soldering (Moving Iron) | 引きはんだ付 (こて方式) | 拖焊(移动烙铁) |
Delivered Panel (DP) | 引き渡しパネル | 交付拼板(DP) |
Pixel | ピクセル | 像素 |
Shrinkage Cavity | 引け巣 | 缩孔 |
Device Under Test (DUT) | 被検査デバイス (DUT) | 在测器件(DUT) |
Depth of Field (Optical) | 被写界深度 | 景深(光学) |
Specific Gravity | 比重 | 比重 |
Histogram | ヒストグラム | 直方图 |
Bismaleimide | ビスマレイミド | 双马来酰亚胺 |
Bismaleimide Triazine | ビスマレイミドトリアジン | 双马来酰亚胺三嗪 |
Asymmetric Stripline | 非対称ストリップライン | 不对称带状 |
Pick (Yarn) | ピック (糸) | 纬纱(纱线) |
Pick (Braid) | ピック (ブレード) | 纬纱(织物) |
Pick-Up Tool | ピックアップツール | 拾取工具 |
Pick-Up Force | ピックアップ力 | 拾取力 |
Date Code | 日付コード | 日期代码 |
Pitch | ピッチ | 节距 |
Pit | ピット | 麻点 |
Nonconductive Pattern | 非導電性パターン | 非导电图形 |
Hydrotrope | ヒドロトロープ | 水溶助剂 |
Hydrotrophe | ヒドロトロフィー | 水溶助长性 |
Fusing | ヒュージング | 热熔 |
Fusing Fluid | ヒュージング液 | 热熔液 |
Fusing Oil | ヒュージングオイル | 热熔油 |
Fusing Flux | ヒュージングフラックス | 热熔助焊剂 |
Dielectric Constant | 比誘電率 | 介电常数 |
Relative Permittivity (єr) | 比誘電率 (єr) | 相对电容率(єr) |
Standard Laboratory Conditions | 標準的ラボ条件 | 标准实验室条件 |
Standard (Electrode) Potential | 標準電位 (電極) | 标准(电极)电势 |
Standard Deviation | 標準偏差 | 标准差 |
Skin Effect | 表皮効果 | 趋肤效应 |
Skin Depth | 表皮深さ | 趋肤深度 |
Subsurface Corrosion | 表面下腐食 | 表面下腐蚀 |
Metal Surface Migration | 表面金属マイグレーション | 金属表面迁移 |
Surface Mounting Technology (SMT) | 表面実装技術 (SMT) | 表面贴装技术(SMT) |
Surface Mount Device (SMD) | 表面実装デバイス (SMD) | (SMD)表面贴装器件 |
Surface Mount Component (SMC) | 表面実装部品 (SMC) | 表面贴装元器件(SMC) |
Surface Insulation Resistance (SIR) | 表面絶縁抵抗 (SIR) | 表面绝缘电阻(SIR) |
Surface Tension | 表面張力 | 表面张力 |
Surface Resistance | 表面抵抗 | 表面电阻 |
Interfacial Connection | 表裏接続 | 面间连接 |
Butt Plating Joint | 表裏めっき接続 | 对接电镀接点 |
Plain Weave | 平織 | 平纹编织 |
Build-up Process | ビルドアップ法 | 积层工艺 |
Billboarding | ビルボーディング (横転) | 公告板 |
Fatigue Strength | 疲労強度 | 疲劳强度 |
Fatigue-Strength Reduction Factor (Kf) | 疲労強度減少係数 (Kf) | 疲劳强度降低系数(Kf) |
Fatigue Limit | 疲労限度 | 疲劳极限 |
Fatigue Life | 疲労寿命 | 疲劳寿命 |
Spread | 広がり | 铺展 |
Spread (Values) | 広がり (値) | 离散(数值) |
Pin-In-Paste | ピンインペースト | 针插锡膏 |
Pin-In-Hole | ピンインホール | 插孔中插针焊接 |
Pin Grid Array (PGA) | ピングリッドアレイ (PGA) | 针栅阵列(PGA) |
Pink Ring | ピンクリング | 粉红环 |
Quality Function Deployment (QFD) | 品質機能展開 (QFD) | 质量功能配置(QFD) |
Cost of Quality | 品質コスト | 质量成本 |
Quality System | 品質システム | 质量体系 |
Quality Conformance Testing | 品質適合試験 | 质量符合性测试 |
Quality-Conformance Test Circuitry | 品質適合試験回路 | 质量符合性测试电路 |
Quality Management System | 品質マネジメントシステム | 质量管理体系 |
Sectional Specification (SS) | 品種別仕様書 (SS) | 分规范(SS) |
Pinhole (Material) | ピンホール (材料) | 针孔(材料) |
Pinhole (Phototool) | ピンホール (フォトマスク) | 针孔(底片) |
Pin-hole (Base Materials) | ピンホール (ベースマテリアル/基材) | 针孔(基材) |
Pin Lamination | ピンラミネーション | 销钉层压 |
Boot | ブート | 防护套 |
Hood | フード | 罩 |
Far-End Crosstalk | ファーエンドクロストーク | 远端串扰 |
First-Pass Yield | ファーストパスイールド/直行率 | 直通率 |
First Bond | ファーストボンディング | 首键合 |
Fiber Exposure | ファイバー露出/繊維露出 | 露纤维 |
Fine-Pitch BGA | ファインピッチBGA (F-BGA) | 细节距BGA |
Fine-Pitch QFP | ファインピッチQFP | 细节距QFP |
Fine-Pitch Technology (FPT) | ファインピッチテクノロジー (FPT) | 细节距技术(FPT) |
Fine Leak | ファインリーク | 细泄漏 |
Farad | ファラッド | 法拉 |
Functional Test | ファンクション試験/機能試験/ファンクションテスト | 功能测试 |
Feature Window | フィーチャーウィンドウ | 要素窗 |
Field Trimming | フィールドトリミング | 现场修整 |
Fish Eye | フィッシュアイ | 鱼眼 |
Fisheyes (Pressure Sensitive Tape) | フィッシュアイ (感圧テープ) | 鱼眼( 压敏胶带 ) |
