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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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Package パッケージ 封装
Package Cap パッケージキャップ 封装罩
Package Cover パッケージカバー 封装外壳
Package Cracking パッケージクラック 封装裂纹
Package Lid パッケージリッド 封装盖
Package Thickness パッケージ厚 封装厚度
Packaging and Interconnecting Assembly パッケージおよび相互接続組立品 封装及互连组件
Packaging and Interconnection Structure パッケージングおよび相互接続構造 封装及互连结构
Packaging Density パッケージ密度 封装密度
Packing Material パッキングマテリアル 包装材料
Pad パッド 焊盘
Pad (Land) Cratering パッド (ランド)クレータリング 焊盘坑裂
Paddle パドル 焊盘垫
Pallet (Printed Board) パレット (プリント基板) 拼托板(印制板)
Panchromatic Emulsion パンクロ乳剤 全色乳剂
Panel パネル 在制板
Panel Drawing パネル図面 在制板文件
Panel Plating パネルめっき 全板电镀
Para-aramid パラアラミド 对芳酰胺
Parallel Pair パラレルペア 平行线对
Parallel-Gap Soldering パラレルギャップはんだ付 双极焊接
Parallel-Gap Welding パラレルギャップ溶接 双极熔接
Parameter パラメーター 参数
Parameter Record パラメータレコード 参数记录
Pareto Analysis パレート分析 帕累托分析法
Part Line 部品ライン 合模线
Partial Lift パーシャルリフト 局部起翘
Partially-Clinched Lead 部分クリンチリード 部分折弯引线
Passivation 不動態処理/パッシベーション 钝化(处理)
Passivation (Semiconductor Processing) 不動態処理 (半導体プロセス)/パッシベーション (半導体プロセス) 钝化(半导体工艺)
Passive Array 受動アレイ (モジュール) 被动(无源)阵列
Passive Base Material 受動絶縁基板 惰性基材
Passive Component (Element) 受動部品 (素子) 被动(无源)元器件(元素)
Passive Network 受動ネットワーク (パッケージ) 无源网络
Passive-Active Cell 局部電池 钝化-活化电池
Paste Flux ペーストフラックス 膏状助焊剂
Paste Soldering ペーストはんだ付 焊膏焊接
Paste-in-Hole ペーストインホール 通孔内焊接
Path (Electrical) パス (電気) 通路(电气)
Pattern パターン 图形
Pattern Area パターン領域 图形区
Pattern Plating パターンめっき 图形电镀
Peak Package Body Temperature (Tp) はんだ耐熱ピーク温度 (Tp) 封装本体峰值温度(Tp)
Peel Adhesion (Pressure Sensitive Tape) 粘着ピール強度 (感圧テープ) 剥离附着力(压敏胶带)
Peel Strength 剥離強度/引き剥がし強度/ピール強度 剥离强度
Peeling (Cured Solder Mask) 引き剥がし (硬化したソルダマスク) 剥离(已固化的阻焊膜)
Percent Contribution 寄与率 影响百分率
Percent of the Field of View 視野率 视场百分比
Perforated (Pierced) Solder Terminal 穴あきはんだ端子 穿孔焊接接线柱
Perforation ミシン目 邮票孔
Performance Index パフォーマンスインデックス/性能指数 性能指标
Perimeter Sealing Area 周辺シール領域 周边密封区
Permanent Resist 永久レジスト 永久性抗蚀剂
Permeability 透磁率 磁导率
Permeability (Absolute) 透磁率 (絶対) 磁导率(绝对)
Permeability (Chemical) 透磁率 (化学) 渗透率(化学)
Permeability (Relative) 透磁率 (相対) 磁导率(相对)
Permittivity 誘電率 电容率
Phenolic Resin フェノール樹脂 酚醛树酯
Photo Via フォトビア 光致导通孔
Photographic Fog かぶり 照片灰雾
Photographic Image 写真イメージ 底片图像
Photographic Layer 写真層 感光层
Photographic Plate 写真乾板 照相板
Photographic-Reduction Dimension 写真縮尺寸法 照相缩制尺寸
Photomaster フォトマスタ 照相原版
Photometry 測光 光度测定
Photoplotting フォトプロッティング 光绘
Photoprint フォトプリント 光成像
