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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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ラ行
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Library | ライブラリ | 库 |
| Line | ライン | 线 |
| Lug | ラグ | 接线片 |
| Radial Lead Component | ラジアルリード部品 | 径向引线元器件 |
| Ratchet Control (Crimp) | ラチェットコントロール (クリンプ) | 棘轮控制(压接) |
| Latch (Connector) | ラッチ (コネクタ) | 弹簧锁(连接器) |
| Lap Joint | ラップジョイント/重ね接合/重ね継ぎ手 | 搭接点 |
| Lap Shear Strength | ラップせん断強度 | 搭接剪切强度 |
| Wrap Plating | ラップめっき | 包覆镀层 |
| Rubber Banding | ラバーバンド | 橡皮带式生成线 |
| Lamination (Dry Film) | ラミネーション (ドライフィルム) | 层压(干膜) |
| Lamination (Multilayer) | ラミネーション (マルチレイヤー) | 层压(多层) |
| Laminate (v.) | ラミネートする (動詞)/積層する (動詞) | 层压(动词) |
| Runout | ランアウト | 累积误差 |
| Run Time | ランタイム | 运行时间 |
| Runtime System | ランタイムシステム | 实时系统 |
| Random Sample | ランダムサンプル | 随机样本 |
| Run Chart | ランチャート | 链图 |
| Land | ランド | 连接盘 |
| Land (Drill) | ランド (ドリル) | 刃带(钻头) |
| Lifted Land | ランド浮き | 连接盘浮起 |
| Breakout | ランド切れ | 破盘 |
| Land Grid Array (LGA) | ランドグリッドアレイ (LGA) | 盘栅阵列(LGA) |
| Land Tearing | ランドはがれ | 连接盘撕裂 |
| Land Pattern | ランドパターン | 连接盘图形 |
| Land Width (Drill) | ランド幅 (ドリル) | 刃带宽度(钻头) |
| Land Width Angle (Drill) | ランド幅角 (ドリル) | 刃带宽度角(钻头) |
| Landless Via | ランドレスビア | 无连接盘导通孔 |
| Landless Hole | ランドレスホール | 无连接盘孔 |
| Lanyard | ランヤード (ストラップ) | 系索 |
| Lead | リード | 引线 |
| Reed | リード (織布用くし型針) | 钢筘 |
| Lead Extension | リード延長部 | 引线延伸 |
| Lead Mounting Hole | リード実装穴 | 引线安装孔 |
| Leaded Chip Carrier | リード付きチップキャリア | 有引线芯片载体 |
| Lead Projection | リード突出 | 引线伸出长度 |
| Lead Pin | リードピン | 引线插针 |
| Lead Fingers | リードフィンガー | 引线手指 |
| Lead Frame | リードフレーム | 引线框架 |
| Leadless Chip Carrier | リードレスチップキャリア | 无引线芯片载体 |
| Leadless Inverted Device | リードレス反転デバイス | 无引线倒置器件 |
| Leadless Surface-Mount Component | リードレス表面実装部品 | 无引线表面贴装元器件 |
| Leadless Component | リードレス部品 | 无引线元器件 |
| Leadless Device | リードレス部品 | 无引线器件 |
| Lead Wire | リードワイヤ/リード線 | 引线 |
| Leaded Surface-Mount Component | リード付表面実装部品 | 有引线表面贴装元器件 |
| Recovered Diameter | リカバー直径 | 复原直径 |
| Forced-Field Analysis | 力場解析 | 强力场分析 |
| Release Agent | 離型剤 | 脱模剂 |
| Rigid Single-sided Printed Board | リジッド片面プリント基板 | 刚性单面印制板 |
| Rigid Multilayer Printed Board | リジッド多層プリント基板 | 刚性多层印制板 |
| Rigid Printed Board | リジッドプリント基板 | 刚性印制板 |
| Rigid Double-sided Printed Board | リジッド両面プリント基板 | 刚性双面印制板 |
| Risk Management Factor (RMF) | リスク管理ファクタ (RMF)/リスク管理要因 (RMF) | 风险管理因子 |
| Lip Height | リップハイト | 刃缘高度 |
| Reverse Etchback | リバースエッチバック | 反向凹蚀 |
| Reverse-Treated Core | リバース処理コア材 | 反向处理芯板 |
| Reverse-Treated Foil (RTF) | リバース処理はく (RTF)/リバース処理フォイル | 反向处理金属箔(RTF) |
| Lift-off | リフトオフ | 升离 |
| Reflow Oven | リフローオーブン | 再流焊炉 |
| Reflow Temperature | リフロー温度 | 再流温度 |
| Moisture/Reflow Sensitivity Reclassification | リフロー時の感湿性再分類 | 湿气/再流敏感度再分级 |
| Moisture/Reflow Sensitivity Classification | リフロー時の感湿性分類 | 湿气/再流敏感度等级 |
