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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Machine Language | 機械語/機械言語 | 机器语言 |
| Machined Contact | 機械加工接点 | 机械接触件 |
| Major Defect | 重欠陥 | 主要缺陷 |
| Manhattan Distance | マンハッタン距離 | 曼哈顿距离 |
| Manual Data Input | マニュアルデータインプット | 人数据输入 |
| Manual Soldering | マニュアルソルダリング | 人工焊接 |
| Manufacturing Drawing | 製造図面 | 加工图 |
| Manufacturing Hole | 製造用穴 | 加工孔 |
| Margin (Flat Cable) | マージン (フラットケーブル) | 边距(扁平线缆) |
| Margin Width (Drill) | マージン幅 (ドリル) | 棱边宽度(钻头) |
| Mark (Fabric) | マーク (ファブリック) | 织痕(织物) |
| Marking | マーキング | 标记 |
| Mask | マスク | 掩膜 |
| Mass Lamination | マスラミネーション | 叠合层压 |
| Mass Soldering | マスソルダリング | 群焊 |
| Master Dot Pattern | マスタドットパターン | 点总图 |
| Master Drawing | マスタ図面 | 布设总图 |
| Master Line | マスタライン | 主传输线 |
| Master Pattern | マスターパターン | 底版图形 |
| Mating (Connector) | かん合 (コネクタ) | 配接(连接器) |
| Maximum Material Condition (MMC) | 最大材料条件 (MMC) | 最大材料条件(MMC) |
| Maximum Rated Voltage | 最大定格電圧 | 最大额定电压 |
| Mealing | ミーリング | 起斑 |
| Measling | ミーズリング | 白斑 |
| Mechanical Stress | 機械的ストレス | 机械应力 |
| Mechanical Wrap | メカニカルラップ | 机械绕接 |
| Meniscus | メニスカス | 弯液面 |
| Message (Bar Code) | メッセージ (バーコード) | 信息(条码) |
| Metal Core Printed Board | メタルコアプリント基板 | 金属芯印制板 |
| Metal Migration | 金属マイグレーション | 金属迁移 |
| Metal Migrativity | 金属マイグレーション速度 | 金属迁移率 |
| Metal Surface Migration | 表面金属マイグレーション | 金属表面迁移 |
| Metal Through Migration | 内部金属マイグレーション | 金属贯穿迁移 |
| Metal-Clad Base Material | 金属張基板 | 覆金属箔基材 |
| Metal-Clad Laminate | 金属張積層板 | 覆金属箔层压板 |
| Metallization (n.) | メタライゼーション | 金属化(名词) |
| Metallized Land Areas | 金属ランド領域 | 金属化连接盘区域 |
| Micro-via | マイクロビア | 微导通孔 |
| Microbond | マイクロボンド | 微键合 |
| Microcircuit | マイクロサーキット | 微电路 |
| Microcircuit Module | マイクロサーキットモジュール | 微电路模块 |
| Microelectronics | マイクロエレクトロニクス | 微电路模块 |
| Micron | ミクロン | 微米 |
| Microprobe | マイクロプローブ | 微探针 |
| Microsection (Mount) | 断面 (搭載)/マイクロセクション | 显微剖切（镶嵌） |
| Microsectioning | マイクロセクション | 显微剖切 |
| Microstrip | マイクロストリップ | 微带线 |
| Microwave Integrated Circuit | マイクロ波集積回路 | 微波集成电路 |
| Microwave Laminate | マイクロ波用積層板 | 微波层压板 |
| Microwaves | マイクロ波 | 微波 |
| Migration (Pressure Sensitive Tape) | マイグレーション (感圧テープ) | 迁移(压敏胶带) |
| Migration Rate | マイグレーション速度 | 迁移速率 |
| Migration Resistance | 耐マイグレーション性 | 耐迁移 |
| Migration Velocity | マイグレーション速度 | 迁移速度 |
| Minimally-Packaged Die (MPD) | 最小化パッケージダイ (MPD) | 最简单封装芯片(MPD) |
