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IPC-6012 620
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IPC用語集
USP5

IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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カ行

English 日本語 中文
Guarding ガーディング 保护
Card カード 卡板
Card-Edge Connector カードエッジコネクタ 卡边连接器
Card-Insertion Connector カード挿入コネクタ 插卡连接器
Cartridge カートリッジ 料盒
Gerber Data ガーバデータ 格柏数据
Visual Examination 外観検査 目检
Regression Analysis 回帰分析 回归分析
Initiating 開始 引发
Reversion 解重合 裂解
Body Land Clearance 外周逃げ 刃面间隙
External Layer 外層 外层
Hierarchical Database 階層データベース 分级数据库
Rotational Error 回転エラー 旋转误差
Guide Pin ガイドピン 引导销
Open Circuit Potential 開放電圧 开路电势
Interface Resistance 界面抵抗 界面电阻
Circuit 回路 电路
Circuit Card 回路カード 电路板
Circuit Board 回路基板 电路板
Circuitry Layer 回路層 电路层
Circuit Density 回路密度 电路密度
Gouge ガウジ 凿槽
Gaussian Distribution ガウス分布 高斯分布
Chemical Vapor Deposition 化学気相成長法 (CVD) 化学气相沉积
Chemisorption 化学吸着 化学吸附
Chemically-Deposited Printed Circuit 化学析出プリント回路 化学沉积印制电路
Chemically-Deposited Printed Wiring 化学析出プリント配線 化学沉积印制电路
Rectangular Leads 角形リード 矩形引线
Diffusion Bond 拡散接合 扩散键合
Learn Time 学習時間 学习时间
Verification Time 確認時間 验证时间
Confirmation Run 確認試験 验证试验
Witness Mark 確認マーク 探针压痕
Conductor Nick 欠け 导体缺口
Fabrication Allowance 加工寸法余裕 制作余量
Finished Fabric 加工布 已处理织物
Overwrap (Wire) 重ね巻き (ワイヤー) 过缠绕(导线)
Visible Light (Band) 可視光 (バンド) 可见光(波段)
Staking,Mechanical かしめ 机械固定
Hydrolytic Stability 加水分解安定性 水解稳定性
Gas-Tight Contact ガスタイトコンタクト 气密连接
Gas-Tight Area ガスタイト領域 气密区
Gas Blanket ガスブランケット 气层
Outgassing ガス放出 排气
Chemical Conversion Coating 化成皮膜 化学转换涂层
Hypothesis Test 仮説検定 假设检验
Accelerated Aging 加速エージング 加速老化
Acceleration Factor (AF) 加速係数 (Af) 加速因子(AF)
Accelerated Test 加速試験 加速测试
Accelerated Life Test 加速寿命試験 加速寿命测试
Accelerated Equivalent Soak (Plastic Encapsulated SMDs) 加速劣化浸漬条件 (対プラスチック樹脂封止表面実装部品) 加速等量吸潮(塑封SMD)
Unilateral Tolerance 片側公差 单向公差
Angled Bond 傾き接合 角形键合
One-Sided Board 片面基板 一面板
Single-Sided Assembly 片面電子回路実装基板 单面组件
Single-Sided Printed Board 片面プリント基板 单面印制板
Cation Exchange カチオン交換 阳离子交换
Cationic Reagent カチオン試薬 阳离子表面活性剂
Brown Thread (Base Materials) 褐色糸 (ベースマテリアル/基材) 棕色丝(基材)
Activating 活性化処理 活化
Activating Layer 活性化層 活化层
Activated Rosin Flux 活性化ロジンフラックス 活性松香助焊剂
Active Desiccant 活性乾燥剤 活性干燥剂