Photoresist フォトレジスト 光致抗蚀剂
Photoresist Image フォトレジストイメージ 光致抗蚀图像
Phototool フォトマスク/フォトツール 底片
Phototooling フォトツーリング 底片组
Phototooling Aid フォトツーリングエイド 辅助底片
Physical Vapor Deposition 物理気相成長法 (PVD) 物理汽相沉积
Pick (Braid) ピック (ブレード) 纬纱(织物)
Pick (Yarn) ピック (糸) 纬纱(纱线)
Pick-Up Force ピックアップ力 拾取力
Pick-Up Tool ピックアップツール 拾取工具
Pilot Hole パイロットホール 导向孔
Pin Grid Array (PGA) ピングリッドアレイ (PGA) 针栅阵列(PGA)
Pin Lamination ピンラミネーション 销钉层压
Pin-hole (Base Materials) ピンホール (ベースマテリアル/基材) 针孔(基材)
Pin-In-Hole ピンインホール 插孔中插针焊接
Pin-In-Paste ピンインペースト 针插锡膏
Pinhole (Material) ピンホール (材料) 针孔(材料)
Pinhole (Phototool) ピンホール (フォトマスク) 针孔(底片)
Pink Ring ピンクリング 粉红环
Pit ピット 麻点
Pitch ピッチ 节距
Pixel ピクセル 像素
Placement Force プレースメントフォース/実装加圧力 贴放力
Plain Hole プレインホール 平孔
Plain Weave 平織 平纹编织
Planar Board 平面基板 平面板
Planar Resistor 平面抵抗 平面电阻
Planar-Mount Device 平面実装デバイス 平面贴装器件
Plane Clearance プレーンクリアランス 平面隔离环
Plastic プラスチック 塑料
Plastic Ball Grid Array (PBGA) プラスチックボールグリッドアレイ (PBGA) 塑封球栅阵列(PBGA)
Plastic Deformation 塑性変形 塑性变形
Plastic Device プラスチックデバイス 塑封器件
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) プラスチックリード付チップキャリア 塑封有引线芯片载体(PLCC)
Plastic QFP (PQFP) プラスチックQFP (PQFP) 塑封QFP(PQFP)
Plastic QUAD Flat Pack (PQFP) プラスチッククアッドフラットパック (PQFP) 塑封方形扁平封装(PQFP)
Plate Finish,Laminating プレート仕上げ (ラミネーション処理) 层压模板抛光
Plated-Through Hole (PTH)/ Plated Hole めっきスルーホール (PTH/めっきホール) 通孔(PTH)/镀覆孔
Plating めっき 电镀
Plating Bar めっきバー 电镀工艺导线
Plating Fold めっきの重なりひだ/プレーティングフォールド 镀层折叠
Plating Resist めっきレジスト 电镀抗蚀剂
Plating Solution めっき液 电镀溶液
Plating Thief プレーティングシーフ 分流阴极
Plating Up プレーティングアップ 镀层加厚
Plating Void めっきボイド 镀层空洞
Plating,Burned めっき焼け 镀层烧焦
Plating,Palladium パラジウムめっき 钯镀层
Plating,Tin (Sn) すずめっき (Sn) 锡镀层(Sn)
Plating,Tin Bismuth (Sn-Bi) すず-ビスマスめっき (Sn-Bi) 锡铋(SnBi)镀层
Plating,Tin Copper (Sn-Cu) すず-銅めっき (Sn-Cu) 锡铜(SnCu)镀层
Plating,Tin Silver (Sn-Ag) すず-銀めっき (Sn-Ag) 锡银(SnAg)镀层
Plenum プレナム 增压箱
Plied Yarn 合撚 (ごうねん)糸 合股线
Plotting プロッティング 绘图
Plug Connector プラグコネクタ 插塞式连接器
Point Angle 先端角 顶角
POISE ポアズ
Poisson Distribution ポアソン分布 泊松分布
Polar Matter 極性物質 极性物质
Polar Solvent 極性溶剤 极性溶剂
Polarization ポラリゼーション 定位
Polarized Component 極性部品 极性元器件
Polarizing Pin 極性溝 定位销
Polarizing Slot 極性溝 极性槽
Polyester ポリエステル 聚酯
Polyimide ポリイミド 聚酰亚胺
Polymer ポリマー 聚合物
Polymer Reversion ポリマー解重合 聚合物裂解
Polymerize 重合 聚合
Polymerized Rosin 重合ロジン 聚合松香
Porosity (Solder) ポロシティ (はんだ) 疏孔(焊料)
Positional Tolerance 位置公差 位置公差
Positioner (Crimp) 位置決め装置 (クリンプ) 定位器(压接)
Positive Pattern ポジパターン 正像图形
Positive-Acting Resist ポジ型レジスト 正性抗蚀剂
Post ポスト 端柱
Post Curing ポストキュア 后固化
