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IPC-6012 620
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IPC用語集
USP5

IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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English 日本語 中文
Target Land (Via Bottom Land) ターゲットランド (ビアボトムランド) 目标连接盘(导通孔底部连接盘)
Terminal ターミナル (端子) 接线柱
Terminal Area ターミナル (端子)領域 终端区域
Termination ターミネーション (終端) 端子
Turnkey System ターンキーシステム 总成系统
Die (Singular or Plural) ダイ (単数または複数形) 芯片(单片或多片)
Conductor Layer No.1 第1 導体層 第一层导体层
Type I Error 第1種の誤り 类型I错误
First Radius 第1半径 第一半径
Type II Error 第2種の誤り 类型II错误
Arc Resistance 耐アーク性 耐电弧性
Air Pollution 大気汚染 空气污染
Large-Scale Integrated Circuit (LSI Circuit) 大規模集積回路 (LSI) 大规模集成电路(LSI)
Creep Endurance 耐クリープ性 耐蠕变性
Creep Resistant Holding Power (Pressure Sensitive Tape) 耐クリープ保持力 (感圧テープ) 抗蠕变保持力(压敏胶带)
Bending Resistance 耐繰り返し曲げ性 耐弯曲性
Moisture Resistance 耐湿性 防潮性
Die Shrink ダイシュリンク 芯片缩小
Dicing ダイシング 切片
Dice ダイス 芯片群
Die Stamping (Conductor) ダイスタンプ (導体) 模具压印法(导体)
Stamped Printed Wiring ダイスタンププリント配線 冲压印制线路
Volume Resistivity 体積抵抗率 体积电阻率
Die Attached Pad ダイ装着パッド 芯片连接盘
Die Device ダイデバイス 芯片器件
Dielectric Withstanding Voltage 耐電圧誘電体 介质耐电压
Tracking Resistance 耐トラッキング性 耐电痕性
Thermal Shock Resistance 耐熱衝撃性 耐热冲击
Heat Resistance 耐熱性 耐热性
Flame Resistance 耐燃性 耐燃性
Tie Bar タイバー 分流线
Die Pad ダイパッド 芯片焊盘
Die Paddle ダイパドル 芯片座
Die Bonding ダイボンディング 芯片键合
Bond-to-Die Distance ダイボンディング距離 芯片键合距离
Migration Resistance 耐マイグレーション性 耐迁移
Die Mount Pad ダイマウントパッド 芯片安装盘
Abrasion Resistance 耐摩耗性 耐磨性
Chemical Resistance 耐薬品性 耐化学性
Resistance to Solvents 耐溶剤性 耐溶剂性
Alternative Hypothesis 対立仮説 备选假设
Convection 対流 对流
Convected Energy 対流エネルギー 对流能
Convection Controlled 対流制御 受控对流
Download,Computer ダウンロード (コンピューター) 计算机下载
Dent 打こん 压痕
Multilayer Carrier Tape 多層キャリアテープ 多层载带
Multilayer Printed Board 多層プリント基板 多层印制板
Multilayer Printed Board (Base Metal) 多層プリント基板 (ベースメタル) 多层印制板(金属基)
Multilayer Printed Board Assembly 多層プリント基板組立 多层印制板组装
Rise Time (Transition Duration) 立ち上がり時間 上升时间(过渡时间)
Degassing 脱気 排气
Touch-Up タッチアップ 修版
Warp 縦糸/反り (撚糸/基板) 翘曲
End Missing 縦糸抜け 断经
Tab タブ
TAB タブ 载带自动键合
Dambar ダムバー 挡条
Multiple Pattern 多面取りパターン 拼图
Slump だれ 塌落
Sagging 垂れ下がり 下垂
Turret Solder Terminal タレットはんだ端子 塔形焊接接线柱
Short-Term Capability 短期工程能力 短期能力
