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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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ラ行

English 日本語 中文
Library ライブラリ
Line ライン 线
Lug ラグ 接线片
Radial Lead Component ラジアルリード部品 径向引线元器件
Ratchet Control (Crimp) ラチェットコントロール (クリンプ) 棘轮控制(压接)
Latch (Connector) ラッチ (コネクタ) 弹簧锁(连接器)
Lap Joint ラップジョイント/重ね接合/重ね継ぎ手 搭接点
Lap Shear Strength ラップせん断強度 搭接剪切强度
Wrap Plating ラップめっき 包覆镀层
Rubber Banding ラバーバンド 橡皮带式生成线
Lamination (Dry Film) ラミネーション (ドライフィルム) 层压(干膜)
Lamination (Multilayer) ラミネーション (マルチレイヤー) 层压(多层)
Laminate (v.) ラミネートする (動詞)/積層する (動詞) 层压(动词)
Runout ランアウト 累积误差
Run Time ランタイム 运行时间
Runtime System ランタイムシステム 实时系统
Random Sample ランダムサンプル 随机样本
Run Chart ランチャート 链图
Land ランド 连接盘
Land (Drill) ランド (ドリル) 刃带(钻头)
Lifted Land ランド浮き 连接盘浮起
Breakout ランド切れ 破盘
Land Grid Array (LGA) ランドグリッドアレイ (LGA) 盘栅阵列(LGA)
Land Tearing ランドはがれ 连接盘撕裂
Land Pattern ランドパターン 连接盘图形
Land Width (Drill) ランド幅 (ドリル) 刃带宽度(钻头)
Land Width Angle (Drill) ランド幅角 (ドリル) 刃带宽度角(钻头)
Landless Via ランドレスビア 无连接盘导通孔
Landless Hole ランドレスホール 无连接盘孔
Lanyard ランヤード (ストラップ) 系索
Lead リード 引线
Reed リード (織布用くし型針) 钢筘
Lead Extension リード延長部 引线延伸
Lead Mounting Hole リード実装穴 引线安装孔
Leaded Chip Carrier リード付きチップキャリア 有引线芯片载体
Lead Projection リード突出 引线伸出长度
Lead Pin リードピン 引线插针
Lead Fingers リードフィンガー 引线手指
Lead Frame リードフレーム 引线框架
Leadless Chip Carrier リードレスチップキャリア 无引线芯片载体
Leadless Inverted Device リードレス反転デバイス 无引线倒置器件
Leadless Surface-Mount Component リードレス表面実装部品 无引线表面贴装元器件
Leadless Component リードレス部品 无引线元器件
Leadless Device リードレス部品 无引线器件
Lead Wire リードワイヤ/リード線 引线
Leaded Surface-Mount Component リード付表面実装部品 有引线表面贴装元器件
Recovered Diameter リカバー直径 复原直径
Forced-Field Analysis 力場解析 强力场分析
Release Agent 離型剤 脱模剂
Rigid Single-sided Printed Board リジッド片面プリント基板 刚性单面印制板
Rigid Multilayer Printed Board リジッド多層プリント基板 刚性多层印制板
Rigid Printed Board リジッドプリント基板 刚性印制板
Rigid Double-sided Printed Board リジッド両面プリント基板 刚性双面印制板
Risk Management Factor (RMF) リスク管理ファクタ (RMF)/リスク管理要因 (RMF) 风险管理因子
Lip Height リップハイト 刃缘高度
Reverse Etchback リバースエッチバック 反向凹蚀
Reverse-Treated Core リバース処理コア材 反向处理芯板
Reverse-Treated Foil (RTF) リバース処理はく (RTF)/リバース処理フォイル 反向处理金属箔(RTF)
Lift-off リフトオフ 升离
Reflow Oven リフローオーブン 再流焊炉
Reflow Temperature リフロー温度 再流温度
Moisture/Reflow Sensitivity Reclassification リフロー時の感湿性再分類 湿气/再流敏感度再分级
Moisture/Reflow Sensitivity Classification リフロー時の感湿性分類 湿气/再流敏感度等级
Reflow Spike リフロースパイク 再流焊峰值
