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IPC-6012 620
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IPC用語集
USP5

IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら

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B

English 日本語 中文
B-Stage Bステージ B阶
B-Staged Material Bステージ材 B阶材料
B-Staged Resin Bステージレジン B阶树脂
Back Annotation バックアノテーション 反向标注
Back Bonding バックボンディング 背向键合
Back Drilling バックドリル 背钻
Back Mounting バックマウント 背向安装
Back Taper (s) バックテーパ 倒锥
Back-Bared Land バックベアランド 背裸连接盘
Backdriving バックドライビング 反向驱动
Backfill バックフィル 回填
Backfill (Liquid) バックフィル (液) 回填(液体)
Background (Artwork) バックグラウンド (アートワーク) 背景(照相底图)
Background Variable 背景変数 背景变量
Backlighting バックライティング 背光
Backpanel バックパネル 背板
Backplane バックプレーン 底板
Backup Pin バックアップピン 支撑销
Backward Crosstalk 近端クロストーク 反向串扰
Bake ベーク 烘烤
Bake Out ベーキング 烘除
Balanced Transmission Line 平衡伝送線路 平衡传输线
Ball ボール 焊球
Ball Array ボールアレイ 球阵列
Ball Bond ボールボンディング 球形键合
Ball Grid Array (BGA) ボールグリッドアレイ (BGA) 球栅阵列(BGA)
Ball Lift ボールリフト 焊球起翘
Bar バー
Bar Code バーコード 条码
Bar Code Label バーコードラベル 条码标签
Bar Code Marking バーコードマーキング 条码标识
Bar Code Printer バーコードプリンタ 条码打印机
Bar Code Scanner/Reader バーコードスキャナリーダー 条码扫描器/识读器
Bar Code Symbol バーコードシンボル 条码符号
Bare Board ベアボード 裸板
Bare Copper ベア銅 裸铜
Bare Die ベアダイ 裸芯片
Bare Die (with Connection Structures) ベアダイ (接続電極付き) 裸芯片(带连接结构)
Barrel Crack バレルクラック 孔壁裂纹
Barrier Metal バリアメタル 隔离金属
Base Film (Flexible Circuits) ベースフィルム (フレキシブル回路) 基膜(挠性电路)
Base Material ベースマテリアル (母材/基材) 基材
Base Material Thickness 絶縁基板厚さ 基材厚度
Base Metal ベースメタル/下地金属 基体金属
Base Metal (Solder) ベースメタル (はんだ) 基体金属(焊料)
Base Plane ベース面 基底面
Base Solderability 基礎はんだ付性 基本可焊性
Baseline Dimensioning 基準線寸法記入法 尺寸标注基线
Basic Dimension 基本寸法 基准尺寸
Basic Dimensioning and Tolerancing 基本寸法および公差 基准尺寸和公差
Basic Specification (BS) 基本仕様 (BS) 基础规范(BS)
Basic Statistical Method 基礎的統計手法 基本统计方法
Basis Material ベーシスマテリアル (素材/基礎物質) 基体材料
Basis Metal ベーシスメタル/素地/素地金属 金属基材
Batch Oven バッチオーブン 批烘炉
Batch Processing (Software) バッチ処理 (ソフトウェア) 批处理(软件)
Batch Size バッチサイズ 批量
Bathtub Curve バスタブカーブ 浴盆曲线
Baumé Scale ボーメ度 波美度
Bead (Discrete Wiring) ビード (ディスクリート配線) 铜圈(分立布线)
Beam Lead ビームリード 梁式引线
Beam-Lead Device ビームリードデバイス 梁式引线器件
Beaming ビーミング 并轴
Bed-of-Nails Fixture ベッド・オブ・ネイル・フィクスチャ 针床夹具
Bellmouth ベルマウス 钟形压口
Bellows Contact ベローズ接点 弹片式接触件
Benchmark,Computer ベンチマーク,コンピューター 计算机基准
Benchmark,Testing ベンチマーク,試験 测试基准
Bending Resistance 耐繰り返し曲げ性 耐弯曲性
Beta Error ベータエラー β错误
Bias バイアス 偏倚
Bias (Fabric) バイアス (ファブリック/布) 纬斜(织物)
BiCMOS BiCMOS 双极互补金属氧化物半导体技术
Bifurcated Contact 二股コンタクト 双叉接触件
Bifurcated Solder Terminal 二股 (はんだ)端子 双叉焊接接线柱
Bilateral Tolerance 両側公差 双向公差
Billboarding ビルボーディング (横転) 公告板
Binder バインダ 粘合剂
Binomial Distribution 二項分布 二项分布
Biochemical Oxygen Demand 生物化学的酸素要求量 生化耗氧量
Biocide バイオサイド 生物杀伤剂
Bipolar Device バイポーラデバイス 双极器件
Birdcage バードケージ 呈鸟笼状散开的导线
Bismaleimide ビスマレイミド 双马来酰亚胺
Bismaleimide Triazine ビスマレイミドトリアジン 双马来酰亚胺三嗪
Blank ブランク 料板
