ス みなさんこんにちは。ジャパンユニックス ソルダリングエンジニアのスティーブです。
今回は、みなさんからお問い合わせの多いはんだボールの発生原因についてお話しします。

はんだボールとは、はんだがボール状の塊になって

基板に飛び散ってしまう現象を言います。

はんだボールの主な発生原因は３つ。

一つひとつ見ていきましょう。

ス １つめの原因は、「こてが接触する時の衝撃」です。

はんだごてに付着していたはんだボールが、接触の衝撃でポロッと落ちることがあります。

また、離れる時に、加熱されていたはんだが

プツンとはじけて落ちることもあります。

この対策としては、まず、こてを掃除してきれいに保つこと。

また、接触する時のスピードを緩めたり、

接触する角度を検証することで防ぐことができます。

ス ２つめは、「はんだ送りの速さ」です。

はんだ送りが速すぎると、はんだ内のフラックスが

ガス化してポンっとはじけて、はんだボールが発生します。

逆にはんだ送りが遅すぎても、加熱しすぎてしまい


溶けたはんだ内のフラックスがガス化してはんだボールが発生します。

この対策としては、はんだ送りの

最適なスピードをきちんと設定することが重要です。

また、はんだそのものに切り込みを入れるのもいい方法です。

ス ３つめは、「基板の水分」です。

基板の水分が加熱されると、
はじけて外へ放出され、はんだボールが発生します。

この対策としては、

基板部品の状態管理を徹底することが大切です。

特に雨の多い季節は、

湿気を取り除いてから作業するようにしてください。

ス 以上、はんだボールの３つの原因でした。

他にも知りたいこと、わからないことがある方は、

どうぞお気軽にジャパンユニックスまでご相談ください。

では、またお会いしましょう！