Active Metal 活性金属 活泼金属
Actinic Radiation 活性光 光化辐射
Activator 活性剤 活化剂
Cut-and-Strip カット・アンド・ストリップ 切割剥除
Cut-and-Peel カット・アンド・ピール 切割剥离
Cut-Off カット・オフ 切断
Cupping (BGA) カッピング (BGA) 杯形(BGA)
Cup Solder Terminal カップはんだ端子 锡杯
Coupling Ring カップリング・リング 连接环
Flexible Material Interconnect Construction (FMIC) 可撓性材料での相互接続形成 挠性材料互连结构(FMIC)
Heat Column 加熱カラム 热柱
Heat Cleaning 加熱クリーニング 热清洗
Overheated Solder Connection 過熱はんだ接続 过热焊接连接
Covercoat カバーコート 覆盖涂层
Cover Layer (Discrete Wiring) カバー層 (ディスクリート配線) 覆盖层(分立布线)
Coverfilm カバーフィルム 覆盖膜
Cover Material カバーマテリアル 覆盖材料
Coverlay カバーレイ 覆盖层
Coverlay Access Hole カバーレイアクセスホール 覆盖层余隙孔
Conductor Base Width 下部導体幅 导体基底宽度
Photographic Fog かぶり 照片灰雾
Glass Yarn ガラス糸 玻璃纱
Epoxy Glass Substrate ガラスエポキシ基板 环氧玻璃基板
Glassivation ガラス化 玻璃钝化层
Glass Cloth ガラスクロス 玻璃布
Glass Distortion (Base Materials) ガラス繊維ずれ (ベースマテリアル/基材) 玻璃扭曲(基材)
Glass Transition Temperature (Tg) ガラス転移温度 (Tg) 玻璃化温度(Tg)
Glass Fabric ガラス布 玻璃织物
Glass Binder ガラスバインダ 玻璃粘合剂
Gull Wing Leads ガルウィングリード 翼形引线
Galvanic Displacement ガルバニ置換 电镀置换
Galvanic Deposition ガルバニめっき 电镀沉积
Robustness 頑強性/ロバスト性 稳健性
Spacing 間隙 (かんげき) 间距
Space (Bar code) 間隔 (バーコード) 空白(条码)
Intermittent Fault 間欠故障/間欠障害 间歇故障
Mating (Connector) かん合 (コネクタ) 配接(连接器)
Characteristic Curve 感光特性曲線 典型特性曲线
Audit 監査 审核
Buffer Material 緩衝材 缓冲材料
Drying (Solder Paste) 乾燥 (はんだペースト) 烘干(焊膏)
Desiccant 乾燥剤 干燥剂
Through Connection 貫通接続 贯穿连接
Cant カント (傾斜) 倾斜角
Sensitivity Control 感度制御 灵敏度控制
Functionality,Resin or Curing Agent 官能性 (レジンまたは硬化剤) 树脂或固化剂官能数
Contained Paste Transfer Head (Stencil) 含有ペースト転送ヘッド (ステンシル) 内含焊膏转印头(模板)
Control Limits 管理限界 控制限
Control Chart 管理図 控制图
Key キー 锁键
Keying キーイング 锁键
Keying (n.) キーイング (名詞) 锁定键(名词)
Keying Slot キーイングスロット 键槽
Keying Plug Contact キーイングプラグコンタクト 极性插头
Keyway キー溝 键销槽
Machined Contact 機械加工接点 机械接触件
Machine Language 機械語/機械言語 机器语言
Mechanical Stress 機械的ストレス 机械应力
Discrepant Material 規格外品 不合格材料
Geometric Tolerance 幾何公差 几何公差
Dilution 希釈 稀释
Dilution Ratio 希釈率 稀释比
Reference Hole 基準穴 基准孔
Reference Edge 基準エッジ 基准边
Reference Edge (Cable) 基準エッジ (ケーブル) 基准边(线缆)
Datum Feature 基準形体 基准要素
Datum Axis 基準軸 基准轴
Reference Dimension 基準寸法 参考尺寸
Baseline Dimensioning 基準線寸法記入法 尺寸标注基线
Datum Target 基準ターゲット 基准目标
Fiducial 基準マーク 基准
Reference Master 基準マスタ 基准底图
