English
中文
Deutsch
EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら
カ行
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Guarding | ガーディング | 保护 |
| Card | カード | 卡板 |
| Card-Edge Connector | カードエッジコネクタ | 卡边连接器 |
| Card-Insertion Connector | カード挿入コネクタ | 插卡连接器 |
| Cartridge | カートリッジ | 料盒 |
| Gerber Data | ガーバデータ | 格柏数据 |
| Visual Examination | 外観検査 | 目检 |
| Regression Analysis | 回帰分析 | 回归分析 |
| Initiating | 開始 | 引发 |
| Reversion | 解重合 | 裂解 |
| Body Land Clearance | 外周逃げ | 刃面间隙 |
| External Layer | 外層 | 外层 |
| Hierarchical Database | 階層データベース | 分级数据库 |
| Rotational Error | 回転エラー | 旋转误差 |
| Guide Pin | ガイドピン | 引导销 |
| Open Circuit Potential | 開放電圧 | 开路电势 |
| Interface Resistance | 界面抵抗 | 界面电阻 |
| Circuit | 回路 | 电路 |
| Circuit Card | 回路カード | 电路板 |
| Circuit Board | 回路基板 | 电路板 |
| Circuitry Layer | 回路層 | 电路层 |
| Circuit Density | 回路密度 | 电路密度 |
| Gouge | ガウジ | 凿槽 |
| Gaussian Distribution | ガウス分布 | 高斯分布 |
| Chemical Vapor Deposition | 化学気相成長法 (CVD) | 化学气相沉积 |
| Chemisorption | 化学吸着 | 化学吸附 |
| Chemically-Deposited Printed Circuit | 化学析出プリント回路 | 化学沉积印制电路 |
| Chemically-Deposited Printed Wiring | 化学析出プリント配線 | 化学沉积印制电路 |
| Rectangular Leads | 角形リード | 矩形引线 |
| Diffusion Bond | 拡散接合 | 扩散键合 |
| Learn Time | 学習時間 | 学习时间 |
| Verification Time | 確認時間 | 验证时间 |
| Confirmation Run | 確認試験 | 验证试验 |
| Witness Mark | 確認マーク | 探针压痕 |
| Conductor Nick | 欠け | 导体缺口 |
| Fabrication Allowance | 加工寸法余裕 | 制作余量 |
| Finished Fabric | 加工布 | 已处理织物 |
| Overwrap (Wire) | 重ね巻き (ワイヤー) | 过缠绕(导线) |
| Visible Light (Band) | 可視光 (バンド) | 可见光(波段) |
| Staking，Mechanical | かしめ | 机械固定 |
| Hydrolytic Stability | 加水分解安定性 | 水解稳定性 |
| Gas-Tight Contact | ガスタイトコンタクト | 气密连接 |
| Gas-Tight Area | ガスタイト領域 | 气密区 |
| Gas Blanket | ガスブランケット | 气层 |
| Outgassing | ガス放出 | 排气 |
| Chemical Conversion Coating | 化成皮膜 | 化学转换涂层 |
| Hypothesis Test | 仮説検定 | 假设检验 |
| Accelerated Aging | 加速エージング | 加速老化 |
| Acceleration Factor (AF) | 加速係数 (Af) | 加速因子(AF) |
| Accelerated Test | 加速試験 | 加速测试 |
| Accelerated Life Test | 加速寿命試験 | 加速寿命测试 |
| Accelerated Equivalent Soak (Plastic Encapsulated SMDs) | 加速劣化浸漬条件 (対プラスチック樹脂封止表面実装部品) | 加速等量吸潮(塑封SMD) |
| Unilateral Tolerance | 片側公差 | 单向公差 |
| Angled Bond | 傾き接合 | 角形键合 |
| One-Sided Board | 片面基板 | 一面板 |
| Single-Sided Assembly | 片面電子回路実装基板 | 单面组件 |
| Single-Sided Printed Board | 片面プリント基板 | 单面印制板 |
| Cation Exchange | カチオン交換 | 阳离子交换 |
