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新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
USP5

今まで自動化を諦めていたはんだ付工程もレーザーはんだ付が可能にします

極微細化する電子基板、多層化する電装部品など、従来の当たり前が通用しないほど急速な技術進化が進んでいます。
レーザーはんだ付は、超微細部など従来のこて工法では難しいはんだ付を可能にします。
糸はんだだけでなくソルダーペーストでの導入実績も多数有

レーザーはんだ付システム基本構成

高精度なレーザー照射と温度制御を実現

  • レーザーユニットの特徴

    • 分かりやすいレーザー照射位置確認*

    • レーザーヘッドに同軸ccdカメラ標準搭載*

    • ・ソフト式シャッター
    • 30w、45w(15w、75wもオプションにより可)

    • クラス4レーザー分類。保護筐体による安全対策が必要

    • *特許取得済
  • スカラ型ロボット搭載例

    スカラ型ロボット搭載例

  • 卓上型ロボット搭載例

    卓上型ロボット搭載例

  • レーザーコントローラー

    レーザーコントローラー

  • レーザー発振部

    レーザー発振部

  • レーザーはんだ付ヘッド

    レーザーはんだ付ヘッド

レーザー照射位置マーク ※技術特許

  • 特許取得済

    照射位置マーク(LINEタイプ)

  • 特許取得済

    照射位置マーク(四角タイプ)

レーザーはんだ付における照射位置マーク並びに同軸観測は、弊社保有の技術特許です。
特許番号 :第2000-191109
※他社への貸与、使用許可承諾等は一切しておりませんのでご注意ください。

レーザーはんだ付のメカニズム

“熱伝導”のこてはんだ付と”表面発熱”のレーザーは、加熱原理が異なります。
こてはんだ付とは、元々の加熱原理が異なるなど、単純にこてはんだ付けを置き換えられるものではありません。レーザーとはんだ付の特性を知り、適正に扱わないとレーザーの利点を消してしまうことになりかねません。レーザーの導入にあたっては、こて付との原理の違いを区別することが必要です。

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参考映像

様々なニーズにお応えする高機能レーザーはんだ付ソリューション

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