Sacrificial-Foil Laminate 犠牲はく積層板 牺牲箔层压板
Sacrificial Protection 犠牲防食 牺牲性保护
Vapor-Phase Soldering 気相はんだ付 汽相焊接
Basic Statistical Method 基礎的統計手法 基本统计方法
Base Solderability 基礎はんだ付性 基本可焊性
Luminance 輝度 亮度
Proficiency 技能 熟练度
Functional Tester 機能試験機 功能测试
Modification 機能修正 修改
Greige 生機 (生地) 生坯布
Board 基板
Substrate Bending Test 基板曲げ試験 基板弯曲测试
Bubbles (Molding) 気泡 (モールド成形) 气泡(模塑)
Basic Specification (BS) 基本仕様 (BS) 基础规范(BS)
Basic Dimension 基本寸法 基准尺寸
Basic Dimensioning and Tolerancing 基本寸法および公差 基准尺寸和公差
Null Hypothesis 帰無仮説 原假设
Reverse Current Cleaning 逆電流洗浄 反向电流清洗
Castellation キャスタレーション 城堡形端子
Casting キャスティング (鋳造) 浇铸物
Objective Evidence 客観的証拠 客观证据
Cap Lamination キャップ積層 覆盖层压
Capillary Tool キャピラリツール 毛细管工具
Capture Land (Via Top Land) キャプチャランド (ビアトップランド) 捕获连接盘(导通孔顶部连接盘)
Carry-Out キャリーアウト 排屑口
Carrier (Foil) キャリア (フォイル/箔) 载体(箔)
Carrier (Component) キャリア (部品) 载体(元器件)
Carrier Tape キャリアテープ 载带
Cubic Components キュービック部品 立方体元器件
Moisture Absorption 吸湿 吸湿性
Moisture Sensitivity Level (MSL) 吸湿性耐性水準 (MSL) 湿气敏感度等级(MSL)
Absorption Coefficient 吸収係数 吸收系数
Adsorbed Contaminant 吸着汚染物質 吸附污染物
Flocculation 凝集 (ぎょうしゅう) 絮凝作用
Copolymerize 共重合 共聚
Flocculant 凝集剤 絮凝剂
Cohesion Failure 凝集力不良 粘合失效
Cohesive Failure 凝集力不良 粘合失效
Condensation Soldering 凝縮はんだ付 冷凝焊
Eutectic 共晶 共晶
Eutectic Die Attach 共晶ダイ接合 芯片的共晶连接
Eutectic (Solder) 共晶はんだ 共晶(焊料)
Forced Gas Convection Soldering 強制ガス対流ソルダリング 强制热风对流焊接
Convection Forced 強制対流 强制对流
Common Cause 共通原因 一般原因
Azeotrope 共沸混合物 共沸物
Azeotropic Mixture (Azeotrope) 共沸混合物 共沸混合物(共沸物)
Local Reflow Soldering 局所リフローソルダリング 局部再流焊接
Polar Matter 極性物質 极性物质
Polarized Component 極性部品 极性元器件
Polarizing Pin 極性溝 定位销
Polarizing Slot 極性溝 极性槽
Polar Solvent 極性溶剤 极性溶剂
Passive-Active Cell 局部電池 钝化-活化电池
Allowable Temperature 許容温度 允许温度
Acceptable Condition 許容可能なコンディション 可接受条件
Limits of Size 許容限界寸法 尺寸界限
Percent Contribution 寄与率 影响百分率
Coupon (Breakaway) 切離しクーポン 附连板(可分离)
Chelate Compound キレート化合物 螯合物
Chelating Agent キレート剤 螯合剂
Kerf 切れ目 切口
Kink (Wire) キンク (ワイヤ) 纽结(金属线)
Radiation,Near Infrared 近赤外線放射 近红外线辐射线
Intermetallic Compound,Solder 金属間化合物,はんだ 焊料金属间化合物
Extraneous Metal 金属残り 残余金属
Metal-Clad Base Material 金属張基板 覆金属箔基材
Metal-Clad Laminate 金属張積層板 覆金属箔层压板
Metal Migration 金属マイグレーション 金属迁移
Metal Migrativity 金属マイグレーション速度 金属迁移率
Metallized Land Areas 金属ランド領域 金属化连接盘区域
