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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら
F
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| F (Fisher) Test | F検定 | F(费歇尔)测试 |
| F Ratio | F比 | F比 |
| Fabrication Allowance | 加工寸法余裕 | 制作余量 |
| Fabrication Data Set | 製造データセット | 制造数据集 |
| Fabrication Panel | 製造用パネル | 制作在制板 |
| Face Bonding | フェースボンディング | 面键合 |
| Face Down Bonding | フェースダウンボンディング | 面向下键合 |
| Face up Bonding | フェースアップボンディング | 面向上键合 |
| Failure Analysis | 故障解析 | 失效分析 |
| False Alarm | 誤報 | 假警报 |
| False Alarm Rate | 誤報率 | 假警报率 |
| Far-End Crosstalk | ファーエンドクロストーク | 远端串扰 |
| Farad | ファラッド | 法拉 |
| Fatigue Life | 疲労寿命 | 疲劳寿命 |
| Fatigue Limit | 疲労限度 | 疲劳极限 |
| Fatigue Strength | 疲労強度 | 疲劳强度 |
| Fatigue-Strength Reduction Factor (Kf) | 疲労強度減少係数 (Kf) | 疲劳强度降低系数(Kf) |
| Fatty Acid | 脂肪酸 | 脂肪酸 |
| Fatty Ester | 脂肪族エステル | 脂肪酸酯 |
| Fault | 故障/障害 | 故障 |
| Fault Dictionary | 故障辞書/障害辞書 | 故障表 |
| Fault Isolation | 故障分離/障害分離 | 故障隔离 |
| Fault Localization | 故障点標定/障害点測定 | 故障定位 |
| Fault Masking | フォルト・マスキング (障害マスキング) | 故障屏蔽 |
| Fault Modes | 障害モード/フォールトモード | 故障模式 |
| Fault Resolution | 分解能不良 | 故障分辨率 |
| Fault Signature | 故障サイン | 故障表征 |
| Fault Simulation | 故障シミュレーション/障害シミュレーション | 故障模拟 |
| FCC System | FCCシステム | FCC系统 |
| Feather Length | フェザーレングス | 毛边长度 |
| Feature | 形体 | 要素 |
| Feature Window | フィーチャーウィンドウ | 要素窗 |
| Feature-Based Modeling | 形体モデリング | 基于要素建模 |
| Ferrule | フェルール | 套管 |
| Fiber Exposure | ファイバー露出/繊維露出 | 露纤维 |
| Fiber Optic Cables (Optical Fiber) | 光ファイバーケーブル (光ファイバー) | 光纤线缆（光纤） |
| Fiducial | 基準マーク | 基准 |
| Field Trimming | フィールドトリミング | 现场修整 |
| Filiform Corrosion | 糸状腐蝕 | 线状腐蚀 |
| Fill | 横糸 | 纬线 |
| Filler | フィラー | 填料 |
| Fillet，Adhesive | フィレット (接着剤) | 粘合剂填充 |
| Fillet，Keyhole | フィレット (キーホール) | 锁孔(加泪滴) |
| Fillet，Solder | フィレット (はんだ) | 焊料填充 |
| Film | 膜/フィルム | 膜 |
| Film Conductor | フィルム導体 | 膜导体 |
| Film Network | 膜部品回路 | 膜网络 |
| Final Inspection | 最終検査 | 最终检验 |
| Final Seal | 最終シール | 最终密封 |
| Fine Leak | ファインリーク | 细泄漏 |
| Fine-Pitch BGA | ファインピッチBGA (F-BGA) | 细节距BGA |
| Fine-Pitch QFP | ファインピッチQFP | 细节距QFP |
| Fine-Pitch Technology (FPT) | ファインピッチテクノロジー (FPT) | 细节距技术(FPT) |
| Fingers | フィンガー | 手指 |
| Finished Board | 最終基板 | 成品板 |
| Finished Fabric | 加工布 | 已处理织物 |
| Finite-Element Analysis (FEA) | 有限要素解析 | 有限元分析(FEA) |
| Finite-Element Modeling (FEM) | 有限要素モデリング (FEM) | 有限元建模(FEM) |
| Fire (v.) | 焼成する (動詞) | 烧结（动词） |
| Firing Sensitivity | 焼成感度 | 烧结敏感度 |
| First Article | 先行品 | 首件 |
| First Bond | ファーストボンディング | 首键合 |
| First Radius | 第1半径 | 第一半径 |
| First-Pass Yield | ファーストパスイールド/直行率 | 直通率 |
| Fish Eye | フィッシュアイ | 鱼眼 |
| Fishbone Diagram | フィッシュボーンダイアグラム | 鱼骨图 |
| Fisheyes (Pressure Sensitive Tape) | フィッシュアイ (感圧テープ) | 鱼眼（ 压敏胶带 ） |
| Fissuring | 割れ | 裂隙 |
| Fixed Contact | 固定接点 | 固定接触件 |
