IPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Wafer | ウェハ | 晶圆 |
| Wafer Level Package (WLP) | ウェハレベルパッケージ (WLP) | 晶圆级封装(WLP) |
| Waffle Pack | ワッフルパック | 格栅包装 |
| Wand (Bar Code) | ワンド (バーコード) | 扫描笔(条码) |
| Warp | 縦糸/反り (撚糸/基板) | 翘曲 |
| Warper | 整経機 | 整经机 |
| Waste (Fabric) | くず (織物)/織物くず | 废纱(织物) |
| Water Vapor Transmission Rate (WVTR) | 水蒸気透過率 (WVTR) | 水蒸汽传输率(WVTR) |
| Water-Soluble Flux | 水溶性フラックス | 水溶性助焊剂 |
| Wave Soldering | ウェーブソルダリング | 波峰焊接 |
| Waveguide | 導波管 | 波导管 |
| Wavelength | 波長 | 波长 |
| Waviness | うねり | 波纹 |
| Waviness,(Base Materials) | うねり (ベースマテリアル基材) | 波纹(基材) |
| Weave Exposure | 織糸露出 | 露织物 |
| Weave Style (Fabric) | 織り様式 (ファブリック) | 编织类型(织物) |
| Weave Texture | 織り目 | 显布纹 |
| Web Taper | ウェブテーパ | 钻芯锥度 |
| Web Thickness | 心厚 | 钻芯厚度 |
| Wedge Bond | ウェッジボンド | 楔形键合 |
| Wedge Tool | ウェッジツール | 楔形工具 |
| Wettability | ぬれ性 | 可润湿性 |
| Wetting | ぬれ | 润湿 |
| Wetting (Solder) | ぬれ (はんだ) | 润湿(焊料) |
| Wetting Balance | ウェッティングバランス (メニスコグラフ法) | 润湿称量仪 |
| Whisker | ウィスカ | 晶须 |
| Whisker Mitigation | ウィスカ抑制/ウィスカ対策 | 晶须缓解 |
| Wicking | ウィッキング | 芯吸 |
| Wicking (Solder Mask) | ウィッキング (ソルダマスク) | 芯吸(阻焊膜) |
| Window (Carrier Tape) | ウィンドウ (キャリアテープ) | 窗口(载带) |
| Window (Process) | ウィンドウ (工程) | 窗口(工艺) |
| Wipe Soldering | ワイプ方式はんだ付 | 涂擦焊接 |
| Wiping Action | ワイピングアクション | 滑触作用 |
| Wire | ワイヤー | 导线 |
| Wire Bond | ワイヤボンド | 金属线键合 |
| Wire Bond Degradation | ワイヤボンド劣化 | 金属线键合退化 |
| Wire Bond Pad (WBP) | ワイヤボンドパッド (WBP) | 金属线键合盘(WBP) |
| Wire Bonding | ワイヤボンディング | 金属线键合 |
| Wire Overcoat (Discrete Wiring) | ワイヤオーバコート (ディスクリート配線) | 导线保护层(分立布线) |
| Wire Overlap | ワイヤーのオーバーラップ | 导线重叠 |
| Wire Overwrap | ワイヤーの重なり | 导线过缠绕 |
| Wire Poke-Through (Discrete Wiring) | ワイヤ突き出し (ディスクリート配線) | 导线刺穿(分立布线) |
| Wire Sag | ワイヤのたるみ | 金属线下垂 |
| Wire Stripping | ワイヤストリップ | 剥线 |
| Wire Stub (Discrete Wiring) | ワイヤスタブ (ディスクリート配線) | 导线梢(分立布线) |
| Wire Wrap | ワイヤラッピング | 导线绕接 |
| Wiring Layer (Discrete Wiring) | 配線層 (ディスクリート配線) | 布线层(分立布线) |
| Witness Mark | 確認マーク | 探针压痕 |
| Wobble Bond | ワブルボンド | 振动键合 |
| Working Master | ワーキングマスタ | 工作底版 |
| Working Time | ワーキングタイム | 作业时间 |
| Wrap Plating | ラップめっき | 包覆镀层 |
| Wrinkles | しわ | 皱褶 |
| Wrought Foil | 鍛造はく/鍛造フォイル | 压延箔 |

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