Backward Crosstalk 近端クロストーク 反向串扰
Neighborhood Processing 近傍処理 相邻处理
Silver Migration 銀マイグレーション 银迁移
Coupon クーポン 附连板
Cooldown クールダウン 冷却
Quad Flat J-Lead (QFJ) クアッドフラットJリード (QFJ) 矩形扁平J形引线封装(QFJ)
Quad Flat Pack (QFP) クアッドフラットパック (QFP) 方形扁平封装(QFP)
Quill クイル 线轴
Air Contamination 空気汚染物質 空气污染
Randomness 偶然性 随机性
Quartz Fiber (Electrical Grade) クォーツファイバー (電気的絶縁グレード) 石英纤维(电子级)
Comb Pattern くし型パターン 梳形电路
Waste (Fabric) くず (織物)/織物くず 废纱(织物)
Flexural Failure 屈曲破壊 挠曲失效
Assembly 組立て 组件
Assembly Language 組立言語 汇编语言
Assembly Manufacturer 組立品製造者 组装制造商
Ground グラウンド 接地
Ground Plane グラウンド層 接地层
Cracking クラッキング 裂缝
Crack,Foil クラック (フォイル/箔) 金属箔裂纹
Crack,Plating クラック (めっき) 镀层裂纹
Clad (adj.) クラッド 覆箔的(形容词)
Creep クリープ 蠕变
Solder Cream クリームはんだ 焊膏
Creel クリール 经轴架
Green Strength グリーン強度 未固化强度
Clearance Hole クリアランスホール 隔离孔
Repeat Set-Up Time 繰返し設定時間 重复设置时间
Clinched Lead クリンチリード 折弯引线
Clinched-Wire Through Connection クリンチワイヤ貫通接続 弯线贯穿连接
Clinched-Wire Interfacial Connection クリンチワイヤ表裏接続 弯线面间连接
Crimping Nest クリンピングネスト 压接嵌套
Crimp クリンプ 压接
Crimp Height クリンプ高さ 压接高度
Cratering (CHIP-OUT) クレータリング (チップアウト) 坑裂
Cratering (Wire Bonding) クレータリング (ワイヤボンディング) 坑裂(引线键合)
Graded Wedge グレーデッドウェッジ 定级楔形图
Crazing (Conformal or Solder Mask Coating) クレイジング (コンフォーマルまたはソルダマスクコーティング) 微裂纹(敷形涂覆或阻焊膜涂层)
Crazing (Ceramic) クレイジング (セラミック) 微裂纹(陶瓷)
Crazing (Base Material) クレイジング (ベースマテリアル/基材) 微裂纹(基材)
Grey-Scale (Step Wedge) グレイスケール (ステップウェッジ) 灰度等级(感光级谱)
Closed-Entry Contact クローズドエントリ接点 闭口接触件
Cross-Over (Discrete Wiring) クロスオーバ (ディスクリート配線) 交叉(分立布线)
Cross-Sectioning クロスセクション 剖切
Crosstalk クロストーク 串扰
Crosshatching クロスハッチング 开窗口
Gross Leak グロスリーク 重泄漏
Cross-link クロスリンク 交联
Crop Marks クロップマーク 剪切标记
Globule Method グロビュール法 焊球测试法
Glob-Topped Encapsulation グロブトップ材料による封止 顶部灌封封装
Grommet グロメット 扣眼
Quiet Zone (Bar Code) クワイエットゾーン (バーコード) 空白区(条码)
Quad Flat No-Lead (QFN) クワッドフラットリードレス (QFN) 方形扁平封装(QFP)
Distributed Numerical Control (DNC) 群制御 (DNC) 分布式数控(DNC)
Cable ケーブル 线缆
Cable Clamp ケーブルクランプ 线缆夹
Minor Defect 軽欠陥 次要缺陷
Instrument Bus 計測バス 测试仪器总线
Feature 形体 要素
Regardless of Feature Size (RFS) 形体寸法によらない許容値 (RFS) 要素尺寸无关(RFS)
Feature-Based Modeling 形体モデリング 基于要素建模
Contract Services 契約サービス 合同服务
Defect Identification 欠陥箇所の識別 缺陷标识
Disposition (Defects) 欠陥品処分/廃棄 (欠陥品) 处置(缺陷)
