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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら
U
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Ultra-Fine Pitch Technology | 超ファインピッチ技術 | 超细节距技术 |
| Ultrasonic Bond | 超音波接合 | 超声键合 |
| Ultrasonic Bonding | 超音波ボンディング | 超声键合 |
| Ultrasonic Cleaning | 超音波洗浄 | 超声清洗 |
| Ultrasonic Soldering | 超音波はんだ付 | 超声焊接 |
| Ultraviolet Cure | 紫外線硬化 | 紫外线固化 |
| Unbalanced Transmission Line | 不平衡伝送線路 | 非平衡传输线 |
| Uncased Device | はだかデバイス | 无外壳器件 |
| Unconditional Test | 無条件試験 | 无条件测试 |
| Under Bump Metallization | バンプ下地金属 | 凸点底部金属化 |
| Undercut | アンダカット | 侧蚀 |
| Undercut，Resist or Masking Material | アンダカット (レジストまたはマスキング材) | 蚀刻剂或掩膜材料侧蚀 |
| Underfill | アンダーフィル | 底部填充 |
| Underplate | 下地めっき | 基底镀层 |
| Underwriters Symbol | ULシンボル | 安全检测标记 |
| Unilateral Tolerance | 片側公差 | 单向公差 |
| Unload Time | アンロード時間 | 卸载时间 |
| Unsupported Hole | アンサポーティッドホール | 非支撑孔 |
| Upload (Test) | アップロード (テスト) | 加负载(测试) |
| Useable Resolution | 有効解像度 | 有效解像度 |
| Useable Tin | 使用可能な錫 | 可用锡 |
| User | ユーザー | 用户 |
| User Inspection Lot (Material) | ユーザー (使用者)検査ロット (マテリアル) | 用户检验批(材料) |