| Cationic Reagent | カチオン試薬 | 阳离子表面活性剂 |
| Brown Thread (Base Materials) | 褐色糸 (ベースマテリアル/基材) | 棕色丝(基材) |
| Activating | 活性化処理 | 活化 |
| Activating Layer | 活性化層 | 活化层 |
| Activated Rosin Flux | 活性化ロジンフラックス | 活性松香助焊剂 |
| Active Desiccant | 活性乾燥剤 | 活性干燥剂 |
| Active Metal | 活性金属 | 活泼金属 |
| Actinic Radiation | 活性光 | 光化辐射 |
| Activator | 活性剤 | 活化剂 |
| Cut-and-Strip | カット・アンド・ストリップ | 切割剥除 |
| Cut-and-Peel | カット・アンド・ピール | 切割剥离 |
| Cut-Off | カット・オフ | 切断 |
| Cupping (BGA) | カッピング (BGA) | 杯形(BGA) |
| Cup Solder Terminal | カップはんだ端子 | 锡杯 |
| Coupling Ring | カップリング・リング | 连接环 |
| Flexible Material Interconnect Construction (FMIC) | 可撓性材料での相互接続形成 | 挠性材料互连结构(FMIC) |
| Heat Column | 加熱カラム | 热柱 |
| Heat Cleaning | 加熱クリーニング | 热清洗 |
| Overheated Solder Connection | 過熱はんだ接続 | 过热焊接连接 |
| Covercoat | カバーコート | 覆盖涂层 |
| Cover Layer (Discrete Wiring) | カバー層 (ディスクリート配線) | 覆盖层(分立布线) |
| Coverfilm | カバーフィルム | 覆盖膜 |
| Cover Material | カバーマテリアル | 覆盖材料 |
| Coverlay | カバーレイ | 覆盖层 |
| Coverlay Access Hole | カバーレイアクセスホール | 覆盖层余隙孔 |
| Conductor Base Width | 下部導体幅 | 导体基底宽度 |
| Photographic Fog | かぶり | 照片灰雾 |
| Glass Yarn | ガラス糸 | 玻璃纱 |
| Epoxy Glass Substrate | ガラスエポキシ基板 | 环氧玻璃基板 |
| Glassivation | ガラス化 | 玻璃钝化层 |
| Glass Cloth | ガラスクロス | 玻璃布 |
| Glass Distortion (Base Materials) | ガラス繊維ずれ (ベースマテリアル/基材) | 玻璃扭曲(基材) |
| Glass Transition Temperature (Tg) | ガラス転移温度 (Tg) | 玻璃化温度(Tg) |
| Glass Fabric | ガラス布 | 玻璃织物 |
| Glass Binder | ガラスバインダ | 玻璃粘合剂 |
| Gull Wing Leads | ガルウィングリード | 翼形引线 |
| Galvanic Displacement | ガルバニ置換 | 电镀置换 |
| Galvanic Deposition | ガルバニめっき | 电镀沉积 |
| Robustness | 頑強性/ロバスト性 | 稳健性 |
| Spacing | 間隙 (かんげき) | 间距 |
| Space (Bar code) | 間隔 (バーコード) | 空白(条码) |
| Intermittent Fault | 間欠故障/間欠障害 | 间歇故障 |
| Mating (Connector) | かん合 (コネクタ) | 配接(连接器) |
| Characteristic Curve | 感光特性曲線 | 典型特性曲线 |
| Audit | 監査 | 审核 |
| Buffer Material | 緩衝材 | 缓冲材料 |
| Drying (Solder Paste) | 乾燥 (はんだペースト) | 烘干(焊膏) |
| Desiccant | 乾燥剤 | 干燥剂 |
| Through Connection | 貫通接続 | 贯穿连接 |
| Cant | カント (傾斜) | 倾斜角 |
| Sensitivity Control | 感度制御 | 灵敏度控制 |
| Functionality，Resin or Curing Agent | 官能性 (レジンまたは硬化剤) | 树脂或固化剂官能数 |
| Contained Paste Transfer Head (Stencil) | 含有ペースト転送ヘッド (ステンシル) | 内含焊膏转印头(模板) |
| Control Limits | 管理限界 | 控制限 |
| Control Chart | 管理図 | 控制图 |
| Key | キー | 锁键 |
| Keying | キーイング | 锁键 |
| Keying (n.) | キーイング (名詞) | 锁定键(名词) |
