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今まで自動化を諦めていたはんだ付工程もレーザーはんだ付が可能にします
極微細化する電子基板、多層化する電装部品など、従来の当たり前が通用しないほど急速な技術進化が進んでいます。
レーザーはんだ付は、超微細部など従来のこて工法では難しいはんだ付を可能にします。
糸はんだだけでなくソルダーペーストでの導入実績も多数有
レーザーはんだ付システム基本構成
高精度なレーザー照射と温度制御を実現
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レーザーユニットの特徴
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分かりやすいレーザー照射位置確認*
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レーザーヘッドに同軸ccdカメラ標準搭載*
- ・ソフト式シャッター
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30w、45w（15w、75wもオプションにより可）
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クラス4レーザー分類。保護筐体による安全対策が必要
- *特許取得済
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スカラ型ロボット搭載例
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卓上型ロボット搭載例
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レーザーコントローラー
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レーザー発振部
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レーザーはんだ付ヘッド
レーザー照射位置マーク ※技術特許
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特許取得済
照射位置マーク（LINEタイプ）
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特許取得済
照射位置マーク（四角タイプ）
レーザーはんだ付における照射位置マーク並びに同軸観測は、弊社保有の技術特許です。
特許番号 ：第2000-191109
※他社への貸与、使用許可承諾等は一切しておりませんのでご注意ください。
レーザーはんだ付のメカニズム
“熱伝導”のこてはんだ付と”表面発熱”のレーザーは、加熱原理が異なります。
こてはんだ付とは、元々の加熱原理が異なるなど、単純にこてはんだ付けを置き換えられるものではありません。レーザーとはんだ付の特性を知り、適正に扱わないとレーザーの利点を消してしまうことになりかねません。レーザーの導入にあたっては、こて付との原理の違いを区別することが必要です。
参考映像
様々なニーズにお応えする高機能レーザーはんだ付ソリューション
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フラッシュソルダリング
「倍速」レーザー
前工程と後工程を統合実装 -
スポット径可変レーザー
部品サイズに合わせて最適化 -
高出力100Wレーザー
スポット形状や径変更も可能
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