Blanking ブランキング 开料
Bleeding ブリード 渗出
Blends ブレンド 混合物
Blind Via ブラインドビア 盲孔
Blister 膨れ 起泡
Blocking Variables 層内変数 区组变量
Blow Hole ブローホール 吹孔
Blow Through (Molding) ブロースルー (成形) /ブロー成形 冲胶(模塑)
Board 基板
Board Fabricator プリント基板製造者/プリント配線板製造者 印制板制造商
Board Thickness 板厚 板厚
Body Land Clearance 外周逃げ 刃面间隙
Bond 接合/ボンド 键合
Bond Deformation ボンディング変形 键合变形
Bond Enhancement Treatment 密着性向上処理 粘合增强处理
Bond Envelope 接合エンベロープ 键合参数限
Bond Interface 接合面 键合界面
Bond Land 接合ランド/ボンディングランド 键合连接盘
Bond Lift-Off ボンディング浮き 键合脱离
Bond Pad 接合パッド/ボンディングパッド 键合盘
Bond Pull Test 接合引っ張り試験 键合拉伸测试
Bond Schedule ボンディング条件 键合参数表
Bond Separation 接合はがれ 键合间隔
Bond Site ボンディング位置 键合位置
Bond Strength 接着強度 粘合强度
Bond Surface ボンディング表面 键合面
Bond-to-Bond Distance ボンディング距離 键合间距离
Bond-to-Die Distance ダイボンディング距離 芯片键合距离
Bondability ボンディング特性 可键合性
Bonding Area 接合領域 键合区
Bonding Island ボンディングアイランド 键合岛
Bonding Layer ボンディング層 粘结层
Bonding Pad (IC) ボンディングパッド (IC) 键合盘(IC)
Bonding Time ボンディングタイム/ボンディング時間 键合时间
Bonding Tool ボンディングツール 键合工具
Bonding Wire ボンディングワイヤ 键合金属线
Bonding,Die ボンディング (ダイ) 芯片键合
Boot ブート 防护套
Border (Stencil) 縁 (ステンシル) 边(模板)
Border Area 外枠 (製品外形) 边沿区
Border Data 外枠データ 边沿数据
Boss (Connector) ボス (コネクタ) 凸台(连接器)
Bottom Termination Components (BTC) ボトムターミネーション (下面電極)部品 (BTC) 底部端子元器件(BTC)
Bounce Pad (Discrete Wiring) バウンスパッド (ディスクリート配線) 反弹盘(分立布线)
Bow (Fabric) 反り (ファブリック) 弓纬(织物)
Bow (Sheet,Panel,or Printed Board) 反り (シート、パネルまたはプリント基板) 弓曲(整板、拼板或单板)
Braid ブレード 编织层
Braid Angle ブレイド角 编织角
Braid Carrier ブレードキャリア 编织锭子
Braid Ends ブレード端部/編組端部 编织收尾
Braid Fold Back ブレードの折り返し 编织反折
Braided Conductor ブレード導体/編組導体 编织导体
Braided Shield ブレイデッドシールド/網組シールド 编织屏蔽
Breakaway 割り基板方式 分离
Breakdown Voltage ブレークダウン電圧 击穿电压
Breakout ランド切れ 破盘
Breakout (Harness) ブレイクアウト (ハーネス) 分支点(线束)
Bridging (Conformal Coating) ブリッジ (コンフォーマルコーティング) 桥连(敷形涂覆)
Bridging,Electrical 電気的ブリッジ 桥连(电气)
Brightness 明度 光亮度
Broken Pick 横糸切れ 断纬
Brominated Epoxy ブロム化エポキシ 溴化环氧树脂
Brown Streak (Base Materials) ブラウンストリーク (ベースマテリアル/基材) 棕色条纹(基材)
Brown Thread (Base Materials) 褐色糸 (ベースマテリアル/基材) 棕色丝(基材)
Bubble Effect バブル効果 气泡效应
Bubbles (Molding) 気泡 (モールド成形) 气泡(模塑)
Buffer Material 緩衝材 缓冲材料
Build-up Process ビルドアップ法 积层工艺
Bulge バルジ 凸起
Bulk Conductance バルクコンダクタンス 体积电导
Bulk Packaging バルク包装 散装
Bulk Reflow 一括リフロ 批量再流焊
Bulls-Eye ブルズアイ (中心部) 靶心
Bump バンプ 凸点
Bump (Die) バンプ (ダイ) 凸点(芯片)
Bump Array バンプアレイ 凸点阵列
Bump Contact バンプ接点 凸点触点
Bumped Die バンプ付きダイ 带凸点芯片
Bumped Tape バンプ付きテープ 带凸点式载
Bumped Wafer バンプ付きウェハ 带凸点晶圆
Buried Via ベリードビア 埋孔
Burn-In バーンイン 老化
Burn-In,Dynamic 動的バーンイン 动态老化
Burn-In,Static 静的バーンイン 静态老化
Burn-Off バーンオフ 熔断
Burnt Resin (Base Materials) 樹脂焼け (ベースマテリアル/基材) 烧焦树脂(基材)
Burr バリ 毛刺
Bus バス 总线
Bus Bar バスバー 汇流条
Butt Leads バットリード 垛形引线(I形引线)
Butt Plating Joint 表裏めっき接続 对接电镀接点
Butt Plating Joint (Wrap Plating) 表裏めっき接続 (ラップめっき) 对接电镀接点(包覆镀层)
Butt Splice バットスプライス 对接接合
Butter Coat バターコート 厚涂层
Button Plating ボタンめっき 钮扣电镀
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