| Keying Slot | キーイングスロット | 键槽 |
| Keying Plug Contact | キーイングプラグコンタクト | 极性插头 |
| Keyway | キー溝 | 键销槽 |
| Machined Contact | 機械加工接点 | 机械接触件 |
| Machine Language | 機械語/機械言語 | 机器语言 |
| Mechanical Stress | 機械的ストレス | 机械应力 |
| Discrepant Material | 規格外品 | 不合格材料 |
| Geometric Tolerance | 幾何公差 | 几何公差 |
| Dilution | 希釈 | 稀释 |
| Dilution Ratio | 希釈率 | 稀释比 |
| Reference Hole | 基準穴 | 基准孔 |
| Reference Edge | 基準エッジ | 基准边 |
| Reference Edge (Cable) | 基準エッジ (ケーブル) | 基准边(线缆) |
| Datum Feature | 基準形体 | 基准要素 |
| Datum Axis | 基準軸 | 基准轴 |
| Reference Dimension | 基準寸法 | 参考尺寸 |
| Baseline Dimensioning | 基準線寸法記入法 | 尺寸标注基线 |
| Datum Target | 基準ターゲット | 基准目标 |
| Fiducial | 基準マーク | 基准 |
| Reference Master | 基準マスタ | 基准底图 |
| Sacrificial-Foil Laminate | 犠牲はく積層板 | 牺牲箔层压板 |
| Sacrificial Protection | 犠牲防食 | 牺牲性保护 |
| Vapor-Phase Soldering | 気相はんだ付 | 汽相焊接 |
| Basic Statistical Method | 基礎的統計手法 | 基本统计方法 |
| Base Solderability | 基礎はんだ付性 | 基本可焊性 |
| Luminance | 輝度 | 亮度 |
| Proficiency | 技能 | 熟练度 |
| Functional Tester | 機能試験機 | 功能测试 |
| Modification | 機能修正 | 修改 |
| Greige | 生機 (生地) | 生坯布 |
| Board | 基板 | 板 |
| Substrate Bending Test | 基板曲げ試験 | 基板弯曲测试 |
| Bubbles (Molding) | 気泡 (モールド成形) | 气泡(模塑) |
| Basic Specification (BS) | 基本仕様 (BS) | 基础规范(BS) |
| Basic Dimension | 基本寸法 | 基准尺寸 |
| Basic Dimensioning and Tolerancing | 基本寸法および公差 | 基准尺寸和公差 |
| Null Hypothesis | 帰無仮説 | 原假设 |
| Reverse Current Cleaning | 逆電流洗浄 | 反向电流清洗 |
| Castellation | キャスタレーション | 城堡形端子 |
| Casting | キャスティング (鋳造) | 浇铸物 |
| Objective Evidence | 客観的証拠 | 客观证据 |
| Cap Lamination | キャップ積層 | 覆盖层压 |
| Capillary Tool | キャピラリツール | 毛细管工具 |
| Capture Land (Via Top Land) | キャプチャランド (ビアトップランド) | 捕获连接盘(导通孔顶部连接盘) |
| Carry-Out | キャリーアウト | 排屑口 |
| Carrier (Foil) | キャリア (フォイル/箔) | 载体(箔) |
| Carrier (Component) | キャリア (部品) | 载体(元器件) |
| Carrier Tape | キャリアテープ | 载带 |
| Cubic Components | キュービック部品 | 立方体元器件 |
| Moisture Absorption | 吸湿 | 吸湿性 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 吸湿性耐性水準 (MSL) | 湿气敏感度等级(MSL) |
| Absorption Coefficient | 吸収係数 | 吸收系数 |
| Adsorbed Contaminant | 吸着汚染物質 | 吸附污染物 |
| Flocculation | 凝集 (ぎょうしゅう) | 絮凝作用 |
| Copolymerize | 共重合 | 共聚 |
| Flocculant | 凝集剤 | 絮凝剂 |
| Cohesion Failure | 凝集力不良 | 粘合失效 |
| Cohesive Failure | 凝集力不良 | 粘合失效 |
| Condensation Soldering | 凝縮はんだ付 | 冷凝焊 |
| Eutectic | 共晶 | 共晶 |
| Eutectic Die Attach | 共晶ダイ接合 | 芯片的共晶连接 |
