JP
EN
ZH
DE
ES
レーザーはんだ付け
今まで自動化を諦めていたはんだ付工程もレーザーはんだ付けで可能に
極微細化する電子基板、多層化する電装部品など、従来の当たり前が通用しないほど急速な技術進化が進んでいます。
レーザーはんだ付けは、超微細部など従来のこて工法では難しいはんだ付けを可能にします。
糸はんだだけでなくソルダーペーストでの導入実績も多数有
レーザーはんだ付けシステム基本構成
高精度なレーザー照射と温度制御を実現
-
レーザーユニットの特徴
- ・
分かりやすいレーザー照射位置確認*
- ・
レーザーヘッドに同軸ccdカメラ標準搭載*
- ・ソフト式シャッター
- ・
30w、45w（15w、75wもオプションにより可）
- ・
クラス4レーザー分類。保護筐体による安全対策が必要
- *特許取得済
- ・
-
スカラ型ロボット搭載例
-
卓上型ロボット搭載例
-
レーザーコントローラー
-
レーザー発振部
-
レーザーはんだ付けヘッド
レーザー照射位置マーク ※技術特許
-
特許取得済
照射位置マーク（LINEタイプ）
-
特許取得済
照射位置マーク（四角タイプ）
レーザーはんだ付けにおける照射位置マーク並びに同軸観測は、弊社保有の技術特許です。
特許番号 ：第2000-191109
※他社への貸与、使用許可承諾等は一切しておりませんのでご注意ください。
レーザーはんだ付けのメカニズム
“熱伝導”のこてはんだ付けと”表面発熱”のレーザーは、加熱原理が異なります。
こてはんだ付けとは、元々の加熱原理が異なるなど、単純にこてはんだ付けを置き換えられるものではありません。レーザーとはんだ付けの特性を知り、適正に扱わないとレーザーの利点を消してしまうことになりかねません。レーザーの導入にあたっては、こて付との原理の違いを区別することが必要です。
参考映像
様々なニーズにお応えする高機能レーザーはんだ付けソリューション
-
フラッシュソルダリング
「倍速」レーザー
前工程と後工程を統合実装 -
スポット径可変レーザー
部品サイズに合わせて最適化 -
高出力100Wレーザー
スポット形状や径変更も可能
JP
EN
ZH
DE
ES