| Reflow Spike | リフロースパイク | 再流焊峰值 |
| Reflow Soldering | リフローソルダリング | 再流焊接 |
| Repair | リペア | 维修 |
| Ribbon Cable | リボンケーブル | 带状线缆 |
| Ribbon Interconnect | リボン相互接続 | 带状互连 |
| Intergranular Corrosion | 粒界腐食 | 晶间腐蚀 |
| Bilateral Tolerance | 両側公差 | 双向公差 |
| Preferred Solder Connection | 良好はんだ接続 | 优质焊点 |
| Two-Sided Board | 両面基板 | 两面板 |
| Double-Sided Assembly | 両面組立品/両面実装組立 | 双面组件 |
| Doubled-Treated Foil (DTF) | 両面粗化はく (DTF)/両面粗化フォイル (DTF) | 双面处理金属箔(DTF) |
| Double-Sided Printed Board | 両面プリント基板 | 双面印制板 |
| Double-Sided Printed Wiring Board | 両面プリント配線板 | 双面印制线路板 |
| Double-Sided Flexible Printed Wiring Board | 両面フレキシブルプリント配線板 | 双面挠性印制线路板 |
| Power Factor | 力率 | 功率因素 |
| Rework | リワーク | 返工 |
| Critical Solution Temperature | 臨界共溶温度 | 临界溶液温度 |
| Critical Humidity | 臨界湿度 | 临界湿度 |
| Critical Current Density | 臨界電流密度 | 临界电流密度 |
| Ring Tongue Terminal | リングタン端子/丸型端子 | 环形舌簧接线柱 |
| Router (CAD) | ルーター (CAD) | 布线器(CAD) |
| Routing | ルータ加工 | 铣切 |
| Router Bit | ルータビット | 铣刀 |
| Routing Mark | ルーティングマーク | 铣切标记 |
| Loop，Wire | ループ，ワイヤ | 线环 |
| Loop Height | ループ高さ | 线弧高度 |
| Cumulative Tolerance | 累積公差 | 累积公差 |
| Cusum Chart | 累積和管理図 | 累积和控制图 |
| Laser Scanner (Bar Code) | レーザースキャナ (バーコード) | 激光扫描器(条码) |
| Laser Soldering | レーザーはんだ付/レーザーソルダリング | 激光焊接 |
| Laser Direct Imaging (LDI) | レーザ直接描画 (LDI) | 激光直接成像(LDI) |
| Laser Trimming | レーザトリミング | 激光修整 |
| Laser Via | レーザビア | 激光导通孔 |
| Laser Bonding | レーザボンディング | 激光键合 |
| Lay-up | レイアップ | 叠层 |
| Excitation Current | 励起電流 | 励磁电流 |
| Rheology | レオロジー | 流变学 |
| Resist (Mask) | レジスト (マスク) | 阻焊剂(膜) |
| Strip (Resist Stripping) | レジストはく離 | 剥离(抗蚀剂剥离) |
| Registration | レジストレーション/位置合わせ精度 | 重合度 |
| Resin | レジン (樹脂) | 树脂 |
| Resin Smear | レジンスミア | 树脂钻污 |
| Resin-Starved Area | レジン不足領域 | 缺树脂区 |
| Resin Flux | レジンフラックス | 树脂助焊剂 |
| Resin Recession | レジンリセッション | 树脂凹缩 |
| Resin-Rich Area | レジンリッチ領域 | 富树脂区 |
| Receptacle Connector | レセプタクルコネクタ | 插座式连接器 |
| Degradation | 劣化 | 退化 |
| Leveling | レベリング | 整平 |
| Leveling Oil | レベリングオイル | 整平油 |
| Leveling Flux | レベリングフラックス | 整平助焊剂 |
| Run | 連 | 链 |
| Local Intelligence | ローカルインテリジェンス | 局部智能 |
| Local Fiducial | ローカル基準マーク | 局部基准点 |
| Load Time | ロード時間 | 装载时间 |
| Roving | ロービング | 粗纱 |
| Roll-to-Roll Process | ロールツーロールプロセス | 成卷式生产工艺 |
| Leakage Current | 漏洩電流 | 泄漏电流 |
| Low Profile Components | ロウプロファイル部品 | 小外形元器件 |
| Locator (Crimping Die) | ロケータ (クリンピングダイ) | 定位器(卷边芯片) |
| Logic | ロジック | 逻辑电路 |
| Exposure | 露出 | 曝光 |
| Rosin | ロジン | 松香 |
| Rosin Soldered Connection | ロジンはんだ接続 | 松香焊接连接 |
| Rosin Flux | ロジンフラックス | 松香助焊剂 |
| Lot Rejection Number | ロットアウト番号 | 批次拒收数量 |
| Lot Acceptance Number | ロット受入番号 | 批次可接收数量 |
| Lot Tolerance Percent Defective (LTPD) | ロット許容不良率 (LTPD) | 批次容许不良(百分)率(LTPD) |
| Lot Size | ロットサイズ | 批量 |
| Robber | ロバー | 分流 |
| Logic Diagram | 論理図 | 逻辑图 |
| Logic Family | 論理ファミリー | 逻辑系列 |