Postprocessing ポストプロセッシング 后处理
Postprocessor ポストプロセッサ 后处理程序
Pot Life ポットライフ 适用期
Potting ポッティング 灌封
Potting Compound ポッティング化合物 灌封化合物
Potting Mold ポッティングモールド 灌封模具
Power Dissipation 電力消費 功耗
Power Factor 力率 功率因素
Power of Experiment 検出力 实验功效
Power of Source 放射源強度 源功率
Power Plane パワープレーン/電源層 电源层
Power Plane Inductance 電源層インダクタンス 电源层电感
Pre-finish (n.) 前処理剤 (名詞) 预涂剂(名词)
Pre-setting プリセット 预定位
Preconditioning 前処理 预处理
Preferred Solder Connection 良好はんだ接続 优质焊点
Preflow プリフロー 预流动
Pregelation Particle プレゲレーション粒子 预凝胶粒子
Preheat (n.) プリヒート (名詞)/予熱 (名詞) 预热(名词)
Preheat Force プリヒート力/プレヒート加圧力 预热力
Preheating (v.) プリヒートする (動詞)/予熱する (動詞) 预热(动词)
Preimpregnated Bonding Sheet プリプレグボンディングシート 预浸粘结片
Prepreg プリプレグ 预浸材料
Pressfit Contact プレスフィット接点 压合接触件
Pretinning 予備はんだ 预上锡
Primary Flare 一次フレア 外倾
Primary Relief プライマリーリリーフ 第一后角
Primary Side プライマリーサイド 主面
Primary Taper 先細 (ドリル) 内倾
Primer プライマー 底漆
Print Contrast Signal PCS値 (プリントコントラスト) 印刷对比信号
Printed Board プリント基板 印制板
Printed Board Assembly プリント基板組立品 印制板组件
Printed Board Assembly Drawing プリント基板実装図面 印制板组装图
Printed Circuit プリント回路 印制电路
Printed Circuit Board プリント回路基板 印制电路板
Printed Circuit Board Assembly プリント回路板組立品 印制电路板组件
Printed Component プリント部品 印制元器件
Printed Contact プリントコンタクト 印制接触片
Printed Edge-Board Contact プリントエッジコネクタ端子 印制板边接触片
Printed Electronics プリンテッドエレクトロニクス 印刷电子
Printed Wiring プリント配線 印制线路
Printed Wiring Board プリント配線板 印制线路板
Printed Wiring Board Assembly プリント配線組立品/プリント配線板組立 印制线路板组件
Printing プリント/印刷 印制
Probe Point プローブポイント 探针测试点
Probe,Test プローブ (テスト) 测试探针
Prober プローバー 探针
Process Average 工程平均 过程平均
Process Control 工程管理/プロセスコントロール 过程控制
Process Indicator 工程改善指標 制程警示
Process Sensitivity Level 工程管理レベル 过程敏感度等级
Process Spread 工程の幅 制程散布
Producer's Risk 生産者危険 生产方风险
Production Board 生産基板 成品板
Production Data 製造データ 生产数据
Production Master 製造用マスタ 生产底版
Production Panel (PP) 製造パネル 生产在制板(PP)
Production Printed Board (PPB) 生産プリント基板 (PPB) 成品印制板(PPB)
Proficiency 技能 熟练度
Profile Factor プロファイルファクタ 外形因素
Profile Tolerance プロファイル公差 外形公差
Propagation Delay 伝播遅延時間 传输延迟
Protective Isolation Coating 絶縁被膜保護コーティング 保护性绝缘涂层
Protrusion of Conductor 導体の突出 导体突出
Pull Strength プル強度 (接着強度) 拉拔强度
Pull-off Strength (SMD) プルオフ強度 (SMD)/引き剥がし強度 (SMD) 拉离强度(SMD)
Pull-Out Strength プルアウト強度/引き抜き強度 拉出强度
Pulse Soldering パルスはんだ付 脉冲焊接
Pulse,Digital デジタルパルス 数字脉冲
Punching パンチング 冲压
Push Back プッシュバック 复位
Push-Off Strength 横押しせん断強度 推离强度
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新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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