Change Language
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
リペアサイト
IPC用語集
USP5

IPC-2226:高密度配線(HDI)プリント基板の設計

分野別設計基準:高密度配線 本書は、IPC-2221と組み合わせて使用される。IPC-2226では、高密度配線(HDI)プリント基板およびマイクロビア技術の設計に関する要求事項と考慮事項を確立している。リビジョンAは、HDI構造のための新規カラーコードや、ルーティング密度要因に関する新規事項、および形体サイズに関する推奨事項(アスペクト比、キャプチャランドサイズ、対象ランドサイズ)など、実質的な最新情報によって構成されている。セクション3、5および9に掲載するほぼすべてのグラフィックは、さまざまなマイクロビア形成プロセスとHDI構造に対応するよう、新たなグラフィックで改訂もしくは補完されている。

IPC-2226が必要な人々 プリント基板設計者 プリント基板の確かな設計は、製品品質に大きな影響を与える。IPC-2226は、プリント基板設計者、特に配線パターンを設計する上で、有効な指針となる。特に、昨今多く見られる高密度実装基板や配線板で多用されるマイクロビアの設計や要求事項の基準を理解することは、製品品質の向上に大きく貢献する。デジタルデバイスを始めとする高密度配線プリント基板を使用する製品設計場面では重要な設計基準である。

プリント基板製造者 プリント基板を製造する上で、取引先から依頼された基板パターンの設計背景や基準を知ることは、効率的かつ高品質な基板製造を行う上で、有用であろう。その結果、不要な廃棄を減らし、不適合条件を理解し製造プロセスに関わるコストを低減することが可能となる。

OEM/EMS 特にOEMは、膨大な量のプリント基板を発注・受入れを行っている。その品質の基準として、IPC-A-600やIPC-6012を採用しているシーンが多いが、その中でも高密度配線プリント基板は非常に高い技術レベルを要求される。そのため、設計基準であるIPC-2226を知ることは、サプライヤーや基板製造者との共有認識化を可能にしてくれる。

IPC-2226:高密度配線(HDI)プリント基板の設計

IPC-2226のサンプル

  • 目次
    目次
  • コンテンツ例1
    コンテンツ例1
  • コンテンツ例2
    コンテンツ例2
  • コンテンツ例3
    コンテンツ例3
  • コンテンツ例4
    コンテンツ例4
  • コンテンツ例5
    コンテンツ例5
  • 最新日本語版バージョン:A
    更新年:2017年
    全48ページ

    Alisha Amar, Lockheed Martin Space Systems
    Vicka White, Honeywell Aerospace
    Armendariz Norman, Raytheon Company
    Bagsby Robert, Rockwell Collins
    Boeger Wendi, TTM Technologies
    Buechner Mark, BAE Systems
    Chavez Stephen, UTC Aerospace Systems

  • Daniluk Kelly, NASA Goddard Space Flight Center
    Grandhi Mahendra, Northrop Grumman Aerospace
    Goutrobe Emmanuel, Airbus Defence & Space
    Keeney Allen, Johns Hopkins University
    Mahanna Chris, Robisan Laboratory Inc.
    Moncaglieri Ricardo, INVAP S.E.
    Nargi Kathleen, NCAB Group USA
    Rios Jose, Massachusetts Institute of Tec (MIT)
    Sood Bhanu, NASA Goddard Space Flight Center
    Vanderpan Crystal, UL LLC  他多数

CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
リペアサイト
IPC用語集
USP5
Change Language