| Fixture，Test | 検査治具 | 测试夹具 |
| Flag | フラグ | 垫板 |
| Flame Resistance | 耐燃性 | 耐燃性 |
| Flame Retardance | 難燃性 | 阻燃性 |
| Flame-Off | フレームオフ | 烧断 |
| Flammability | フレーマビリティ/燃焼性 | 可燃性 |
| Flare | フレア | 锥口 |
| Flash (Plastic) | 平坦度 (プラスチック) | 飞边(塑料) |
| Flash Distillation | フラッシュ蒸溜 | 急骤蒸馏 |
| Flashover | フラッシュオーバ | 飞弧 |
| Flat Cable | フラットケーブル | 扁平线缆 |
| Flat Conductor | フラット導体 | 扁平导体 |
| Flat Pack | フラットパック | 扁平封装 |
| Flex-Rigid Printed Board | フレックスリジッドプリント基板 | 刚挠性印制板 |
| Flexible Material Interconnect Construction (FMIC) | 可撓性材料での相互接続形成 | 挠性材料互连结构(FMIC) |
| Flexible Printed Board | フレキシブルプリント基板 | 挠性印制板 |
| Flexible Printed Wiring | フレキシブルプリント配線 | 挠性印制线路 |
| Flexural Failure | 屈曲破壊 | 挠曲失效 |
| Flexural Strength | 曲げ強さ | 弯曲强度 |
| Flip Chip | フリップチップ | 倒装芯片 |
| Flip-Chip Mounting | フリップチップ実装 | 倒装芯片安装 |
| Float | 浮き織 | 浮线 |
| Float (Mold) | 浮き織 (成形) | 漂浮物(模件) |
| Floating Bushing | フローティングブッシング | 浮动衬套 |
| Floating-Annulus Tape-Automated Bonding | フローティング環TAB | 浮动环载带自动键合 |
| Flocculant | 凝集剤 | 絮凝剂 |
| Flocculation | 凝集 (ぎょうしゅう) | 絮凝作用 |
| Floor Life | フロア寿命 | 现场寿命 |
| Flow Lines | フローライン | 流痕 |
| Flow Soldering | フローソルダリング | 流动焊接 |
| Flow Soldering (Nitrogen Process) | 窒素フローソルダリング | 流动焊接(氮气工艺) |
| Flush Conductor | フラッシュ導体 | 齐平导体 |
| Flux | フラックス | 助焊剂 |
| Flux Activation Temperature | フラックス活性化温度 | 助焊剂活化温度 |
| Flux Activity | フラックス活性度 | 助焊剂活性 |
| Flux Characterization | フラックス特性評価 | 助焊剂性能鉴定 |
| Flux Residue | フラックス残さ | 助焊剂残留物 |
| Flux-Cored Solder | やに入りはんだ | 助焊剂芯焊料 |
| Flux-Spatter Test | フラックス飛散試験 | 助焊剂飞溅测试 |
| Fluxing | フラックス効力 | 助焊 |
| Foil (Stencil) | 箔 (ステンシル)/フォイル (ステンシル) | 金属箔(模板) |
| Foil Burr | ばり | 金属箔毛刺 |
| Foil Lamination | フォイルラミネーション | 覆箔层压 |
| Foil Profile | フォイルプロファイル | 箔轮廓 |
| Foot Length | フットレングス | 底座长度 |
| Footprint | フットプリント | 脚位 |
| Forced Gas Convection Soldering | 強制ガス対流ソルダリング | 强制热风对流焊接 |
| Forced-Field Analysis | 力場解析 | 强力场分析 |
| Foreign Material | 異物 | 外来物 |
| Foreign Material (Soldering) | 異物 (はんだ) | 外来物(焊接) |
| Fork Contact | フォーク形接点 | 叉形接触件 |
| Form | フォーム | 外形 |
| Forward Crosstalk | 遠端クロストーク | 正向串扰 |
| Fractional Factorial Experiment | 一部実施要因実験 | 部分析因实验 |
| Frame Pitch | フレームピッチ | 框节距 |
| Frequency，Electrical Current | 周波数 (電流)/電流周波数 | 电流频率 |
| Frit (Semiconductor) | フリット (半導体) | 玻璃料(半导体) |
| From-To List | フロムツーリスト | 接线表 |
| Full Factorial Experiment | 要因実験 | 完全析因实验 |
| Fully Additive Process | フルアディティブ法 | 全加成法工艺 |
| Fully Electroless Process | 無電解めっき法 | 全无电工艺 |
| Functional Test | ファンクション試験/機能試験/ファンクションテスト | 功能测试 |
| Functional Tester | 機能試験機 | 功能测试 |
| Functionality，Resin or Curing Agent | 官能性 (レジンまたは硬化剤) | 树脂或固化剂官能数 |
| Fused Coating | 溶融コーティング | 热熔涂覆层 |
| Fusing | ヒュージング | 热熔 |
| Fusing Fluid | ヒュージング液 | 热熔液 |
| Fusing Flux | ヒュージングフラックス | 热熔助焊剂 |
| Fusing Oil | ヒュージングオイル | 热熔油 |