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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| AABUS (As Agreed Between User and Supplier) | AABUS (ユーザーと製造者間による合意) | AABUS(由供需双方协商确定） |
| Abrasion Resistance | 耐摩耗性 | 耐磨性 |
| Absolute Maximum Ratings | 絶対最大定格 | 绝对最大额定值 |
| Absorption Coefficient | 吸収係数 | 吸收系数 |
| Absorptivity，Infra-red | 赤外線吸収性 | 红外吸光率 |
| Accelerated Aging | 加速エージング | 加速老化 |
| Accelerated Equivalent Soak (Plastic Encapsulated SMDs) | 加速劣化浸漬条件 (対プラスチック樹脂封止表面実装部品) | 加速等量吸潮(塑封SMD) |
| Accelerated Life Test | 加速寿命試験 | 加速寿命测试 |
| Accelerated Test | 加速試験 | 加速测试 |
| Acceleration Factor (AF) | 加速係数 (Af) | 加速因子(AF) |
| Accelerator | 促進剤/反応促進剤 | 加速剂 |
| Acceptable Condition | 許容可能なコンディション | 可接受条件 |
| Acceptance Inspection (Criteria) | 受入検査 (判定基準) | 验收检验(准则) |
| Acceptance Quality Level (AQL) | 合格品質水準 (AQL) | 可接受质量水平(AQL) |
| Acceptance Tests | 受入試験 | 验收测试 |
| Access Hole (Lamination) | アクセスホール (ラミネーション) | 余隙孔(层压) |
| Access Protocol | アクセスプロトコル | 访问协议 |
| Accordion Contact | アコーデオン接点 | 折叠式接触件 |
| Accuracy | 精度 | 精度 |
| Acid Flux | 酸性フラックス | 酸性助焊剂 |
| Acid Number | 酸価 | 酸值 |
| Acid Value | 酸価 | 酸价 |
| Acid-Core Solder | 酸性フラックス入りはんだ | 酸性芯焊料 |
| Acoustic Microscope | アコースティック顕微鏡/超音波顕微鏡 | 超声显微镜 |
| Actinic Radiation | 活性光 | 光化辐射 |
| Activated Rosin Flux | 活性化ロジンフラックス | 活性松香助焊剂 |
| Activating | 活性化処理 | 活化 |
| Activating Layer | 活性化層 | 活化层 |
| Activator | 活性剤 | 活化剂 |
| Active Desiccant | 活性乾燥剤 | 活性干燥剂 |
| Active Device | 能動部品 | 主动(有源)器件 |
| Active Metal | 活性金属 | 活泼金属 |
| Active Trimming | アクティブトリミング | 带电修整 |
| Actual Size | 実寸法 | 实际尺寸 |
| Add-On Component | アドオン部品 | 外加元器件 |
| Additive Process | アディティブ法 | 加成法工艺 |
| Adhesion (Pressure Sensitive Tape) | 接着/接着力 (感圧テープ) | 附着力（压敏胶带） |
| Adhesion Failure | 接着破壊/接着不良 | 粘接失效 |
| Adhesion Layer | 接着層 | 粘接层 |
| Adhesion Promotion | 接着性向上処理 | 附着力增强 |
| Adhesive | 接着剤 | 粘合剂 |
| Adhesive Coated Substrate | 接着剤塗布基板 | 涂胶基板 |
| Adhesive Transfer (Pressure Sensitive Tape) | 接着剤移行 (感圧テープ) | 粘合剂转移(压敏胶带) |
| Adhesive-Coated Catalyzed Laminate | 接着剤塗布触媒入り積層板 | 涂胶催化层压板 |
| Adhesive-Coated Uncatalyzed Laminate | 接着剤塗布触媒なし積層板 | 涂胶非催化层压 |
| Adsorbed Contaminant | 吸着汚染物質 | 吸附污染物 |
| Advanced Statistical Method | 上級統計手法 | 高级统计方法 |
| Aging | エージング | 老化 |
| Air Contamination | 空気汚染物質 | 空气污染 |
| Air Pollution | 大気汚染 | 空气污染 |
| Algorithm | アルゴリズム | 算法 |
| Alignment Mark | アライメントマーク | 对准标记 |
| Aliphatic Solvents | 脂肪族溶剤 | 脂肪族溶剂 |
| Alkaline Cleaner | アルカリ性洗浄剤 | 碱性清洗剂 |
| All Metal Package | 全金属パッケージ | 全金属封装 |
| Allowable Temperature | 許容温度 | 允许温度 |
| Alloy，Tin Bismuth (Sn-Bi) | すずビスマス合金 (Sn-Bi) | 锡铋合金(Sn-Bi) |
| Alloy，Tin Copper (Sn-Cu) | すず銅合金 (Sn-Cu) | 锡铜合金(Sn-Cu) |
| Alloy，Tin Silver (Sn-Ag) | すず銀合金 (Sn-Ag) | 锡银合金(Sn-Ag) |
| Alloy，Tin Silver Bismuth (Sn-Ag-Bi) | すず銀ビスマス合金 (Sn-Ag-Bi) | 锡银铋合金(Sn-Ag-Bi) |