Fishbone Diagram | フィッシュボーンダイアグラム | 鱼骨图 |
V-Groove (Scoring) | V溝加工 | V形刻槽 |
Filler | フィラー | 填料 |
Via,Filled and Covered (Type VI Via) | フィルドアンドカバービア (第6種ビア) | 填塞及覆盖导通孔(VI型导通孔) |
Via,Filled and Capped (Type VII Via) | フィルドアンドキャップビア (第7種ビア) | 填塞及遮蔽导通孔(VII型导通孔) |
Via,Filled (Type V Via) | フィルドビア (第5種ビア) | 填塞导通孔(V型导通孔) |
Film Conductor | フィルム導体 | 膜导体 |
Fillet,Keyhole | フィレット (キーホール) | 锁孔(加泪滴) |
Fillet,Adhesive | フィレット (接着剤) | 粘合剂填充 |
Fillet,Solder | フィレット (はんだ) | 焊料填充 |
Solder Fillet Tearing | フィレットはく離 | 焊料填充撕裂 |
Solder Fillet Lifting | フィレットリフティング | 焊料填充起翘 |
Fingers | フィンガー | 手指 |
Encapsulation | 封止 | 封装 |
Encapsulant | 封止剤 | 灌封胶 |
Face up Bonding | フェースアップボンディング | 面向上键合 |
Face Down Bonding | フェースダウンボンディング | 面向下键合 |
Face Bonding | フェースボンディング | 面键合 |
Eutrophication | 富栄養化 | 富营养化 |
Feather Length | フェザーレングス | 毛边长度 |
Phenolic Resin | フェノール樹脂 | 酚醛树酯 |
Ferrule | フェルール | 套管 |
Fork Contact | フォーク形接点 | 叉形接触件 |
Form | フォーム | 外形 |
Foil Profile | フォイルプロファイル | 箔轮廓 |
Foil Lamination | フォイルラミネーション | 覆箔层压 |
Phototooling | フォトツーリング | 底片组 |
Phototooling Aid | フォトツーリングエイド | 辅助底片 |
Photo Via | フォトビア | 光致导通孔 |
Photoprint | フォトプリント | 光成像 |
Photoplotting | フォトプロッティング | 光绘 |
Phototool | フォトマスク/フォトツール | 底片 |
Photomaster | フォトマスタ | 照相原版 |
Photoresist | フォトレジスト | 光致抗蚀剂 |
Photoresist Image | フォトレジストイメージ | 光致抗蚀图像 |
Fault Masking | フォルト・マスキング (障害マスキング) | 故障屏蔽 |
Load Capacitance | 負荷容量 | 负载电容 |
Composite Test Pattern (CTP) | 複合テストパターン (CTP) | 复合测试图形(CTP) |
Multiple Indications | 複数徴候 | 多重迹象 |
Blister | 膨れ | 起泡 |
Swelling (Cured Solder Mask) | 膨れ (硬化したソルダマスク) | 膨胀(已固化的阻焊膜) |
Corrosion (Chemical/Electrolytic) v. | 腐食 (化学/電解) | 腐蚀(化学/电解)(动词) |
Nonwoven Glass Mat | 不織ガラスマット | 无纺玻璃毡 |
Corrosive Flux | 腐食性フラックス | 腐蚀性助焊剂 |
Dimorphism | 二形 | 双晶现象 |
Bifurcated Solder Terminal | 二股 (はんだ)端子 | 双叉焊接接线柱 |
Bifurcated Contact | 二股コンタクト | 双叉接触件 |
Border (Stencil) | 縁 (ステンシル) | 边(模板) |
Hook | フック | 刃钩 |
Hook Solder Terminal | フック (はんだ端子) | 钩形焊接接线柱 |
Push Back | プッシュバック | 复位 |
Footprint | フットプリント | 脚位 |
Foot Length | フットレングス | 底座长度 |
Physical Vapor Deposition | 物理気相成長法 (PVD) | 物理汽相沉积 |
Nonconforming | 不適合 | 不合格 |
Passivation (Semiconductor Processing) | 不動態処理 (半導体プロセス)/パッシベーション (半導体プロセス) | 钝化(半导体工艺) |
Passivation | 不動態処理/パッシベーション | 钝化(处理) |
Opaquer | 不透明体 | 遮光剂 |
Tack Free | 不粘着 | 表干时间 |
Component Thermal Masses | 部品サーマルマス | 元器件热容量 |
Component Mounting Site | 部品実装サイト | 元器件安装位置 |
Component Mounting Orientation | 部品実装方向/部品搭載方向 | 元器件安装方向 |
Component Mounting | 部品搭載 | 元器件安装 |
Component Density | 部品密度 | 元器件密度 |
Component Side | 部品面 | 元器件面 |
Part Line | 部品ライン | 合模线 |
Component Lead | 部品リード | 元器件引线 |
Partially-Clinched Lead | 部分クリンチリード | 部分折弯引线 |
Unbalanced Transmission Line | 不平衡伝送線路 | 非平衡传输线 |
Primer | プライマー | 底漆 |
Primary Side | プライマリーサイド | 主面 |
Primary Relief | プライマリーリリーフ | 第一后角 |
Blind Via | ブラインドビア | 盲孔 |
Brown Streak (Base Materials) | ブラウンストリーク (ベースマテリアル/基材) | 棕色条纹(基材) |
Flag | フラグ | 垫板 |
Via,Plugged and Covered (Type IV Via) | プラグアンドカバービア (第4種ビア) | 堵塞及覆盖导通孔(IV型导通孔) |
Plug Connector | プラグコネクタ | 插塞式连接器 |
Via,Plugged (Type III Via) | プラグビア (第3種ビア) | 堵塞导通孔(III型导通孔) |
Plastic | プラスチック | 塑料 |
Plastic QFP (PQFP) | プラスチックQFP (PQFP) | 塑封QFP(PQFP) |
Plastic QUAD Flat Pack (PQFP) | プラスチッククアッドフラットパック (PQFP) | 塑封方形扁平封装(PQFP) |
Plastic Device | プラスチックデバイス | 塑封器件 |
