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新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
USP5

高熱容量ヒーター

高熱容量ヒーター

作業中にこて先温度が下がらない。十分なパワーと回復力

高熱容量を必要とする部品へのはんだ付に。こて先の熱伝導、熱容量、熱効率を計算し、
設計された自動はんだ付のための専用ヒーター。
お客様の仕様と優先項目に応じて最適な熱源を提供できます。

※使用ヒーターにより、適用ヘッドが異なる場合があります

  • 分離型CAセンサー付

    分離型CAセンサー付

  • 分離型高蓄熱タイプ

    分離型高蓄熱タイプ

  • ヒーターこて一体型タイプ

    ヒーターこて一体型タイプ

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糸はんだ予備加熱

糸はんだ予備加熱 特許取得済

フラックス飛散防止とはんだボール対策。

糸はんだを予備加熱し、はんだへのヒートショックを軽減します。
急激なヒートショックによるはんだボールやフラックス飛散発生の減少、タクトタイム短縮の効果があります。

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ブラシクリーナー

ブラシクリーナー 特許取得済

こて先の頑固な汚れを取り除き、こて先寿命を改善

作業により付着する、こて先の炭化物や酸化錫など強固な汚れを自動で取り除きます。

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高精度送り装置

高精度送り装置 特許取得済

微細はんだ付に最適。0.1mgのはんだ量管理が可能

超高密度基板のはんだ付や極小部品のはんだ付に高い精度で糸はんだの送り量を制御します。
最少径φ0.15mmの極細はんだを0.072mm/pulseの分解能で送ります。

  • 0:22

    High precision solder feeder
    高精度送り装置の比較検証

    高速度カメラを使ってはんだの供給具合を観測。
    スムーズな動作でより微量のはんだ送りが可能

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