IPCはんだ付けコンテスト2026日本大会、採点結果発表！

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2026年7月14日

IPCはんだ付コンテスト2026日本大会、採点結果発表！

IPCはんだ付けコンテストとは？

IPCはんだ付けコンテストとは国際標準化団体のGlobal Electronics Associationが主催するHand Soldering Competitionの日本大会です。

IPC Hand Soldering Champions

プリント基板アセンブリにおいて、手はんだ付けは欠かすことのできない重要な工程の一つです。手はんだ付けを担当する技術者は、プリント基板へ電子部品を正確にはんだ付けするための高度な技能と経験を備えています。

GEAでは、世界各地で開催される展示会などの会場において、地域ごとの「Hand Soldering Competition（はんだ付けコンテスト）」を開催しています。この大会は、世界中の優れたはんだ付け技術者に活躍の場を提供し、その卓越した技能を広く紹介することを目的としています。参加者は企業を代表する熟練の技術者として、制限時間内にプリント基板のはんだ付けを行い、IPC-A-610およびJ-STD-001に基づくはんだ付け品質、さらにIPC-7711/21に準拠したリワーク手順や仕上がりの品質について総合的に評価されます。

GEAでは、第一線で活躍するプロフェッショナルだけでなく、学生を対象とした競技会も実施しており、優勝・準優勝・第3位の入賞者には賞金が授与されます。なお、日本大会では、高性能なJBCソルダリングステーションが競技用機材として採用されました。

5/13-15 IPCはんだ付けコンテスト2026 in 大阪

全国から寄せられた多数の応募者の中から、1次・2次予選を突破した精鋭31名が2026年5月、大阪で開催された本選に集結しました。
北は北海道、南は九州まで。大手企業のチームとして挑む選手から、匠の技を誇る小規模企業のエンジニアまで、日本屈指のはんだ付けスペシャリストたちが一堂に会しました。
本選では、チップやQFPなどの表面実装部品・挿入部品を対象に、部品の取り外し・取り付け・機能テストまでを通じて総合的なはんだ付けスキルを競う、まさに日本最高レベルの戦いが繰り広げられました。

表彰式についてはこちら！

IPCはんだ付けコンテスト　2026年度日本大会の様子

electronica 2026

IPCはんだ付けコンテスト優勝者は、ドイツ・ミュンヘンで開催される「IPC Hand Soldering Championship」の出場資格を獲得します。同大会は、世界最大級のエレクトロニクス総合展示会「electronica 2026」の会場内で開催されます。electronicaは隔年開催される国際展示会で、2026年は11月10日～13日にミュンヘンで開催されます。

採点結果発表！

第1位の結果解説と主な減点ポイント

1位の方（競技者番号：F-1）は、部品の取外し・部品の取付け・機能テストすべてにおいて高い水準を記録し、740点満点中723点のハイスコアを獲得して見事1位に輝きました。
今回のコンテストでは、3つの機能要件（機能テスト・部品取付け・部品取外し）をすべてクリアした参加者が7名おり、上位1～4位のポイント差はわずか18ポイントという非常にハイレベルで接戦のコンテストとなりました。
1位の方は部品の除去作業において、作業手順を正確に守りつつムダのない動きで短時間（11分）に完了しており、安全と品質を概ね高い水準で両立できた点が大きく評価されました。

主に指摘された減点ポイント（右図参照）
「剥離が導体の基材を露出」、「異物破片（FOD）」、「はんだ吸い上がり妨害ラジアルリード－垂直」、「サイドのはみ出し」、「エンドのはみ出し」、「清浄度不十分白色残さ」が減点要因となりました。
審査員からは、これらの細部のミスを減らしていければ、より高い品質が見込めるというコメントが寄せられています。

第2位の結果解説と主な減点ポイント

2位の方（競技者番号：F-3）は、部品の取外しと機能テストにおいて満点（100%）を記録し、740点満点中715点のハイスコアを獲得しました。
部品の除去作業は入賞者平均を上回る短時間（12分）に完了しており、安定した外観品質に丁寧な作業と意識の高さがよく表れていると評価されました。