Plastic Ball Grid Array (PBGA) | プラスチックボールグリッドアレイ (PBGA) | 塑封球栅阵列(PBGA) |
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) | プラスチックリード付チップキャリア | 塑封有引线芯片载体(PLCC) |
Flux | フラックス | 助焊剂 |
Flux Activation Temperature | フラックス活性化温度 | 助焊剂活化温度 |
Flux Activity | フラックス活性度 | 助焊剂活性 |
Fluxing | フラックス効力 | 助焊 |
Flux Residue | フラックス残さ | 助焊剂残留物 |
Flux Characterization | フラックス特性評価 | 助焊剂性能鉴定 |
Flux-Spatter Test | フラックス飛散試験 | 助焊剂飞溅测试 |
Flashover | フラッシュオーバ | 飞弧 |
Flash Distillation | フラッシュ蒸溜 | 急骤蒸馏 |
Flush Conductor | フラッシュ導体 | 齐平导体 |
Flat Cable | フラットケーブル | 扁平线缆 |
Flat Conductor | フラット導体 | 扁平导体 |
Flat Pack | フラットパック | 扁平封装 |
Blanking | ブランキング | 开料 |
Blank | ブランク | 料板 |
Bleeding | ブリード | 渗出 |
Pre-setting | プリセット | 预定位 |
Bridging (Conformal Coating) | ブリッジ (コンフォーマルコーティング) | 桥连(敷形涂覆) |
Frit (Semiconductor) | フリット (半導体) | 玻璃料(半导体) |
Flip Chip | フリップチップ | 倒装芯片 |
Flip-Chip Mounting | フリップチップ実装 | 倒装芯片安装 |
Preheat (n.) | プリヒート (名詞)/予熱 (名詞) | 预热(名词) |
Preheating (v.) | プリヒートする (動詞)/予熱する (動詞) | 预热(动词) |
Preheat Force | プリヒート力/プレヒート加圧力 | 预热力 |
Organic Solderability Preservative (OSP) | プリフラックス (OSP) | 有机可焊性保护剂(OSP) |
Prepreg | プリプレグ | 预浸材料 |
Preimpregnated Bonding Sheet | プリプレグボンディングシート | 预浸粘结片 |
Preflow | プリフロー | 预流动 |
Defect | 不良 | 缺陷 |
Defect Level | 不良レベル/欠陥レベル | 缺陷水平 |
Printed Electronics | プリンテッドエレクトロニクス | 印刷电子 |
Printing | プリント/印刷 | 印制 |
Printed Edge-Board Contact | プリントエッジコネクタ端子 | 印制板边接触片 |
Printed Circuit | プリント回路 | 印制电路 |
Printed Circuit Board | プリント回路基板 | 印制电路板 |
Printed Circuit Board Assembly | プリント回路板組立品 | 印制电路板组件 |
Printed Board | プリント基板 | 印制板 |
Printed Board Assembly | プリント基板組立品 | 印制板组件 |
Printed Board Assembly Drawing | プリント基板実装図面 | 印制板组装图 |
Board Fabricator | プリント基板製造者/プリント配線板製造者 | 印制板制造商 |
Printed Contact | プリントコンタクト | 印制接触片 |
Print Contrast Signal | PCS値 (プリントコントラスト) | 印刷对比信号 |
Printed Wiring | プリント配線 | 印制线路 |
Printed Wiring Board Assembly | プリント配線組立品/プリント配線板組立 | 印制线路板组件 |
Printed Wiring Board | プリント配線板 | 印制线路板 |
Printed Component | プリント部品 | 印制元器件 |
Pull-Out Strength | プルアウト強度/引き抜き強度 | 拉出强度 |
Fully Additive Process | フルアディティブ法 | 全加成法工艺 |
Pull-off Strength (SMD) | プルオフ強度 (SMD)/引き剥がし強度 (SMD) | 拉离强度(SMD) |
Pull Strength | プル強度 (接着強度) | 拉拔强度 |
Bulls-Eye | ブルズアイ (中心部) | 靶心 |
Breakdown Voltage | ブレークダウン電圧 | 击穿电压 |
Placement Force | プレースメントフォース/実装加圧力 | 贴放力 |
Plating Up | プレーティングアップ | 镀层加厚 |
Plating Thief | プレーティングシーフ | 分流阴极 |
Braid | ブレード | 编织层 |
Braid Carrier | ブレードキャリア | 编织锭子 |
Plate Finish,Laminating | プレート仕上げ (ラミネーション処理) | 层压模板抛光 |
Braid Ends | ブレード端部/編組端部 | 编织收尾 |
Braided Conductor | ブレード導体/編組導体 | 编织导体 |
Braid Fold Back | ブレードの折り返し | 编织反折 |
Flammability | フレーマビリティ/燃焼性 | 可燃性 |
Flame-Off | フレームオフ | 烧断 |
Frame Pitch | フレームピッチ | 框节距 |
Plane Clearance | プレーンクリアランス | 平面隔离环 |
Flare | フレア | 锥口 |
Breakout (Harness) | ブレイクアウト (ハーネス) | 分支点(线束) |
Braided Shield | ブレイデッドシールド/網組シールド | 编织屏蔽 |
Braid Angle | ブレイド角 | 编织角 |
Plain Hole | プレインホール | 平孔 |
Flexible Printed Board | フレキシブルプリント基板 | 挠性印制板 |
Flexible Printed Wiring | フレキシブルプリント配線 | 挠性印制线路 |
Pregelation Particle | プレゲレーション粒子 | 预凝胶粒子 |
Pressfit Contact | プレスフィット接点 | 压合接触件 |
Flex-Rigid Printed Board | フレックスリジッドプリント基板 | 刚挠性印制板 |
Plenum | プレナム | 增压箱 |
Discontinuity | 不連続性 | 中断 |
Blends | ブレンド | 混合物 |
Blow Through (Molding) | ブロースルー (成形) /ブロー成形 | 冲胶(模塑) |
Flow Soldering | フローソルダリング | 流动焊接 |
