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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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ワ行
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Working Time | ワーキングタイム | 作业时间 |
| Working Master | ワーキングマスタ | 工作底版 |
| Wiping Action | ワイピングアクション | 滑触作用 |
| Wipe Soldering | ワイプ方式はんだ付 | 涂擦焊接 |
| Wire | ワイヤー | 导线 |
| Wire Overlap | ワイヤーのオーバーラップ | 导线重叠 |
| Wire Overwrap | ワイヤーの重なり | 导线过缠绕 |
| Wire Overcoat (Discrete Wiring) | ワイヤオーバコート (ディスクリート配線) | 导线保护层(分立布线) |
| Wire Stub (Discrete Wiring) | ワイヤスタブ (ディスクリート配線) | 导线梢(分立布线) |
| Wire Stripping | ワイヤストリップ | 剥线 |
| Wire Poke-Through (Discrete Wiring) | ワイヤ突き出し (ディスクリート配線) | 导线刺穿(分立布线) |
| Closing，Wire | ワイヤ閉じ処理 | 导线收尾 |
| Wire Sag | ワイヤのたるみ | 金属线下垂 |
| Wire Bonding | ワイヤボンディング | 金属线键合 |
| Wire Bond | ワイヤボンド | 金属线键合 |
| Wire Bond Pad (WBP) | ワイヤボンドパッド (WBP) | 金属线键合盘(WBP) |
| Wire Bond Degradation | ワイヤボンド劣化 | 金属线键合退化 |
| Wire Wrap | ワイヤラッピング | 导线绕接 |
| Waffle Pack | ワッフルパック | 格栅包装 |
| Wobble Bond | ワブルボンド | 振动键合 |
| Breakaway | 割り基板方式 | 分离 |
| Fissuring | 割れ | 裂隙 |
| Wand (Bar Code) | ワンド (バーコード) | 扫描笔(条码) |
| Connector，One-Part | ワンパートコネクタ | 单件连接器 |
| One-Piece Connector | ワンピースコネクタ | 单件连接器 |