| Eutectic (Solder) | 共晶はんだ | 共晶(焊料) |
| Forced Gas Convection Soldering | 強制ガス対流ソルダリング | 强制热风对流焊接 |
| Convection Forced | 強制対流 | 强制对流 |
| Common Cause | 共通原因 | 一般原因 |
| Azeotrope | 共沸混合物 | 共沸物 |
| Azeotropic Mixture (Azeotrope) | 共沸混合物 | 共沸混合物(共沸物) |
| Local Reflow Soldering | 局所リフローソルダリング | 局部再流焊接 |
| Polar Matter | 極性物質 | 极性物质 |
| Polarized Component | 極性部品 | 极性元器件 |
| Polarizing Pin | 極性溝 | 定位销 |
| Polarizing Slot | 極性溝 | 极性槽 |
| Polar Solvent | 極性溶剤 | 极性溶剂 |
| Passive-Active Cell | 局部電池 | 钝化-活化电池 |
| Allowable Temperature | 許容温度 | 允许温度 |
| Acceptable Condition | 許容可能なコンディション | 可接受条件 |
| Limits of Size | 許容限界寸法 | 尺寸界限 |
| Percent Contribution | 寄与率 | 影响百分率 |
| Coupon (Breakaway) | 切離しクーポン | 附连板(可分离) |
| Chelate Compound | キレート化合物 | 螯合物 |
| Chelating Agent | キレート剤 | 螯合剂 |
| Kerf | 切れ目 | 切口 |
| Kink (Wire) | キンク (ワイヤ) | 纽结(金属线) |
| Radiation，Near Infrared | 近赤外線放射 | 近红外线辐射线 |
| Intermetallic Compound，Solder | 金属間化合物，はんだ | 焊料金属间化合物 |
| Extraneous Metal | 金属残り | 残余金属 |
| Metal-Clad Base Material | 金属張基板 | 覆金属箔基材 |
| Metal-Clad Laminate | 金属張積層板 | 覆金属箔层压板 |
| Metal Migration | 金属マイグレーション | 金属迁移 |
| Metal Migrativity | 金属マイグレーション速度 | 金属迁移率 |
| Metallized Land Areas | 金属ランド領域 | 金属化连接盘区域 |
| Backward Crosstalk | 近端クロストーク | 反向串扰 |
| Neighborhood Processing | 近傍処理 | 相邻处理 |
| Silver Migration | 銀マイグレーション | 银迁移 |
| Coupon | クーポン | 附连板 |
| Cooldown | クールダウン | 冷却 |
| Quad Flat J-Lead (QFJ) | クアッドフラットJリード (QFJ) | 矩形扁平J形引线封装(QFJ) |
| Quad Flat Pack (QFP) | クアッドフラットパック (QFP) | 方形扁平封装(QFP) |
| Quill | クイル | 线轴 |
| Air Contamination | 空気汚染物質 | 空气污染 |
| Randomness | 偶然性 | 随机性 |
| Quartz Fiber (Electrical Grade) | クォーツファイバー (電気的絶縁グレード) | 石英纤维(电子级) |
| Comb Pattern | くし型パターン | 梳形电路 |
| Waste (Fabric) | くず (織物)/織物くず | 废纱(织物) |
| Flexural Failure | 屈曲破壊 | 挠曲失效 |
| Assembly | 組立て | 组件 |
| Assembly Language | 組立言語 | 汇编语言 |
| Assembly Manufacturer | 組立品製造者 | 组装制造商 |
| Ground | グラウンド | 接地 |
| Ground Plane | グラウンド層 | 接地层 |
| Cracking | クラッキング | 裂缝 |
| Crack，Foil | クラック (フォイル/箔) | 金属箔裂纹 |
| Crack，Plating | クラック (めっき) | 镀层裂纹 |
| Clad (adj.) | クラッド | 覆箔的(形容词) |
| Creep | クリープ | 蠕变 |
| Solder Cream | クリームはんだ | 焊膏 |
| Creel | クリール | 经轴架 |
| Green Strength | グリーン強度 | 未固化强度 |
| Clearance Hole | クリアランスホール | 隔离孔 |
| Repeat Set-Up Time | 繰返し設定時間 | 重复设置时间 |
| Clinched Lead | クリンチリード | 折弯引线 |
| Clinched-Wire Through Connection | クリンチワイヤ貫通接続 | 弯线贯穿连接 |