Floating-Annulus Tape-Automated Bonding | フローティング環TAB | 浮动环载带自动键合 |
Floating Bushing | フローティングブッシング | 浮动衬套 |
Prober | プローバー | 探针 |
Probe,Test | プローブ (テスト) | 测试探针 |
Probe Point | プローブポイント | 探针测试点 |
Blow Hole | ブローホール | 吹孔 |
Flow Lines | フローライン | 流痕 |
Floor Life | フロア寿命 | 现场寿命 |
Plotting | プロッティング | 绘图 |
Profile Tolerance | プロファイル公差 | 外形公差 |
Profile Factor | プロファイルファクタ | 外形因素 |
Brominated Epoxy | ブロム化エポキシ | 溴化环氧树脂 |
From-To List | フロムツーリスト | 接线表 |
Ambient | 雰囲気 | 环境 |
Decomposition | 分解 | 分解 |
Decomposition Temperature (TD) | 分解温度 (TD) | 分解温度(TD) |
Resolving Power | 分解能 | 解像力 |
Fault Resolution | 分解能不良 | 故障分辨率 |
Variance | 分散 | 方差 |
Dispersing Agent | 分散剤 | 分散剂 |
Dispersant (Organosol) | 分散剤 (オルガノゾル) | 分散剂(有机溶胶) |
Disperse Phase (Suspension) | 分散相 (懸濁) | 分散相(悬浮) |
Analysis of Variance (ANOVA) | 分散分析 (ANOVA) | 方差分析(ANOVA) |
Molecular Dye-Imaging Material | 分子ダイイメージング材料 | 分子染色成像材料 |
Documentation Package | 文書パッケージ | 文件包 |
Classification Temperature (Tc) (Plastic Encapsulated SMDs) | 分類温度 (Tc) (プラスチック樹脂封止SMDs) | 分级温度(Tc)(塑封SMDs) |
Bake Out | ベーキング | 烘除 |
Bake | ベーク | 烘烤 |
Basis Material | ベーシスマテリアル (素材/基礎物質) | 基体材料 |
Basis Metal | ベーシスメタル/素地/素地金属 | 金属基材 |
Paste-in-Hole | ペーストインホール | 通孔内焊接 |
Intrusive Soldering | ペースト充填ソルダリング | 通孔再流焊接 |
Paste Soldering | ペーストはんだ付 | 焊膏焊接 |
Paste Flux | ペーストフラックス | 膏状助焊剂 |
Base Film (Flexible Circuits) | ベースフィルム (フレキシブル回路) | 基膜(挠性电路) |
Base Material | ベースマテリアル (母材/基材) | 基材 |
Base Metal (Solder) | ベースメタル (はんだ) | 基体金属(焊料) |
Base Metal | ベースメタル/下地金属 | 基体金属 |
Base Plane | ベース面 | 基底面 |
Beta Error | ベータエラー | β错误 |
Vapor Phase Reflow | ベーパフェーズリフロー | 汽相再流 |
Bare Die | ベアダイ | 裸芯片 |
Bare Die (with Connection Structures) | ベアダイ (接続電極付き) | 裸芯片(带连接结构) |
Bare Copper | ベア銅 | 裸铜 |
Bare Board | ベアボード | 裸板 |
Balanced Transmission Line | 平衡伝送線路 | 平衡传输线 |
Equilibrium Wetting | 平衡ぬれ | 润湿平衡 |
Flash (Plastic) | 平坦度 (プラスチック) | 飞边(塑料) |
Planar Board | 平面基板 | 平面板 |
Planar-Mount Device | 平面実装デバイス | 平面贴装器件 |
Planar Resistor | 平面抵抗 | 平面电阻 |
Indentation | へこみ | 凹痕 |
Header (Connector) | ヘッダ (コネクタ) | 接插件(连接器) |
Header (Module) | ヘッダ (モジュール) | 基座(模块) |
Bed-of-Nails Fixture | ベッド・オブ・ネイル・フィクスチャ | 针床夹具 |
Head in Pillow | ヘッドインピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) | 枕头效应 |
Head On Pillow | ヘッドオンピロー/枕欠損 (バンプ濡れ不良) | 枕头效应 |
Buried Via | ベリードビア | 埋孔 |
Bellmouth | ベルマウス | 钟形压口 |
Bellows Contact | ベローズ接点 | 弹片式接触件 |
Variable | 変数 | 变量 |
Variables Data | 変数データ | 变量数据 |
Vendor Inspection Lot (Material) | ベンダー検査ロット (マテリアル) | 供应商检验批(材料) |
Benchmark,Computer | ベンチマーク,コンピューター | 计算机基准 |
Benchmark,Testing | ベンチマーク,試験 | 测试基准 |
Random-Effects Model | 変量模型 | 随机效应模式 |
Baumé Scale | ボーメ度 | 波美度 |
Ball | ボール | 焊球 |
Hole,Knee | ホール (ニー) | 孔膝 |
Ball Array | ボールアレイ | 球阵列 |
Ball Grid Array (BGA) | ボールグリッドアレイ (BGA) | 球栅阵列(BGA) |
Hole Wall Pullaway | ホール壁プルアウェイ/ホール壁引き抜き | 孔壁拉脱 |
Ball Bond | ボールボンディング | 球形键合 |
Hole Plating Void | ホールめっきボイド | 孔壁镀层空洞 |
Ball Lift | ボールリフト | 焊球起翘 |
Horn | ホーン | 喇叭 |
POISE | ポアズ | 泊 |
Poisson Distribution | ポアソン分布 | 泊松分布 |
Void | ボイド | 空洞 |
Voids (Bar Code) | ボイド (バーコード) | 脱墨(条码) |
Voids (Base Materials) | ボイド (ベースマテリアル/基材) | 空洞(基材) |
Moisture Barrier Bag (MBB) | 防湿袋 (MBB) | 防潮袋(MBB) |
Radiant Intensity | 放射強度 | 辐射强度 |
Power of Source | 放射源強度 | 源功率 |
Radiometry | 放射測定 | 辐射线测定 |
Radiant Flux | 放射フラックス | 辐射通量 |
