• 2022年10月24日
  IPC関連
  CHIPS法の施行には“アドバンスド・パッケージング”への強い注力が必要、業界リーダーらが指摘
• 2022年10月05日
  コーポレート関連
  名古屋ネプコン2022に出展します。10/26～28
• 2022年10月21日
  IPC関連
  QFNやSONなど、下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセス・IPC-7093の紹介ページを追加
• 2022年10月20日
  IPC関連
  はんだ付け教育の決定版！001ハンドブック（はんだ付け参考書）に関するコンテンツをアップしました。
• 2022年10月12日
  IPC関連
  （無料版DL）IPC-7093:下面電極部品、J-STD-020: 非密閉型表面実装部品、J-STD-033:感湿性部品
• 2022年10月05日
  コーポレート関連
  (コラム公開) はんだ付けロボットとは？自動化のメリットや今後の課題
• 2022年10月05日
  IPC関連
  （無料版DL）001/610XA：電子組立品（車載追加要求事項）、7530：リフローソルダリングの温度プロファイル
• 2022年10月04日
  IPC関連
  リフローソルダリングの温度プロファイルガイドラインを発刊 IPC-7530A
• 2022年10月04日
  IPC関連
  はんだ付けの国際規格J-STD-001のハンドブックが登場！IPC-HDBK-001H JP