Terminal Hole 端子穴 终端孔
Terminal Pad 端子パッド 终端焊盘
Contact Plating 端子めっき/接点めっき 接触镀层
Elastomeric Connector 弾性コネクタ 弹性连接器
Wrought Foil 鍛造はく/鍛造フォイル 压延箔
Radiation,Short Wave Infrared 短波長赤外線放射 短波红外线辐射
Dissolution of Termination Metallization (Leaching) 端部メタライゼーションの溶解 (浸出) 端子金属层溶蚀(浸析)
Microsection (Mount) 断面 (搭載)/マイクロセクション 显微剖切(镶嵌)
Chessman チェスマン 操作杆
Check Plot チェックプロット 校查图
Thixotropy チクソトロピー 触变性
Chisel チゼル 劈刀
Chisel-Edge Angle チゼルエッジ角 横刃角
Flow Soldering (Nitrogen Process) 窒素フローソルダリング 流动焊接(氮气工艺)
Reflow Soldering (Nitrogen Process) 窒素リフローソルダリング 再流焊接(氮气工艺)
Chipping チッピング 碎边角
Chipped Point チッピング (が発生した箇所)/チッピング箇所 钻尖缺损
Chip チップ 芯片
Chip-and-Wire チップアンドワイヤ 芯片-金属线
Chip-in-Board (CIB) チップインボード (CIB) 板内芯片直装(CIB)
Chip-on-Glass (COG) チップオングラス (COG) 玻璃基板芯片直装(COG)
Chip-on-Flex (COF) チップオンフレックス (COF) 挠性板上芯片直装(COF)
Chip-on-Board (COB) チップオンボード (COB) 板上芯片直装(COB)
Chip-on-Board Assembly チップオンボード実装 板上芯片直装组件
Chip Carrier チップキャリア 芯片载体
Chip Scale Package (CSP) チップスケールパッケージ (CSP) 芯片级封装(CSP)
Centerwire Break 中央部ワイヤ切れ 导线中心断裂
Annotation 注釈 注解
Center-to-Center Spacing 中心間距離 中心距
Central Line 中心線 中心线
Neutral Point 中性点 中点
Distance to Neutral Point (DNP) 中性点距離 (DNP) 距中心点距离(DNP)
Radiation,Medium Wave Infrared 中波長赤外線放射 中波红外线辐射
Chalking (Cured Solder Mask) チョーキング (硬化したソルダマスク) 粉化(固化的阻焊膜)
Ultrasonic Bond 超音波接合 超声键合
Ultrasonic Cleaning 超音波洗浄 超声清洗
Ultrasonic Soldering 超音波はんだ付 超声焊接
Ultrasonic Bonding 超音波ボンディング 超声键合
Radiation,Long Wave,Infrared 長波長赤外線放射 长波红外线辐射
Ultra-Fine Pitch Technology 超ファインピッチ技術 超细节距技术
Direct Dimensioning 直接寸法記入法 直接尺寸标注
Direct Cleaning 直接洗浄 直接清洗
Direct Current (DC) 直流 (DC) 直流电(DC)
Direct Current Cleaning 直流洗浄 直流电清洗
Orthogonal-Array Experiment 直交配列実験 正交实验
Chill Mark (Knit or Weld Line) チルマーク (ニットまたは溶接ライン/冷却シワ) 结合线(结合或熔接线)
Connector,Two-Part ツーパートコネクタ 双件连接器
Connector,Two-Part,Printed Board ツーパートコネクタプリント基板/2個組みコネクタプリント基板組付け 印制板双件连接器
Two-Piece Contact ツーピース接点 两件式接触件
Tombstoned Component ツームストーン部品 墓碑状元器件
Tooling Feature ツーリング形体 定位要素
Tie-In Tab つなぎタブ 连接条
Coined Lead つぶしリード 扁圆引线
Icicle つらら 焊料毛刺
Treeing ツリーイング 树枝状结晶
Data (Computing) データ (コンピューター処理) 数据(电脑运算)
Data-Information Module (DIM) データ・インフォメーション・モジュール (DIM) 数据信息模块(DIM)
Data Capture データ取り込み 数据获取
Data-Entry Device データ入力装置 数据输入设备
Data File データファイル 数据文件