Exposure Time | 放置時間 | 暴露时间 |
Intumescence | 泡沸 | 膨胀 |
Vapor,Saturated | 飽和蒸気 | 饱和蒸汽 |
Shelf Life | 保管寿命 | 保存期限 |
Constraining Core | 補強コア | 抑制芯 |
Stiffener Board | 補強板 | 增强板 |
Positive-Acting Resist | ポジ型レジスト | 正性抗蚀剂 |
Positive Pattern | ポジパターン | 正像图形 |
Scavenged Air | 捕集空気 | 净化空气 |
Compensation Circuit | 補償回路 | 补偿电路 |
Conveyor,Secondary | 補助コンベア | 二级传送带 |
Boss (Connector) | ボス (コネクタ) | 凸台(连接器) |
Post | ポスト | 端柱 |
Post Curing | ポストキュア | 后固化 |
Postprocessor | ポストプロセッサ | 后处理程序 |
Postprocessing | ポストプロセッシング | 后处理 |
Compensated Artwork | 補正済みアートワーク | 已补偿照相底版 |
Button Plating | ボタンめっき | 钮扣电镀 |
Potting | ポッティング | 灌封 |
Potting Compound | ポッティング化合物 | 灌封化合物 |
Potting Mold | ポッティングモールド | 灌封模具 |
Hot Air (Solder) Leveling (HASL) | ホットエア (はんだ)レベリング (HASL) | 热风(焊料)整平(HASL) |
Hot Air Reflow Soldering | ホットエアリフローソルダリング | 热风再流焊接 |
Hot Stamping | ホットスタンピング | 烫印 |
Hot Bar | ホットバー | 加热棒 |
Hot Plate Reflow Soldering | ホットプレートリフローソルダリング | 热板再流焊接 |
Pot Life | ポットライフ | 适用期 |
Bottom Termination Components (BTC) | ボトムターミネーション (下面電極)部品 (BTC) | 底部端子元器件(BTC) |
Homopolymer | ホモポリマー | 均聚物 |
Polarization | ポラリゼーション | 定位 |
Polyimide | ポリイミド | 聚酰亚胺 |
Polyester | ポリエステル | 聚酯 |
Polymer | ポリマー | 聚合物 |
Polymer Reversion | ポリマー解重合 | 聚合物裂解 |
Porosity (Solder) | ポロシティ (はんだ) | 疏孔(焊料) |
Bonding,Die | ボンディング (ダイ) | 芯片键合 |
Bonding Island | ボンディングアイランド | 键合岛 |
Bond Site | ボンディング位置 | 键合位置 |
Bond Lift-Off | ボンディング浮き | 键合脱离 |
Bond-to-Bond Distance | ボンディング距離 | 键合间距离 |
Bond Schedule | ボンディング条件 | 键合参数表 |
Bonding Layer | ボンディング層 | 粘结层 |
Bonding Time | ボンディングタイム/ボンディング時間 | 键合时间 |
Bonding Tool | ボンディングツール | 键合工具 |
Bondability | ボンディング特性 | 可键合性 |
Bonding Pad (IC) | ボンディングパッド (IC) | 键合盘(IC) |
Heel,Bonding | ボンディングヒール | 键合倾斜 |
Bond Surface | ボンディング表面 | 键合面 |
Bond Deformation | ボンディング変形 | 键合变形 |
Bonding Wire | ボンディングワイヤ | 键合金属线 |
Legend | マーキング | 图例 |
Marking | マーキング | 标记 |
Mark (Fabric) | マーク (ファブリック) | 织痕(织物) |
Margin (Flat Cable) | マージン (フラットケーブル) | 边距(扁平线缆) |
Margin Width (Drill) | マージン幅 (ドリル) | 棱边宽度(钻头) |
Migration (Pressure Sensitive Tape) | マイグレーション (感圧テープ) | 迁移(压敏胶带) |
Migration Rate | マイグレーション速度 | 迁移速率 |
Migration Velocity | マイグレーション速度 | 迁移速度 |
Microelectronics | マイクロエレクトロニクス | 微电路模块 |
Microcircuit | マイクロサーキット | 微电路 |
Microcircuit Module | マイクロサーキットモジュール | 微电路模块 |
Microstrip | マイクロストリップ | 微带线 |
Microsectioning | マイクロセクション | 显微剖切 |
Microwaves | マイクロ波 | 微波 |
Microwave Integrated Circuit | マイクロ波集積回路 | 微波集成电路 |
Microwave Laminate | マイクロ波用積層板 | 微波层压板 |
Micro-via | マイクロビア | 微导通孔 |
Microprobe | マイクロプローブ | 微探针 |
Microbond | マイクロボンド | 微键合 |
Mouse Bite (Low Stress Breakaway) | マウスバイト (低応力破断) (ドリル) | 邮票孔(低应力可分离条) |
Mouse Bite (Missing Copper) | マウスバイト (銅不足) | 鼠齿(无铜) |
Mounting Tack Time | マウントタクトタイム | 安装时间 |
Preconditioning | 前処理 | 预处理 |
Pre-finish (n.) | 前処理剤 (名詞) | 预涂剂(名词) |
Film Network | 膜部品回路 | 膜网络 |
Flexural Strength | 曲げ強さ | 弯曲强度 |
Mother Board | マザーボード | 母板 |
Mask | マスク | 掩膜 |
Mass Soldering | マスソルダリング | 群焊 |
Master Pattern | マスターパターン | 底版图形 |
Master Drawing | マスタ図面 | 布设总图 |
Master Dot Pattern | マスタドットパターン | 点总图 |
Master Line | マスタライン | 主传输线 |
Mass Lamination | マスラミネーション | 叠合层压 |
Manual Soldering | マニュアルソルダリング | 人工焊接 |
Manual Data Input | マニュアルデータインプット | 人数据输入 |
Multichip Integrated Circuit | マルチチップ集積回路 | 多芯片集成电路 |
Multi-Chip Package (MCP) | マルチチップパッケージ (MCP) | 多芯片封装(MCP) |
