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IPC-6012 620
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IPC用語集
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IPC用語集 (2,324用語)

エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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E

English 日本語 中文
E Glass Eガラス E玻璃
Edge Definition パターンエッジ仕上がり度 边缘精度
Edge Detection エッジ検出力 边缘检查
Edge Rate エッジレート 前沿速率
Edge Short エッジショート 边缘短路
Edge Spacing エッジ間隙 (かんげき) 边缘间距
Edge-Board Connector エッジボードコネクタ 板边连接器
Edge-Board Contact (s) エッジコネクタ端子 板边接触片
Edge-to-Edge Spacing エッジ間間隙 (かんげき) 边至边间距
Edge-Transition Attenuation エッジトランジション減衰 边缘瞬态衰减
Effective Focal Length 実効焦点距離 有效焦距
Effective Permittivity 実効誘電率 有效电容率
Effective Relative Dielectric Constant 実効比誘電率 有效相对介电常数
Elastomeric Connector 弾性コネクタ 弹性连接器
Electrical Characteristics 電気的特性 电气特性
Electrical Clearance 電気的クリアランス 电气间隙
Electrical Resistance 電気抵抗 电气阻抗
Electrochemical Migration (ECM) エレクトロケミカル・マイグレーション (ECM) 电化学迁移
Electrodeposited Foil 電解はく/電解フォイル 电沉积金属箔
Electrodeposition 電解 电沉积
Electroless Deposition 無電解析出 无电沉积
Electroless Plating 無電解めっき 无电电镀
Electrolytic Cleaning 電解洗浄法 电解清洗
Electrolytic Corrosion 電解腐食 电解腐蚀
Electrolytic Corrosion Factor (Pressure Sensitive Tape) 電解腐食度 (感圧テープ) 电解腐蚀因子(压敏胶带)
Electrolytic Deposition 電解析出 电解沉积
Electromagnetic Compatibility (EMC) 電磁適合 (両立)性 (EMC) 电磁兼容性(EMC)
Electromagnetic Interference (EMI) 電磁干渉 电磁干扰
Electromigration エレクトロマイグレーション 电迁移
Electron-Beam Bonding 電子ビームボンディング 电子束键合
Electroplating 電気めっき 电镀
Electrostatic Discharge (ESD) 静電気放電 (ESD) 静电放电(ESD)
Electrostatic Discharge Sensitivity (ESDS) 静電気敏感性 (ESDS) 静电放电敏感度(ESDS)
Element (Bar Code) エレメント (バーコード) 元素(条码)
Elongation 伸び 延伸
Embedded Active Component (Device) 埋め込み能動部品 (デバイス) 埋入式主动(有源)元器件(器件)
Embedded Component 埋め込み部品 埋入式元器件
Embedded Component (Formed) 埋め込み部品 (成形) 埋入式元器件(成形)
Embedded Component (Inserted) 埋め込み部品 (挿入) 埋入式元器件(插入)
Embedded Copper (Base Materials) 銅不純物 (ベースマテリアル/基材) 埋铜(基材)
Embedded Fiber (Base Materials) 埋め込みファイバー (ベースマテリアル/基材) 埋纤(基材)
Embedded Passive 埋め込み受動層/埋め込み受動シート 埋入式被动(无源)材料片
Embedded Passive Component (Device) 埋め込み受動部品 (デバイス) 埋入式被动(无源)元器件(器件)
Embedded Passive Materials and Processes 埋め込み受動材料および工程 埋入式被动材料和工艺
Encapsulant 封止剤 灌封胶
Encapsulation 封止 封装
End Cap Slice エンドキャップスライス 端盖片
End Item 最終品 最终成品
End Mill エンドミル 端铣刀
End Missing 縦糸抜け 断经
End Product 最終製品 最终产品
Engineering Drawing エンジニアリング図面 工程图纸
Entry/Backup Material エントリー/バックアップ材料 盖板/垫板
Epoxy Glass Substrate ガラスエポキシ基板 环氧玻璃基板
Epoxy Novolac エポキシノボラック 环氧酚醛
Epoxy Resin エポキシ樹脂 环氧树脂
Epoxy Smear エポキシスミア 环氧钻污
Equilibrium Wetting 平衡ぬれ 润湿平衡
Equivalent Series Resistance (ESR) 等価直列抵抗 (ESR) 等效串联电阻(ESR)
Escape 見逃し 漏失
Escape Rate 見逃し率 漏失率
ESD Protected Area ESD保護エリア/静電気放電保護区域 静电放电(ESD)保护区
Etch Factor エッチファクタ 蚀刻因子
Etch Resist エッチレジスト 抗蚀剂
Etchant エッチャント 蚀刻剂
Etchback (Positive) エッチバック (ポジティブ) 凹蚀(正)
Etching エッチング 蚀刻
Etching Indicator エッチングインディケータ 蚀刻指示图
Ethanol エタノール 乙醇
Eutectic 共晶 共晶
Eutectic (Solder) 共晶はんだ 共晶(焊料)
Eutectic Die Attach 共晶ダイ接合 芯片的共晶连接
Eutrophication 富栄養化 富营养化
Excess Solder Connection はんだ過多接続 过量焊接连接
Exchange Reaction 交換反応 交换反应
Excising アウターリードカッティング 切割
Excitation Current 励起電流 励磁电流
Exclusion Area 検査除外領域 免检区
Exfoliation 剥離 鳞皮
Experimental Error 実験誤差 实验误差
Experimental Error (e) 実験誤差 实验误差(e)
Exposure 露出 曝光
Exposure Time 放置時間 暴露时间
External Layer 外層 外层
Extraction Tool 引き抜き工具 取出工具
Extraction,Liquid-Liquid 液-液抽出 液液萃取
Extraneous Copper (Base Materials) 銅残り (ベースマテリアル/基材) 残余铜(基材)
Extraneous Metal 金属残り 残余金属
Eyelet アイレット (はとめ) 空心铆钉
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
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