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部品サイズや基板パターンに合わせて照射径を最適化

はんだ付ヘッドの高さを変えずにレーザースポット径を可変。
ランド形状に合ったはんだ付が出来るため、様々な部品形状に合わせて最適なはんだ付条件を設定可能。
部品毎に最適化された条件により、更なる高品質、高速化を実現する

レーザー照射径可変式はんだ付システム
マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)

特許出願中

  • Z軸不動

    image1

    スポット径が自由自在

    φ0.1~3.0mm内で可変幅を設定可能

    ・ファイバー径とレンズ仕様で可変幅を決定
    ・径可変によってレーザー出力を無駄なく熱転換
    ・ロボットのZ軸を動かさずに径を変更

  • 自由自在

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    多様なはんだ付パターンに対応

    様々なランドサイズに最適径を照射

    ・多様なはんだ付パターンに対応
    ・全パターンに最適なはんだ付条件を
    ・特殊な供給機構で自由なはんだ供給角度の調整が可能

  • 最適化

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    全てのパターンに最適条件を

    品質とタクトタイムの改善

    ・パターン最適化により、レーザー照射時間も最短化
    ・今まで出来なかった複数部品の混在基板も一台で可能に。
    ・最適条件でのはんだ付により品質の向上

マルチφレーザー概要

名称: マルチφレーザーソルダリングシステム Multi-phi Laser
寸法: 縦214mm X 横120mm X 幅92mm
電源: 単相220V±10%
位置決め方式: CCDカメラによる同軸観測*1

レーザー出力:25W~75W (選択可)
レーザー照射径:最小径 φ0.1mm 最大径 φ3.0mm
レーザー照射距離:30-120mm
照射径可変領域:φ0.1mm~3.0mm内で可変幅を設定*1

※ 弊社のレーザー装置ユーザー様は、既存のレーザーヘッドの載せ替えも対応可。既存装置の改善・改良につきましてもご相談ください。

マルチφレーザー搭載システム例

径変更にかかる時間は僅か0.2秒※1
サイクルタイムに影響を与えずに、最適化も可能です。

※1:変更径サイズにより前後します。

  • 最大径 φ3.0mm

  • 最小径 φ0.1mm

  • 初回設定のみでレーザー照射径を個々のランド径に合わせて自動で変更

参考映像

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