| Clinched-Wire Interfacial Connection | クリンチワイヤ表裏接続 | 弯线面间连接 |
| Crimping Nest | クリンピングネスト | 压接嵌套 |
| Crimp | クリンプ | 压接 |
| Crimp Height | クリンプ高さ | 压接高度 |
| Cratering (CHIP-OUT) | クレータリング (チップアウト) | 坑裂 |
| Cratering (Wire Bonding) | クレータリング (ワイヤボンディング) | 坑裂(引线键合) |
| Graded Wedge | グレーデッドウェッジ | 定级楔形图 |
| Crazing (Conformal or Solder Mask Coating) | クレイジング (コンフォーマルまたはソルダマスクコーティング) | 微裂纹(敷形涂覆或阻焊膜涂层) |
| Crazing (Ceramic) | クレイジング (セラミック) | 微裂纹(陶瓷) |
| Crazing (Base Material) | クレイジング (ベースマテリアル/基材) | 微裂纹(基材) |
| Grey-Scale (Step Wedge) | グレイスケール (ステップウェッジ) | 灰度等级(感光级谱) |
| Closed-Entry Contact | クローズドエントリ接点 | 闭口接触件 |
| Cross-Over (Discrete Wiring) | クロスオーバ (ディスクリート配線) | 交叉(分立布线) |
| Cross-Sectioning | クロスセクション | 剖切 |
| Crosstalk | クロストーク | 串扰 |
| Crosshatching | クロスハッチング | 开窗口 |
| Gross Leak | グロスリーク | 重泄漏 |
| Cross-link | クロスリンク | 交联 |
| Crop Marks | クロップマーク | 剪切标记 |
| Globule Method | グロビュール法 | 焊球测试法 |
| Glob-Topped Encapsulation | グロブトップ材料による封止 | 顶部灌封封装 |
| Grommet | グロメット | 扣眼 |
| Quiet Zone (Bar Code) | クワイエットゾーン (バーコード) | 空白区(条码) |
| Quad Flat No-Lead (QFN) | クワッドフラットリードレス (QFN) | 方形扁平封装(QFP) |
| Distributed Numerical Control (DNC) | 群制御 (DNC) | 分布式数控(DNC) |
| Cable | ケーブル | 线缆 |
| Cable Clamp | ケーブルクランプ | 线缆夹 |
| Minor Defect | 軽欠陥 | 次要缺陷 |
| Instrument Bus | 計測バス | 测试仪器总线 |
| Feature | 形体 | 要素 |
| Regardless of Feature Size (RFS) | 形体寸法によらない許容値 (RFS) | 要素尺寸无关(RFS) |
| Feature-Based Modeling | 形体モデリング | 基于要素建模 |
| Contract Services | 契約サービス | 合同服务 |
| Defect Identification | 欠陥箇所の識別 | 缺陷标识 |
| Disposition (Defects) | 欠陥品処分/廃棄 (欠陥品) | 处置(缺陷) |
| Crystalline Polymer | 結晶性高分子 | 晶体聚合物 |
| Nick | 欠損 | 缺口 |
| Chemical Wire Stripping | ケミカルワイヤストリップ | 化学剥线 |
| Gelation Particle | ゲル化粒子 | 胶化颗粒 |
| Gel Time | ゲルタイム | 凝胶时间 |
| Saponifier | 鹸化剤 (けんかざい) | 皂化剂 |
| Artwork | 原画作成 | 照相底图 |
| Inspection Personnel | 検査員 | 检验人员 |
| Fixture，Test | 検査治具 | 测试夹具 |
| Inspection Facility | 検査施設 | 检验设施 |
| Don't Care Area | 検査除外範囲 | 忽略区 |
| Exclusion Area | 検査除外領域 | 免检区 |
| Inspection Rate | 検査速度 | 检验速率 |
| Inspection Overlay | 検査用オーバーレイ | 覆盖检验板 |
| Inspection Lot | 検査ロット | 检验批 |
| Power of Experiment | 検出力 | 实验功效 |
| Development (Resist) | 現像 (レジスト) | 显影(抗蚀剂) |
| Developing (Phototool) | 現像処理 (フォトマスク) | 显影(底片) |
| Grading Frame | 検反機 | 分级系统 |
| Go/No-Go Test | ゴー・ノーゴー試験 | 通过/不通过测试 |
