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多点同時はんだ付け工法

Area Laser Soldering

SMTから後工程までカバーする
Area Laser Solderingとは
従来のシングルスポットのレーザーと異なり、広範囲な照射エリアを確保することができ、その範囲に均一なエネルギーで照射できます。
これにより、スポット的なSMTプロセスや、多点同時はんだ付けが可能となります。
多点同時はんだ付け工法
シングルスポット エリアレーザー
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特徴

スポット的なSMTプロセス
(部分リフロー)
全体加熱ではなくエリアレーザー照射範囲の局所加熱となり、製品への熱負荷を軽減します。
またリフロー炉と比較し、設備設置の省スペース化、省電力化を実現しました。
多点同時はんだ付け
FFCのような点数の多いものでも同時にはんだ付けが可能で、サイクルタイム短縮に貢献します。
均一なエネルギー照射
照射エリア内に均一な熱供給を行います。
エスポット的なSMTプロセス
ThermoPro™を使った温度管理
ThermoPro™を使った温度管理
Thermo Proを使用し温度制御を行うことで、部品への熱負荷を軽減します。
異なる熱容量の部品のはんだ付でも温度管理を行っていくことで、理想の温度プロファイルへ向けたエリアレーザーのプロファイル制御を行います。

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【本社】〒107-0052 東京都港区赤坂2-21-25

TEL: 03-3588-0551 FAX: 03-3588-0554

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