Database データベース 数据库
Datum データム 基准
Data Layer データレイヤ 数据层
Data Logging データロギング 数据记录
Tape テープ 胶带
Tape Automated Bonding テープオートメーテッドボンディング (TAB) 载带自动键合
Tape Carrier Package (TCP) テープキャリアパッケージ (TCP) 载带封装(TCP)
Taped Component テープ部品 带式元器件
Tail,Bonding テール (ボンディング) 键合尾线
Tail Pull テールプル 尾线割除
Dieter (Bergman) ディーター (バーグマン) Dieter(Bergman)式解答
Teardrop ティアドロップ 泪滴焊盘
Dewetting ディウェッティング 退润湿
Dewetting (Solder) ディウェッティング (はんだはじき) 退润湿(焊料)
Dewetting (Printed Board Base Materials) ディウェッティング (プリント基板ベースマテリアル) 退润湿(印制板基材)
D Curve Dカーブ D曲线
Resistance 抵抗 电阻
Resistive Clad Laminate 抵抗材積層板 电阻覆金属箔层压板
Resistance Soldering 抵抗ソルダリング 电阻钎焊
Resistor Drift 抵抗ドリフト 电阻漂移
Resistance Welding 抵抗溶接 电阻熔焊
Low Residue Solder Paste 低残渣 (ざんさ)はんだペースト 低残留焊膏
Daisy Chain デイジーチェーン 菊花链
Daisy Chain (Devices) デイジーチェーン (デバイス) 菊花链(设备)
Discrete Data ディスクリートデータ 离散数据
Discrete Wiring ディスクリート配線 分立线路
Discrete Wiring Board ディスクリート配線板 分立布线板
Discrete Semiconductor ディスクリート半導体 分立半导体组件
Qualitative Analysis 定性分析 定性分析
Dip Soldering ディップソルダリング 浸焊
Differential Etching ディファレンシャルエッチング 差分蚀刻法
D+ (D-plus) D+ (Dプラス) D+(D加)
Dimensioned Hole ディメンジョンホール 尺寸孔
Quantitative Analysis 定量分析 定量分析
Decoupling デカップリング 退耦
Conformance Test 適合試験 符合性测试
Conformance Test Coupon Set 適合テストクーポンセット 符合性测试.的附连测试板组
Titrometry 滴定分析 滴定分析
Technology Roadmap テクノロジーロードマップ 技术路线图
Design Automation デザインオートメーション 设计自动化
Design Rule デザインルール 设计规则
Design-Rule Check (DRC) デザインルールチェック (DRC) 设计规则检查(DRC)
Design Review デザインレビュー 设计审核
Digitizing (CAD) デジタイズ (CAD) 数字化(CAD)
Digital Circuit デジタル回路 数字电路
Pulse,Digital デジタルパルス 数字脉冲
Test Coupon テストクーポン 附连测试板
Test Coupon Set テストクーポンセット 附连测试板组
Test Language テスト言語 测试语言
Test Set テストセット 测试装置
Test Pattern テストパターン 测试图形
Test Vehicle テストビークル 测试试样
Test Program テストプログラム 测试程序
Test Vectors テストベクタ 测试矢量
Test Board テストボード 测试板
Test Point テストポイント 测试点
Desmear デスミア 去钻污
Dead-Bug デッドバグ 端子向上
Denier デニール 丹尼尔
Device デバイス 器件
Hand Soldering 手はんだ付 手工焊接
Dual-Inline Package (DIP) デュアルインラインパッケージ (DIP) 双列直插封装(DIP)
Dual Fixture デュアルフィクスチャ 双组夹具
Durometer デュロメーター 硬度计
Delamination デラミネーデョン 分层
Terpenes テルペン類 萜烯
Voltage Surge 電圧サージ 浪涌电压
Electrodeposition 電解 电沉积
Electrolytic Deposition 電解析出 电解沉积
Electrolytic Cleaning 電解洗浄法 电解清洗
Electrodeposited Foil 電解はく/電解フォイル 电沉积金属箔
Electrolytic Corrosion 電解腐食 电解腐蚀