Crystalline Polymer 結晶性高分子 晶体聚合物
Nick 欠損 缺口
Chemical Wire Stripping ケミカルワイヤストリップ 化学剥线
Gelation Particle ゲル化粒子 胶化颗粒
Gel Time ゲルタイム 凝胶时间
Saponifier 鹸化剤 (けんかざい) 皂化剂
Artwork 原画作成 照相底图
Inspection Personnel 検査員 检验人员
Fixture,Test 検査治具 测试夹具
Inspection Facility 検査施設 检验设施
Don't Care Area 検査除外範囲 忽略区
Exclusion Area 検査除外領域 免检区
Inspection Rate 検査速度 检验速率
Inspection Overlay 検査用オーバーレイ 覆盖检验板
Inspection Lot 検査ロット 检验批
Power of Experiment 検出力 实验功效
Development (Resist) 現像 (レジスト) 显影(抗蚀剂)
Developing (Phototool) 現像処理 (フォトマスク) 显影(底片)
Grading Frame 検反機 分级系统
Go/No-Go Test ゴー・ノーゴー試験 通过/不通过测试
Coordinatograph コーディナトグラフ 坐标仪
Code 39 コード39 39条码
Code Density コード密度 条码密度
Corner Crack (Knee Crack) コーナクラック (ニークラック) 拐角裂纹
Corner Marks コーナマーク 角标
Golden Assembly ゴールデン電子回路実装基板 黄金组件
Golden Board ゴールデンボード 黄金板
Cold Solder Connection コールドはんだ接続 冷焊接连接
Cold Flow コールドフロー 冷流
Cold Flow (Pressure Sensitive Tape) コールドフロー (感圧テープ) 冷流动(压敏胶带)
Core (Cable) コア (ケーブル) 芯(线缆)
High-Voltage Wire 高圧用電線 高压线
High-Impedance State 高インピーダンスステート 高阻抗状态
Cure 硬化 固化
Optical Image 光学イメージ 光学影像
Acceptance Quality Level (AQL) 合格品質水準 (AQL) 可接受质量水平(AQL)
Curing Agent 硬化剤 固化剂
Hardener 硬化剤 硬化剂
Cure Time 硬化時間 固化时间
Separable Component Part 交換可能部品の分離部 可分离元器件部件
Exchange Reaction 交換反応 交换反应
Tolerance 公差 公差
Crossing Count 交差数 交叉数
Toleranced Dimension 公差つき寸法 带公差尺寸
Grid 格子 (こうし) 网格
Nominal Cured Thickness 公称硬化後厚さ 标称固化厚度
Nominal 公称寸法 标称
Nominal Value 公称値 标称值
Composite (Phototool) 合成 (フォトマスク) 组合底片(底片)
Synthetic Activated Flux 合成活性化フラックス 合成活性助焊剂
Configuration Control 構成コントロール 配置控制
Synthetic Resin 合成樹脂 合成树脂
Luminous Flux 光束 光通量
Luminous Energy 光束エネルギー 光能
Process Indicator 工程改善指標 制程警示
Process Control 工程管理/プロセスコントロール 过程控制
Process Sensitivity Level 工程管理レベル 过程敏感度等级
Generative Process Planning 工程計画生成法 生成过程规划
In-Process Inspection 工程内検査 过程检验
Capability Performance,Lower (Cpkl) 工程能力指数下限値 (Cpkl) 能力特性,下限(Cpkl)
Capability Performance,Upper (Cpku) 工程能力指数上限値 (Cpku) 能力特性,上限(Cpku)
Process Spread 工程の幅 制程散布
Process Average 工程平均 过程平均
Hardness 硬度 硬度
Plied Yarn 合撚 (ごうねん)糸 合股线
High Density Interconnect (HDI) 高密度実装配線 (HDI) 高密度互连(HDI)
High Density Plastic Quad Flat Pack 高密度プラスチッククアッドフラットパッケージ 高密度塑料方形扁平封装
Confounding 交絡 (こうらく) 混淆
Alternating Current (ac) 交流 (AC) 交流电(ac)
