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IPC トレーニング NEWS

IPC J-STD-001 : はんだ付された電気・電子組立品に関する要求事項

電子機器の組立及びはんだ付品質基準に関する総合規格 IPC J-STD-001の要件は、電子部品組み立て製造において、他に類を見ない業界標準として注目を集めている。本規格は、高品質なはんだ付を実現するための材料やメソッドおよびその検証・品質基準について示している。IPCは、この重要な標準規格を策定するにあたり、世界各国の企業からの数百の要求事項を受け取った。その結果、STD-001Dは、従業員のはんだ付スキルを向上させるツールとして、多くの企業にグローバルで採用されている。

IPC-J-STD-001Dの規格概要 本規格は、電子組立品を製造するためのはんだ付の実践方法と品質に関する要求事項を規定している。従来、電子組立品(特に、はんだ付)規格には、原理と技術を中心にした、より包括的なチュートリアルが含まれていた。この文書の推奨事項と要求事項を完全に理解するためには、IPC-HDBK-001、IPCA-610及びIPC-HDBK-610の併用でより深い知識が得られる。

許容条件の基準 本規格は、はんだ付された電気および電子組立品を製造するための材料、方法及び受け入れ品質基準を記述する。この文書の意図は、製品の製造中一貫した品質水準を保証するプロセス制御方法を確保することである。

はんだ付けされた伝記および電子組立品に関する要求事項

IPC J-STD-001D のサンプル

  • 目次1
    目次1
  • 目次2
    目次2
  • コンテンツ例 ワイヤー及びターミナル接続部
    コンテンツ例 ワイヤー及びターミナル接続部
  • コンテンツ例 構成部品と表面実装
    コンテンツ例 構成部品と表面実装
  • 最新日本語版バージョン:D
    更新年:2005年
    全52ページ
    J-STD-001D タスクメンバー 抜粋
    James Maguire (Intel Corp.)
    Sammy Yi (Flextronics)
    Joseph Kane (BAE Systems)
    Juan Gamboa (Cisco Systems)
    Benny Nilsson (Ericsson AB)
    Akikazu Shibata (JPCA)
    Timothy Pitsch (Plexus Corp.)
    Megan Shelton (Siemens)
    John Norton (Xerox Corp.)

    他多数

クラス3の許容条件のサンプル

  • L型リボン・リード

    L型リボン・リード
  • 高プロフィール構成部品

    高プロフィール構成部品
  • 最小フィレット高(F)は、はんだフィレット厚さ(G)+25%リード高(H)以内。〇か×か?
    ≫正解をみる
    〇: (G)+25%(H)以内または、(G)+0.5mm以内
  • 最小先端部接合部幅(C)はリード幅(W)の50%である。〇か×か?
    ≫正解をみる
    ×: (W)の75%又は(P)の75%どちらか小さい方
  • 最小端部接合部幅(C)は、成端部幅(W)の75%あれば良い。〇か×か?
    ≫正解をみる
    ×:C=Wであること
  • 最大側面突出(A)は成端部幅(W)の25%までは許容される 。〇か×か?
    ≫正解をみる
    ×:許容されない
  • L型リボン・リード

    L型リボン・リード
    • 最小フィレット高(F)は、はんだフィレット厚さ(G)+25%リード高(H)以内。〇か×か?
      ≫正解をみる
      〇: (G)+25%(H)以内または、(G)+0.5mm以内
    • 最小先端部接合部幅(C)はリード幅(W)の50%である。〇か×か?
      ≫正解をみる
      ×: (W)の75%又は(P)の75%どちらか小さい方
  • 高プロフィール構成部品

    高プロフィール構成部品
    • 最小端部接合部幅(C)は、成端部幅(W)の75%あれば良い。〇か×か?
      ≫正解をみる
      ×:C=Wであること
    • 最大側面突出(A)は成端部幅(W)の25%までは許容される 。〇か×か?
      ≫正解をみる
      ×:許容されない
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