English
中文
Deutsch
EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら
T
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Tab | タブ | 片 |
| TAB | タブ | 载带自动键合 |
| Tack Free | 不粘着 | 表干时间 |
| Tackiness | 粘着性/タッキネス | 粘着性 |
| Tail Pull | テールプル | 尾线割除 |
| Tail，Bonding | テール (ボンディング) | 键合尾线 |
| Tangency (Cross section) | 接線 (断面) | 相切(横截面) |
| Tape | テープ | 胶带 |
| Tape Automated Bonding | テープオートメーテッドボンディング (TAB) | 载带自动键合 |
| Tape Carrier Package (TCP) | テープキャリアパッケージ (TCP) | 载带封装(TCP) |
| Taped Component | テープ部品 | 带式元器件 |
| Target Condition | 目標のコンディション | 目标条件 |
| Target Land (Via Bottom Land) | ターゲットランド (ビアボトムランド) | 目标连接盘(导通孔底部连接盘) |
| Tear (Base Materials) | 裂け傷 (ベースマテリアル/基材) | 撕裂(基材) |
| Tear (Fabric) | 裂け傷 (織物) | 撕裂(织物) |
| Teardrop | ティアドロップ | 泪滴焊盘 |
| Technology Roadmap | テクノロジーロードマップ | 技术路线图 |
| Temperature Delta (ΔT) | 温度範囲 (ΔT) | 温度差(ΔT） |
| Temperature Leveling | 温度均一化 | 温度均匀化 |
| Temperature Profile | 温度プロファイル | 温度曲线 |
| Temperature，Reflow，Maximum | 最高リフロー温度 | 最高再流焊温度 |
| Tensile Strength | テンシル強度 (引張り強度) | 拉伸强度 |
| Tenter Frame | テンタフレーム | 拉幅机 |
| Tenting | テンティング | 掩蔽 |
| Terminal | ターミナル (端子) | 接线柱 |
| Terminal Area | ターミナル (端子)領域 | 终端区域 |
| Terminal Hole | 端子穴 | 终端孔 |
| Terminal Pad | 端子パッド | 终端焊盘 |
| Termination | ターミネーション (終端) | 端子 |
| Terpenes | テルペン類 | 萜烯 |
| Test Board | テストボード | 测试板 |
| Test Coupon | テストクーポン | 附连测试板 |
| Test Coupon Set | テストクーポンセット | 附连测试板组 |
| Test Language | テスト言語 | 测试语言 |
| Test Pattern | テストパターン | 测试图形 |
| Test Point | テストポイント | 测试点 |
| Test Program | テストプログラム | 测试程序 |
| Test Set | テストセット | 测试装置 |
| Test Vectors | テストベクタ | 测试矢量 |
| Test Vehicle | テストビークル | 测试试样 |
| Testing Personnel | 試験担当者 | 测试人员 |
| Tetrafunctional Resins | 四官能性樹脂 | 四官能团树脂 |
| Thermal Coefficient of Expansion (TCE) | 熱膨張係数 (TCE) | 膨胀热系数(TCE) |
| Thermal Conductivity | 熱伝導率 | 热导率 |
| Thermal Cure | 熱硬化 | 热固化 |
| Thermal Expansion | 熱膨張 | 热膨胀 |
| Thermal Expansion Mismatch | 熱膨張不一致/熱膨張の不一致 | 热膨胀不匹配 |
| Thermal Mismatch | 熱的不一致 | 热失配 |
| Thermal Plane | サーマルプレーン | 散热层 |
| Thermal Relief | サーマルリリーフ | 热隔离 |
| Thermal Resistance | 熱抵抗 | 热阻 |
| Thermal Shock Resistance | 耐熱衝撃性 | 耐热冲击 |
| Thermal Shock Test | 熱衝撃試験 | 热冲击测试 |
| Thermal Shunt | サーマルシャント | 热分流 |
| Thermal Sonic Bonding | サーマルソニックボンディング | 热超声键合 |
| Thermal Stress (Printed Boards) | 熱ストレス (プリント基板) | 热应力(印制板) |
| Thermal Via | サーマルビア | 导热孔 |
| Thermal Zone | サーマルゾーン | 受热区 |
| Thermocompression Bonding | 熱圧着 | 热压键合 |
| Thermocouple (Cable) | 熱電対 (ケーブル) | 热电偶(线缆) |
| Thermode | サーモード | 热电极 |
| Thermode Temperature Gradient | サーモード温度勾配 | 热电极温度梯度 |
| Thermode Temperature Variation | サーモード温度変動 | 热电极温度变异 |
| Thermoplastic | 熱可塑性 (プラスチック) | 热塑性塑料 |
| Thermoset | 熱硬化性 (プラスチック) | 热固性塑料 |