| Minimum Annular Ring | 最小アニュラリング | 最小孔环 |
| Minimum Annular Width | 最小アニュラリング幅 | 最小环宽 |
| Minimum Bump Pitch | 最小バンプピッチ | 最小凸点节距 |
| Minimum Electrical Spacing | 最小絶縁間隙 (かんげき) | 最小电气间隙 |
| Minor Defect | 軽欠陥 | 次要缺陷 |
| Mirrored Pattern | ミラーパターン | 镜像图形 |
| Mis-Pick | ミスピック | 缺纬 |
| Mislocated Bond | 位置ずれ接合 | 错位键合 |
| Misregistration | 位置合わせずれ/位置ずれ | 重合不良 |
| Mixed Technology | 混載実装技術 | 元器件混装技术 |
| Modification | 機能修正 | 修改 |
| Module | モジュール | 模块 |
| Module Board | モジュール基板 | 模块板 |
| Moisture Absorption | 吸湿 | 吸湿性 |
| Moisture Barrier Bag (MBB) | 防湿袋 (MBB) | 防潮袋(MBB) |
| Moisture Resistance | 耐湿性 | 防潮性 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 吸湿性耐性水準 (MSL) | 湿气敏感度等级(MSL) |
| Moisture/Reflow Sensitivity Classification | リフロー時の感湿性分類 | 湿气/再流敏感度等级 |
| Moisture/Reflow Sensitivity Reclassification | リフロー時の感湿性再分類 | 湿气/再流敏感度再分级 |
| Molded Interconnection Device | モールド配線デバイス | 模制互连器件 |
| Molding Compound | モールディング化合物 | 模封化合物 |
| Molecular Dye-Imaging Material | 分子ダイイメージング材料 | 分子染色成像材料 |
| Monolithic Integrated Circuit | モノリシック集積回路 | 单片集成电路 |
| Monomer | モノマー | 单体 |
| Montreal Protocol | モントリオール議定書 | 蒙特利尔公约 |
| Mother Board | マザーボード | 母板 |
| Mounting Hole | 取り付け穴 | 安装孔 |
| Mounting Tack Time | マウントタクトタイム | 安装时间 |
| Mouse Bite (Low Stress Breakaway) | マウスバイト (低応力破断) (ドリル) | 邮票孔(低应力可分离条) |
| Mouse Bite (Missing Copper) | マウスバイト (銅不足) | 鼠齿(无铜) |
| Multi-Chip Package (MCP) | マルチチップパッケージ (MCP) | 多芯片封装(MCP) |
| Multi-Vari | マルチバリ | 多变元 |
| Multi-Vari Analysis | マルチバリ解析 | 多变元分析 |
| Multichip Integrated Circuit | マルチチップ集積回路 | 多芯片集成电路 |
| Multichip Microcircuit | マルチチップマイクロサーキット | 多芯片微电路 |
| Multichip Module (MCM) | マルチチップモジュール (MCM) | 多芯片模块(MCM) |
| Multichip Module Deposited (MCM-D) | マルチチップモジュール-デポジット (MCM-D) | 沉积多芯片模块(MCM-D) |
| Multichip Module Laminate (MCM-L) | マルチチップモジュール-ラミネート (MCM-L) | 层压多芯片模块(MCM-L) |
| Multichip Module-Ceramic (MCM-C) | マルチチップモジュール-セラミック (MCM-C) | 陶瓷多芯片模块(MCM-C) |
| Multilayer Carrier Tape | 多層キャリアテープ | 多层载带 |
| Multilayer Printed Board | 多層プリント基板 | 多层印制板 |
| Multilayer Printed Board (Base Metal) | 多層プリント基板 (ベースメタル) | 多层印制板（金属基） |
| Multilayer Printed Board Assembly | 多層プリント基板組立 | 多层印制板组装 |
| Multiple Image Production Master | 製造用多面取りフィルム | 多重图像生产底版 |
| Multiple Indications | 複数徴候 | 多重迹象 |
| Multiple Pattern | 多面取りパターン | 拼图 |
| Multiple Printed Board | マルチプリント基板/多面取りプリント基板 | 多印制板 |