Customer Test Data 顧客試験データ 客户测试数据
Customer Detail Specification (CDS) 顧客詳細仕様書 (CDS) 客户详细规范(CDS)
Cocoon or Pouch コクーンまたはポーチ 保护茧或袋
Char 焦げ 炭化
Fault 故障/障害 故障
Failure Analysis 故障解析 失效分析
Fault Signature 故障サイン 故障表征
Fault Dictionary 故障辞書/障害辞書 故障表
Fault Simulation 故障シミュレーション/障害シミュレーション 故障模拟
Fault Localization 故障点標定/障害点測定 故障定位
Fault Isolation 故障分離/障害分離 故障隔离
Solid-State Bond 固相接合 固态键合
Solidus (Soldering) 固相線温度 (はんだ付) 固相线(焊接)
Copper Island コッパーアイランド 铜岛
Fixed Contact 固定接点 固定接触件
Staking,Adhesive 固定用接着剤 粘合固定
Connector コネクタ 连接器
Shell (Connector) コネクタ 外壳(连接器)
Connector/Mold Interface コネクタ/モールドインターフェース 连接器/模具界面
Connector Contact コネクタ接点 连接器接触件
Connector Tang コネクタ突起部 连接器柄脚
Connector Housing コネクタハウジング 连接器外壳
Connector Area コネクタ領域 连接器区域
Kovar コバール 科瓦铁镍钴合金
Coplanarity コプラナリティコプラナリティー 共面性
Coplanar Leads コプレナーリード 共面引线
Individual Test Specimen (ITS) 個別試験用試料 (ITS) 单独试样(ITS)
Individual Test Pattern (ITP) 個別テストパターン (ITP) 单独测试图形(ITP)
Discrete Wiring Board Assembly 個別布線基板実装 分立布线板组件
False Alarm 誤報 假警报
False Alarm Rate 誤報率 假警报率
Comment Record コメントレコード 注释记录
Column Grid Array (CGA) コラムグリッドアレイ (CGA) 柱栅阵列(CGA)
Coronizing コロナイジング 高温处理
Corona Discharge コロナ放電 电晕放电
Mixed Technology 混載実装技術 元器件混装技术
Conductance コンダクタンス 电导
Contact Window コンタクトウィンドウ 导通窗口
Contact Size コンタクトサイズ 端子尺寸
Contact Spring コンタクトスプリング 接触弹簧
Conditioning コンディショニング 预处理
Controlled Collapse,Soldering コントロール・コラップス・はんだ付 可控塌落焊接
Controlled Collapse,Bonding コントロールコラップス・接合 可控塌落键合
Controlled Collapse,Component Connection コントロールコラップス・部品接続 可控塌落元器件连接
Control System コントロールシステム 控制系统
Control Drawing コントロール図面 控制图
Control Plan コントロールプラン 控制计划
Compiler コンパイラ 编译程序
Compound Die Set コンパウンドダイセット 组合冲切装置
Combination Mask コンビネーション版/コンビネーションマスク 组合掩膜
Computer-Aided Engineering (CAE) コンピュータ支援エンジニアリング (CAE) 计算机辅助工程(CAE)
Computer-Aided Manufacturing (CAM) コンピュータ支援製造 (CAM) 计算机辅助制造(CAM)
Computer-Aided Design (CAD) コンピュータ支援設計 (CAD) 计算机辅助设计(CAD)
Computer Numerical Control (CNC) コンピュータ数値制御 (CNC) 计算机数字控制(CNC)
Conformal Coating コンフォーマルコーティング 敷形涂覆
Conformal Via コンフォーマルビア 共形导通孔
Compliant Bond コンプライアント接合/コンプライアントボンディング 柔性键合
Component コンポーネント 元器件
Component Pin コンポーネントピン 元器件引脚
Component Hole コンポーネントホール (部品穴) 元器件孔
Composite Record コンポジットレコード 组合记录
CLOSE
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