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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら

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※ 初期表示は、「ア行」のみ。上記より選択し、用語を表示を切り替え可能。

ワ行

English 日本語 中文
Working Time ワーキングタイム 作业时间
Working Master ワーキングマスタ 工作底版
Wiping Action ワイピングアクション 滑触作用
Wipe Soldering ワイプ方式はんだ付 涂擦焊接
Wire ワイヤー 导线
Wire Overlap ワイヤーのオーバーラップ 导线重叠
Wire Overwrap ワイヤーの重なり 导线过缠绕
Wire Overcoat (Discrete Wiring) ワイヤオーバコート (ディスクリート配線) 导线保护层(分立布线)
Wire Stub (Discrete Wiring) ワイヤスタブ (ディスクリート配線) 导线梢(分立布线)
Wire Stripping ワイヤストリップ 剥线
Wire Poke-Through (Discrete Wiring) ワイヤ突き出し (ディスクリート配線) 导线刺穿(分立布线)
Closing,Wire ワイヤ閉じ処理 导线收尾
Wire Sag ワイヤのたるみ 金属线下垂
Wire Bonding ワイヤボンディング 金属线键合
Wire Bond ワイヤボンド 金属线键合
Wire Bond Pad (WBP) ワイヤボンドパッド (WBP) 金属线键合盘(WBP)
Wire Bond Degradation ワイヤボンド劣化 金属线键合退化
Wire Wrap ワイヤラッピング 导线绕接
Waffle Pack ワッフルパック 格栅包装
Wobble Bond ワブルボンド 振动键合
Breakaway 割り基板方式 分离
Fissuring 割れ 裂隙
Wand (Bar Code) ワンド (バーコード) 扫描笔(条码)
Connector,One-Part ワンパートコネクタ 单件连接器
One-Piece Connector ワンピースコネクタ 单件连接器
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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