| Thermosonic Bonding | サーモソニックボンディング | 热超声键合 |
| Thick Film | 厚膜 | 厚膜 |
| Thick-Film Circuit | 厚膜回路 | 厚膜电路 |
| Thick-Film Hybrid Circuit | 厚膜ハイブリッド回路 | 厚膜混合电路 |
| Thick-Film Network | 厚膜ネットワーク | 薄膜网络 |
| Thin Film | 薄膜 | 薄膜 |
| Thin Foil | 薄箔/薄フォイル | 薄金属箔 |
| Thin Quad Flat Pack (TQFP) | シンクアッドフラットパック (TQFP) | 薄方形扁平封装(TQFP) |
| Thin Small Outline Package ( TSOP) | シンスモールアウトラインパッケージ (TSOP) | 薄小外形封装(TSOP) |
| Thin-Film Hybrid Circuit | 薄膜ハイブリッド回路 | 薄膜混合电路 |
| Thin-Film Network | 薄膜ネットワーク | 厚膜网络 |
| Thinner (Liquid) | シンナー (液体) | 稀释剂(液体) |
| Thixotropy | チクソトロピー | 触变性 |
| Three-Layer Carrier Tape | 3層キャリアテープ | 三层载带 |
| Threshold | しきい値 | 阀值 |
| Through Connection | 貫通接続 | 贯穿连接 |
| Through Migration | スルーマイグレーション | 穿透迁移 |
| Through-Hole Mounting | 挿入実装 | 孔插装 |
| Through-Hole Technology (THT) | スルーホール実装技術 (THT)/挿入実装技術 | 孔插装 |
| Throwing Power | めっきの付きまわり | 布散能力 |
| Tie Bar | タイバー | 分流线 |
| Tie-In Tab | つなぎタブ | 连接条 |
| Tin Whisker | すずウィスカ | 锡须 |
| Tinning | 予備はんだ | 上锡 |
| Titrometry | 滴定分析 | 滴定分析 |
| Tolerance | 公差 | 公差 |
| Tolerance，Statistical | 統計的許容限界 | 统计公差 |
| Toleranced Dimension | 公差つき寸法 | 带公差尺寸 |
| Tombstoned Component | ツームストーン部品 | 墓碑状元器件 |
| Tooling Feature | ツーリング形体 | 定位要素 |
| Tooling Hole | 治具穴 (じぐあな)/位置決め穴 | 定位孔 |
| Torque | トルク | 扭矩 |
| Touch-Up | タッチアップ | 修版 |
| Trace | トレース | 轨迹 |
| Traceability | トレーサビリティ | 可追溯性 |
| Track | トラック | 路径 |
| Tracking Resistance | 耐トラッキング性 | 耐电痕性 |
| Transfer Adhesive (Pressure Sensitive Tape) | 転写接着剤 (感圧テープ) | 转移粘合剂(压敏胶带) |
| Transfer-Bump Tape Automated Bonding | トランスファーバンプTAB | 转移凸点载带自动键合 |
| Transistance | トランジスタンス | 晶体管效应 |
| Transition Zone (Rigid-Flex Printed Boards) | トランジションゾーン (リジッドフレックスプリント基板) | 过渡区（刚-挠印制板） |
| Transmission Cable | 伝送ケーブル | 传输线缆 |
| Transmission Line | 伝送線路 | 传输线 |
| Transmissivity | 透過率 | 透射率 |
| Transmittance | 透過率 | 透光率 |
| Tray | トレイ | 盘 |
| Treater Dirt (Base Materials) | トリータ汚れ/塗布含浸汚れ (ベースマテリアル/基材) | 浸胶异物(基材) |
| Treatment Transfer | 銅はくの跡写り | 处理物转移 |
| Treatment Transfer (Base Materials) | 銅はくの跡写り (ベースマテリアル/基材) | 处理物转移(基材) |
| Treeing | ツリーイング | 树枝状结晶 |
| Trim Lines (Pattern) | トリムライン (パターン) | 外形线(图形) |
| Trim Lines (Printed Board) | トリムライン (プリント基板) | 外形线(印制板) |
| Trimming | トリミング | 修整 |
| Trimming Notch | トリミングノッチ | 修整槽口 |
| True Position | 真位置 | 准确位置 |
| True Position Tolerance | 真位置公差 | 准确位置公差 |
| Trumeter | トランメーター | 精度测量计 |
| Tunnel Void，(Base Materials) | トンネルボイド (ベースマテリアル/基材) | 管状空洞(基材) |
| Turnkey System | ターンキーシステム | 总成系统 |
| Turret Solder Terminal | タレットはんだ端子 | 塔形焊接接线柱 |
| Twist | ねじれ | 扭曲 |
| Two-Layer Carrier Tape | 2層キャリアテープ | 双层载带 |
| Two-Piece Contact | ツーピース接点 | 两件式接触件 |
| Two-Sided Board | 両面基板 | 两面板 |
| Type I Error | 第1種の誤り | 类型I错误 |
| Type II Error | 第2種の誤り | 类型II错误 |