| Coordinatograph | コーディナトグラフ | 坐标仪 |
| Code 39 | コード39 | 39条码 |
| Code Density | コード密度 | 条码密度 |
| Corner Crack (Knee Crack) | コーナクラック (ニークラック) | 拐角裂纹 |
| Corner Marks | コーナマーク | 角标 |
| Golden Assembly | ゴールデン電子回路実装基板 | 黄金组件 |
| Golden Board | ゴールデンボード | 黄金板 |
| Cold Solder Connection | コールドはんだ接続 | 冷焊接连接 |
| Cold Flow | コールドフロー | 冷流 |
| Cold Flow (Pressure Sensitive Tape) | コールドフロー (感圧テープ) | 冷流动(压敏胶带) |
| Core (Cable) | コア (ケーブル) | 芯(线缆) |
| High-Voltage Wire | 高圧用電線 | 高压线 |
| High-Impedance State | 高インピーダンスステート | 高阻抗状态 |
| Cure | 硬化 | 固化 |
| Optical Image | 光学イメージ | 光学影像 |
| Acceptance Quality Level (AQL) | 合格品質水準 (AQL) | 可接受质量水平(AQL) |
| Curing Agent | 硬化剤 | 固化剂 |
| Hardener | 硬化剤 | 硬化剂 |
| Cure Time | 硬化時間 | 固化时间 |
| Separable Component Part | 交換可能部品の分離部 | 可分离元器件部件 |
| Exchange Reaction | 交換反応 | 交换反应 |
| Tolerance | 公差 | 公差 |
| Crossing Count | 交差数 | 交叉数 |
| Toleranced Dimension | 公差つき寸法 | 带公差尺寸 |
| Grid | 格子 (こうし) | 网格 |
| Nominal Cured Thickness | 公称硬化後厚さ | 标称固化厚度 |
| Nominal | 公称寸法 | 标称 |
| Nominal Value | 公称値 | 标称值 |
| Composite (Phototool) | 合成 (フォトマスク) | 组合底片(底片) |
| Synthetic Activated Flux | 合成活性化フラックス | 合成活性助焊剂 |
| Configuration Control | 構成コントロール | 配置控制 |
| Synthetic Resin | 合成樹脂 | 合成树脂 |
| Luminous Flux | 光束 | 光通量 |
| Luminous Energy | 光束エネルギー | 光能 |
| Process Indicator | 工程改善指標 | 制程警示 |
| Process Control | 工程管理/プロセスコントロール | 过程控制 |
| Process Sensitivity Level | 工程管理レベル | 过程敏感度等级 |
| Generative Process Planning | 工程計画生成法 | 生成过程规划 |
| In-Process Inspection | 工程内検査 | 过程检验 |
| Capability Performance，Lower (Cpkl) | 工程能力指数下限値 (Cpkl) | 能力特性，下限(Cpkl) |
| Capability Performance，Upper (Cpku) | 工程能力指数上限値 (Cpku) | 能力特性，上限(Cpku) |
| Process Spread | 工程の幅 | 制程散布 |
| Process Average | 工程平均 | 过程平均 |
| Hardness | 硬度 | 硬度 |
| Plied Yarn | 合撚 (ごうねん)糸 | 合股线 |
| High Density Interconnect (HDI) | 高密度実装配線 (HDI) | 高密度互连(HDI) |
| High Density Plastic Quad Flat Pack | 高密度プラスチッククアッドフラットパッケージ | 高密度塑料方形扁平封装 |
| Confounding | 交絡 (こうらく) | 混淆 |
| Alternating Current (ac) | 交流 (AC) | 交流电(ac) |
| Customer Test Data | 顧客試験データ | 客户测试数据 |
| Customer Detail Specification (CDS) | 顧客詳細仕様書 (CDS) | 客户详细规范(CDS) |
| Cocoon or Pouch | コクーンまたはポーチ | 保护茧或袋 |
| Char | 焦げ | 炭化 |
| Fault | 故障/障害 | 故障 |
| Failure Analysis | 故障解析 | 失效分析 |
| Fault Signature | 故障サイン | 故障表征 |
| Fault Dictionary | 故障辞書/障害辞書 | 故障表 |
