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プリント板 (PCB):600 (受け入れ)
プリント板 (PCB):6012 (リジッド)
プリント板 (PCB):830 (絶縁化合物)
プリント板 (PCB):1602 (PCB保管・取扱)
プリント板 (PCB):9121 (PCBトラブルシューティング)
はんだ材料
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はんだ材料:J-STD-002(部品はんだ付性)
はんだ材料:J-STD-003 (PCBはんだ付性)
はんだ材料:J-STD-004 (フラックス)
はんだ材料:J-STD-005 (ペースト)
はんだ材料:J-STD-006 (はんだ合金)
はんだ付・リワーク
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はんだ付・リワーク:001 (はんだ付)
はんだ付・リワーク:はんだ付ガイドブック
はんだ付・リワーク:7525(ステンシル設計)
はんだ付・リワーク:7527(ソルダペースト印刷)
はんだ付・リワーク:7530(温度プロファイル)
はんだ付・リワーク:7801(リフローオーブンの工程管理規格)
はんだ付・リワーク:817(表面実装用誘電体接着剤)
はんだ付・リワーク:7711/21 (リワーク)
品質基準 (組立品)
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品質基準 (組立品):610 (電子組立品)
品質基準 (組立品):620 (ワイヤーハーネス)
品質基準 (組立品):7093(BTC)
品質基準 (組立品):7095(BGA)
品質基準 (組立品):9797(プレスフィット)
品質基準 (組立品):9798(プレスフィットハンドブック)
品質基準 (組立品):9111(実装トラブルシューティング)
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部品関連:J-STD-020
部品関連:J-STD-033
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試験方法:TM-650
試験方法:9201(SIRハンドブック)
試験方法:9202(特性評価/認定試験)
試験方法:9203(B-52ユーザーガイド)
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