主に指摘された減点ポイント（右図参照）
「清浄度不十分白色残さ」、「異物破片（FOD) フラックスの炭化物付着」、「剥離が導体の基材を露出」、「はんだ吸い上がり妨害ラジアルリード－垂直」が減点要因となりました。
審査員からは、細部のミスを減らし清浄度レベルを向上させることで、より高い品質が見込めるというコメントが寄せられています。

第3位の結果解説と主な減点ポイント

3位の方（競技者番号：F-4）は、機能テストと部品除去において満点（100%）の評価を受け、外観品質でも高い水準（得点率97%）を記録して、740点満点中710点で3位に入賞しました。
部品の除去作業は16分で完了しており、安定した外観品質から丁寧な作業と意識の高さがよく表れていると評価されました。
主に指摘された減点ポイント（右図参照）
「剥離が導体の基材を露出」、「ピンホール/ブローホール」、「はんだ不足」が減点要因となりました。
審査員からは、はんだ付け作業環境の基本条件に準拠し、清浄度レベルを向上させることで、より高い品質が見込めるというコメントが寄せられています。

第4位の結果解説と主な減点ポイント

4位の方（競技者番号：D-2）は、機能テストと部品除去において満点（100%）の評価を受け、外観品質でも高い水準（得点率95%）を記録して、740点満点中705点で4位に入賞しました。
部品の除去作業は16分で完了しており、一部に見逃しやすいポイントでのミスは見受けられたものの、視点や手段を変えた再検査を徹底することで、今後の品質が一層向上していくと大きく期待されています。

主に指摘された減点ポイント（右図参照）
「はんだウェッビング／飛散」、「はんだ不足」が減点要因となりました。

第5~10位の方の主に指摘された減点ポイント

5位以降の３項目の結果とスコアは総合結果をご参照ください。
こちらでは、主な指摘ポイントのみ記載していきます。

– はんだ不足
– 垂直方向のはんだ充填量の不足
– 不ぬれ（ノンウェッティング）
– 剥離が導体の基材を露出

などが主な減点ポイントとなりました。

第11位以降の方の主に指摘された減点ポイント

5位以降の３項目の結果とスコアは総合結果をご参照ください。
こちらでは、主な指摘ポイントのみ記載していきます。

– 機能不十分（未取付・不点灯・極性違い等）
– はんだ不足
– はんだブリッジ
– 剥離が導体の基材を露出
– 封止材エポキシ樹脂表面の熱による損傷
– リードのはみ出し
– はんだ吸い上がり妨害（ラジアルリード－垂直）
– 垂直方向のはんだ充填量の不足
– はんだ過多（最大フィレット高さ）
– ランドの損傷

などが主な減点ポイントとなりました。

総合結果

表に順位とスコアと番号、下の画像に今回本選に参加されました31名の方の分のすべての結果を記載しておりますのでご参照ください。
総合スコアは達成率・判定・減点などを総合して決定されますことをご理解ください。
是非みなさまの今後のより良いはんだ付け作業と評価のご参考にしてください。

順位	1位	2位	3位	4位	5位	6位	7位	8位	9位	10位
スコア	723/740	715/740	710/740	705/740	703/740	698/740	696/740	695/740	688/740	686/740
番号	F-1	F-3	F-4	D-2	C-3	G-4	D-1	B-4	A-1	E-4

順位	11位	12位	13位	14位	15位	16位	17位	18位	19位	20位
スコア	681/740	303/740	301/740	296/740	294/740	292/740	285/740	283/740	269/740	239/740
番号	B-3	A-2	D-3	H-1	C-4	D-4	E-1	A-4	C-1	G-1

順位	21位	22位	23位	24位	25位	26位	27位	28位	29位	30位
スコア	233/740	222/740	221/740	214/740	204/740	189/740	170/740	161/740	160/740	156/740
番号	E-3	H-2	C-2	G-3	F-2	B-1	G-2	B-2	H-4	A-3