| Fault Simulation | 故障シミュレーション/障害シミュレーション | 故障模拟 |
| Fault Localization | 故障点標定/障害点測定 | 故障定位 |
| Fault Isolation | 故障分離/障害分離 | 故障隔离 |
| Solid-State Bond | 固相接合 | 固态键合 |
| Solidus (Soldering) | 固相線温度 (はんだ付) | 固相线(焊接) |
| Copper Island | コッパーアイランド | 铜岛 |
| Fixed Contact | 固定接点 | 固定接触件 |
| Staking，Adhesive | 固定用接着剤 | 粘合固定 |
| Connector | コネクタ | 连接器 |
| Shell (Connector) | コネクタ | 外壳(连接器) |
| Connector/Mold Interface | コネクタ/モールドインターフェース | 连接器/模具界面 |
| Connector Contact | コネクタ接点 | 连接器接触件 |
| Connector Tang | コネクタ突起部 | 连接器柄脚 |
| Connector Housing | コネクタハウジング | 连接器外壳 |
| Connector Area | コネクタ領域 | 连接器区域 |
| Kovar | コバール | 科瓦铁镍钴合金 |
| Coplanarity | コプラナリティコプラナリティー | 共面性 |
| Coplanar Leads | コプレナーリード | 共面引线 |
| Individual Test Specimen (ITS) | 個別試験用試料 (ITS) | 单独试样(ITS) |
| Individual Test Pattern (ITP) | 個別テストパターン (ITP) | 单独测试图形(ITP) |
| Discrete Wiring Board Assembly | 個別布線基板実装 | 分立布线板组件 |
| False Alarm | 誤報 | 假警报 |
| False Alarm Rate | 誤報率 | 假警报率 |
| Comment Record | コメントレコード | 注释记录 |
| Column Grid Array (CGA) | コラムグリッドアレイ (CGA) | 柱栅阵列(CGA) |
| Coronizing | コロナイジング | 高温处理 |
| Corona Discharge | コロナ放電 | 电晕放电 |
| Mixed Technology | 混載実装技術 | 元器件混装技术 |
| Conductance | コンダクタンス | 电导 |
| Contact Window | コンタクトウィンドウ | 导通窗口 |
| Contact Size | コンタクトサイズ | 端子尺寸 |
| Contact Spring | コンタクトスプリング | 接触弹簧 |
| Conditioning | コンディショニング | 预处理 |
| Controlled Collapse，Soldering | コントロール・コラップス・はんだ付 | 可控塌落焊接 |
| Controlled Collapse，Bonding | コントロールコラップス･接合 | 可控塌落键合 |
| Controlled Collapse，Component Connection | コントロールコラップス･部品接続 | 可控塌落元器件连接 |
| Control System | コントロールシステム | 控制系统 |
| Control Drawing | コントロール図面 | 控制图 |
| Control Plan | コントロールプラン | 控制计划 |
| Compiler | コンパイラ | 编译程序 |
| Compound Die Set | コンパウンドダイセット | 组合冲切装置 |
| Combination Mask | コンビネーション版/コンビネーションマスク | 组合掩膜 |
| Computer-Aided Engineering (CAE) | コンピュータ支援エンジニアリング (CAE) | 计算机辅助工程(CAE) |
| Computer-Aided Manufacturing (CAM) | コンピュータ支援製造 (CAM) | 计算机辅助制造(CAM) |
| Computer-Aided Design (CAD) | コンピュータ支援設計 (CAD) | 计算机辅助设计(CAD) |
| Computer Numerical Control (CNC) | コンピュータ数値制御 (CNC) | 计算机数字控制(CNC) |
| Conformal Coating | コンフォーマルコーティング | 敷形涂覆 |
| Conformal Via | コンフォーマルビア | 共形导通孔 |
| Compliant Bond | コンプライアント接合/コンプライアントボンディング | 柔性键合 |
| Component | コンポーネント | 元器件 |
| Component Pin | コンポーネントピン | 元器件引脚 |
| Component Hole | コンポーネントホール (部品穴) | 元器件孔 |
| Composite Record | コンポジットレコード | 组合记录 |