Multichip Microcircuit | マルチチップマイクロサーキット | 多芯片微电路 |
Multichip Module (MCM) | マルチチップモジュール (MCM) | 多芯片模块(MCM) |
Multichip Module-Ceramic (MCM-C) | マルチチップモジュール-セラミック (MCM-C) | 陶瓷多芯片模块(MCM-C) |
Multichip Module Deposited (MCM-D) | マルチチップモジュール-デポジット (MCM-D) | 沉积多芯片模块(MCM-D) |
Multichip Module Laminate (MCM-L) | マルチチップモジュール-ラミネート (MCM-L) | 层压多芯片模块(MCM-L) |
Multi-Vari | マルチバリ | 多变元 |
Multi-Vari Analysis | マルチバリ解析 | 多变元分析 |
Multiple Printed Board | マルチプリント基板/多面取りプリント基板 | 多印制板 |
Manhattan Distance | マンハッタン距離 | 曼哈顿距离 |
Measling | ミーズリング | 白斑 |
Mealing | ミーリング | 起斑 |
Apparent Field-of-View Angle | 見掛け視野角度 | 视角 |
Micron | ミクロン | 微米 |
Perforation | ミシン目 | 邮票孔 |
Mis-Pick | ミスピック | 缺纬 |
Bond Enhancement Treatment | 密着性向上処理 | 粘合增强处理 |
Density (Material) | 密度 (材料) | 密度(材料) |
Density (Phototool) | 密度 (フォトマスク) | 光密度(底)片 |
Fiber Optic Cables (Optical Fiber) | 光ファイバーケーブル (光ファイバー) | 光纤线缆(光纤) |
Escape | 見逃し | 漏失 |
Escape Rate | 見逃し率 | 漏失率 |
Assignable Cause | 見逃せない原因 | 可查明原因 |
Selvage | 耳 | 织边 |
Mirrored Pattern | ミラーパターン | 镜像图形 |
Inorganic Flux | 無機フラックス | 无机助焊剂 |
Nonpolar Matter | 無極性物質/非極性物質 | 非极性物质 |
Nonpolar Solvent | 無極性溶剤 | 非极性溶剂 |
Unconditional Test | 無条件試験 | 无条件测试 |
Electroless Deposition | 無電解析出 | 无电沉积 |
Electroless Plating | 無電解めっき | 无电电镀 |
Fully Electroless Process | 無電解めっき法 | 全无电工艺 |
Brightness | 明度 | 光亮度 |
Mechanical Wrap | メカニカルラップ | 机械绕接 |
Metallization (n.) | メタライゼーション | 金属化(名词) |
Dissolution of Metallization | メタライゼーションの溶解 | 金属层溶蚀 |
Metal Core Printed Board | メタルコアプリント基板 | 金属芯印制板 |
Plating | めっき | 电镀 |
Plating Solution | めっき液 | 电镀溶液 |
Plated-Through Hole (PTH)/ Plated Hole | めっきスルーホール (PTH/めっきホール) | 通孔(PTH)/镀覆孔 |
Plating Fold | めっきの重なりひだ/プレーティングフォールド | 镀层折叠 |
Throwing Power | めっきの付きまわり | 布散能力 |
Plating Bar | めっきバー | 电镀工艺导线 |
Plating Void | めっきボイド | 镀层空洞 |
Plating,Burned | めっき焼け | 镀层烧焦 |
Plating Resist | めっきレジスト | 电镀抗蚀剂 |
Conveyor,Mesh | メッシュコンベア | 网状传送带 |
Message (Bar Code) | メッセージ (バーコード) | 信息(条码) |
Meniscus | メニスカス | 弯液面 |
Area Ratio | 面積比 | 面积比 |
Chamfer (Drill) | 面取り角 (ドリル) | 倒角(钻头) |
Molding Compound | モールディング化合物 | 模封化合物 |
Molded Interconnection Device | モールド配線デバイス | 模制互连器件 |
Target Condition | 目標のコンディション | 目标条件 |
Module | モジュール | 模块 |
Module Board | モジュール基板 | 模块板 |
Monomer | モノマー | 单体 |
Monolithic Integrated Circuit | モノリシック集積回路 | 单片集成电路 |
Montreal Protocol | モントリオール議定書 | 蒙特利尔公约 |
Flux-Cored Solder | やに入りはんだ | 助焊剂芯焊料 |
Underwriters Symbol | ULシンボル | 安全检测标记 |
User | ユーザー | 用户 |
User Inspection Lot (Material) | ユーザー (使用者)検査ロット (マテリアル) | 用户检验批(材料) |
AABUS (As Agreed Between User and Supplier) | AABUS (ユーザーと製造者間による合意) | AABUS(由供需双方协商确定) |
Heat of Fusion | 融解熱 | 熔化热 |
Organic Contamination | 有機物汚染 | 有机污染物 |
Organic Flux | 有機フラックス | 有机助焊剂 |
Finite-Element Analysis (FEA) | 有限要素解析 | 有限元分析(FEA) |
Finite-Element Modeling (FEM) | 有限要素モデリング (FEM) | 有限元建模(FEM) |
Useable Resolution | 有効解像度 | 有效解像度 |
Dissipation Factor | 誘電正接 | 损耗因子 |
Dielectric | 誘電体 | 绝缘体(电介质) |
Permittivity | 誘電率 | 电容率 |
Full Factorial Experiment | 要因実験 | 完全析因实验 |
Anode (BGA) | 陽極 (BGA) | 阳极(BGA) |
Anodic Cleaning | 陽極洗浄 | 阳极清洗 |
Solvent | 溶剤 | 溶剂 |
Solvent Release | 溶剤揮発 | 溶剂释放 |
Solvent Cleaning | 溶剤洗浄 | 溶剂清洗 |
Solvent Wash | 溶剤洗浄 | 溶剂洗涤 |
Solvent Extraction | 溶剤抽出 | 溶剂萃取 |
Solvent Pop | 溶剤ポップ | 溶剂爆泡 |
Fused Coating | 溶融コーティング | 热熔涂覆层 |