Galvanic Corrosion 電解腐食 电流腐蚀
Electrolytic Corrosion Factor (Pressure Sensitive Tape) 電解腐食度 (感圧テープ) 电解腐蚀因子(压敏胶带)
Electrical Resistance 電気抵抗 电气阻抗
Electrical Clearance 電気的クリアランス 电气间隙
Electrical Characteristics 電気的特性 电气特性
Bridging,Electrical 電気的ブリッジ 桥连(电气)
Electroplating 電気めっき 电镀
Voltage Plane 電源層 电压层
Power Plane Inductance 電源層インダクタンス 电源层电感
Electromagnetic Interference (EMI) 電磁干渉 电磁干扰
Electromagnetic Compatibility (EMC) 電磁適合 (両立)性 (EMC) 电磁兼容性(EMC)
Electron-Beam Bonding 電子ビームボンディング 电子束键合
Transfer Adhesive (Pressure Sensitive Tape) 転写接着剤 (感圧テープ) 转移粘合剂(压敏胶带)
Tensile Strength テンシル強度 (引張り強度) 拉伸强度
Transmission Cable 伝送ケーブル 传输线缆
Transmission Line 伝送線路 传输线
Download (Tester) 転送能力 (テスター)/ダウンロード (テスター) 下载(测试装置)
Tenter Frame テンタフレーム 拉幅机
Tenting テンティング 掩蔽
Via,Tented and Covered (Type II Via) テントアンドカバービア (第2種ビア) 掩蔽及覆盖导通孔(II型导通孔)
Conductivity (Thermal) 伝導率 (熱) 热导率
Via,Tented (Type I Via) テントビア (第1種ビア) 掩蔽导通孔(I型导通孔)
Dendritic Migration デンドライトマイグレーション 树枝状迁移
Propagation Delay 伝播遅延時間 传输延迟
Current 電流 电流
Current-Carrying Capacity 電流容量 载流容量
Power Dissipation 電力消費 功耗
Daughter Board ドーターボード 子板
Doping ドーピング 掺杂
Doming (BGA) ドーミング (BGA) 拱形(BGA)
Copper Thickness 銅厚 铜厚
Identical Processing 同一条件加工 等同加工
Equivalent Series Resistance (ESR) 等価直列抵抗 (ESR) 等效串联电阻(ESR)
Transmissivity 透過率 透射率
Transmittance 透過率 透光率
Conduit 導管/電線管 导管
Copper-Mirror Test 銅鏡試験 铜镜测试
Statistical Hypothesis 統計的仮説 统计假设
Statistical Control 統計的管理状態 统计控制
Tolerance,Statistical 統計的許容限界 统计公差
Statistical Process Control (SPC) 統計的工程管理 (SPC) 统计过程控制(SPC)
Statistical Quality Control (SQC) 統計的品質管理 (SQC) 统计质量管理(SQC)
Attachment Density 搭載密度 组装密度
Coaxial Cable 同軸ケーブル 同轴线缆
Co-Firing 同時焼成 烧结
Copper Weight 銅重量 铜重
Permeability 透磁率 磁导率
Permeability (Chemical) 透磁率 (化学) 渗透率(化学)
Permeability (Absolute) 透磁率 (絶対) 磁导率(绝对)
Permeability (Relative) 透磁率 (相対) 磁导率(相对)
Conductor 導体 导体
Conductor Thickness 導体厚さ 导体厚度
Conductor Base Spacing 導体下部間隙 (かんげき) 导体底距
Conductor Spacing 導体間隙 (かんげき) 导体间距
Conductor Layer 導体層 导体层
Layer-to-Layer Spacing 導体層間厚さ 层间间距
Conductor Protrusion 導体突起 导体突出
Conductor Track 導体トラック 导体路线
Conductor Trace 導体トレース 导体线条
Protrusion of Conductor 導体の突出 导体突出
Conductor Path 導体パス 导体路径
Conductor Pattern 導体パターン 导体图形
Conductor Width 導体幅 导体宽度