| Alloy，Tin Silver Copper (Sn-Ag-Cu) | すず銀銅合金 (Sn-Ag-Cu) | 锡银铜合金(Sn-Ag-Cu) |
| Alloy，Tin Zinc (Sn-Zn) | すず亜鉛合金 (Sn-Zn) | 锡锌合金(Sn-Zn) |
| Alpha Error | アルファエラー | α错误 |
| Alpha Particle | アルファ粒子 | α粒子 |
| Alphanumerical | 英数字 | 字母数字 |
| Alternating Current (ac) | 交流 (AC) | 交流电(ac) |
| Alternative Hypothesis | 対立仮説 | 备选假设 |
| Alumina Substrate | アルミナ基板 | 氧化铝基板 |
| Ambient | 雰囲気 | 环境 |
| American Wire Gauge (AWG) | アメリカンワイヤーゲージ (AWG) | 美国线规(AWG) |
| Amorphous Polymer | アモルファスポリマー | 无定形聚合物 |
| Amplitude，Voltage | 振幅，電圧 | 电压振幅 |
| Analog Circuit | アナログ回路 | 模拟电路 |
| Analysis of Variance (ANOVA) | 分散分析 (ANOVA) | 方差分析(ANOVA) |
| Anchoring Spur | アンカースパー | 盘趾 |
| Angled Bond | 傾き接合 | 角形键合 |
| Anisotropic Conductive Contact | 異方性導電接触 | 各向异性导电连接 |
| Anisotropic/Anisotropy | 異方/異方性 | 各向异性的/各向异性 |
| Annealing | アニーリング | 退火 |
| Annotation | 注釈 | 注解 |
| Annular Ring (Annular Width) | アニュラリング (アニュラ幅) | 孔环(环宽) |
| Anode (BGA) | 陽極 (BGA) | 阳极(BGA) |
| Anodic Cleaning | 陽極洗浄 | 阳极清洗 |
| Antipad | アンチパッド | 反盘 |
| Aperture | アパーチャ | 光圈 |
| Aperture (Stencil) | アパーチャ (ステンシル) | 开孔(模板) |
| Apparent Field-of-View Angle | 見掛け視野角度 | 视角 |
| Application Specific Integrated Circuit (ASIC) | 特定用途向け集積回路 (ASIC) | 专用集成电路(ASIC) |
| Aqueous Flux | 水性フラックス | 水性助焊剂 |
| Aramid | アラミド | 芳酰胺 |
| Arc Resistance | 耐アーク性 | 耐电弧性 |
| Architecture (Computer) | アーキテクチャ (コンピューター) | 体系结构(计算机) |
| Area Array Package | エリアアレイパッケージ | 面阵列封装 |
| Area Array Tape Automated Bonding | エリアアレイテープオートメーテッドボンディング/エリアアレイTAB | 面阵列载带自动键合 |
| Area Ratio | 面積比 | 面积比 |
| Array | アレイ | 阵列 |
| Artificial Intelligence | 人工知能 (AI) | 人工智能 |
| Artwork | 原画作成 | 照相底图 |
| Artwork Master | アートワークマスタ | 照相原版 |
| As-Fired | 焼成上がり | 烧结态 |
| Aspect Ratio (Film) | アスペクト比 (フィルム) | 长宽比(膜元器件) |
| Aspect Ratio (Hole) | アスペクト比 (ホール) | 厚径比(孔) |
| Aspect Ratio (Stencil) | アスペクト比 (ステンシル) | 宽厚比(模板) |
| Assembled Board | 実装基板 | 已组装板 |
| Assembly | 組立て | 组件 |
| Assembly Drawing | 実装図面 | 组装图 |
| Assembly Language | 組立言語 | 汇编语言 |
| Assembly Manufacturer | 組立品製造者 | 组装制造商 |
| Assignable Cause | 見逃せない原因 | 可查明原因 |
| Asymmetric Stripline | 非対称ストリップライン | 不对称带状 |
| Attachment Density | 搭載密度 | 组装密度 |
| Attenuation (Signal) | アテニュエーション (信号) | 衰减(信号) |
| Attributes Data | 属性データ | 属性数据 |
| Audit | 監査 | 审核 |
| Automated Component Insertion | 自動部品挿入 | 自动元器件插装 |
| Automated Optical Inspection (AOI) Equipment | 自動光学検査装置 (AOI) | 自动光学检测设备 |
| Automatic Component Placement | 自動部品搭載 | 自动元器件布局 |
| Automatic Conductor Routing | 自動配線 | 自动导体布线 |
| Automatic Dimensioning | 自動寸法記入 | 自动尺寸标注 |
| Automatic Test Equipment | 自動試験装置 | 自动测试设备 |
| Automatic Test Generation | 自動試験データ生成 | 自动测试生成 |
| AWG Equivalent | AWG相当 | 等效AWG |
| Axial Lead | アキシャルリード | 轴向引线 |
| Azeotrope | 共沸混合物 | 共沸物 |
| Azeotropic Mixture (Azeotrope) | 共沸混合物 | 共沸混合物(共沸物) |