Capacitive Coupling | 容量結合 | 电容耦合 |
Volumetric Analysis | 容量分析 | 体积分析 |
Cosine Law (Radiation Physics) | 余弦法則 (放射線物理学) | 余弦定律(辐射物理学) |
Fill | 横糸 | 纬线 |
Broken Pick | 横糸切れ | 断纬 |
Push-Off Strength | 横押しせん断強度 | 推离强度 |
Pretinning | 予備はんだ | 预上锡 |
Tinning | 予備はんだ | 上锡 |
Crease | 寄りじわ | 褶痕 |
Strand | より線 | 线束 |
Strand Group | より線束/より線群 | 线束组 |
Strands,Scraped | より線のこすれ | 线束,刮痕的 |
Library | ライブラリ | 库 |
Line | ライン | 线 |
Lug | ラグ | 接线片 |
Radial Lead Component | ラジアルリード部品 | 径向引线元器件 |
Ratchet Control (Crimp) | ラチェットコントロール (クリンプ) | 棘轮控制(压接) |
Latch (Connector) | ラッチ (コネクタ) | 弹簧锁(连接器) |
Lap Joint | ラップジョイント/重ね接合/重ね継ぎ手 | 搭接点 |
Lap Shear Strength | ラップせん断強度 | 搭接剪切强度 |
Wrap Plating | ラップめっき | 包覆镀层 |
Rubber Banding | ラバーバンド | 橡皮带式生成线 |
Lamination (Dry Film) | ラミネーション (ドライフィルム) | 层压(干膜) |
Lamination (Multilayer) | ラミネーション (マルチレイヤー) | 层压(多层) |
Laminate (v.) | ラミネートする (動詞)/積層する (動詞) | 层压(动词) |
Runout | ランアウト | 累积误差 |
Run Time | ランタイム | 运行时间 |
Runtime System | ランタイムシステム | 实时系统 |
Random Sample | ランダムサンプル | 随机样本 |
Run Chart | ランチャート | 链图 |
Land | ランド | 连接盘 |
Land (Drill) | ランド (ドリル) | 刃带(钻头) |
Lifted Land | ランド浮き | 连接盘浮起 |
Breakout | ランド切れ | 破盘 |
Land Grid Array (LGA) | ランドグリッドアレイ (LGA) | 盘栅阵列(LGA) |
Land Tearing | ランドはがれ | 连接盘撕裂 |
Land Pattern | ランドパターン | 连接盘图形 |
Land Width (Drill) | ランド幅 (ドリル) | 刃带宽度(钻头) |
Land Width Angle (Drill) | ランド幅角 (ドリル) | 刃带宽度角(钻头) |
Landless Via | ランドレスビア | 无连接盘导通孔 |
Landless Hole | ランドレスホール | 无连接盘孔 |
Lanyard | ランヤード (ストラップ) | 系索 |
Lead | リード | 引线 |
Reed | リード (織布用くし型針) | 钢筘 |
Lead Extension | リード延長部 | 引线延伸 |
Lead Mounting Hole | リード実装穴 | 引线安装孔 |
Leaded Chip Carrier | リード付きチップキャリア | 有引线芯片载体 |
Lead Projection | リード突出 | 引线伸出长度 |
Lead Pin | リードピン | 引线插针 |
Lead Fingers | リードフィンガー | 引线手指 |
Lead Frame | リードフレーム | 引线框架 |
Leadless Chip Carrier | リードレスチップキャリア | 无引线芯片载体 |
Leadless Inverted Device | リードレス反転デバイス | 无引线倒置器件 |
Leadless Surface-Mount Component | リードレス表面実装部品 | 无引线表面贴装元器件 |
Leadless Component | リードレス部品 | 无引线元器件 |
Leadless Device | リードレス部品 | 无引线器件 |
Lead Wire | リードワイヤ/リード線 | 引线 |
Leaded Surface-Mount Component | リード付表面実装部品 | 有引线表面贴装元器件 |
Recovered Diameter | リカバー直径 | 复原直径 |
Forced-Field Analysis | 力場解析 | 强力场分析 |
Release Agent | 離型剤 | 脱模剂 |
Rigid Single-sided Printed Board | リジッド片面プリント基板 | 刚性单面印制板 |
Rigid Multilayer Printed Board | リジッド多層プリント基板 | 刚性多层印制板 |
Rigid Printed Board | リジッドプリント基板 | 刚性印制板 |
Rigid Double-sided Printed Board | リジッド両面プリント基板 | 刚性双面印制板 |
Risk Management Factor (RMF) | リスク管理ファクタ (RMF)/リスク管理要因 (RMF) | 风险管理因子 |
Lip Height | リップハイト | 刃缘高度 |
Reverse Etchback | リバースエッチバック | 反向凹蚀 |
Reverse-Treated Core | リバース処理コア材 | 反向处理芯板 |
Reverse-Treated Foil (RTF) | リバース処理はく (RTF)/リバース処理フォイル | 反向处理金属箔(RTF) |
Lift-off | リフトオフ | 升离 |
Reflow Oven | リフローオーブン | 再流焊炉 |
Reflow Temperature | リフロー温度 | 再流温度 |
Moisture/Reflow Sensitivity Reclassification | リフロー時の感湿性再分類 | 湿气/再流敏感度再分级 |
Moisture/Reflow Sensitivity Classification | リフロー時の感湿性分類 | 湿气/再流敏感度等级 |
Reflow Spike | リフロースパイク | 再流焊峰值 |
Reflow Soldering | リフローソルダリング | 再流焊接 |
Repair | リペア | 维修 |
Ribbon Cable | リボンケーブル | 带状线缆 |
Ribbon Interconnect | リボン相互接続 | 带状互连 |
Intergranular Corrosion | 粒界腐食 | 晶间腐蚀 |
Bilateral Tolerance | 両側公差 | 双向公差 |
Preferred Solder Connection | 良好はんだ接続 | 优质焊点 |
Two-Sided Board | 両面基板 | 两面板 |
Double-Sided Assembly | 両面組立品/両面実装組立 | 双面组件 |