Conductor Pitch 導体ピッチ 导体节距
Conductor Side 導体面 导体面
Conductor Line 導体ライン 导体线
Continuity 導通 连通性
Burn-In,Dynamic 動的バーンイン 动态老化
Conductive Anodic Filament (CAF) 導電性イオンマイグレーション (CAF)/CAF 导电阳极丝(CAF)
Conductive Ink 導電性インク 导电墨
Conductive Medium 導電性媒体 导电介质
Conductive Paint 導電塗料 导电涂料
Conductive Foil 導電はく/導電フォイル 导电箔
Conductive Pattern 導電パターン 导电图形
Conductive Paste 導電ペースト 导电膏
Conducting Salt 導電用塩 导电盐
Conductivity (Electrical) 導電率 (電気) 电导率
Loading Direction 投入方向 装载方向
Extraneous Copper (Base Materials) 銅残り (ベースマテリアル/基材) 残余铜(基材)
Waveguide 導波管 波导管
Treatment Transfer 銅はくの跡写り 处理物转移
Treatment Transfer (Base Materials) 銅はくの跡写り (ベースマテリアル/基材) 处理物转移(基材)
Embedded Copper (Base Materials) 銅不純物 (ベースマテリアル/基材) 埋铜(基材)
Isotropy 等方性 各向同性
Homologous Series 同族列 同源系列
Registered Production Master 登録済み製造用マスタ 带定位生产底版
Character (Bar Code) 特性 (バーコード) 字符(条码)
Characteristic Impedance 特性インピーダンス 特性阻抗
Characterisation 特性付け 特性描述
Cause-and-Effect Diagram 特性要因図 因果图
Specific Solderability 特定条件はんだ付性 特定可焊性
Application Specific Integrated Circuit (ASIC) 特定用途向け集積回路 (ASIC) 专用集成电路(ASIC)
Independent Variable 独立変数 自变量
Dry Glass (Clad Laminate) ドライガラス (クラッドラミネート) 干玻(覆箔层压板)
Dry Film Resist ドライフィルムレジスト 干膜抗蚀剂
Track トラック 路径
Drag Soldering (Static Pool) ドラッグはんだ付 (静的プール) 拖焊(静态焊锡槽)
Drafting Image ドラフトイメージ 绘制图像
Transition Zone (Rigid-Flex Printed Boards) トランジションゾーン (リジッドフレックスプリント基板) 过渡区(刚-挠印制板)
Transistance トランジスタンス 晶体管效应
Transfer-Bump Tape Automated Bonding トランスファーバンプTAB 转移凸点载带自动键合
Trumeter トランメーター 精度测量计
Treater Dirt (Base Materials) トリータ汚れ/塗布含浸汚れ (ベースマテリアル/基材) 浸胶异物(基材)
Mounting Hole 取り付け穴 安装孔
Drip Loop ドリップループ 防水环
Removable Contact 取り外し可能な接点 可移动接触件
Trimming トリミング 修整
Trimming Notch トリミングノッチ 修整槽口
Trim Lines (Pattern) トリムライン (パターン) 外形线(图形)
Trim Lines (Printed Board) トリムライン (プリント基板) 外形线(印制板)
Drill Diameter ドリル径 钻头直径
Shank-to-Drill Body Concentricity ドリルシャンクの振れ 钻柄对钻体同轴度
Drill Body Length ドリルディ長さ 钻体长度
Drill Point Concentricity ドリル刃先偏心度 钻尖同心度
Drill Bit ドリルビット 钻头
Torque トルク 扭矩
Traceability トレーサビリティ 可追溯性
Trace トレース 轨迹
Tray トレイ
Drain Wire ドレイン線 屏蔽线
Drawbridged Component ドローブリッジ部品 吊桥元器件
Dross ドロス 焊渣
Tunnel Void,(Base Materials) トンネルボイド (ベースマテリアル/基材) 管状空洞(基材)
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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