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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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V
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| V-Groove (Scoring) | V溝加工 | V形刻槽 |
| Vacuum (Vapor) Deposition | 真空蒸着 | 真空(气相)沉积 |
| Vacuum Evaporation | 真空蒸着 | 真空蒸镀 |
| Vacuum Head | バキュームヘッド | 真空头 |
| Vapor Phase Reflow | ベーパフェーズリフロー | 汽相再流 |
| Vapor Recovery | 蒸気回収 | 蒸汽回收 |
| Vapor-Phase Soldering | 気相はんだ付 | 汽相焊接 |
| Vapor，Saturated | 飽和蒸気 | 饱和蒸汽 |
| Variable | 変数 | 变量 |
| Variables Data | 変数データ | 变量数据 |
| Variance | 分散 | 方差 |
| Vendor Inspection Lot (Material) | ベンダー検査ロット (マテリアル) | 供应商检验批(材料) |
| Verification Time | 確認時間 | 验证时间 |
| Via | ビア | 导通孔 |
| Via Planarization | ビア平坦化 | 导通孔平整化 |
| Via Protection，Bumped | ビアプロテクション (バンプ) | 导通孔保护，凸面 |
| Via Protection，Dimpled | ビアプロテクション (ディンプル) | 导通孔保护，凹面 |
| Via Protection，Planarized | ビアプロテクション (平面状) | 导通孔保护，平整 |
| Via，Filled (Type V Via) | フィルドビア (第5種ビア) | 填塞导通孔(V型导通孔) |
| Via，Filled and Capped (Type VII Via) | フィルドアンドキャップビア (第7種ビア) | 填塞及遮蔽导通孔(VII型导通孔) |
| Via，Filled and Covered (Type VI Via) | フィルドアンドカバービア (第6種ビア) | 填塞及覆盖导通孔(VI型导通孔) |
| Via，Plugged (Type III Via) | プラグビア (第3種ビア) | 堵塞导通孔(III型导通孔) |
| Via，Plugged and Covered (Type IV Via) | プラグアンドカバービア (第4種ビア) | 堵塞及覆盖导通孔(IV型导通孔) |
| Via，Tented (Type I Via) | テントビア (第1種ビア) | 掩蔽导通孔(I型导通孔) |
| Via，Tented and Covered (Type II Via) | テントアンドカバービア (第2種ビア) | 掩蔽及覆盖导通孔(II型导通孔) |
| Virtual Condition | 実効条件 | 实效状态 |
| Viscosity | 粘度 | 粘性 |
| Visible Light (Band) | 可視光 (バンド) | 可见光(波段) |
| Visual Examination | 外観検査 | 目检 |
| Void | ボイド | 空洞 |
| Voids (Bar Code) | ボイド (バーコード) | 脱墨(条码) |
| Voids (Base Materials) | ボイド (ベースマテリアル/基材) | 空洞(基材) |
| Voltage Plane | 電源層 | 电压层 |
| Voltage Surge | 電圧サージ | 浪涌电压 |
| Volume Resistivity | 体積抵抗率 | 体积电阻率 |
| Volumetric Analysis | 容量分析 | 体积分析 |