Doubled-Treated Foil (DTF) | 両面粗化はく (DTF)/両面粗化フォイル (DTF) | 双面处理金属箔(DTF) |
Double-Sided Printed Board | 両面プリント基板 | 双面印制板 |
Double-Sided Printed Wiring Board | 両面プリント配線板 | 双面印制线路板 |
Double-Sided Flexible Printed Wiring Board | 両面フレキシブルプリント配線板 | 双面挠性印制线路板 |
Power Factor | 力率 | 功率因素 |
Rework | リワーク | 返工 |
Critical Solution Temperature | 臨界共溶温度 | 临界溶液温度 |
Critical Humidity | 臨界湿度 | 临界湿度 |
Critical Current Density | 臨界電流密度 | 临界电流密度 |
Ring Tongue Terminal | リングタン端子/丸型端子 | 环形舌簧接线柱 |
Router (CAD) | ルーター (CAD) | 布线器(CAD) |
Routing | ルータ加工 | 铣切 |
Router Bit | ルータビット | 铣刀 |
Routing Mark | ルーティングマーク | 铣切标记 |
Loop,Wire | ループ,ワイヤ | 线环 |
Loop Height | ループ高さ | 线弧高度 |
Cumulative Tolerance | 累積公差 | 累积公差 |
Cusum Chart | 累積和管理図 | 累积和控制图 |
Laser Scanner (Bar Code) | レーザースキャナ (バーコード) | 激光扫描器(条码) |
Laser Soldering | レーザーはんだ付/レーザーソルダリング | 激光焊接 |
Laser Direct Imaging (LDI) | レーザ直接描画 (LDI) | 激光直接成像(LDI) |
Laser Trimming | レーザトリミング | 激光修整 |
Laser Via | レーザビア | 激光导通孔 |
Laser Bonding | レーザボンディング | 激光键合 |
Lay-up | レイアップ | 叠层 |
Excitation Current | 励起電流 | 励磁电流 |
Rheology | レオロジー | 流变学 |
Resist (Mask) | レジスト (マスク) | 阻焊剂(膜) |
Strip (Resist Stripping) | レジストはく離 | 剥离(抗蚀剂剥离) |
Registration | レジストレーション/位置合わせ精度 | 重合度 |
Resin | レジン (樹脂) | 树脂 |
Resin Smear | レジンスミア | 树脂钻污 |
Resin-Starved Area | レジン不足領域 | 缺树脂区 |
Resin Flux | レジンフラックス | 树脂助焊剂 |
Resin Recession | レジンリセッション | 树脂凹缩 |
Resin-Rich Area | レジンリッチ領域 | 富树脂区 |
Receptacle Connector | レセプタクルコネクタ | 插座式连接器 |
Degradation | 劣化 | 退化 |
Leveling | レベリング | 整平 |
Leveling Oil | レベリングオイル | 整平油 |
Leveling Flux | レベリングフラックス | 整平助焊剂 |
Run | 連 | 链 |
Local Intelligence | ローカルインテリジェンス | 局部智能 |
Local Fiducial | ローカル基準マーク | 局部基准点 |
Load Time | ロード時間 | 装载时间 |
Roving | ロービング | 粗纱 |
Roll-to-Roll Process | ロールツーロールプロセス | 成卷式生产工艺 |
Leakage Current | 漏洩電流 | 泄漏电流 |
Low Profile Components | ロウプロファイル部品 | 小外形元器件 |
Locator (Crimping Die) | ロケータ (クリンピングダイ) | 定位器(卷边芯片) |
Logic | ロジック | 逻辑电路 |
Exposure | 露出 | 曝光 |
Rosin | ロジン | 松香 |
Rosin Soldered Connection | ロジンはんだ接続 | 松香焊接连接 |
Rosin Flux | ロジンフラックス | 松香助焊剂 |
Lot Rejection Number | ロットアウト番号 | 批次拒收数量 |
Lot Acceptance Number | ロット受入番号 | 批次可接收数量 |
Lot Tolerance Percent Defective (LTPD) | ロット許容不良率 (LTPD) | 批次容许不良(百分)率(LTPD) |
Lot Size | ロットサイズ | 批量 |
Robber | ロバー | 分流 |
Logic Diagram | 論理図 | 逻辑图 |
Logic Family | 論理ファミリー | 逻辑系列 |
Working Time | ワーキングタイム | 作业时间 |
Working Master | ワーキングマスタ | 工作底版 |
Wiping Action | ワイピングアクション | 滑触作用 |
Wipe Soldering | ワイプ方式はんだ付 | 涂擦焊接 |
Wire | ワイヤー | 导线 |
Wire Overlap | ワイヤーのオーバーラップ | 导线重叠 |
Wire Overwrap | ワイヤーの重なり | 导线过缠绕 |
Wire Overcoat (Discrete Wiring) | ワイヤオーバコート (ディスクリート配線) | 导线保护层(分立布线) |
Wire Stub (Discrete Wiring) | ワイヤスタブ (ディスクリート配線) | 导线梢(分立布线) |
Wire Stripping | ワイヤストリップ | 剥线 |
Wire Poke-Through (Discrete Wiring) | ワイヤ突き出し (ディスクリート配線) | 导线刺穿(分立布线) |
Closing,Wire | ワイヤ閉じ処理 | 导线收尾 |
Wire Sag | ワイヤのたるみ | 金属线下垂 |
Wire Bonding | ワイヤボンディング | 金属线键合 |
Wire Bond | ワイヤボンド | 金属线键合 |
Wire Bond Pad (WBP) | ワイヤボンドパッド (WBP) | 金属线键合盘(WBP) |
Wire Bond Degradation | ワイヤボンド劣化 | 金属线键合退化 |
Wire Wrap | ワイヤラッピング | 导线绕接 |
Waffle Pack | ワッフルパック | 格栅包装 |
Wobble Bond | ワブルボンド | 振动键合 |
Breakaway | 割り基板方式 | 分离 |
Fissuring | 割れ | 裂隙 |
Wand (Bar Code) | ワンド (バーコード) | 扫描笔(条码) |
Connector,One-Part | ワンパートコネクタ | 单件连接器 |
One-Piece Connector | ワンピースコネクタ | 单件连接器 |