Reflow Soldering リフローソルダリング 再流焊接
Repair リペア 维修
Ribbon Cable リボンケーブル 带状线缆
Ribbon Interconnect リボン相互接続 带状互连
Intergranular Corrosion 粒界腐食 晶间腐蚀
Bilateral Tolerance 両側公差 双向公差
Preferred Solder Connection 良好はんだ接続 优质焊点
Two-Sided Board 両面基板 两面板
Double-Sided Assembly 両面組立品/両面実装組立 双面组件
Doubled-Treated Foil (DTF) 両面粗化はく (DTF)/両面粗化フォイル (DTF) 双面处理金属箔(DTF)
Double-Sided Printed Board 両面プリント基板 双面印制板
Double-Sided Printed Wiring Board 両面プリント配線板 双面印制线路板
Double-Sided Flexible Printed Wiring Board 両面フレキシブルプリント配線板 双面挠性印制线路板
Power Factor 力率 功率因素
Rework リワーク 返工
Critical Solution Temperature 臨界共溶温度 临界溶液温度
Critical Humidity 臨界湿度 临界湿度
Critical Current Density 臨界電流密度 临界电流密度
Ring Tongue Terminal リングタン端子/丸型端子 环形舌簧接线柱
Router (CAD) ルーター (CAD) 布线器(CAD)
Routing ルータ加工 铣切
Router Bit ルータビット 铣刀
Routing Mark ルーティングマーク 铣切标记
Loop,Wire ループ,ワイヤ 线环
Loop Height ループ高さ 线弧高度
Cumulative Tolerance 累積公差 累积公差
Cusum Chart 累積和管理図 累积和控制图
Laser Scanner (Bar Code) レーザースキャナ (バーコード) 激光扫描器(条码)
Laser Soldering レーザーはんだ付/レーザーソルダリング 激光焊接
Laser Direct Imaging (LDI) レーザ直接描画 (LDI) 激光直接成像(LDI)
Laser Trimming レーザトリミング 激光修整
Laser Via レーザビア 激光导通孔
Laser Bonding レーザボンディング 激光键合
Lay-up レイアップ 叠层
Excitation Current 励起電流 励磁电流
Rheology レオロジー 流变学
Resist (Mask) レジスト (マスク) 阻焊剂(膜)
Strip (Resist Stripping) レジストはく離 剥离(抗蚀剂剥离)
Registration レジストレーション/位置合わせ精度 重合度
Resin レジン (樹脂) 树脂
Resin Smear レジンスミア 树脂钻污
Resin-Starved Area レジン不足領域 缺树脂区
Resin Flux レジンフラックス 树脂助焊剂
Resin Recession レジンリセッション 树脂凹缩
Resin-Rich Area レジンリッチ領域 富树脂区
Receptacle Connector レセプタクルコネクタ 插座式连接器
Degradation 劣化 退化
Leveling レベリング 整平
Leveling Oil レベリングオイル 整平油
Leveling Flux レベリングフラックス 整平助焊剂
Run
Local Intelligence ローカルインテリジェンス 局部智能
Local Fiducial ローカル基準マーク 局部基准点
Load Time ロード時間 装载时间
Roving ロービング 粗纱
Roll-to-Roll Process ロールツーロールプロセス 成卷式生产工艺
Leakage Current 漏洩電流 泄漏电流
Low Profile Components ロウプロファイル部品 小外形元器件
Locator (Crimping Die) ロケータ (クリンピングダイ) 定位器(卷边芯片)
Logic ロジック 逻辑电路
Exposure 露出 曝光
Rosin ロジン 松香
Rosin Soldered Connection ロジンはんだ接続 松香焊接连接
Rosin Flux ロジンフラックス 松香助焊剂
Lot Rejection Number ロットアウト番号 批次拒收数量
Lot Acceptance Number ロット受入番号 批次可接收数量
Lot Tolerance Percent Defective (LTPD) ロット許容不良率 (LTPD) 批次容许不良(百分)率(LTPD)
Lot Size ロットサイズ 批量
Robber ロバー 分流
Logic Diagram 論理図 逻辑图
Logic Family 論理ファミリー 逻辑系列
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新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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